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1. 发明公开

KR1020170004503A 리플로우 장치 审中-实审
标题翻译：回流装置
公开(公告)号：KR1020170004503A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150094936
申请日：2015-07-02
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강태규 , 성정훈 , 송근호 , 유주영
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/742 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/087 , H01L2224/75102 , H01L2224/75272 , H01L2224/75651 , H01L2924/3512
摘要： 상술한과제를해결하기위하여본 발명의기술적사상의일 실시예에의한리플로우장치는내부에형성된진공압을이용하여일면에위치한회로기판을지지하는캐리어; 및가열챔버및 냉각챔버를포함하는공정챔버를구비하고, 상기캐리어는일면에적어도 1개의흡착홀이형성되고, 내부에상기흡착홀과연통하는진공스페이스가형성되며, 상기진공스페이스외부와의통로를선택적으로개폐하여, 상기진공스페이스의진공압을유지또는파기할수 있는진공조절부를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：回流装置包括通过使用其中产生的真空压力而支撑放置在其一侧的印刷电路板的载体，以及包括加热室和冷却室的处理室，其中载体包括形成在一个中的至少一个吸附孔载体的一侧，连接到吸附孔的真空空间，以及真空控制单元，其能够通过选择性地打开和闭合将真空空间连接到外部的路径来维持或去除真空空间中的真空压力。

2. 发明公开

KR1020160132077A 본딩 장치 및 본딩 방법 审中-实审
标题翻译：连接装置和接合方法
公开(公告)号：KR1020160132077A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。

3. 发明授权

KR101619466B1 반도체 소자 실장 장치 有权
标题翻译：用于安装半导体器件的装置
公开(公告)号：KR101619466B1
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：KR1020100027451
申请日：2010-03-26
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김태현 , 이동수 , 고석 , 조경복
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67144 , H01L21/6836 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/131 , H01L2224/7501 , H01L2224/75251 , H01L2224/7565 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75801 , H01L2224/75821 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H05K1/0269 , H05K13/046 , Y10T29/53178
摘要： 본발명은반도체소자실장장치를개시한것으로서, 장치의복합화를통해설비점유면적을줄여공간활용도를높일수 있고, 매거진방식과매엽방식중 어느하나를선택하여배선기판을공급할수 있으며, 배선기판의다중라인이송과반도체소자의멀티픽업을통해반도체소자실장공정의생산성을향상시킬수 있다.

4. 发明授权

KR101835814B1 본딩 장치 有权
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR101835814B1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR1020167026410
申请日：2014-09-30
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 카쿠타니오사무 , 타자와히데히로 , 츠지마사히토
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/78
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
摘要： 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록설치되는테이블(52)과, 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록각각설치되는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)를구비하고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)이 Y축방향으로이동할때에 Y축방향에있어서테이블(52)과역방향으로각각이동하도록구성되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)을사이에두고 X축방향의양측에각각배치되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)의무게중심이테이블(52)의무게중심에기초하는위치가되도록배치된다. 이것에의해스페이스의증가를억제함과아울러, 가대에있어서의중량밸런스를개선할수 있는본딩장치를제공한다.
摘要翻译：第一回弹构件和台52被安装为能够Y轴相对于台架41，它们分别设置成是Y轴相对于所述支架（41）（58A）mitje 2回弹部件的方向在可动的方向移动（58B ），其包括，第一和配置的一个回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）有一个表（52），以便当在Y轴方向上移动，以分别移动在Y轴方向上的台52 gwayeok方向，并且第一回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）是表52 eulsa这个地方分别配置在X轴方向的两侧，第一回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）neunje一个反冲构件第二反冲构件58B和第二反冲构件58B的重心位于基于工作台52的重心的位置处。由此，可以提供一种能够抑制空间增加并且改善安装件中的重量平衡的接合装置。

5. 发明公开

KR20180021195A 재료 제거를 위한 반도체 디바이스 프로세싱 방법 审中-公开
标题翻译：半导体器件处理材料去除方法
公开(公告)号：KR20180021195A
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：KR20187003309
申请日：2016-07-08
申请人： DECA TECH INC
发明人： OLSON TIMOTHY L , ROGERS WILLAM BOYD , ALDAS FERDINAND
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/56 , H01L21/677 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/30604 , H01L21/568 , H01L21/67784 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/19 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/96 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03462 , H01L2224/03464 , H01L2224/03614 , H01L2224/0381 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05111 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/742 , H01L2224/7501 , H01L2224/75651 , H01L2224/7665 , H01L2224/94 , H01L2924/18162 , H01L2224/214
摘要： 반도체기판위에에칭용액을분배하여재료의층 상에에칭용액의풀을형성하는단계 - 에칭용액의풀의풋프린트는반도체기판의풋프린트보다더 작음 - 를포함할수 있는, 반도체기판위로부터재료의층의적어도일부분을제거하는방법이개시된다. 에칭용액의풀 및반도체기판은서로에대해이동될수 있다. 에칭용액의풀의풀 경계가적어도하나의에어나이프로반도체기판상에한정되어, 에칭용액의풀이에칭용액의풀의풋프린트내에서반도체기판위의재료의층을에칭하게할 수있다. 에칭용액및 에칭용액에의해에칭되는재료의층의적어도일부분이적어도하나의에어나이프로제거될수 있다.
摘要翻译：将蚀刻剂溶液分布到半导体衬底上以在材料层上形成蚀刻剂溶液池，其中蚀刻剂溶液池的占地面积小于半导体衬底的占地面积。公开了一种去除至少一部分层的方法。蚀刻溶液池和半导体衬底可以相对于彼此移动。使用至少一个气刀在半导体衬底上限定蚀刻溶液池的池边界，使得蚀刻溶液的溶液可以在蚀刻溶液池池内的半导体衬底上蚀刻一层材料。可以用至少一个气刀去除由蚀刻溶液和蚀刻溶液蚀刻的材料层的至少一部分。

6. 发明公开

KR1020120046873A 반도체 칩 실장 장치 有权
标题翻译：装置半导体芯片的装置
公开(公告)号：KR1020120046873A
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020100106951
申请日：2010-10-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 유주현
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/73204 , H01L2224/7501 , H01L2224/75651 , H01L2224/7598 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/014
摘要： PURPOSE: An apparatus for mounting a semiconductor chip is provided to improve productivity in a surface mounting process of a semiconductor chip by shortening the surface mounting time of the semiconductor chip. CONSTITUTION: A flux tub(210) is offered in a thin plate of a cubic shape. A flux tub moving unit moves the flux tub to a straight line. A flux supply unit(230) supplies flux to an accommodating groove. A wiring board supporting unit(310) is arranged to be near a movement path of the flux tub. A transfer head picks up and mounts the semiconductor chip on the accommodating groove. A head(340) picks up the semiconductor chip mounted on the accommodating groove and mounts on a surface of a wiring board(PCB).
摘要翻译：目的：提供一种用于安装半导体芯片的装置，以通过缩短半导体芯片的表面安装时间来提高半导体芯片的表面安装工艺的生产率。构成：助熔剂桶（210）以立方体形式提供薄板。助焊剂桶移动单元将助熔桶移动到直线。助焊剂供给单元（230）向容纳槽供给通量。布线板支撑单元（310）布置成靠近磁通桶的移动路径。转印头拾取并将半导体芯片安装在容纳槽上。头（340）拾取安装在容纳槽上的半导体芯片并安装在布线板（PCB）的表面上。

7. 发明公开

KR1020130014669A 본딩 전 반도체 칩 검사 장치 및 검사 방법 审中-实审
标题翻译：用于在接合之前检查半导体芯片的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130014669A
公开(公告)日：2013-02-08
申请号：KR1020120077371
申请日：2012-07-16
申请人： 쿨리케 앤드 소파 다이 본딩 게엠베하
发明人： 마르테안드레아스 , 스타델만팀
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/66
CPC分类号： H01L24/75 , G01N29/045 , G01N2291/2697 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/67253 , H01L22/12 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/75822 , H01L2224/759 , H01L2924/12042 , Y10T156/17 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for inspecting a semiconductor chip before a bonding process are provided to attach chips without damage to a substrate by identifying defective chips before a chip attaching process. CONSTITUTION: A first chip handling unit(92) picks up a chip(5) from a supply station. The first chip handling unit transmits the chip from a first transmission location to a second chip handling unit(94). The second chip handling unit transfers the chip to a target location on a substrate(6) and arranges the chip. A third chip handling unit(93) receives the chip from the first chip handling unit and transmits the chip to the second chip handling unit. The third chip handing unit includes a chip handing device(10) with a vacuum orifice.
摘要翻译：目的：提供一种用于在接合工艺之前检查半导体芯片的装置和方法，以在芯片附接过程之前识别缺陷芯片来附着芯片而不损坏基板。构成：第一芯片处理单元（92）从供应站拾取芯片（5）。第一芯片处理单元将芯片从第一传输位置发送到第二芯片处理单元（94）。第二芯片处理单元将芯片传送到基板（6）上的目标位置并布置芯片。第三芯片处理单元（93）从第一芯片处理单元接收芯片，并将芯片传送到第二芯片处理单元。第三芯片处理单元包括具有真空孔的切屑处理装置（10）。

8. 发明授权

KR101149263B1 ＩＣ 칩 실장체의 제조 장치 失效
公开(公告)号：KR101149263B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020117017883
申请日：2005-06-21
申请人： 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
发明人： 이노우에다이찌 , 모리따마사시
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명의 IC 칩 실장체의 제조 장치는 필름 기판을 반송하는 반송부와, 상기 필름 기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고, 이 IC 칩 탑재부가 주위면에 칩 보유 지지 홈 및 흡착 구멍이 형성되어 IC 칩을 보유 지지하여 회전함으로써 IC 칩을 필름 기판 상에 탑재하는 롤러와, 복수의 IC 칩을 차례로 공급하는 공급 통로를 갖는 IC 칩 공급부와, 상기 공급 통로의 공급 단부를 칩 보유 지지 홈 및 흡착 구멍을 향한 상태에서 상기 공급 단부로부터 IC 칩을 칩 보유 지지 홈에 송출하는 리니어 피더를 구비한다. 또한, 이 제조 장치는 IC 칩 및 필름 기판을 열압착하는 열압착부를 구비하고, 이 열압착부가 필름 기판을 반송하는 반송 경로 상에서 반송 경로 상의 필름 기판을 정지시키는 일 없이 가압하는 자석 부착 테이프 및 자성체 테이프와, 반송 경로 상의 필름 기판을 정지시키는 일 없이 가열하는 가열부를 갖는다.

9. 发明公开

KR1020110099347A ＩＣ 칩 실장체의 제조 장치 失效
标题翻译： IC芯片安装体的制造装置
公开(公告)号：KR1020110099347A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：KR1020117017889
申请日：2005-06-21
申请人： 신포니아 테크놀로지 가부시끼가이샤
发明人： 이노우에다이찌 , 모리따마사시
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/75651 , H01L2224/75745 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01021 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , Y10T156/17 , H01L2224/29099 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명의 IC 칩 실장체의 제조 장치는 필름 기판을 반송하는 반송부와, 상기 필름 기판 상에 IC 칩을 탑재하는 IC 칩 탑재부를 구비하고, 이 IC 칩 탑재부가 주위면에 칩 보유 지지 홈 및 흡착 구멍이 형성되어 IC 칩을 보유 지지하여 회전함으로써 IC 칩을 필름 기판 상에 탑재하는 롤러와, 복수의 IC 칩을 차례로 공급하는 공급 통로를 갖는 IC 칩 공급부와, 상기 공급 통로의 공급 단부를 칩 보유 지지 홈 및 흡착 구멍을 향한 상태에서 상기 공급 단부로부터 IC 칩을 칩 보유 지지 홈에 송출하는 리니어 피더를 구비한다. 또한, 이 제조 장치는 IC 칩 및 필름 기판을 열압착하는 열압착부를 구비하고, 이 열압착부가 필름 기판을 반송하는 반송 경로 상에서 반송 경로 상의 필름 기판을 정지시키는 일 없이 가압하는 자석 부착 테이프 및 자성체 테이프와, 반송 경로 상의 필름 기판을 정지시키는 일 없이 가열하는 가열부를 갖는다.
摘要翻译：本发明的IC芯片安装体制造设备包括用于承载薄膜基板的承载部和用于将IC芯片安装在薄膜基板上的IC芯片安装部， IC芯片供应部分，其具有形成在其中的吸入孔并保持并旋转IC芯片以将IC芯片安装在膜基板上;供应通道，用于顺序供应多个IC芯片; 以及直线馈送器，用于在朝向保持槽和吸引孔的状态下将IC芯片从馈送端馈送到芯片保持槽。此外，该制造装置的热压接部设置，和磁体附着于胶带和用于按压而不停止传输路径上的传输路径上的薄膜基板用于输送热压附加薄膜基材加热压的IC芯片的磁性体与薄膜基材胶带和加热部分，用于在传送路径上加热薄膜基板而不停止薄膜基板。

10. 发明授权

KR101874852B1 본딩 장치 및 본딩 방법 有权
公开(公告)号：KR101874852B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.

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