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1. 发明公开

KR1020160127073A 본딩 장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020160127073A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：KR1020167026410
申请日：2014-09-30
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 카쿠타니오사무 , 타자와히데히로 , 츠지마사히토
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/78
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
摘要： 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록설치되는테이블(52)과, 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록각각설치되는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)를구비하고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)이 Y축방향으로이동할때에 Y축방향에있어서테이블(52)과역방향으로각각이동하도록구성되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)을사이에두고 X축방향의양측에각각배치되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)의무게중심이테이블(52)의무게중심에기초하는위치가되도록배치된다. 이것에의해스페이스의증가를억제함과아울러, 가대에있어서의중량밸런스를개선할수 있는본딩장치를제공한다.
摘要翻译：提供了一种接合装置，其包括相对于基座（41）沿Y轴方向可移动地设置的工作台（52），第一反作用部件（58A）和第二反作用部件（58B）。第一反作用构件和第二反作用构件被构造成当工作台沿Y轴方向移动时沿与Y工作台相反的方向移动。从X轴方向观察，第一反应构件和第二反应构件分别设置在工作台的两侧，工作台位于第一和第二反应构件之间，使得第一和第二反应的重心构件基于桌子的重心定位。因此，接合装置能够抑制空间的增加，能够提高基座上的重量平衡。

2. 发明公开

KR1020160126028A 본딩 장치 및 본딩 방법 审中-实审
标题翻译：绑定装置和绑定方法
公开(公告)号：KR1020160126028A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：KR1020167026228
申请日：2014-09-29
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 카쿠타니오사무 , 코바야시타이토 , 사토야스시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L21/67703 , H01L21/67721 , H01L21/68785 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 중간스테이지(41)와, 반도체칩(11)을이송하여중간스테이지(41)에재치하는이송부(30)와, 중간스테이지(41)로부터반도체칩(11)을픽업하여당해반도체칩(11)을회로기판(15)에본딩하는제1 본딩부(50A) 및제2 본딩부(50B)를구비하고, 중간스테이지(41)는제1 본딩부(50A)가반도체칩(11)을픽업가능한제1 위치(P1)와제2 본딩부(50B)가반도체칩(11)을픽업가능한제2 위치(P2) 사이를이동한다. 이것에의해회로기판당처리시간을단축함과아울러스페이스의증가를억제할수 있는본딩장치및 본딩방법을제공한다.
摘要翻译：一种接合装置，包括：中间台; 传送单元，被配置为传送半导体芯片并将半导体芯片放置在中间台上; 以及第一接合单元和第二接合单元，每个配置用于从中间层拾取半导体芯片，并将半导体芯片接合到电路基板。中间台在第一位置和第二位置之间移动。第一位置是允许第一接合单元拾取半导体芯片的位置，第二位置是允许第二接合单元拾取半导体芯片的位置。由此，能够提供能够减少每个电路基板的处理时间并抑制空间增加的接合装置，以及这种接合方法。

3. 发明授权

KR101835814B1 본딩 장치 有权
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR101835814B1
公开(公告)日：2018-03-08
申请号：KR1020167026410
申请日：2014-09-30
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 카쿠타니오사무 , 타자와히데히로 , 츠지마사히토
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/78
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/75 , H01L2224/75651 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75804 , H01L2224/75841
摘要： 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록설치되는테이블(52)과, 가대(41)에대하여 Y축방향으로이동가능하도록각각설치되는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)를구비하고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)이 Y축방향으로이동할때에 Y축방향에있어서테이블(52)과역방향으로각각이동하도록구성되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는테이블(52)을사이에두고 X축방향의양측에각각배치되고, 제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)는제1 반동부재(58A) 및제2 반동부재(58B)의무게중심이테이블(52)의무게중심에기초하는위치가되도록배치된다. 이것에의해스페이스의증가를억제함과아울러, 가대에있어서의중량밸런스를개선할수 있는본딩장치를제공한다.
摘要翻译：第一回弹构件和台52被安装为能够Y轴相对于台架41，它们分别设置成是Y轴相对于所述支架（41）（58A）mitje 2回弹部件的方向在可动的方向移动（58B ），其包括，第一和配置的一个回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）有一个表（52），以便当在Y轴方向上移动，以分别移动在Y轴方向上的台52 gwayeok方向，并且第一回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）是表52 eulsa这个地方分别配置在X轴方向的两侧，第一回弹构件（58A）mitje 2回弹构件（58B）neunje一个反冲构件第二反冲构件58B和第二反冲构件58B的重心位于基于工作台52的重心的位置处。由此，可以提供一种能够抑制空间增加并且改善安装件中的重量平衡的接合装置。

4. 发明公开

KR1020150082673A 본딩 장치용 히터 및 그 냉각 방법 审中-实审
标题翻译：用于粘结装置的加热器及其冷却方法
公开(公告)号：KR1020150082673A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：KR1020157017088
申请日：2013-04-11
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 치다야스히로 , 카쿠타니오사무
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/52
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/75502 , H05B3/141 , H05B3/26
摘要： 본딩툴(40)이부착되는하면(31b)과, 단열재(20)가부착되는상면(31a)을가지는평판형의본딩장치용히터(30)로서, 상면(31a)에다수의모세슬릿(35)이설치되고, 다수의모세슬릿(35)과상면(31a)에부착되는단열재(20)의맞댐면(21)은캐비티(36)로부터측면(33)으로뻗는다수의모세냉각유로(37)를형성한다. 이것에의해, 본딩장치용히터를보다효과적으로냉각한다.

5. 发明授权

KR101559741B1 본딩 장치용 히터 및 그 냉각 방법 有权
标题翻译：接合装置加热器及冷却方法
公开(公告)号：KR101559741B1
公开(公告)日：2015-10-13
申请号：KR1020147024142
申请日：2013-04-11
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 치다야스히로 , 카쿠타니오사무
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05B3/68 , H05K13/04
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/75502 , H05B3/141 , H05B3/26
摘要： 본딩툴(40)이부착되는하면(31b)과, 단열재(20)가부착되는상면(31a)을가지는평판형의본딩장치용히터(30)로서, 상면(31a)에다수의모세슬릿(35)이설치되고, 다수의모세슬릿(35)과상면(31a)에부착되는단열재(20)의맞댐면(21)은캐비티(36)로부터측면(33)으로뻗는다수의모세냉각유로(37)를형성한다. 이것에의해, 본딩장치용히터를보다효과적으로냉각한다.
摘要翻译：当40安装的焊接工具（31B）和一热绝缘材料20是板状具有顶面（31A），其是，毛细管的数量狭缝35 EDA上表面（31A）的安装接合单元加热器（30）搬迁值和，形成多个毛细管的槽35髁上表面（31A）抵接面21是侧33延伸到毛细管的数目从所述绝缘材料的空腔36冷却流路37（20）附着到的。结果，用于结合设备的加热器被更有效地冷却。

6. 发明公开

KR1020140128380A 본딩 장치용 히터 및 그 냉각 방법 有权
标题翻译：用于粘合装置的加热器及其冷却方法
公开(公告)号：KR1020140128380A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：KR1020147024142
申请日：2013-04-11
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 치다야스히로 , 카쿠타니오사무
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/52 , H01L21/60 , H05B3/68 , H05K13/04
CPC分类号： B23K3/085 , B23K1/0016 , B23K3/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L2224/75502 , H05B3/141 , H05B3/26
摘要： 본딩 툴(40)이 부착되는 하면(31b)과, 단열재(20)가 부착되는 상면(31a)을 가지는 평판형의 본딩 장치용 히터(30)로서, 상면(31a)에 다수의 모세 슬릿(35)이 설치되고, 다수의 모세 슬릿(35)과 상면(31a)에 부착되는 단열재(20)의 맞댐면(21)은 캐비티(36)로부터 측면(33)으로 뻗는 다수의 모세 냉각 유로(37)를 형성한다. 이것에 의해, 본딩 장치용 히터를 보다 효과적으로 냉각한다.

7. 发明授权

KR101874856B1 본딩 장치 및 본딩 방법 有权
公开(公告)号：KR101874856B1
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：KR1020167026228
申请日：2014-09-29
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 카쿠타니오사무 , 코바야시타이토 , 사토야스시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L21/67703 , H01L21/67721 , H01L21/68785 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75802 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/75901 , H01L2224/7598 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 중간스테이지(41)와, 반도체칩(11)을이송하여중간스테이지(41)에재치하는이송부(30)와, 중간스테이지(41)로부터반도체칩(11)을픽업하여당해반도체칩(11)을회로기판(15)에본딩하는제1 본딩부(50A) 및제2 본딩부(50B)를구비하고, 중간스테이지(41)는제1 본딩부(50A)가반도체칩(11)을픽업가능한제1 위치(P1)와제2 본딩부(50B)가반도체칩(11)을픽업가능한제2 위치(P2) 사이를이동한다. 이것에의해회로기판당처리시간을단축함과아울러스페이스의증가를억제할수 있는본딩장치및 본딩방법을제공한다.

8. 发明授权

KR101599006B1 본딩 툴 냉각 장치 및 본딩 툴의 냉각 방법 有权
标题翻译：粘结工具冷却装置和冷冻粘合工具的方法
公开(公告)号：KR101599006B1
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：KR1020147029803
申请日：2013-10-11
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 사토아키라 , 카쿠타니오사무 , 카와무라타카토시
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/75 , B29C65/18 , B29C65/44 , B29K2701/10 , B29L2031/3406 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B2307/202 , B32B2457/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75824 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/00012
摘要： 본딩스테이지의근방에설치된본딩툴 냉각장치(10)로서, 프레임(12)과, 본딩툴(61)의선단면이접지하는접지면(14a)을갖는접지판(14)과, 접지판(14)의접지면(14a)과반대측의면에부착된방열핀(15)을포함하는냉각부재(16)를구비하고, 냉각부재(16)는접지면(14a)을따른 X축과, 접지면(14a)을따른 Y축의 2개의축의둘레로회전자유롭게되도록지지기구(200)에의해프레임(12)에지지되어있다. 이것에의해본딩툴의냉각시간을단축할수 있다.

9. 发明公开

KR1020140139065A 본딩 툴 냉각 장치 및 본딩 툴의 냉각 방법 有权
标题翻译：粘结工具冷却装置和冷冻粘合工具的方法
公开(公告)号：KR1020140139065A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020147029803
申请日：2013-10-11
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 사토아키라 , 카쿠타니오사무 , 카와무라타카토시
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/02
CPC分类号： H01L24/75 , B29C65/18 , B29C65/44 , B29K2701/10 , B29L2031/3406 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B2307/202 , B32B2457/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/755 , H01L2224/75501 , H01L2224/75744 , H01L2224/75802 , H01L2224/75803 , H01L2224/75824 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/00012
摘要： 본딩 스테이지의 근방에 설치된 본딩 툴 냉각 장치(10)로서, 프레임(12)과, 본딩 툴(61)의 선단면이 접지하는 접지면(14a)을 갖는 접지판(14)과, 접지판(14)의 접지면(14a)과 반대측의 면에 부착된 방열핀(15)을 포함하는 냉각 부재(16)를 구비하고, 냉각 부재(16)는 접지면(14a)을 따른 X축과, 접지면(14a)을 따른 Y축의 2개의 축의 둘레로 회전 자유롭게 되도록 지지 기구(200)에 의해 프레임(12)에 지지되어 있다. 이것에 의해 본딩 툴의 냉각시간을 단축할 수 있다.

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