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1. 发明公开

KR1020170074644A 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：半导体封装
公开(公告)号：KR1020170074644A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150184172
申请日：2015-12-22
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 황인철 , 김기영 , 박명근
IPC分类号： H01L23/48 , H01L27/30 , H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/00
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/17 , H01L2224/17104 , H05K1/111 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/10962 , Y02P70/613
摘要： 반도체패키지가개시되어있다. 개시된반도체패키지는, 일면에적어도하나의접속패드가형성된기판과, 위사로도전성섬유들을사용하고경사로절연성섬유들을사용하여직조되며상기도전성섬유들중 적어도하나가상기기판의접속패드에전기적으로연결되도록상기접속패드및 상기일면상에부착된비등방성도전직물과, 적어도하나의범프를구비하며상기범프가상기접속패드와어긋난위치에서상기적어도하나의도전성섬유에전기적으로연결되도록상기범프를매개로상기비등방성도전직물패턴상에본딩된반도체장치를포함할수 있다.
摘要翻译：公开了一种半导体封装。的半导体封装件，使得所述基底具有在一个表面上的至少一个连接焊盘形成并且，使用上述捕获导电纤维，并使用一斜坡绝缘纤维是导电纤维中的至少一个电连接到所述基板的所述连接垫是编织各向异性导电织物附着在所述一侧上并且具有至少一个凸起，所述凸起在与所述连接垫偏离的位置处电连接到所述至少一个导电纤维，结合到各向异性导电织物图案上的半导体器件。

2. 发明授权

KR101703054B1 프리프레그 및 적층판 有权
标题翻译：预浸料和层压板
公开(公告)号：KR101703054B1
公开(公告)日：2017-02-06
申请号：KR1020167034932
申请日：2010-02-16
申请人： 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드
发明人： 우에노마사요시 , 카토요시히로 , 노부쿠니,타케시
IPC分类号： C08J5/24 , D03D15/00 , H05K1/03 , B32B15/14 , B32B15/08 , D03D15/12 , C08L79/00 , C08L63/00 , C08K3/00
CPC分类号： C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2264/101 , B32B2264/102 , B32B2307/3065 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , D03D13/008 , D03D15/0011 , D10B2505/02 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , Y10T442/20
摘要： 본발명은낮은면 방향의열팽창계수및 높은강성을가진프리프레그에관한것으로서, 본발명에따른프리프레그는유리직물(A) 및수지조성물로구성되고, 이때상기수지조성물은시아네이트수지(B), 비할로겐계에폭시수지(C) 및무기충전제(D)를포함하고, 상기유리직물(A) 내에서 1㎡당 중량이 W(g/㎡)이고, 두께가 t(㎛)이고, 1인치(inch) 당경사의엔드카운트(end count)가 X(실의수/inch)이고, 1인치(inch) 당위사의엔드카운트(end count)가 Y(실의수/inch)일때, X와 Y의합계가 150~240이고, t가 17~35이고, 겉보기밀도로서 W/t의값이 1.1~1.5이며, 상기프리프레그내에서유리직물(A)의부피함량이 32%~42%인것을특징으로한다.
摘要翻译：（A）和树脂组合物，其中，树脂组合物包含氰酸酯树脂（B）和氰酸酯树脂（B），所述氰酸酯树脂（B）具有低平面热膨胀系数和高刚性，，无卤环氧树脂（C）和无机填料（D），其中玻璃织物（A）的每平方米重量W（g / 当每英寸经纱的结束数是X（纱支数/英寸）并且1英寸（英寸支数）的结束支数是Y（支数/英寸）时，X和Y之和是 T为17〜35，t为17〜35，W / t为1.1〜1.5的表观密度，并且预浸料坯中的玻璃织物（A）的体积为32％〜42％。

3. 发明授权

KR101579019B1 다층배선기판 有权
标题翻译：多层布线基板
公开(公告)号：KR101579019B1
公开(公告)日：2015-12-18
申请号：KR1020147011034
申请日：2013-03-20
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
摘要： 컨포멀형도체와수지절연층의밀착강도를충분히확보할수 있는다층배선기판을제공하는것. 다층배선기판(10)은복수의수지절연층(33∼38) 및복수의도체층(42)을교호로적층하여다층화한구조를가진다. 수지절연층(33,34)에형성된복수의비아홀(53) 내에는도체층(42) 간을전기적으로접속하는컨포멀비아도체(54)가각각형성되어있다. 컨포멀비아도체(54)의내측에상층측에적층되는수지절연층(35,36)의일부를충전함에의해서앵커부(58)가형성된다. 앵커부(58)의하단측이상단측보다도비아홀(53)의직경방향외측으로불룩하게되어있다.

4. 发明公开

KR1020150042047A 인쇄회로기판용 프리프레그, 이를 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：印刷电路板预浸料，其制造方法和印刷电路板
公开(公告)号：KR1020150042047A
公开(公告)日：2015-04-20
申请号：KR1020130120777
申请日：2013-10-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문진석 , 이사용 , 이근용 , 유성현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0366 , B32B37/26 , B32B38/08 , B32B2037/243 , B32B2037/268 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2457/08 , H05K3/007 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2203/0191
摘要： 본발명은인쇄회로기판용프리프레그, 이를제조방법및 이를포함하는인쇄회로기판을제공한다. 구체적으로는, 본발명에따른인쇄회로기판용프리프레그, 이를제조방법및 이를포함하는인쇄회로기판에있어서, 절연조성물을두 개의캐리어필름에각각코팅시켜절연층을형성한다음, 건조하여제1캐리어기판및 제2캐리어기판을형성시키는단계, 상기제1캐리어기판및 상기제2캐리어기판의절연층사이에유리섬유를배치시켜제1 캐리어기판과상기제2 캐리어기판을합착시킨적층기판을형성하는단계, 상기적층기판을가압하는단계및 상기가압된적층기판에서상기캐리어필름을제거하는단계를포함한다. 이를이용하여인쇄회로기판용프리프레그을박판으로제조할수 있고, 상기프리프레그의두께를원하는두께로제조하거나두께를균일하게유지할수 있어두께품질의안정화를기할수 있으며, 열팽창계수특성의향상을나타내는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于印刷电路板的预浸料，其制造方法和包括该预浸料的印刷电路板。特别是在本发明的印刷电路板用预浸料坯及其制造方法及包含该印刷电路板的印刷电路板中，包括：分别用绝缘组合物涂布两层载体膜，然后干燥并形成第一载体衬底和第二载体衬底; 通过将玻璃纤维放置在第一载体基板和第二载体基板的绝缘层之间并结合第一载体基板和第二载体基板来形成层压基板的相位; 用于对层压基板进行加压的相位; 以及用于从压制的层压基板去除载体膜的相。通过该方法，可以制造用于印刷电路板的薄的预浸料坯，由于可以根据需要制造预浸料坯的厚度或厚度可以一致，可以获得厚度质量的稳定性，从而改善了热膨胀系数。

5. 发明公开

KR1020140132229A 기판 홀 형성 방법 및 기판 홀 형성 장치 审中-实审
标题翻译：在衬底中形成孔的方法和用于在衬底中形成孔的装置
公开(公告)号：KR1020140132229A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：KR1020130051498
申请日：2013-05-07
申请人： 해성디에스 주식회사
发明人： 장재훈 , 권순철
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/002 , H05K1/0366 , H05K3/0085 , H05K2201/029 , H05K2203/0746 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545
摘要： 본 발명의 일 측면에 따르면, 유리 섬유와 수지 소재를 포함한 베이스 부재를 포함하고, 상기 베이스 부재에 도전층이 형성된 기판에 홀을 형성하는 방법으로서, 상기 도전층의 부분 중 상기 홀이 형성될 부분을 제거하여 상기 베이스 부재의 일부를 노출시키는 단계와, 상기 기판을 제1 수지 에칭액에 담근 채 제1 유동 장치를 이용하여 상기 제1 수지 에칭액을 상기 노출된 베이스 부재의 부분에 분사시킴으로써 상기 수지 소재를 제거하는 제1차 수지 제거 단계와, 상기 기판에 유리 섬유 에칭액을 분사시켜 상기 노출된 베이스 부재의 부분의 유리 섬유를 제거하는 유리 섬유 제거 단계와, 상기 기판을 제2 수지 에칭액에 담근 채 제2 유동 장치를 이용하여 상기 제2 수지 에칭액을 상기 노출된 베이스 부재에 분사시킴으로써 상기 수지 소재를 제거하는 제 2차 수지 제거 단계를 포함하는 기판 홀 형성 방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明的一个实施方案提供了一种在基片上形成孔的方法，该方法包括：包括玻璃纤维和树脂材料的基体; 并且具有形成在基底构件上的导电层。基板孔形成方法包括：通过从导电层的一部分去除一部分以形成孔而暴露基底部件的一部分的步骤; 主树脂除去步骤，通过在将基板浸渍在第一树脂蚀刻液中的同时使用第一流动装置将第一树脂蚀刻液喷射到暴露的基底部件的一部分来除去树脂材料; 玻璃纤维除去步骤，通过将玻璃纤维蚀刻液喷射到基板上去除暴露的基底部件的一部分的玻璃纤维; 以及二次树脂除去步骤，通过使用第二流动装置将基板浸渍在第二树脂蚀刻液中，将第二树脂蚀刻液喷射到露出的基底构件上，从而除去树脂材料。

6. 发明公开

KR1020140127803A 프리프레그 및 프리프레그 제조 방법 审中-实审
标题翻译： PREPREG和PREPREG制造方法
公开(公告)号：KR1020140127803A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020147018952
申请日：2013-02-19
申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
发明人： 호소미다케시 , 다키모토야스시 , 하타노하루유키 , 아나다고헤이
IPC分类号： C08J5/24 , B32B5/28 , B32B17/04 , B32B27/12 , H05K1/03
CPC分类号： B32B17/04 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/306 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2457/00 , H05K1/0366 , H05K3/4673 , H05K2201/0195 , H05K2201/029
摘要： 프리프레그(1)는 섬유 기재(2)와, 섬유 기재(2)의 한쪽 면 측을 피복하고, 제1 수지 조성물로 구성된 제1 수지층(3)과, 섬유 기재(2)의 다른쪽 면 측을 피복하고, 상기 제1 수지 조성물과는 상이한 제2 수지 조성물로 구성된 제2 수지층(4)을 구비한다. 제2 수지층(4)은 적어도 섬유 기재(2)의 다른쪽 면으로부터 섬유 기재(2) 두께의 90%에 걸쳐 섬유 기재(2)에 함침되어 있다.

7. 发明公开

KR1020140113665A 프리프레그, 회로 기판 및 반도체 장치 审中-实审
标题翻译： PREPREG，电路板和半导体器件
公开(公告)号：KR1020140113665A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020147018627
申请日：2012-12-20
申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
发明人： 기타하라다이스케 , 바바다카유키 , 도비사와아키히코
IPC分类号： C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/03
CPC分类号： C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/029 , H05K2201/0769
摘要： 본 발명의 프리프레그는 섬유 기재와 상기 섬유 기재에 함침된 수지 조성물을 갖고, 상기 수지 조성물은 열 경화성 수지와 노볼락형 페놀 수지를 함유하는 경화제를 함유하고, 또한 암모늄 이온 농도가 30 ppm 이하인 것을 특징으로 한다. 이로써, 마이그레이션의 발생을 방지하고, 전기적인 접속 신뢰성이 높은 회로 기판을 제조할 수 있는 프리프레그를 제공할 수 있다. 또, 전기적인 접속 신뢰성이 높은 회로 기판, 및 이러한 회로 기판을 구비한 신뢰성이 높은 반도체 장치를 제공할 수 있다. 열 경화성 수지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

8. 发明公开

KR1020140087742A 다층기판 有权
标题翻译：多层基板
公开(公告)号：KR1020140087742A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：KR1020120158337
申请日：2012-12-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신이나 , 이승은 , 정율교 , 이두환
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0154 , H05K2201/029 , H05K2201/09136
摘要： The present invention relates to a multilayer substrate including: a second insulation layer which includes a fine pattern layer on the upper side thereof; and a third insulation layer which includes a circuit pattern layer with a pattern pitch larger than the pattern pitch of the fine pattern layer on the upper side thereof, and is made of materials which are different from the materials of the second insulation layer. The integration and miniaturization of an inner wire are improved and a warpage problem is solved at the same time.
摘要翻译：本发明涉及一种多层基板，包括：第二绝缘层，其在其上侧包括精细图案层; 以及第三绝缘层，其包括图案间距大于其上侧的精细图案层的图案间距的电路图案层，并且由与第二绝缘层的材料不同的材料制成。改善内线的集成和小型化，同时解决翘曲问题。

9. 发明公开

KR1020140065474A 다층배선기판 有权
标题翻译：多层布线基板
公开(公告)号：KR1020140065474A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：KR1020147011034
申请日：2013-03-20
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
摘要： 컨포멀형 도체와 수지 절연층의 밀착강도를 충분히 확보할 수 있는 다층배선기판을 제공하는 것.
다층배선기판(10)은 복수의 수지 절연층(33∼38) 및 복수의 도체층(42)을 교호로 적층하여 다층화한 구조를 가진다. 수지 절연층(33,34)에 형성된 복수의 비아 홀(53) 내에는 도체층(42) 간을 전기적으로 접속하는 컨포멀 비아 도체(54)가 각각 형성되어 있다. 컨포멀 비아 도체(54)의 내측에 상층측에 적층되는 수지 절연층(35,36)의 일부를 충전함에 의해서 앵커부(58)가 형성된다. 앵커부(58)의 하단측이 상단측보다도 비아 홀(53)의 직경방향 외측으로 불룩하게 되어 있다.

10. 发明公开

KR1020140059542A 동박 코팅 적층판, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 无效
标题翻译：铜箔层压板及其制造方法及印刷电路板
公开(公告)号：KR1020140059542A
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120126108
申请日：2012-11-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문진석 , 이사용 , 유성현
IPC分类号： B32B15/04 , H05K1/03
CPC分类号： B32B7/02 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/029 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T428/24917 , Y10T428/2495
摘要： The present invention provides a method for manufacturing a copper clad laminate (CCL), the CCL manufactured thereby, and a printed circuit board to which the CCL is applied. According to the present invention, the method for manufacturing the CCL comprises a step for forming a first and second resin coated copper (RCC) by drying an insulation layer after forming the insulation layer by coating insulating compositions on one side of two copper foils; a step for forming a copper clad laminate by arranging the first RCC and second RCC to face each other then pressurizing with glass fiber in the middle; and a step for solidifying the CCL.
摘要翻译：本发明提供一种制造覆铜层压板（CCL）的方法，由此制造的CCL和应用CCL的印刷电路板。根据本发明，制造CCL的方法包括通过在两个铜箔的一面上涂覆绝缘组合物来形成绝缘层之后通过干燥绝缘层来形成第一和第二树脂涂覆的铜（RCC）的步骤; 通过将第一RCC和第二RCC布置成彼此面对然后在中间用玻璃纤维加压来形成覆铜层压板的步骤; 并巩固CCL的一个步骤。

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