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1. 发明公开

KR1020160130804A 이형 필름, 그 제조 방법, 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于制造其的模具释放膜方法和制造半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020160130804A
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：KR1020167027355
申请日：2015-03-06
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 가사이와타루 , 스즈키마사미
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/00 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/18 , B29C45/02 , B29C45/14655 , B29C2045/14663 , B29K2627/18 , B29L2031/3481 , B32B7/12 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2264/102 , B32B2264/108 , B32B2307/21 , B32B2307/54 , B32B2307/732 , B32B2327/18 , H01L21/566 , H01L23/293 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 대전및 컬이잘 발생하지않고, 금형을오염시키지않고, 또한금형추종성이우수한이형필름, 그제조방법, 및상기이형필름을사용한반도체패키지의제조방법의제공. 반도체소자를금형내에배치하고, 경화성수지로봉지하여수지봉지부를형성하는반도체패키지의제조방법에있어서, 금형의경화성수지가접하는면에배치되는이형필름으로서, 수지봉지부의형성시에경화성수지와접하는제 1 열가소성수지층과, 수지봉지부의형성시에금형과접하는제 2 열가소성수지층과, 제 1 열가소성수지층과제 2 열가소성수지층사이에배치된중간층을구비하고, 제 1 열가소성수지층및 제 2 열가소성수지층각각의 180 ℃에 있어서의저장탄성률이 10 ∼ 300 ㎫이고, 25 ℃에 있어서의저장탄성률의차가 1,200 ㎫이하이고, 두께가 12 ∼ 50 ㎛이고, 중간층이고분자계대전방지제를함유하는층을포함하는이형필름.
摘要翻译：为了提供不容易带电或卷曲的脱模膜，不污染模具，并且具有优异的模具跟随性，其生产方法，以及通过使用脱模膜制造半导体封装的工艺。在通过将半导体元件设置在模具中并通过可固化树脂密封形成半导体封装件的方法中，将要设置在与可固化树脂接触的模具的表面上的脱模膜树脂密封部，其包括在形成树脂密封部时与固化性树脂接触的第一热塑性树脂层，在形成树脂密封部时与模具接触的第二热塑性树脂层以及设置在第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层之间的中间层，其中第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层的180℃下的储能弹性模量分别为10〜300MPa，它们之间在25℃下的储能弹性模量的差异为至多1200MPa，并且它们的厚度为12至50μm，并且中间层包括含有聚合物抗体静电剂。

2. 发明公开

KR1020160045307A 코팅층 형성방법 및 이 방법으로 형성된 코팅층 无效
标题翻译：通过该方法形成的涂层形成方法和涂层
公开(公告)号：KR1020160045307A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020140140638
申请日：2014-10-17
申请人： 한양대학교 에리카산학협력단
发明人： 유봉영 , 박수빈
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/02 , C25D11/00
CPC分类号： H01L21/288 , C25D11/005 , H01L21/02697 , H01L21/56 , H01L21/566
摘要： 본발명은전해증착을기반으로물성과품질이향상된코팅층을형성하는방법에관한것으로, 전극의표면에코팅층을형성하는방법으로서, 전극을일부만전해액에침지하고나머지는전해액밖으로노출시킨상태에서전해증착을진행하여, 상기전해액에침지된전극의표면에는전해증착을수행하고노출된표면에는산화반응을수행하되, 상기전극을지면과평행한회전축을기준으로회전시켜전해액에침지된부분을변경하며, 상기전극이 2회이상회전하는것을특징으로한다. 본발명은, 전해증착막을형성하는증착공정과전극대기중에노출시켜산화반응을수행하는공정을반복함으로써, 전해증착막표면에부착된수소를제거하고전해증착막에누적된응력을해소하며크랙의전파를방지하여, 최종적으로물성과표면품질이모두향상된코팅층을형성할수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种基于电解沉积具有改进的性能和质量的涂层形成方法。根据向电极表面形成被覆层的方法，通过将一部分电极浸渍在电解质中，同时将其余部分暴露于电解质的外部进行电解沉积。相对于浸在电解质中的电极的表面进行电解沉积，并且相对于电极的暴露表面进行氧化反应，其中电极围绕平行于地面的旋转轴旋转以改变浸没部分的电极，并且电极旋转两次或更多次。本发明通过将电极暴露于大气中来重复形成电解沉积层的沉积工艺和氧化反应过程，因此可以去除粘附到电解沉积层表面的氢，电解沉积层上累积的应力可以是释放，可以防止裂缝蔓延。因此，本发明最终可以形成具有提高的性能和质量的涂层。

3. 发明公开

KR1020150103337A 이형 필름, 및 반도체 패키지의 제조 방법 有权
标题翻译：模具释放膜和半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR1020150103337A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：KR1020157023353
申请日：2014-11-07
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 가사이와타루 , 스즈키마사미
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/566 , B29C33/68 , B29C43/18 , B29C47/0021 , B29L2031/3406 , B32B3/28 , B32B7/06 , B32B27/322 , B32B2307/748 , B32B2439/00 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 두께가 얇아도, 금형의 캐비티면에 밀착시킬 때에 주름 및 핀홀이 잘 발생하지 않는 이형 필름, 싱귤레이션 공정에서 결락이나 균열이 잘 발생하지 않고, 또한 잉크층과의 밀착성이 우수한 수지 봉지부를 형성할 수 있는 이형 필름, 및 그 이형 필름을 사용한 반도체 패키지의 제조 방법의 제공. 반도체 소자를 금형 내에 배치하고, 경화성 수지로 봉지하여 수지 봉지부를 형성하는 반도체 패키지의 제조 방법에 있어서 금형의 캐비티면에 배치되는, 이형 필름으로서, 상기 수지 봉지부의 형성시에 상기 경화성 수지와 접하는 제 1 면과, 상기 캐비티면과 접하는 제 2 면을 갖고, 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면의 적어도 일방의 면에 요철이 형성되어 있고, 상기 요철이 형성되어 있는 면의 산술 평균 거칠기 (Ra) 가 1.3 ∼ 2.5 ㎛, 피크 카운트 (RPc) 가 80 ∼ 200 인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
摘要翻译：一种在半导体封装的制造方法中设置在模具的空腔表面上的脱模膜，其中半导体元件设置在模具中并用可固化树脂包封以形成树脂封装部分，其特征在于，其具有在形成树脂封装部时与可固化树脂接触的第一表面和与空腔表面接触的第二表面，第一表面和第二表面中的至少一个具有形成在其上的凹凸，形成有凹凸的表面的算术平均粗糙度（Ra）为1.3〜2.5μm，峰值计数（RPc）为80〜200; 以及通过使用脱模膜制造半导体封装的方法。

4. 发明公开

KR1020150038318A 박형 기판 PoP 구조 有权
标题翻译：薄基板PoP结构
公开(公告)号：KR1020150038318A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020157004805
申请日：2013-08-14
申请人： 애플 인크.
发明人： 청,치흐-밍
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/315 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L23/28 , H01L2924/15 , H01L2924/18301
摘要： PoP(패키지온 패키지) 패키지는기판의상부에결합된다이를갖는, 봉지재(encapsulant)로봉지된기판을갖는하부패키지를포함한다. 다이의적어도일부분이하부패키지기판상의봉지재위로노출된다. 상부패키지는기판의전면및 후면둘 모두상에봉지재를갖는기판을포함한다. 상부패키지기판의후면은하부패키지기판의상부측에결합되는데, 다이의적어도일부가상부패키지기판의후면상의봉지재내의리세스(recess)에배치된다.

5. 发明授权

KR101489071B1 개선된 상호접속 구조에 대한 시스템 및 방법 有权
标题翻译：改进的互连结构的系统和方法
公开(公告)号：KR101489071B1
公开(公告)日：2015-02-02
申请号：KR1020130068840
申请日：2013-06-17
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸시엔-웨이 , 차이하오-이 , 리멍-지 , 유첸-후아 , 유청-위안
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/768
CPC分类号： H01L24/02 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/76877 , H01L23/3192 , H01L23/525 , H01L23/53214 , H01L23/53228 , H01L23/53242 , H01L23/53257 , H01L23/53295 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/02311 , H01L2224/02371 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05124 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05548 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/10125 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13026 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： 상호접속 구조 및 이의 형성 방법이 여기에 제시된다. 상호접속 구조는 기판 위에 배치된 컨택 패드와, 기판 위에 배치되며 컨택 패드로부터 떨어져 위치된 커넥터를 포함한다. 패시베이션 층이 컨택 패드 위에 그리고 커넥터 위에 배치되며, 패시베이션 층은 컨택 패드 개구, 커넥터 개구 및 마운팅 패드 개구를 갖는다. 트레이스 및 마운팅 패드를 포함하는 포스트 패시베이션 층이 패시베이션 층 위에 배치된다. 트레이스는 컨택 패드 개구 내에 배치되며 마운팅 패드에 접촉할 수 있고, 또한 커넥터 개구 내에 배치되며 커넥터에 접촉할 수 있다. 마운팅 패드는 마운팅 패드 개구 내에 배치되며 개구에 접촉할 수 있다. 마운팅 패드는 트레이스 갭에 의해 트레이스로부터 분리되며, 트레이스 갭은 선택적으로 적어도 10 ㎛일 수 있다.

6. 发明公开

KR1020150008148A 이형 필름, 압축 성형 방법, 및 압축 성형 장치 审中-实审
标题翻译：泄漏膜，压缩成型方法和压缩成型装置
公开(公告)号：KR1020150008148A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：KR1020147033053
申请日：2013-04-23
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 모리타요시쓰구 , 요시다신 , 엔도슈지
IPC分类号： B29C33/68 , B29C43/18 , B29C43/50
CPC分类号： B29C33/68 , B29C43/021 , B29C43/18 , B29C43/50 , B29K2883/005 , B32B2037/268 , H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/268 , Y10T428/31507 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 광학 반도체 소자용 봉지 재료 또는 반사 프레임 재료, 또는 렌즈를 형성하기 위해 금형을 사용하여 성형 재료를 압축 성형할 때 성형 재료와 금형 사이에 개재되어 사용되는 이형 필름으로서, 적어도 성형 재료와 접촉하는 표면 상에 실리콘계 경화물 층을 포함하는 이형 필름뿐만 아니라; 상기 필름을 사용하는 압축 성형 방법; 및 상기 필름을 사용하는 압축 성형 장치에 관한 것이다. 성형 재료의 압축 성형을 위한 이형 필름은 작업성이 우수하고 이형성이 우수하며, 이로써 우수한 효율로 압축 성형하는 것이 가능한 압축 성형 방법과 우수한 효율로 성형하는 것이 가능한 압축 성형 장치가 제공된다.

7. 发明公开

KR1020140077090A 단일층 코어리스 기판 有权
标题翻译：单层无机基板
公开(公告)号：KR1020140077090A
公开(公告)日：2014-06-23
申请号：KR1020130026863
申请日：2013-03-13
申请人： 주하이 어드밴스드 칩 캐리어스 앤드 일렉트로닉 서브스트레이트 솔루션즈 테크놀러지즈 컴퍼니 리미티드
发明人： 허위츠디러 , 신후알렉스후앙 , 시안밍찬사이몬찬
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/4825 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/4952 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/85 , H01L2224/92147 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The present invention relates to an electronic chip package and a method for manufacturing the electronic chip package. The electronic chip package includes at least one chip bonded to a routing layer of an interposer having a routing layer and a via post layer which is surrounded by a dielectric material with glass fibers in a polymer matrix and also includes a second layer of a dielectric material encapsulating the at least one chip, the routing layer, and a wire.
摘要翻译：电子芯片封装技术领域本发明涉及一种电子芯片封装及其制造方法。电子芯片封装包括至少一个芯片，其结合到具有布线层和中间层的布线层的芯片，所述布线层和通孔柱层由聚合物基体中的玻璃纤维的电介质材料包围，并且还包括介电材料的第二层封装所述至少一个芯片，所述布线层和导线。

8. 发明公开

KR1020140007287A 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 审中-实审
标题翻译：树脂成型机及树脂成型方法
公开(公告)号：KR1020140007287A
公开(公告)日：2014-01-17
申请号：KR1020130079572
申请日：2013-07-08
申请人： 아피쿠 야마다 가부시키가이샤
发明人： 사이토다카시
IPC分类号： B29C33/68 , B29C45/14 , H01L31/02 , H01L33/00
CPC分类号： H01L21/566 , H01L24/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00
摘要： Provided are a method for molding resin and a resin molding machine, which correct wrinkles formed on a film in the width direction when resin-molding a workpiece using a long ruler-shaped release film and enhance filling ability and molding quality of the molding resin. An upper mold (7) has a plurality of air vents (12c, 12e, 18a, 18b) for separating the release film (F) from a mold clamp surface or making the release film (F) adhere to the upper mold clamp surface by sucking or ejecting air. A lower mold (6) is equipped with a pair of film wrinkle correction members (32), which is pressed by the release film (F) in both sides in the width direction of the long ruler-shaped release film (F) which is transferred, facing a workpiece placing surface, and removes film wrinkles by applying tension not only in the longitudinal direction but in the width direction of the release film (F).
摘要翻译：提供一种树脂成型机和树脂成型机的制造方法，其使用长尺子形状的脱模膜对工件进行树脂成型时，能够对宽度方向的膜形成皱纹，提高成型树脂的填充能力和成型质量。上模具（7）具有多个通气孔（12c，12e，18a，18b），用于将脱模膜（F）从模具夹紧表面分离，或者使脱模膜（F）通过吸入或喷射空气。下模具（6）配备有一对膜皱纹校正构件（32），其在长尺子形隔离膜（F）的宽度方向上被剥离膜（F）按压在两侧转印，面对工件放置表面，并且通过不仅在剥离膜（F）的纵向方向上而是沿宽度方向施加张力来除去膜皱纹。

9. 发明公开

KR1020130049691A ＦＬＩＰ 칩 패키징 내에 몰딩된 언더필을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：在芯片包装中的成型底板的装置和方法
公开(公告)号：KR1020130049691A
公开(公告)日：2013-05-14
申请号：KR1020120005292
申请日：2012-01-17
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸,멩-체 , 린,슈-젠 , 린,춘-쳉 , 류,웬-슝 , 쳉,밍-다 , 류,충-쉬
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , B29C33/68 , B29C43/18 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for an underfill molded in a flip chip packaging are provided to improve yield by preventing a substrate from being bent. CONSTITUTION: An integrated circuit(11) is mounted on a substrate(13). At least one flip chip is mounted on the integrated circuit. A flip chip substrate including the integrated circuit is loaded. An underfill material is arranged on a top mold chase or a bottom mold chase. A connector(15) is received on a bond pad terminal of the integrated circuit.
摘要翻译：目的：提供一种用于倒装芯片封装中模塑的底部填充的装置和方法，以通过防止基板弯曲来提高产量。构成：集成电路（11）安装在基板（13）上。至少一个倒装芯片安装在集成电路上。包括集成电路的倒装芯片基板被加载。底部填充材料布置在顶部模具追逐或底部模具追逐中。连接器（15）被接收在集成电路的接合焊盘端子上。

10. 发明公开

KR1020120084501A 다이 익스포즈드 플립칩 패키지(ＤＥＦＣＰ)의 몰드 언더필 공정용 점착 마스킹 테이프 有权
标题翻译：用于DIE曝光的贴片胶带（DEFCP）胶合底片（MUF）
公开(公告)号：KR1020120084501A
公开(公告)日：2012-07-30
申请号：KR1020110005902
申请日：2011-01-20
申请人： 도레이첨단소재 주식회사
发明人： 최성환 , 김상필 , 문기정
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/566 , H01L2224/16227 , H01L2924/18161 , H01L21/6836 , H01L21/563
摘要： PURPOSE: An adhesive masking tape for a molded underfill process for die exposed flip-chip package is provided to prevent contamination by including an energy ray curable type urethane resin of 5 to 30 parts by weight based on an acrylic resin of 100 parts by weight. CONSTITUTION: An adhesive masking tape is composed of a heat resistant material(A3) and an adhesion layer(A4). The adhesion layer is applied on the heat resistant material. The heat resistant material is a polymer resin having heat resistance at approximately 180°C of a MUF(Molded Underfill) processing temperature. The adhesion layer includes an acrylic resin, a thermosetting material, an energy ray curable type oligomer resin, and a photo initiator and is hardened by thermosetting and energy rays.
摘要翻译：目的：提供一种用于裸露的倒装芯片封装的模制底部填充工艺的胶粘胶带，以通过包含基于100重量份的丙烯酸树脂5至30重量份的能量射线固化型聚氨酯树脂来防止污染。构成：胶粘胶带由耐热材料（A3）和粘合层（A4）组成。将粘合层施加在耐热材料上。耐热材料是在MUF（模塑底层）处理温度约180℃下具有耐热性的聚合物树脂。粘合层包括丙烯酸树脂，热固性材料，能量射线固化型低聚物树脂和光引发剂，并通过热固性和能量射线硬化。

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