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1. 发明公开

KR1020170085500A 개선된 컨택 핀을 구비한 QFN 패키지 审中-实审
标题翻译： QFN封装具有改进的接触引脚
公开(公告)号：KR1020170085500A
公开(公告)日：2017-07-24
申请号：KR1020177012674
申请日：2015-11-20
申请人： 마이크로칩 테크놀로지 인코포레이티드
发明人： 키트나롱,랑선 , 녹디,와차라퐁 , 푼야포르,프라키트
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L23/544 , H01L21/66
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4839 , H01L21/4842 , H01L21/4889 , H01L22/12 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L23/49838 , H01L2223/5446 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명의실시형태에따르면, 집적회로(IC) 디바이스를제조하기위한방법은리드프레임의중앙지지구조체에 IC 칩을실장하는것, IC 칩을복수핀들중 적어도일부에결합시키는것, 리드프레임과결합된 IC 칩을캡슐화하는것, 캡슐화된리드프레임내로스텝커트부(step cut)을소잉하는것, 복수의핀들의노출된부분을도금하는것, 및바(bar)로부터분리하여 IC 패키지를컷팅하는것을포함할수 있다. 리드프레임은중앙지지구조체로부터연장되는복수의핀, 및중앙지지구조체로부터이격된복수의핀들을연결하는바(bar)를포함할수 있다. 스텝커트부는바(bar)로부터결합된 IC 패키지를분리하지않고제1 톱(saw) 폭을사용하여커팅라인들의세트를따라캡슐화된리드프레임내로소잉하여복수의핀들의적어도일부를노출시킬수 있다. IC 패키지는제1 톱폭보다작은제2 톱폭을사용하여커팅라인들의세트에서캡슐화된리드프레임을컷팅하여바(bar)로부터분리하여컷팅될수 있다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施例，将是集成电路的制造方法（IC）器件被耦合到IC芯片安装haneungeot，在引线框架的多个引脚的至少一部分的中心支撑结构的IC芯片，结合在引线框架封装IC芯片，haneungeot锯切步骤切断部（步骤切割）成包封的引线框架，haneungeot电镀所述多个引脚的暴露部分的haneungeot，可以包括切割IC封装，并从mitba（巴）分离。引线框架可以包括从中央支撑结构延伸的多个销和连接与中央支撑结构间隔开的多个销的杆。有sikilsu至少暴露所述多个引脚到步骤切断部分不删除使用第一顶部（SAW）从杆（bar）的耦合在所述IC封装的一部分宽度锯切成封装在根据一组切割线的引线框架。通过使用小于第一顶部宽度的第二顶部宽度在一组切割线中切割封装的引线框架，可以将IC封装从杆上切下。

2. 发明授权

KR101629273B1 반도체 연결패드 상의 범프 구조물 및 이의 형성방법 有权
标题翻译：半导体连接垫的BUMP结构及其形成方法
公开(公告)号：KR101629273B1
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：KR1020140188448
申请日：2014-12-24
申请人： 주식회사 에스에프에이반도체
发明人： 홍성민
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L21/00 , H01L21/48 , H01L21/4889 , H01L2021/60007 , H01L2021/60015
摘要： 반도체연결패드상의범프구조물및 이의형성방법이개시된다. 반도체웨이퍼에형성된반도체연결패드상에범프구조물을형성하는방법에있어서, 본발명의일 면에따른범프구조물형성방법은, (a) 반도체웨이퍼상에서, 상기반도체연결패드주변영역에제1 포토레지스트층을형성하는단계; (b) 상기반도체연결패드상에본딩와이어를형성하는단계; (c) 상기제1 포토레지스트층 사이에형성된제1 홈에상기본딩와이어를시드로제공받아금속충전재를플레이팅하는단계; (d) 상기제1 포토레지스트층의상면에제2 포토레지스트층을형성하는단계; (e) 상기제2 포토레지스트층 사이에형성된제2 홈에솔더를플레이팅하는단계; 및 (f) 상기제1 및제2 포토레지스트층을제거하는단계를포함한다.
摘要翻译：所公开的是半导体连接焊盘上的凸块结构及其形成方法。根据本发明的一个方面，在形成在半导体晶片上的半导体连接焊盘上形成凸点结构的方法包括：在半导体晶片上的半导体连接焊盘周围形成第一光致抗蚀剂层的步骤（a）在所述半导体连接焊盘上形成接合线的步骤（b）; 接收作为晶种的接合线并将金属填料镀覆在形成在第一光致抗蚀剂层上的第一凹槽中的步骤（c）; 在第一光致抗蚀剂层的顶部上形成第二光致抗蚀剂层的步骤（d）; 在第二光致抗蚀剂层上形成的第二沟槽中焊接焊料的步骤（e）; 以及去除第一和第二光致抗蚀剂层的步骤（f）。

3. 发明公开

KR1020160034496A 반도체 패키지 제조방법 审中-实审
标题翻译：半导体封装方法
公开(公告)号：KR1020160034496A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020140125097
申请日：2014-09-19
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이택훈
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/4889 , H01L21/565 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/49827 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14181 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
摘要： 본발명은반도체패키지제조방법을제공한다. 반도체패키지제조방법은서로대향하는제 1 면과제 2 면을가지며, 상기제 1 면과상기제 2 면사이에서연장하는관통전극들을포함하는제 1 반도체칩을제공하고, 상기제 1 반도체칩의상기제 1 면상에접착층을형성하고, 상기접착층이패키지기판과접촉하도록상기패키지기판상에제 1 반도체칩을제공하고, 상기제 1 반도체칩을열압착시켜, 상기접착층이상기제 1 반도체칩과상기패키지기판사이로부터상기제 1 반도체칩 바깥으로돌출되어상기제 1 반도체칩의측면을덮는지지부를형성하고, 서로대향하는제 3 면과제 4 면을가지며, 상기제 3 면상에형성된연결단자를포함하는제 2 반도체칩을상기제 1 반도체칩 상에제공하는것을포함한다.,
摘要翻译：本发明提供一种半导体封装的制造方法。制造半导体封装的方法包括以下步骤：提供具有彼此相对的第一平面和第二平面的第一半导体芯片，并且包括在第一平面和第二平面之间延伸的通孔; 在所述第一半导体芯片的所述第一平面上形成粘合剂层; 在封装基板上提供第一半导体芯片以使粘合剂层与封装基板接触; 由于粘合剂层通过热压第一半导体芯片，从第一半导体芯片和封装基板之间突出到第一半导体芯片的外部，从而形成覆盖第一半导体芯片的侧面的支撑部分; 以及提供第二半导体芯片，该第二半导体芯片具有彼此相对的第三平面和第四平面，并且在第一半导体芯片上包括形成在第三平面上的连接端子。

4. 发明授权

KR100399210B1 탐침 카드 조립체 失效
标题翻译： 탐침카드조립체
公开(公告)号：KR100399210B1
公开(公告)日：2003-09-26
申请号：KR1020007003257
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스,이고르,와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드리지,벤자민,엔. , 그루베,게리,더블유.
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01013 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075
摘要： 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.
摘要翻译：一种连接到半导体器件的方法包括以下步骤：将多个细长电接触结构（1330）永久地安装到半导体器件（1302），所述半导体器件包括至少一个管芯; 促使半导体器件抵靠第一电子部件（1310）以实现半导体器件和第一电子部件之间的临时连接，其中电接触结构用作半导体器件和第一电子部件之间的电互连; 以及使用安装到半导体器件的至少多个相同的电接触结构来实现半导体器件的至少一个管芯和第二电子部件之间的永久连接。

5. 发明授权

KR100366746B1 2개의 전자 장치의 조립체 失效
标题翻译： 2개의전자장치의조립체
公开(公告)号：KR100366746B1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：KR1020007003265
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0483 , G01R31/2863 , H01L21/288 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45644 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48844 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2224/48744 , H01L2924/20751 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种测试半导体器件（702,704）之前从半导体晶片分离的方法。所述方法包括以下步骤：将多个弹性接触结构（708）直接永久地安装到驻留在半导体晶片上的至少一个半导体器件（702,704）上的多个第一端子，每个所述弹性接触结构具有尖端并从半导体器件的表面延伸; 将具有多个第二端子（712）的衬底（710）推向半导体器件的表面以实现多个第二端子中的相应一个与弹性接触结构的尖端之间的多个电连接; 以及向衬底的第二端子提供信号以锻炼半导体器件。

6. 发明公开

KR1020140077090A 단일층 코어리스 기판 有权
标题翻译：单层无机基板
公开(公告)号：KR1020140077090A
公开(公告)日：2014-06-23
申请号：KR1020130026863
申请日：2013-03-13
申请人： 주하이 어드밴스드 칩 캐리어스 앤드 일렉트로닉 서브스트레이트 솔루션즈 테크놀러지즈 컴퍼니 리미티드
发明人： 허위츠디러 , 신후알렉스후앙 , 시안밍찬사이몬찬
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/92 , H01L21/4825 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/4952 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/85 , H01L2224/92147 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： The present invention relates to an electronic chip package and a method for manufacturing the electronic chip package. The electronic chip package includes at least one chip bonded to a routing layer of an interposer having a routing layer and a via post layer which is surrounded by a dielectric material with glass fibers in a polymer matrix and also includes a second layer of a dielectric material encapsulating the at least one chip, the routing layer, and a wire.
摘要翻译：电子芯片封装技术领域本发明涉及一种电子芯片封装及其制造方法。电子芯片封装包括至少一个芯片，其结合到具有布线层和中间层的布线层的芯片，所述布线层和通孔柱层由聚合物基体中的玻璃纤维的电介质材料包围，并且还包括介电材料的第二层封装所述至少一个芯片，所述布线层和导线。

7. 发明公开

KR1020030096425A 인터포저 无效
公开(公告)号：KR1020030096425A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：KR1020007003258
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스,이고르,와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드리지,벤자민,엔. , 그루베,게리,더블유.
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01013 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075
摘要： 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.

8. 发明授权

KR100394205B1 시험된 반도체 장치 및 시험된 반도체 장치의 제조방법 失效
标题翻译：空值
公开(公告)号：KR100394205B1
公开(公告)日：2003-08-06
申请号：KR1020027006744
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스,이고르,와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드리지,벤자민,엔. , 그루베,게리,더블유.
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0466 , G01R1/0483 , G01R1/06711 , G01R1/07314 , G01R1/07342 , G01R1/07357 , G01R1/07371 , G01R1/07378 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2889 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/32 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05599 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/29111 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45111 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/456 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48463 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48799 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2464 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/01013 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00012 , H01L2924/20751 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075
摘要： 본 발명은 탐침 카드(502)와, 그 표면의 단자(522)에 직접 장착되고 그로부터 연장되는 탄성 접촉 구조물(탐침 요소)(524)을 갖는 스페이스 트랜스포머(506)와, 스페이스 트랜스포머(506) 및 탐침 카드(502) 사이에 배치된 인터포저(504)를 갖는 탐침 카드 조립체(500)를 사용하여 시험되는 반도체 장치에 관한 것이다. 스페이스 트랜스포머(506)와 인터포저는 적층되어 스페이스 트랜스포머(506)의 방향, 그러므로 탐침 요소(524)의 선단의 방향이 탐침 카드의 방향을 바꾸지 않고 조정될 수 있게 한다. 스페이스 트랜스포머(506)의 방향을 조정하고 어떤 조정을 수행할 지를 결정하는 적절한 기구(532, 536, 538, 546)가 개시된다. 반도체 웨이퍼(508)의 다중 다이 사이트가 개시된 기법을 사용하여 용이하게 탐지되고, 탐침 요소(524)들은 전체 웨이퍼(508)의 탐지를 최적화하기 위해 배열될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 경질 쉘(218, 220)에 의해 커버코트된 연질 코어(206)를 갖는 복합 상호 접속 요소(200)가 설명된다.
摘要翻译：探针卡组件（500）包括探针卡（502）和具有弹性接触结构（524）的空间变换器（506），弹性接触结构（524）安装到其表面上的端子（522）并且从其表面延伸。插入器（504）设置在空间变换器和探针卡之间。空间变换器和插入器堆叠在探针卡上，并且可以布置弹性接触结构以优化整个晶片的探测。

9. 发明授权

KR100252457B1 캔틸레버 요소및 희생기층을 사용하는 상호 접속요소의 제작방법 失效
标题翻译：使用非常重要的基板连接因子的CANTILEVER BEAMS和制造方法
公开(公告)号：KR100252457B1
公开(公告)日：2000-04-15
申请号：KR1019970700958
申请日：1996-05-24
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스,이고르,와이. , 엘드리지,벤자민,엔. , 매튜,개탄,엘.
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： H05K3/4015 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C23C18/1605 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , G01R1/07357 , G01R3/00 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L23/66 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/06136 , H01L2224/11003 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48747 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/0001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/368 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2224/48744 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2224/05599
摘要： 본 발명은 희생 기층을 사용하여 상호 접속부 및 선단을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상호 접속 요소(752) 및 상호 접속 요소(752)를 위한 선단 구조(770)는 전자 부품(784)들을 이어서 장착하기 위해 우선 희생 기층(702)상에 제조되어야 한다. 이 방식으로 전자 부품(784)들은 제조 과정중 "위험"에 놓이지 않는다. 희생 기층(702)은 비교적 연질의 신장 요소(752)를 코어로 갖고 비교적 경질의 (탄성 재료) 오버코트(754)를 갖는 복합 상호 접속 요소(752)가 될 수 있는 상호 접속 요소(752)들 사이에 소정의 공간 관계를 확립한다. 상호 접속 요소(752)들은 선단 구조(770)상에 제조되거나, 우선 상호 접속 요소(752)의 자유 단부에 연결된 선단 구조(770)와 전자 부품(784)에 장착될 수 있다. 선단 구조(770)는 바람직하게는 캔틸레버 비임으로서 형성된다.
摘要翻译：用于互连元件（752）的互连元件（752）和/或尖端结构（770）可首先制造在牺牲基板（702）上，以便随后安装到电子部件（784）。以这种方式，电子部件（784）在制造过程中不“处于危险中”。牺牲衬底（702）在互连元件（752）之间建立预定的空间关系，其可以是具有作为芯的相对柔软的细长元件（752）和相对硬（弹性材料）外涂层（754）的复合互连元件（752））。互连元件（752）可以制造在尖端结构（770）上，或者可以首先安装到电子部件（784），并且尖端结构（770）连接到互连元件（752）的自由端。描述形成为悬臂梁的尖端结构（770）。

10. 发明授权

KR101815754B1 반도체 디바이스 有权
公开(公告)号：KR101815754B1
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR1020160028899
申请日：2016-03-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 전준호 , 성경술 , 나석호 , 김정일 , 김영규 , 전성호
IPC分类号： H01L23/552 , H01L23/00 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/4889 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48111 , H01L2224/48453 , H01L2224/4848 , H01L2224/48499 , H01L2224/48998 , H01L2224/4917 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85986 , H01L2224/92247 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2224/48465 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
摘要： 본발명은반도체다이를가로질러서형성된쉴딩와이어와상기쉴딩와이어를지지하는보조와이어를구비하여, 반도체다이에서발생되는전자파를차폐하는동시에패키지의크기를줄일수 있는반도체디바이스에관한것이다. 일례로, 적어도하나의회로소자가안착된회로기판; 상기회로소자와이격되어상기회로기판에안착된반도체다이; 상기반도체다이와이격되며, 상기반도체다이를가로질러서형성된쉴딩와이어; 및상기쉴딩와이어의하부에서상기쉴딩와이어를지지하며, 상기쉴딩와이어와수직한방향으로형성된보조와이어를포함하는것을특징으로하는반도체디바이스를개시한다.

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