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1. 发明公开

KR1020110037646A 반도체 다이 본딩 장치 无效
标题翻译： DIE接合装置的半导体
公开(公告)号：KR1020110037646A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090095174
申请日：2009-10-07
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 박병국 , 고석 , 조경복 , 이동수 , 우정환
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/75 , H01L2224/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744
摘要： PURPOSE: A die bonding apparatus of a semiconductor is provided to increase the productivity by including two bonding heads for die-bonding semiconductor chips in one substrate alternately to reduce a cycle time. CONSTITUTION: In a die bonding apparatus of a semiconductor, a first bonding head(11) transfers a first semiconductor chip(1) along a transfer path to a bonding point on a substrate. A first transfer unit(13) moves the first bonding head and a second bonding head(12) transfers a second semiconductor chip to the bonding point along the transfer path. A second transfer unit(14) moves a second bonding head. A controller(15) applies a transfer signal and a return signal to the first and second transfer unit.
摘要翻译：目的：提供一种半导体的管芯接合装置，通过包括两个用于将一个衬底中的半导体芯片芯片接合的结合头来交替地降低循环时间来提高生产率。构成：在半导体的管芯接合装置中，第一接合头（11）将第一半导体芯片（1）沿着传输路径传送到基板上的接合点。第一传送单元（13）移动第一接合头，第二接合头（12）沿着传送路径将第二半导体芯片传送到接合点。第二转印单元（14）移动第二粘合头。控制器（15）将传送信号和返回信号应用于第一和第二传送单元。

2. 发明公开

KR1020110001855A 테스트 소켓, 이를 갖는 테스트 장치, 및 이 장치를 이용한 테스트 방법 无效
标题翻译：测试插座，用于测试具有测试插座的对象的设备，以及使用设备测试对象的方法
公开(公告)号：KR1020110001855A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：KR1020100004451
申请日：2010-01-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 한종원 , 고석 , 민병준 , 김중현 , 이상식 , 김보우 , 최호정
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2863 , G01R31/2875 , G01R31/2877 , G01R31/2887 , G01R31/2896
摘要： PURPOSE: A test socket, a test device thereof, and a method thereof are provided to reduce time it takes to apply test temperature to a subject by heating the subject with a direct conduction method. CONSTITUTION: A socket body(110) stores a subject. A lead(120) covers the socket body. The lead has a pressurization plate which pressurizes the subject in a socket body direction. A temperature control member(130) is arranged in the pressurization plate in order to be directly contacted with the subject. The temperature control member applies test temperature to the subject. The temperature control member is installed inside the lead. The temperature control member comprises a heating block which is exposed through the pressurization plate.
摘要翻译：目的：提供一种测试插座，其测试装置及其方法，以通过用直接导电方法加热对象来减少将测试温度施加到受试者所花费的时间。构成：插座主体（110）存储被摄体。引线（120）覆盖插座体。引线具有在插座主体方向上对被检体加压的加压板。温度控制构件（130）布置在加压板中以与被检体直接接触。温度控制部件对受试者施加测试温度。温度控制部件安装在引线内。温度控制部件包括通过加压板露出的加热块。

3. 发明授权

KR100594505B1 볼 그리드 어레이 패키지 소터 및 소팅 방법 失效
标题翻译：用于分类球栅阵列封装的装置和使用其的排序方法
公开(公告)号：KR100594505B1
公开(公告)日：2006-10-19
申请号：KR1019980047508
申请日：1998-11-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L23/28
摘要： 본 발명은 볼 그리드 어레이 패키지 소터를 제공한다. 상기 볼 그리드 어레이 패키지 소터는 복수개의 볼 그리드 어레이 패키지가 형성된 마운트 테이프 프레임이 이송되는 마운트 테이프 프레임 이송블록과, 상기 마운트 테이프 프레임 이송블록에 위치한 상기 마운트 테이프 프레임을 피치 이송시키는 마운트 테이프 이송장치와, 상기 마운트 테이프 프레임 이송블록의 내부에 수납 설치되며, 마운트 테이프 프레임 이송장치에 의하여 상기 마운트 테이프 프레임이 이송되는 도중, 상기 마운트 테이프 프레임에 형성된 솔더볼 패드에 부착된 솔더볼의 부착 불량을 검사하는 CCD카메라와, 검사가 종료된 상기 마운트 테이프 프레임을 공급받아 분류하여 배출하는 분류 배출 수단과, 상기 분류 배출 수단에 의하여 분류된 마운트 테이프 프레임을 공급받아 배출하는 적어도 2 개 이상의 제 1가이드 레일을 구비� ��다.

4. 发明授权

KR100627006B1 인덴트 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지와 멀티 칩 패키지 有权
标题翻译：缩进芯片，半导体封装和多芯片封装使用相同
公开(公告)号：KR100627006B1
公开(公告)日：2006-09-25
申请号：KR1020040022666
申请日：2004-04-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 강인구 , 김진호 , 정태경 , 고석 , 이용재
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L29/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05556 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48479 , H01L2224/49175 , H01L2224/4945 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85191 , H01L2224/85399 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2224/85186 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/4554
摘要： 본 발명은 인덴트 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지 및 멀티 칩 패키지에 관한 것으로, 종래의 획일적인 사각 형태의 반도체 칩을 외측면에서 안쪽으로 적어도 하나 이상의 요부가 형성된 인덴트 칩으로 구현함으로써, 다양한 형태의 반도체 칩과, 그를 이용한 반도체 패키지 및 멀티 칩 패키지를 제공한다. 이로 인하여 인덴트 칩을 갖는 반도체 패키지 또한 다양한 형태로 구현이 가능하여, 반도체 패키지가 실장되는 기판에의 실장 밀도를 높이는 등 공간 활용효율을 높일 수 있다. 그리고 인덴트 칩을 포함한 반도체 칩들을 평면적으로 배선기판에 실장하여 멀티 칩 패키지로 구현시, 다양한 형태의 인덴트 칩을 활용함으로써 배선기판에의 실장 밀도를 높이는 등 공간활용 효율을 높일 수 있다. 또한 인덴트 칩을 적층한 멀티 칩 패키지 구현시, 피적층 인덴트 칩의 칩 패드가 노출되게 적층 인덴트 칩에 요부를 형성함으로써, 적층되는 인덴트 칩의 실장 면적의 증가없이 적층되는 인덴트 칩 두께의 합에 대응되는 두께로 칩 적층을 구현할 수 있다.
반도체 칩, 인덴트, 요부, 스텔스 다이싱, 적층

5. 发明授权

KR100487790B1 소터의번인인/아웃장치 失效
公开(公告)号：KR100487790B1
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：KR1019970052368
申请日：1997-10-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 소터의 번인 보드 인/아웃 장치에 관한 것으로, XY 상부 테이블의 상부에 보드 수납 테이블이 설치되고, 상기 보드 수납 테이블에서 이송 바가 직선 왕복 이동하면서 보드를 이송시키도록 한 소터의 번인 보드 인/아웃 장치에 있어서, 상기 보드 수납 테이블의 상부에 길이 방향으로 설치되어 이송 바를 직선 왕복 이동시키는 리니어형 로드레스 실린더와, 상기 보드 수납 테이블을 지지하는 XY 상부 테이블에 설치되어 상기 보드 수납 테이블를 소정의 높이로 승강시키는 업/다운형 로드레스 실린더를 포함하여 구성한다. 상기와 같은 본 발명에 의하면, 이송 바(Bar)에 의한 번인 보드의 이송 동작을 보다 안정하게 하여 동작의 신뢰성을 향상시킴으로써 전체적인 성능 향상에 기여한다.

6. 发明授权

KR100319198B1 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법 失效
标题翻译：将散热器组装到半导体模块的设备及其组装方法
公开(公告)号：KR100319198B1
公开(公告)日：2001-12-29
申请号：KR1019990051106
申请日：1999-11-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H05K7/2039 , B21J15/046 , H01L2924/0002 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5136 , Y10T29/5137 , Y10T29/5142 , H01L2924/00
摘要： 본발명은인쇄회로기판에반도체칩이부착된반도체모듈로부터발생되는다량열을단시간내방열시키기위하여인쇄회로기판에설치되는히트싱크를조립하는자동화된설비및 조립방법에관한것으로, 본발명에의하면특히순환되는복수개의조립패드에순차적으로리벳이설치된제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를공급하여이들을임시적으로조립한후 제 1 히트싱크에설치된리벳을가공하여제 1 히트싱크, 반도체모듈, 제 2 히트싱크를영구적으로고정시킴으로써완전한반도체제품을제작한후 반도체제품에라벨부착, 반도체제품의리벳가공품질, 라벨부착품질을검사한다.

7. 发明公开

KR1020010036648A 스마트 카드의 칩 온 보드 어탯치 방법 无效
标题翻译：连接智能卡片上板的方法
公开(公告)号：KR1020010036648A
公开(公告)日：2001-05-07
申请号：KR1019990043753
申请日：1999-10-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： H01L21/48
摘要： PURPOSE: A method for attaching a chip-on-board(COB) of a smart card is provided to prevent a semiconductor chip from being damaged by heat and pressure while making both side adhesive tape adhere a base plate to the COB firmly, by temporarily pressuring and heating only both side adhesive tape of the smart card. CONSTITUTION: A chip-on-board(COB)(130) is mounted in a base plate(110) having a mounting groove(115) for the COB. Supersonic waves and predetermined pressure are applied to an interface between the COB and the mounting groove of the COB contacting the COB to attach the COB to the base plate.
摘要翻译：目的：提供一种安装智能卡芯片（COB）的方法，以防止半导体芯片受到热和压力的损害，同时使双面胶带牢固地粘贴在COB上，通过临时仅对智能卡的双面胶带进行加压加热。构成：板上芯片（COB）（130）安装在具有用于COB的安装槽（115）的基板（110）中。将超声波和预定压力施加到COB和接触COB的COB的安装槽之间的界面，以将COB附接到基板。

8. 发明公开

KR1020010036646A 반도체 제품 수납용 메거진 无效
标题翻译：用于接收半导体产品的杂志
公开(公告)号：KR1020010036646A
公开(公告)日：2001-05-07
申请号：KR1019990043751
申请日：1999-10-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석 , 김상우
IPC分类号： H01L21/68
摘要： PURPOSE: A magazine for receiving a semiconductor product is provided to prevent a drooping effect of a strip or a mount tape without using a drooping prevention plate. CONSTITUTION: A magazine for receiving a semiconductor product comprises a magazine body(110), a semiconductor substrate stopper(120), and a drooping prevention portion(130). The magazine body(110) is formed with a hexahedral shape. The magazine body(110) has a space for receiving a semiconductor substrate mounting a plurality of semiconductor device. The semiconductor substrate stopper(120) is formed to prevent the escape of the semiconductor substrate. The drooping prevention portion(130) supports the semiconductor substrate.
摘要翻译：目的：提供用于接收半导体产品的杂志，以防止条带或安装带的下垂效果而不使用防倾倒板。构成：用于接收半导体产品的盒子包括盒体（110），半导体衬底阻挡件（120）和防倾倒部分（130）。盒体（110）形成为六面体形状。盒体（110）具有用于接收安装多个半导体器件的半导体衬底的空间。形成半导体衬底阻挡件（120）以防止半导体衬底的逸出。下垂防止部（130）支撑半导体基板。

9. 发明授权

KR100251278B1 스마트메디아 카드 조립장치 및 이의 스마트메디아 카드조립방법 失效
标题翻译：用于组装智能媒体卡的装置和使用其组装智能媒体卡的方法
公开(公告)号：KR100251278B1
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019980012087
申请日：1998-04-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： G06K19/00
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for assembling a smart media card is provided to reduce an inferiority rate of a product and enhance total output of the product by providing a jig having upper and lower plates and top and bottom blocks as a pair and providing a controller for adjusting the temperature and time of a heat pressing, thereby assembling a plurality of smart media cards. CONSTITUTION: An upper fixing plate(108) and a lower fixing plate(109) are allocated across the upper and lower portions of a frame(101) with being opposed thereto. A cylinder unit(102) having a cylinder shaft(103) is allocated at the upper surface of the upper fixing plate(108). An upper pressing block(20) is allocated at the lower portion of the upper fixing plate(108). A link plunger(106) being protruded toward the upper fixing plate(108) is formed with the upper pressing block(20) integrally at the upper surface of the upper pressing block(20). An upper heater block(30) is allocated at the lower surface of the upper pressing block(20). A lower pressing block(40) is fixed and allocated at the lower portion of the lower fixing plate(109) with being opposed to the upper pressing block(20). A heater(51) coiled by an electric heat coil is built-in a lower heater block(50). A pair of guide shaft(104) is inserted at the front and rear end portions of the upper pressing block(20) and the lower pressing block(40).
摘要翻译：目的：提供一种用于组装智能媒体卡的装置和方法，以通过提供具有上板和下板以及顶块和底块作为一对的夹具来降低产品的劣质率并提高产品的总输出，并提供控制器用于调节热压的温度和时间，由此组装多个智能媒体卡。构成：上侧固定板（108）和下部固定板（109）跨越与其相对的框架（101）的上部和下部分配。具有气缸轴（103）的气缸单元（102）分配在上固定板（108）的上表面。在上固定板（108）的下部配置有上压块（20）。向上固定板（108）突出的连杆柱塞（106）在上压块（20）的上表面处一体地形成有上压块（20）。上加热块（30）分配在上压块（20）的下表面。下压块（40）固定并分配在下固定板（109）的下部，与上压块（20）相对。由电热线圈卷绕的加热器（51）内置有下加热器块（50）。一对引导轴（104）插入在上压块（20）和下压块（40）的前后端部。

10. 发明公开

KR1019970015418A 착탈바가 부설된 트레이 운반 용기 无效
标题翻译：托盘带有可拆卸酒吧的容器
公开(公告)号：KR1019970015418A
公开(公告)日：1997-04-28
申请号：KR1019950033383
申请日：1995-09-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 고석
IPC分类号： B65D6/00
摘要： 본 발명은 트레이 운송 용기에 관한 것으로, 적어도 1 이상 형성된 관통 나사홈과, 홈과, 적어도 1 이상의 형성된 창(窓)을 포함하며, 상하면이 개방된 몸체부와; 그 몸체부의 소정 부분에 형성된 관통홈을 갖는 손잡이와; 상부 부분이 절개된 압착부와, 변곡된 부분에 형성된 홈과, 하부 선단이 상기 몸체부의 내측으로 돌출·형성된 돌출부를 갖는 착탈바와; 상기 절개된 압착부를 통과하여 상기 그에 대응되는 상기 몸체부의 홈에 삽입·체결된 나사와; 그 고정 나사의 둘레에 부설된 스프링과, 상기 착탈바의 홈과 그에 대응되는 상기 몸체부의 관통홈에 관통하여 체결된 고정 나사를 포함하는 운반 용기를 제공하여 패키지의 신뢰성을 유지할 수 있도록 운반할 수 있게 하는 것이며, 자동 운반 장치에 대해서도 적용될 수 있는 것이다.

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