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1. 发明授权

KR101783755B1 발광 다이오드 有权
公开(公告)号：KR101783755B1
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020137003132
申请日：2011-05-24
申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
发明人： 라일,요하임 , 보그너,게오르그 , 그뢰취,슈테판
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L27/15
CPC分类号： H01L25/13 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/644 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K3/445 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은, 실장표면(11)을구비한캐리어(1)와, 캐리어(1) 상의실장표면(11)에적어도간접적으로부착되는적어도 2개의발광다이오드칩(2)을포함하는발광다이오드에관한것이며, 상기캐리어(1)는금속본체(12)를포함하고, 상기금속본체(12)의외부면(121)은실장표면(11)을포함하며, 상기적어도 2개의발광다이오드칩(2)은상호간에병렬로접속된다.

2. 发明授权

KR101555474B1 캐비티 부착 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：用于制造具有孔的基板的方法
公开(公告)号：KR101555474B1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：KR1020140066875
申请日：2014-06-02
申请人： 다이요 유덴 가부시키가이샤
发明人： 미야자키마사시 , 스기야마유이치 , 사와타리타츠로 , 요코타히데키 , 하타유타카
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/4697 , B05D3/12 , B05D5/12 , H05K1/185 , H05K3/0044 , H05K3/007 , H05K3/0094 , H05K3/04 , H05K3/06 , H05K3/30 , H05K3/42 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K2201/10204
摘要： 본발명은캐비티의횡단면치수및 깊이에편차가발생하기어렵고, 또한내벽면및 저면에평활성을확보할수 있는캐비티부착기판의제조방법을제공한다.베이스층(11)에관통공(11a)을형성하는스텝; 관통공(11a) 내에금속제의더미부품(13)을삽입하는스텝; 관통공(11a)과더미부품(13) 사이의환 형상극간을매립하는합성수지제의절연부(14)를형성하는스텝; 더미부품(13)의하면을피복하는합성수지제의하측절연층(15 및 19)을절연부(14)와연속하도록베이스층(11)의하면에형성하는스텝; 더미부품(13)의상면을피복하는합성수지제의상측절연층(16 및 20)을절연부(14)와연속하도록베이스층(11)의상면에형성하는스텝; 상측절연층(16 및 20)에더미부품(13)의상면을노출시키기위한노출공(27)을루터가공에의해형성하는스텝; 및노출공(27)을통해서노출한더미부품(13)을에칭가공에의해제거하여캐비티(28)를형성하는스텝;을구비하고, 더미부품(13)은복수개의금속블록및 그사이에배치된에칭레지스트층을포함한다.

3. 发明公开

KR1020150057066A 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：KR1020150057066A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130139904
申请日：2013-11-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 류정걸 , 임성택 , 황미선
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/445 , H05K3/4688
摘要： 본발명은, 기판의휨 특성을개선하기위하여, 일면에금속배선이형성된절연층이다층으로적층된구조의인쇄회로기판에있어서, 상기절연층내부에메탈층이개재된것을특징으로하는인쇄회로기판에관한발명이다.
摘要翻译：本发明涉及一层结构的印刷电路板，其中在一个表面上形成金属布线的绝缘层被布置成层以提高基板的弯曲性能，其中金属层插入在绝缘层中。

4. 发明公开

KR1020130071812A 방열기판 및 방열기판의 제조방법 有权
标题翻译：热消散电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130071812A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：KR1020110139245
申请日：2011-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신상현 , 배준식 , 손상혁 , 서기호 , 허철호
IPC分类号： H05K7/20 , H01L33/48
CPC分类号： F28F21/084 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2933/0075 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A radiation substrate and a method for manufacturing the radiation substrate are provided to minimize the size change of a via hole during expansion and reduction caused by the thermal transformation of a metal substrate by forming a coating layer and a metal layer on a wall in a via hole. CONSTITUTION: One or more via holes (111) are formed on a substrate (110). An insulating layer (120) is formed on the substrate. A conductive or non-conductive coating layer (130) is formed on the via hole. A plurality of metal patterns (150) separated from each other are formed on the insulating layer. A metal layer (140) is formed on the coating layer of the via hole.
摘要翻译：目的：提供辐射基板和制造辐射基板的方法，以便在通过在壁上形成涂层和金属层的金属基板的热转变引起的膨胀和还原期间通孔的尺寸变化最小化通孔。构成：在基板（110）上形成一个或多个通孔（111）。在基板上形成绝缘层（120）。导电或非导电涂层（130）形成在通孔上。在绝缘层上形成有彼此分离的多个金属图案（150）。在通孔的涂层上形成金属层（140）。

5. 发明公开

KR1020130035895A 다층 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법 无效
标题翻译：多层印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130035895A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020120106105
申请日：2012-09-24
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 후루타니도시키 , 미카도유키노부 , 도미카와미츠히로 , 데라쿠라도모야
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/445 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913
摘要： PURPOSE: A multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the multilayer printed wiring board are provided to prevent the difference of thermal expansion generated at a protrusion part or the separation or crack due to corrosion including oxidation for improving the reliability of a conductor by preventing the metal cutting part of the lateral side of a substrate from being exposed through cutting a connecting subject connecting multiple metallic members to each metallic member with a drill before resin charging metallic cutting holes and cutting along the metallic cutting holes. CONSTITUTION: A multilayer printed wiring board(10) comprises a core substrate(30), which is having a metal member(20) inside, in which a first side(F) having a first conductor(34A) and a first through hole land(36A) and a second side having a second conductor(34B) and a second through hole land(36B) are formed. A second through hole(21β) of the metal member accommodates a capacitor component(80) inside. A first insulation layer(50A) of F surface is formed on the first conductor and first side of the core substrate. A conductor(58A) is formed on the first insulation layer. The conductor on the first insulation layer of the F surface, the first conductor, a through hole conductor(36), and an electrode of a capacitor component are connected with a via conducting subject(60A) penetrating the first insulation layer. The first insulation layer of the F surface is formed on the first side of the core substrate and the first conductor. A third insulation layer(150A) is formed at the upper layer of the first insulation layer of the F surface. A second insulation layer(50B) of a S surface is formed on a second conductor and a second surface of the conductor substrate. A fourth insulation layer(150B) of the upper layer is formed on the second insulation layer of the S surface. A solder resist layer(70A) of the F surface is formed on the third insulation layer of the F surface and A solder resist layer(70B) of the S surface is formed on the fourth insulation layer of the S surface.
摘要翻译：目的：提供一种多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法，以防止由于包括氧化在内的腐蚀引起的突出部分产生的热膨胀差异或由于包括氧化在内的腐蚀引起的分离或裂纹，从而通过防止导体基板的侧面的金属切割部分通过切割连接对象而被暴露，所述连接对象在树脂充填金属切割孔并沿着金属切割孔切割之前用钻头将多个金属构件连接到每个金属构件。构成：多层印刷电路板（10）包括在内部具有金属构件（20）的芯基板（30），其中具有第一导体（34A）的第一侧（F）和第一通孔焊盘（36A）和具有第二导体（34B）和第二通孔焊盘（36B）的第二侧。金属构件的第二通孔（21β）容纳内部的电容器部件（80）。 F表面的第一绝缘层（50A）形成在芯基板的第一导体和第一侧上。导体（58A）形成在第一绝缘层上。 F表面的第一绝缘层，第一导体，通孔导体（36）和电容器部件的电极上的导体与穿过第一绝缘层的通孔导体（60A）连接。 F表面的第一绝缘层形成在芯基板的第一侧和第一导体上。在F表面的第一绝缘层的上层形成有第三绝缘层（150A）。在第二导体和导体基板的第二表面上形成S表面的第二绝缘层（50B）。上层的第四绝缘层（150B）形成在S表面的第二绝缘层上。在F表面的第三绝缘层上形成F表面的阻焊层（70A），在S表面的第四绝缘层上形成S表面的阻焊层（70B）。

6. 发明授权

KR101197046B1 발광다이오드를 사용하는 2차원 광원 및 이를 이용한 액정표시 장치 有权
标题翻译：使用二维光源使用发光二极管和液晶显示面板的二维光源
公开(公告)号：KR101197046B1
公开(公告)日：2012-11-06
申请号：KR1020050007126
申请日：2005-01-26
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김기철 , 박세기 , 윤주영 , 양병춘 , 남석현 , 이상유
IPC分类号： G02F1/1335
CPC分类号： H05K1/0203 , G02F1/133603 , G02F2001/133607 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H05K3/445 , H05K2201/09481 , H05K2201/10106 , H05K2201/10553 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00011 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 아래 면과 윗면을 가지며 관통구를 가지는 기초 기판, 상기 기초 기판의 아래 면에 형성되어 있는 배선, 상기 기초 기판의 윗면에 배치되어 있는 발광 칩, 상기 기초 기판의 상기 관통구를 통하여 상기 발광 칩의 전극과 상기 배선을 연결하는 플러그, 상기 발광 칩을 덮고 있으며 윗면이 평탄화되어 있는 버퍼층, 상기 버퍼층의 위에 형성되어 있으며 상기 발광 칩과 대응하는 위치에 형성되어 있는 광학 패턴을 가지는 광학층을 포함하는 2차원 광원을 마련한다.
액정표시장치, 백라이트, 발광다이오드, 광학층
摘要翻译：二维光源包括具有孔的基底基板，设置在基底基板的下表面上的布线，设置在基底基板的上表面上的发光二极管（LED）芯片，连接LED的两个电极的插头通过孔穿过导线，覆盖LED芯片的缓冲层，以及设置在缓冲层上并具有形成在对应于LED芯片的光学层的一部分的光学图案的光学层。

7. 发明授权

KR101143200B1 회로 보드 제조 방법 및 회로 보드 失效
标题翻译：电路板在导电芯中具有电沉积涂层及其制造方法
公开(公告)号：KR101143200B1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：KR1020107017854
申请日：2008-12-10
申请人： 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
发明人： 왕알란이 , 올슨케빈씨 , 파우릭마이클제이
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/429 , H01L2924/0002 , H05K3/445 , H05K3/4641 , H05K2201/09309 , H05K2203/135 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 회로 보드를 제조하는 방법을 제공하며, 이 방법은 제 1 측면 상의 제 1 절연 코팅 및 제 2 측면 상의 제 2 절연 코팅을 구비하는 제 1 전기적으로 전도성인 코어를 포함하는 기판을 제공하는 단계와, 제 1 절연 코팅, 제 2 절연 코팅 및 제 1 전기적으로 전도성인 코어 내에 개구부를 형성하여 개구부 내에 전도성 코어의 에지를 노출시키는 단계와, 제 1 전기적으로 전도성인 코어의 노출된 에지 상에 제 3 절연 물질을 전착하는 단계를 포함한다. 또한 이러한 방법을 이용하여 제조되는 회로 보드가 제공된다.

8. 发明授权

KR100996781B1 회로 기판 및 그 형성 방법 失效
标题翻译：单个或多层印刷电路板通过设计改进
公开(公告)号：KR100996781B1
公开(公告)日：2010-11-25
申请号：KR1020077010789
申请日：2005-11-10
申请人： 피피지 인더스트리즈 오하이오 인코포레이티드
发明人： 올슨케빈씨 , 왕알란이 , 엘레니우스피터 , 굿맨토마스더블유
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
摘要： 회로 기판 또는 다층 회로 기판의 각 회로 기판은, 전기 도전성 시트의 한 표면을 덮는 상부 절연층과, 도전성 시트의 다른 한 표면을 덮는 하부 절연층과, 도전성 시트의 가장자리를 덮는 가장자리 절연층으로 코팅되는 전기 도전성 시트를 포함한다. 층간 절연층은 다층 회로 기판 어셈블리의 인접 회로 기판 쌍 사이에 개재될 수 있다. 랜드 없는 스루-홀 또는 비아는 회로 기판 중 하나 이상을 통해 연장되어 그 대향 표면상에 전기 도전체를 접속시킬 수 있다.

9. 发明公开

KR1020090124917A 코어 기판 및 프린트 배선판 有权
标题翻译：核心基板和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020090124917A
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：KR1020090020281
申请日：2009-03-10
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 요시무라히데아키 , 이이다겐지 , 아베도모유키 , 마에하라야스토모 , 나카가와다카시 , 히라노신
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
摘要： PURPOSE: A core board and a printed wiring board are provided to suppress generation of thermal stress within the core board by having a pair of insulating layers having high strength. CONSTITUTION: A core layer(13) is formed by impregnating resin in carbon fibers. A through hole(17) for a basic hole is formed in the core layer, and passes through the core layer from a surface to a back surface. A filler(27) of a cylindrical shape is filled within the through hole for the basic hole. A pair of insulating layers(22,23) is formed by impregnating resin in glass fibers. In the insulating layers, the core layer is inserted between a surface and a back surface. A conductive via(25) is formed along an inner wall surface of the through hole. A through hole(24) passes through the core layer along a central axis of the through hole for the basic hole.
摘要翻译：目的：提供一种芯板和印刷电路板，通过具有一对具有高强度的绝缘层来抑制芯板内的热应力产生。构成：通过将树脂浸渍在碳纤维中形成芯层（13）。在芯层中形成用于基本孔的通孔（17），并且从表面到背面通过芯层。圆柱形填料（27）填充在基孔的通孔内。通过将树脂浸渍在玻璃纤维中形成一对绝缘层（22,23）。在绝缘层中，芯层插入在表面和背面之间。沿着通孔的内壁表面形成导电通孔（25）。通孔（24）沿着用于基本孔的通孔的中心轴线穿过芯层。

10. 发明公开

KR1020080084921A 미소전기 상호접속 기판 및 패키징 기술 无效
标题翻译：微电子互联基板和封装技术
公开(公告)号：KR1020080084921A
公开(公告)日：2008-09-22
申请号：KR1020087010927
申请日：2006-09-12
申请人： 마이크로 컴포넌츠 리미티드
发明人： 미르스키우리 , 네프틴시몬 , 푸레르레브
IPC分类号： H01L27/01
CPC分类号： H01L33/64 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01055 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H05K2203/049 , H05K2203/1142 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A LED (Light Emitting Diode) substrate and packaging for a single diode or a diode array is described. The substrate includes an integral reflector(s) for the diode(s) in the form of a shaped cavity (or cavities) to house the diode die(s). The reflector cavity walls can optionally be plated with a reflective material and may include a molding material to serve as lens and sealant. Also described is a method for building a substrate with direct metal connection of low thermal path between a die and a bottom surface of the substrate. Another embodiment is for two electrical traces crossing each other without the need for a two layer interconnect structure. The substrate and reflector structures are built of aluminum-aluminum oxide composition applying a technology known in the art as ALOX technology. The resulting substrate and packaging afford the required electrical interconnections and enhanced thermal performance while maintaining excellent mechanical properties. The same substrate and packaging concepts can be applied for other high power devices requiring high thermal conductivity substrate and package.
摘要翻译：描述了用于单个二极管或二极管阵列的LED（发光二极管）基板和封装。衬底包括用于容纳二极管管芯的成形腔（或腔）形式的二极管的整体反射器。反射器空腔壁可以可选地镀有反射材料，并且可以包括用作透镜和密封剂的模制材料。还描述了一种用于在芯片和基板的底表面之间构建具有低热路径的直接金属连接的基板的方法。另一个实施例是两个电迹线彼此交叉而不需要两层互连结构。基板和反射器结构由铝 - 铝氧化物组合物构成，应用本领域已知的技术作为ALOX技术。所得的基材和包装提供所需的电互连和增强的热性能，同时保持优异的机械性能。相同的基板和封装概念可以应用于需要高导热性基板和封装的其他大功率器件。

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