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1. 发明授权

KR101874852B1 본딩 장치 및 본딩 방법 有权
公开(公告)号：KR101874852B1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.

2. 发明公开

KR1020090047148A 진공처리장치의 진공처리방법 无效
标题翻译：真空加工设备
公开(公告)号：KR1020090047148A
公开(公告)日：2009-05-12
申请号：KR1020070113177
申请日：2007-11-07
申请人： 인베니아 주식회사
发明人： 황재석
IPC分类号： G02F1/13
CPC分类号： G02F1/1303 , B32B38/1858 , H01L2224/751
摘要： 본 발명에 따른 진공처리장치는 제 1진공챔버; 제 2진공챔버; 상기 제 1진공챔버를 진공상태로 유지하는 제 1진공펌프; 상기 제 2진공챔버를 진공상태로 유지하는 제 2진공펌프; 상기 제 1진공챔버와 상기 제 1진공펌프를 연결하는 제 1배기관; 상기 제 2진공챔버와 상기 제 2진공펌프를 연결하는 제 2배기관; 상기 제 1배기관과 상기 제 2배기관을 연결하는 공통배기관; 및 상기 제 1진공챔버를 상기 제 1배기관을 따라 상기 제 1진공펌프와 연통시키고, 상기 제 1 진공챔버를 상기 제 1배기관, 상기 공통배기관 및 상기 제 2배기관을 통해 상기 제 2진공펌프와 연통시키는 제 1경로와, 상기 제 2진공챔버를 상기 제 2배기관을 따라 상기 제 2진공펌프와 연통시키고, 상기 제 2진공챔버를 상기 제 2배기관, 상기 공통배기관 및 상기 제 1배기관을 통해 상기 제 1진공펌프와 연통시키는 제 2경로 중 선택된 하나로 전환시키는 관개폐수단을 포함한다.
진공챔버, 진공펌프, 배기관, 관개폐수단

3. 发明公开

KR1020040002670A 수지 접합용 본딩 스테이지 및 본딩 공구 无效
标题翻译：树脂粘接和粘接工具的粘接阶段
公开(公告)号：KR1020040002670A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020030041344
申请日：2003-06-25
申请人： 스미토모덴키고교가부시키가이샤
发明人： 야마모또가쯔꼬 , 후지오까아끼후미 , 나까이데쯔오
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75985 , H01L2924/01078 , H01L2924/04941
摘要： PURPOSE: To provide a bonding stage and a bonding tool for use in mounting a semiconductor element to a substrate or the like, wherein a high-accurate bonding is possible also for a design of arranging an electrode in the semiconductor element and the substrate with a high density. CONSTITUTION: An upper surface of a stage which comes into contact with the semiconductor element is constituted by a high-heat conductivity substance, and an in-plane temperature distribution is good. Further, since a material having a low wettability with respect to a material such as an epoxy resin or the like is used for the surface of the stage, it is difficult for a resin material to adhere in use, and it is easy to remove the adhered resin.
摘要翻译：目的：为了提供用于将半导体元件安装到基板等上的接合台和接合工具，其中，对于将半导体元件中的电极和基板的布置设计也可以进行高精度接合，高密度。构成：与半导体元件接触的台的上表面由高导热性物质构成，面内温度分布良好。此外，由于在阶段的表面使用相对于环氧树脂等材料具有低润湿性的材料，所以树脂材料在使用中难以粘合，并且容易除去粘附树脂。

4. 发明公开

KR1020030045019A 실장 방법 失效
标题翻译： 실장방법
公开(公告)号：KR1020030045019A
公开(公告)日：2003-06-09
申请号：KR1020037001511
申请日：2001-07-30
申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
发明人： 야마우찌아끼라
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/563 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/274 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/751 , H01L2224/7515 , H01L2224/75753 , H01L2224/81 , H01L2224/81013 , H01L2224/81075 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83856 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T156/1052 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전극을 구비한 피접합물끼리를 접합할 때, 적어도 한 쪽의 피접합물의 전극을 에너지파 혹은 에너지 입자를 조사함으로써 세정한 후, 특수 가스 분위기하로 유지하면서 비도전성 페이스트를 도포하고, 비도전성 페이스트면을 사이로 다른 쪽의 피접합물에 대해 무플럭스로 접합하는 실장 방법이다. 피접합물의 전극의 일차 산화 및 이차 산화를 효과적으로 방지하고, 또한 무플럭스에서의 접합을 가능하게 함으로써, 공정의 간소화 및 접합물의 품질 향상을 달성할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供一种安装方法，用于通过将能量波或能量粒子束照射至至少一个物体的电极以将其清洁，在电极上施加非导电性糊剂，同时保持特殊气体并且将非导电膏表面置于其间，将电极无电极地粘合到另一物体的电极。物体电极的一次和二次氧化被有效防止，从而实现无焊剂接合。简化安装步骤，提高粘合物品的质量。

5. 发明授权

KR101652911B1 스크러버의 수처리 탱크용 순환펌프 有权
标题翻译：橡胶桶水循环泵
公开(公告)号：KR101652911B1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020150029723
申请日：2015-03-03
申请人： 주식회사 글로벌스탠다드테크놀로지
发明人： 박상준 , 박진만 , 전동근 , 이기용
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02052 , H01L2224/751
摘要： 스크러버의수처리탱크용순환펌프가개시된다. 본발명의일 실시예는, 반도체폐가스제거를위한스크러버의반응기하부에위치되어순환수가채워지는수처리탱크의어느한쪽에설치되어상기수처리탱크의물을상기스크러버의내부로다시공급시켜주는것으로, 모터와, 상기모터의구동축에연결되어회전되는메인임펠러와, 상기메인임펠러가수용되며일측에는물을흡입하는흡입구가형성되고, 타측에는물을토출하는토출구가형성된하우징을포함하고, 상기메인임펠러의일측에형성되고, 상기모터의구동축과연결되는파쇄임펠러를포함하여구성된다. 이에따르면스크러버의수처리과정에서수처리탱크에저장되어있는순환수표면에파우더가만들어지면서덩어리형태로뭉쳐진파우더가순환펌프에접근하는경우순환펌프의구동축과함께임펠러가회전되면서통공을통해순환수의표면층에물보라를일으켜뭉쳐진파우더를분쇄함으로써, 덩어리형태의파우더가순환펌프로유입되어배관및 열교환기에막히게되는현상을방지할수 있는효과가있다.
摘要翻译：公开了一种用于洗涤器的水箱的循环泵。循环泵将水处理的水通过位于洗涤器的反应器下方而被填充循环水的水处理槽的一侧，将洗涤器的水供给到洗涤器的内部，以除去半导体的废气。根据本发明的实施例，循环泵包括：马达; 主叶轮通过连接到马达的驱动轴而旋转; 其中存储有主叶轮的壳体，其中在一侧形成吸入水的入口，并且在另一侧形成有排出水的出口; 以及形成在主叶轮的一侧并连接到电动机的驱动轴的接地叶轮。根据本发明，循环泵具有防止通过在表面上产生喷雾而将粉末块插入到循环泵中以堵塞管和热交换器的现象，当处理洗涤器的水的过程中，当储存在水处理槽中的粉末块接近循环泵时，循环水层通过孔旋转叶轮和循环泵的驱动轴。

6. 发明授权

KR101487759B1 전자부품 실장 장치 및 전자부품 실장 방법 有权
标题翻译：电子元件安装设备和电子元件安装方法
公开(公告)号：KR101487759B1
公开(公告)日：2015-01-29
申请号：KR1020127030252
申请日：2011-06-27
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 나가이사토루 , 소노다유키타카
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/58
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L24/04 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/751 , H01L2224/755 , H01L2224/75744 , H01L2224/81191 , H01L2224/81447 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 열용융되는 접합금속을 통하여 전자부품(31)의 전극과 기판의 전극을 접합하고, 전자부품(31)을 기판의 위에 실장하는 전자부품 실장 장치에 있어서, 기판과 접리 방향으로 구동되고, 세라믹 히터(27h)를 내장하는 히터 베이스(27a)와, 히터 베이스(27a)의 하면에 밀착하여 고정되는 상면(28a)과 하면(28b)에 형성되어 전자부품(31)을 흡착하여 지지하는 대좌(28c)를 갖고, 히터 베이스(27a)의 세라믹 히터(27h)에 의해 가열되고, 대좌(28c)에 흡착한 전자부품(31)을 기판에 열압착하는 본딩 툴(28)을 구비하고, 본딩 툴(28)은 상면(28a)과 대좌(28c)의 측면(28d)을 연통하는 냉각유로를 갖는다. 이것에 의해 전자부품을 실장할 때의 냉각시간의 단축을 도모한다.

7. 发明公开

KR1020130132316A 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치 有权
标题翻译：用于在加热过程中加热基材的装置
公开(公告)号：KR1020130132316A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020130058825
申请日：2013-05-24
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 완밍연루크 , 촁차이와이 , 소첸퉁
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75281 , H01L2224/75501 , H01L2224/81054 , H01L2224/81801 , H01L2224/83054 , H01L2224/83801 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
摘要： Disclosed is a device for heating a substrate during die bonding. The device comprises a substrate carrier, a heating device, a first actuator, and a second actuator. The substrate carrier maintains the substrate. The heating device heats the substrate. The first actuator performs movement between the substrate carrier and the heating device in order that the substrate is indexed to the heating device. The second actuator performs the movement between the substrate carrier and the heating device in order that the heating device heats different parts of the substrate. The second actuator separates the heating device from the substrate in order that the first actuator indexes the substrate across the heating device. Disclosed is a method for heating the substrate in the die bonding.
摘要翻译：公开了一种在管芯接合期间加热衬底的装置。该装置包括衬底载体，加热装置，第一致动器和第二致动器。衬底载体保持衬底。加热装置加热基板。第一致动器在衬底载体和加热装置之间执行移动，以便将衬底分度到加热装置。第二致动器执行基板载体和加热装置之间的移动，以便加热装置加热基板的不同部分。第二致动器将加热装置与基板分离，以便第一致动器对基板跨越加热装置进行指示。公开了一种在芯片接合中加热基板的方法。

8. 发明公开

KR1020040012951A 실장 방법 및 장치 无效
标题翻译：安装方法和设备
公开(公告)号：KR1020040012951A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：KR1020037016593
申请日：2002-06-12
申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
发明人： 야마우찌아끼라
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01L21/4864 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/81013 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H05K3/3489 , H01L2224/75301 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 금속 접합부(4, 5)를 구비한 피접합물 끼리를 접합하기 전에 양 피접합물 사이에 형성되는 간극 내에 에너지파 혹은 에너지 입자의 유동 영역(9)을 형성하고, 유동하는 에너지파 혹은 에너지 입자에 의해 양 피접합물의 금속 접합부(4, 5)의 표면을 실질적으로 동시 세정하고, 세정에 의해 표면이 활성화된 양 피접합물의 금속 접합부(4, 5) 끼리를 접합하는 것을 특징으로 하는 실장 방법 및 실장 장치이다. 기본적으로 챔버를 요하지 않게 되며, 또 대량의 특수 가스의 사용도 불필요해지며 금속 접합부(4, 5)의 표면을 효율좋게 세정하여 활성화할 수 있고, 상온 접합 혹은 저온에서의 접합이 가능해진다.

9. 发明公开

KR1020160138916A 불활성 가스 환경을 포함하는 다이 접합 장치 审中-实审
标题翻译： DIE结合装置包括一个惰性气体环境
公开(公告)号：KR1020160138916A
公开(公告)日：2016-12-06
申请号：KR1020160064052
申请日：2016-05-25
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 라우시우윙 , 훙킨익 , 아우육청 , 라이윙치우 , 리맨레오 , 고사이유엔
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/18 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/54 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67742 , H01L24/81 , H01L2224/7501 , H01L2224/751 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75305 , H01L2224/7565 , H01L2224/75804 , H01L2224/75821 , H01L2224/75824 , H01L2224/75841 , H01L2224/759 , H01L2224/81011 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81203 , H01L21/52 , H01L21/185 , H01L21/54 , H01L21/67005 , H01L21/677 , H01L23/12 , H01L2924/00012
摘要： 다이접합장치는제 1 불활성가스농도를갖는제 1 불활성가스컨테이너및 상기제 1 불활성가스컨테이너내에포함된제 2 불활성가스농도를갖는제 2 불활성가스컨테이너를포함한다. 상기제 2 불활성가스농도는상기제 1 불활성가스농도보다크다. 상기다이접합장치는접합을위한다이를수용하기위해상기제 2 불활성가스컨테이너내에위치한접합헤드, 및상기제 1 및제 2 불활성가스컨테이너들로부터분리되고다이접합을위해서기판이위치할수 있는불활성가스환경을갖는제 3 불활성가스컨테이너를추가로포함한다. 상기접합헤드는상기제 3 불활성가스컨테이너내에위치한상기기판상으로상기다이를접합하기위하여상기제 2 불활성가스컨테이너내의제 1 위치와상기제 3 불활성가스컨테이너내의제 2 위치사이에서상기다이를이동시키도록작동한다.
摘要翻译：芯片接合装置（10）包括具有第一惰性气体浓度的第一惰性气体容器（40）和封闭在第一惰性气体容器（40）内的第二惰性气体浓度的第二惰性气体容器（50）。第二惰性气体浓度高于第一惰性气体浓度。芯片接合装置（10）还包括位于第二惰性气体容器（50）中的用于接收用于接合的模具（24）的接合头（52）和具有惰性气体环境的第三惰性气体容器（80）与第一和第二惰性气体容器（40,50）分离，并且其中基板（26）可定位用于管芯接合。接合头（52）可操作以使模具（24）在第二惰性气体容器（50）内的第一位置和第三惰性气体容器（80）内的第二位置之间移动，以将模具（24）接合到基板（26）位于第三惰性气体容器（80）中。第三惰性气体容器（80）可以包括由侧壁上的壁（62）包围的结合台（60）的一部分，底部上的结合台座（66）和第一惰性气体容器（40））底板（42）。接合台（60）可移动以接收待处理的基板（26）并在第一惰性气体容器（40）下方。结合阶段壁（62）可以包括多个惰性气体出口（64,68,69），用于向第一惰性气体容器（40）排出惰性气体，以形成气幕，以限制环境空气进入第三惰性气体容器（80）。

10. 发明公开

KR1020160132077A 본딩 장치 및 본딩 방법 审中-实审
标题翻译：连接装置和接合方法
公开(公告)号：KR1020160132077A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：KR1020167028065
申请日：2015-02-10
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 사카모토미츠테루 , 쿠보마사요시
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48245 , H01L2224/751 , H01L2224/75251 , H01L2224/75305 , H01L2224/7531 , H01L2224/75651 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/781 , H01L2224/78251 , H01L2224/78304 , H01L2224/78307 , H01L2224/78651 , H01L2224/78702 , H01L2224/78753 , H01L2224/78824 , H01L2224/789 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83093 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85093 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본실시형태에따른본딩장치는반송부(20)에형성되어있는본딩용개구(26)로부터본딩대상을인식하기위한촬영공간(VS)을가로지르도록제1 기체류(D1)를형성하는제1 블로어부(11h)와, 촬영공간을따라제2 기체류(D2)를형성하는제2 블로어부(12h)를구비한다. 제2 블로어부(12h)는제1 기체류(D1)에의해주위의기체(G2)가촬영공간(VS)에말려들어가는것을억제하도록제2 기체류(D2)에의한장벽을형성한다. 이것에의해기판이나리드프레임등의본딩대상물을가열함으로써발생하는양염의영향을억제할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，粘合装置具有：形成第一气流（D1）的第一鼓风机部分（11h），使得第一气流跨越拍摄空间（VS），以从形成在转印部（20）中的接合开口（26），要接合的对象; 以及沿着拍摄空间形成第二气流（D2）的第二鼓风机部分（12h）。第二送风部（12h）借助于第二气流（D2）形成阻挡壁，以便抑制由于第一气流（D1）而将周围气体（G2）进入拍摄空间（VS）。因此，可以抑制加热对象（例如基板和引线框架）时产生的热雾的影响。

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