基本信息:
- 专利标题： ＦＬＩＰ 칩 패키징 내에 몰딩된 언더필을 위한 장치 및 방법
- 专利标题（英）：Apparatus and methods for molded underfills in flip chip packaging
- 专利标题（中）：在芯片包装中的成型底板的装置和方法
- 申请号：KR1020120005292 申请日：2012-01-17
- 公开(公告)号：KR1020130049691A 公开(公告)日：2013-05-14
- 发明人： 첸,멩-체 , 린,슈-젠 , 린,춘-쳉 , 류,웬-슝 , 쳉,밍-다 , 류,충-쉬
- 申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 申请人地址： No. *, Li-Hsin Road *, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan
- 专利权人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人地址： No. *, Li-Hsin Road *, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan
- 代理人： 신정건; 김태홍
- 优先权： US13/289,719 2011-11-04
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56
摘要：
PURPOSE: An apparatus and method for an underfill molded in a flip chip packaging are provided to improve yield by preventing a substrate from being bent. CONSTITUTION: An integrated circuit(11) is mounted on a substrate(13). At least one flip chip is mounted on the integrated circuit. A flip chip substrate including the integrated circuit is loaded. An underfill material is arranged on a top mold chase or a bottom mold chase. A connector(15) is received on a bond pad terminal of the integrated circuit.
摘要（中）：
目的：提供一种用于倒装芯片封装中模塑的底部填充的装置和方法，以通过防止基板弯曲来提高产量。 构成：集成电路（11）安装在基板（13）上。 至少一个倒装芯片安装在集成电路上。 包括集成电路的倒装芯片基板被加载。 底部填充材料布置在顶部模具追逐或底部模具追逐中。 连接器（15）被接收在集成电路的接合焊盘端子上。
公开/授权文献:
- KR101317617B1 ＦＬＩＰ 칩 패키징 내에 몰딩된 언더필을 위한 장치 및 방법 公开/授权日：2013-10-14
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |