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1. 发明授权

KR102222608B1 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102222608B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020140099049
申请日：2014-08-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 고영관 , 민태홍 , 이정한
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
摘要： 본발명은캐비티가형성된코어층; 상기캐비티내에구비된방열체; 상기코어층의상면및 하면에형성된절연층; 및상기절연층을관통하며, 상기방열체와접하도록형성되어외부로열을방출하는열방출비아;를포함하며, 상기방열체는절연판, 상기절연판의상면에형성된제 1 금속블록및 상기절연판의하면에형성된제 2 금속블록을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.

2. 发明授权

KR101832607B1 코일부품 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101832607B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020160058822
申请日：2016-05-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이사용 , 강명삼 , 민태홍 , 강선하 , 황미선 , 서일종
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H05K1/11 , H05K1/16 , H05K3/40 , H05K3/28 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/255 , H01F5/00 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F41/10 , H01F41/122 , H01F2017/048 , H01F2027/2809
摘要： 본개시는자성물질을포함하는바디부내부에코일부가배치되며, 상기바디부상에상기코일부와전기적으로연결된전극부가배치되며, 상기코일부는, 평면스파이럴형상을갖는복수의도체가적층된형태의제1 코일층, 평면스파이럴형상을갖는복수의도체가적층된형태의제2 코일층, 및상기제1 코일층및 제2 코일층사이에배치되어상기제1 코일층및 제2 코일층을전기적으로연결하는제1 범프를포함하며, 상기제1 코일층및 제2 코일층이상기제1 범프를통하여전기적으로연결되어수평및 수직방향으로턴 수가증가하는하나의코일을형성하는코일부품및 그제조방법에관한것이다.

3. 发明公开

KR1020170135438A 다층 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：多层印刷电路板
公开(公告)号：KR1020170135438A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：KR1020160067369
申请日：2016-05-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 강명삼 , 쿠로야나기아키히사 , 이사용 , 안석환
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46 , H05K1/02 , H05K1/03
摘要： 다층인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일 측면에따른다층인쇄회로기판은, 복수의도체패턴층, 복수의도체패턴층중 최상층과최하층을서로연결하는관통비아, 최상층의도체패턴층을그것과인접한다른도체패턴층에연결하는제1 연결비아를포함하고, 관통비아와제1 연결비아각각은, 도체패턴층각각에형성된고융점금속층및 고융점금속층사이에개재되어압력을분산하고고융점금속층의용융점보다낮은용융점을가지는완충층을포함하고, 관통비아는, 각각의고융점금속층과완충층사이에각각형성되는도체필라를더 포함한다.
摘要翻译：公开了一种多层印刷电路板。印有本发明的电路板的一个方面，接着层包括多个导体图案层中，通过经由多个导体图案层的最上层与最下层的互连，所述最上层的导体图案层连接至相邻于该另一导电图案层它包括通过经由与通过第一连接，并经由所述第一连接，并形成在每个导体图案层上，所述难熔金属层和高介于难熔金属层分布的压力之间，并且具有比所述低熔点金属的熔点低的熔融粘度并且通孔还包括分别形成在每个难熔金属层与缓冲层之间的导体柱。

4. 发明公开

KR1020170074836A 회로기판 및 회로기판 조립체 有权
标题翻译：电路板和电路板组件
公开(公告)号：KR1020170074836A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020170078558
申请日：2017-06-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 강명삼 , 이정한 , 고영관
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/4602 , H05K3/4605
摘要： 열전도성물질로이루어지며, 적어도일부가절연부에삽입되는제1 열전달용 구조체; 상기제1 열전달용구조체에일면이접촉되는제1 비아; 상기제1 비아의타면이접촉되는제1 금속패턴; 및상기제1 금속패턴에연결되는제1 결합부재;를포함하며, 방열성능향상, 경박단소화, 신뢰성향상, 노이즈감소, 제조효율향상중 적어도하나가가능한회로기판이개시된다.
摘要翻译：由导热材料制成并且其至少一部分插入绝缘部分中的第一传热结构; 第一通路，接触第一传热结构的一个表面; 第一通路的另一个表面接触到的第一金属图案; 和连接到所述第一金属图案的第一联接构件;包括，并提高热辐射性能，轻浮2个消化，提高可靠性，减少噪音，至少一种能够提高制造效率，提供的电路板。

5. 发明公开

KR1020170041530A 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板和印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020170041530A
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020150141084
申请日：2015-10-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 서일종 , 전기수 , 조용윤 , 홍진호 , 강명삼 , 민태홍
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42 , H05K3/06
摘要： 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은제1 금속층, 제1 금속층과서로다른식각률을갖고제1 금속층의양면에형성되는제2 금속층, 제1 금속층및 제2 금속층을관통하여형성되고, 제1 금속층의외곽부는제2 금속층보다개방된면적이더 크고제1 금속층의중앙부는제2 금속층보다개방된면적이더 작도록형성되는관통홀을포함한다.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。在根据本发明的一个方面的印刷电路板通过第二金属层形成的，形成在第一金属层的两个表面上的第一金属层和第二金属层具有不同的蚀刻速率，以所述第一金属层，第一金属层，所述开口面积比所述第一金属层，且所述第一金属层的中心部分的第二金属层的外部包括将要形成的通孔是一个开放区域比所述第二金属层更小。

6. 发明公开

KR1020170034712A 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板和印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020170034712A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150133372
申请日：2015-09-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 박삼대 , 서일종 , 고영관 , 민태홍
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/16
CPC分类号： H01G4/1227 , H01G2/10 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/4605 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/096
摘要： 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은유전체층이적층되어형성된코어, 인접하는유전체층사이에형성되는내부전극층및 인접하는내부전극층에서로다른극성의전하를인가하도록인접하는내부전극층을교호적으로연결하는연결비아를포함하고코어에형성되는캐패시터, 및코어를관통하는관통비아를포함한다.
摘要翻译：公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。芯印刷根据本发明的一个方面的电路板中的电介质层形成的层叠时，与相邻的施加具有不同极性的内部电极层和邻近的相邻的电介质层之间形成交替的内部电极层的电荷的内部电极层连接在芯中形成电容器，并且贯通芯通过通孔。

7. 发明公开

KR1020160119491A 인덕터 소자 및 그 제조방법 有权
标题翻译：电感器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160119491A
公开(公告)日：2016-10-14
申请号：KR1020150048218
申请日：2015-04-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김인석 , 박용진 , 고영관 , 서연수 , 강명삼 , 민태홍
IPC分类号： H01F17/04 , H01F17/00 , H01F27/28 , H01F27/32
CPC分类号： H01F27/32 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/041
摘要： 본발명에따른인덕터소자는, 절연층과; 상기절연층의양면에형성된코일패턴; 상기코일패턴상에서로다른절연물질로형성된이중절연막; 및상기결과물이몰딩되도록형성된자성체를포함하여구성된다. 이러한, 본발명은인덕터코일상에높은밀착력및 파괴강도가높은이중절연층을얇은두께로형성하여인덕터의 Ls 특성이우수하면서인덕터용량을상승시킬수 있다.
摘要翻译：公开了一种电感器件及其制造方法。电感器件包括绝缘层，形成在绝缘层的两个相对表面上的线圈图案，在线圈图案上形成有不同绝缘材料的第一绝缘膜和第二绝缘膜，以及形成为包围绝缘层的磁性构件线圈图案和第一和第二绝缘膜。通过在电感线圈上形成具有高粘合强度和断裂强度的薄双重绝缘膜，可以提高电感器件的Ls特性并增加电感。

8. 发明授权

KR101641287B1 코어 및 이를 이용한 인쇄회로기판 有权
标题翻译：核心和打印电路板
公开(公告)号：KR101641287B1
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：KR1020160029445
申请日：2016-03-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 이준성 , 고영관 , 오융 , 이용삼 , 민태홍
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/46 , H05K3/42
摘要： 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은, 측면에경사패턴이형성된코어; 상기코어상에적층된제1 절연층과, 상기제1 절연층상에적층되어상기코어의측면을감싸는제2 절연층; 상기제1 절연층과제2 절연층상에각각형성된내부회로층과외부회로층; 및상기제2 절연층상에적층된솔더레지스트층;을포함한다.

9. 发明公开

KR1020160009391A 칩 내장형 기판 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：芯片嵌入式基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160009391A
公开(公告)日：2016-01-26
申请号：KR1020140089884
申请日：2014-07-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정한 , 민태홍 , 정율교 , 고영관 , 강명삼
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H05K1/0231 , H05K3/3436 , H05K3/4644 , H05K2201/10015
摘要： 본발명은칩 내장형기판에관한것으로, 절연층과회로층이교대로적층된기판및 상기절연층의내부에실장되고접속단자가구비된내장칩을포함하되, 상기접속단자는, 상기기판의최외층에위치한절연층에돌출되고전자부품과의접속면이외부로노출되는칩 내장형기판을제시한다.
摘要翻译：芯片嵌入式基板技术领域本发明涉及芯片嵌入式基板。芯片嵌入式基板包括：绝缘层和电路层交替堆叠的基板; 以及安装在绝缘层内部并具有连接端子的嵌入式芯片。连接端子在位于基板的最外层的绝缘层上突出，并且与电子部件的连接面暴露于外部。根据本发明，芯片嵌入式基板最大限度地减少了安装在基板内的嵌入式芯片和安装在基板上的加热元件之间准备的部件的数量，从而实现嵌入式芯片与加热元件之间的快速热传递。

10. 发明公开

KR1020150126130A 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板，印刷电路板条及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150126130A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：KR1020140053230
申请日：2014-05-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 정이현 , 조석현 , 고영관
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： C03C15/02 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/42 , H05K3/4605 , H05K2201/09136 , H05K2201/09154 , H05K2201/09536 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H01L2224/81
摘要： 본발명은코어부와코어부의적어도일면에형성된도체패턴을포함하는인쇄회로기판에있어서, 코어부는유리코어를포함하고, 유리코어의측면부는화학적으로연마된인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种通过使用玻璃芯防止弯曲并防止玻璃芯裂纹引起的强度降低的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括：芯部; 以及形成在芯部的至少一个表面上的导电图案。核心部分包括玻璃芯。玻璃芯的侧面化学抛光。

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