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1. 发明授权

KR101686707B1 표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법 有权
标题翻译：表面安装麦克风包装麦克风配置移动电话和记录麦克风信号的方法
公开(公告)号：KR101686707B1
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：KR1020140092133
申请日：2014-07-21
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 엘리안클라우스 , 뮤엘러토마스 , 테우스호스트
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/04
CPC分类号： H04R1/083 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2224/95 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2410/05 , H04R2499/11
摘要： 표면장착가능마이크패키지는제 1 마이크및 제 2 마이크를포함한다. 더욱이, 표면장착가능마이크패키지는제 1 마이크를위한제 1 개구및 제 2 마이크를위한제 2 개구를포함한다. 제 1 개구및 제 2 개구는표면장착가능마이크패키지의대향측면상에배치된다.
摘要翻译：表面可安装麦克风包包括第一麦克风和第二麦克风。此外，表面可安装麦克风封装包括用于第一麦克风的第一开口和用于第二麦克风的第二开口。第一开口和第二开口布置在可表面安装的麦克风封装的相对侧上。

2. 发明公开

KR1020150011332A 표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법 有权
标题翻译：表面安装麦克风包装，麦克风装置，移动电话和记录麦克风信号的方法
公开(公告)号：KR1020150011332A
公开(公告)日：2015-01-30
申请号：KR1020140092133
申请日：2014-07-21
申请人： 인피니언 테크놀로지스 아게
发明人： 엘리안클라우스 , 뮤엘러토마스 , 테우스호스트
IPC分类号： H04R19/04 , H04R1/04
CPC分类号： H04R1/083 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H01L2224/95 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15 , H01L2924/181 , H01L2924/19106 , H04R1/04 , H04R1/406 , H04R19/005 , H04R2201/003 , H04R2410/05 , H04R2499/11
摘要： 표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크 및 제 2 마이크를 포함한다. 더욱이, 표면 장착 가능 마이크 패키지는 제 1 마이크를 위한 제 1 개구 및 제 2 마이크를 위한 제 2 개구를 포함한다. 제 1 개구 및 제 2 개구는 표면 장착 가능 마이크 패키지의 대향 측면 상에 배치된다.
摘要翻译：本发明涉及一种可表面安装的麦克风包，一个麦克风，一个移动电话，以及一种用于记录麦克风信号的方法。表面可安装麦克风封装包括第一和第二麦克风。此外，表面可安装麦克风封装包括用于第一麦克风的第一开口和用于第二麦克风的第二开口。第一和第二开口布置在可表面安装的麦克风封装面对的一侧。

3. 发明公开

KR1020170066486A 칩 카드 제조 방법, 및 상기 방법에 의해 획득된 칩 카드 审中-实审
标题翻译：一种芯片卡制造方法，以及通过该方法获得的芯片卡
公开(公告)号：KR1020170066486A
公开(公告)日：2017-06-14
申请号：KR1020177011453
申请日：2015-09-30
申请人： 랑셍 홀딩
发明人： 에마흐,에릭 , 프로아,씨릴 , 게리노,니꼴라
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/067 , G06K19/077 , G06K19/07722 , G06K19/07747 , G06K19/0775 , G06K19/07754 , G06K19/07769 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165
摘要： 본발명은칩 카드제조방법에관한것이다. 상기방법에따르면, 다음의것이생산된다: 한표면상에서콘택트들을다른표면상에서도전성경로들및 칩을지지하는기판; 및홀더상의안테나(200), 안테나는이것에서의단부들의각각에제각기연결하기위한콘택트패드(220)를포함한다. 납땜드롭(230)이안테나(200)의콘택트패드들(220)의각각상에놓여진다. 안테나(200)의홀더는이후플라스틱층들사이에삽입된다. 공동(400)이제공되는데, 여기서모듈이수용될수 있고납땜드롭들(230)이액세스가능하게남아있다. 가열전의납땜드롭들의높이는공동내에투사되기에적절하다. 모듈은이후각각의공동(400)에놓여진다. 납땜드롭들(230) 상에자리잡은모듈의영역들은이후가열되어납땜을용융시키고또한안테나(200)의콘택트패드들(220)을모듈의도전성경로들에땜납시키도록된다.
摘要翻译：本发明涉及一种制造芯片卡的方法。根据该方法，产生以下内容：在导电表面上保持触点并在另一表面上在其上保持触点的衬底; 以及在支架上的天线（200），天线包括用于连接到其每个端部的接触垫（220）。焊料滴（230）放置在天线（200）的每个接触垫（220）上。然后将天线200的支架插入塑料层之间。腔体400现在可用，其中模块可以被再充电并且焊点230保持可用。加热前的焊料滴高度适合投射到空腔中。然后将模块放置在每个空腔400中。然后将位于焊滴230上的模块的区域加热以熔化焊料并且还将天线200的接触焊盘220焊接到模块的导电挡板。

4. 发明公开

KR1020150038318A 박형 기판 PoP 구조 有权
标题翻译：薄基板PoP结构
公开(公告)号：KR1020150038318A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020157004805
申请日：2013-08-14
申请人： 애플 인크.
发明人： 청,치흐-밍
IPC分类号： H01L25/10 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/28 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/315 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16227 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L23/28 , H01L2924/15 , H01L2924/18301
摘要： PoP(패키지온 패키지) 패키지는기판의상부에결합된다이를갖는, 봉지재(encapsulant)로봉지된기판을갖는하부패키지를포함한다. 다이의적어도일부분이하부패키지기판상의봉지재위로노출된다. 상부패키지는기판의전면및 후면둘 모두상에봉지재를갖는기판을포함한다. 상부패키지기판의후면은하부패키지기판의상부측에결합되는데, 다이의적어도일부가상부패키지기판의후면상의봉지재내의리세스(recess)에배치된다.

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