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1. 发明公开

KR1020130095262A 프로세스 툴 정정치를 제공하기 위한 방법 및 시스템 审中-实审
标题翻译：提供过程工具修正的方法和系统
公开(公告)号：KR1020130095262A
公开(公告)日：2013-08-27
申请号：KR1020137004295
申请日：2011-07-27
申请人： 케이엘에이-텐코 코포레이션
发明人： 코헨가이 , 클라인다나 , 아이작슨바벨
IPC分类号： H01L21/66 , G06F19/00
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32182 , Y02P90/22
摘要： 본 발명은 하나의 로트의 웨이퍼들 중 하나의 웨이퍼 상에 제1 측정 프로세스를 수행하는 단계를 포함하고, 제1 측정 프로세스는 상기 하나의 웨이퍼의 하나 이상의 필드들에 분포된 복수의 타겟들의 하나 이상의 특성을 측정하는 것을 포함하고, 본 발명은 손실 함수를 이용하여 선택된 문턱값 레벨보다 큰 잔차(residual)를 위해 프로세스 툴 정정치의 세트를 결정하는 단계를 포함하고, 손실 함수는 하나 이상의 프로세스 툴을 위한 모델을, 필드 위치의 함수로서, 복수의 타겟들의 측정된 특성들 중 하나 이상에 맞추도록 구성되고, 프로세스 툴 정정치의 세트는 잔차의 놈(norm)과 선택된 문턱값 레벨 사이의 차이를 최소화하기 위한 행동을 하는 모델의 하나 이상의 파라미터들을 포함하고, 본 발명은 프로세스 툴의 하나 이상의 프로세스를 모니터하거나 조정하기 위해 프로세스 툴 정정치의 결정된 세트를 이용하는 단계를 포함할 수 있다.

2. 发明公开

KR1020140049514A 설계 기반 소자 위험성 평가 审中-实审
标题翻译：基于设计的设备风险评估
公开(公告)号：KR1020140049514A
公开(公告)日：2014-04-25
申请号：KR1020137024554
申请日：2012-02-20
申请人： 케이엘에이-텐코 코포레이션
发明人： 박알렌 , 진유성 , 조성찬 , 사빌배리
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12 , G01N21/95607 , G01N2021/8883 , G05B19/41875 , G05B2219/32182 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , Y02P90/22 , Y02P90/265 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 소자의 설계 데이터를 이용하여 다수의 관심 패턴들을 정의하는 단계; 상기 관심 패턴들(POIs) 각각과 연관된 설계 데이터를 포함하는 설계 기반 분류(DBC) 데이터베이스를 생성하는 단계; 하나 이상의 검사 결과를 수신하는 단계; 상기 검사 결과에서 상기 관심 패턴들 중 적어도 하나의 발생을 식별하기 위하여 상기 하나 이상의 검사 결과와 상기 복수의 관심 패턴들 각각을 비교하는 단계; 공정 수율 데이터를 이용하여 각 관심 패턴의 수율 영향을 결정하는 단계; 상기 소자의 하나 이상의 공정 편위를 식별하기 위하여 상기 관심 패턴들 각각의 발생 빈도와 상기 관심 패턴들의 임계도를 모니터링하는 단계; 및 상기 소자의 설계 데이터를 이용하여 정의되는 임계 다각형 각각에 대한 발생 빈도와 상기 임계 다각형 각각에 대한 임계도를 이용하여 상기 소자에 대한 정규화된 다각형 빈도를 계산함으로써 소자 위험 수준을 결정하는 단계를 포함한다.

3. 发明公开

KR20120016287A Process for improving the production of photovoltaic products 审中-公开
标题翻译：改进生产光伏产品的方法
公开(公告)号：KR20120016287A
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：KR20117030780
申请日：2010-05-21
申请人： AURORA CONTROL TECHNOLOGIES INC
发明人： DEANS GORDON , HEAVEN E MICHAEL
IPC分类号： H01L31/18 , G06Q50/04 , G07C3/14 , H01L31/042
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32191 , G05B2219/32194 , G05B2219/32195 , G05B2219/32196 , G05B2219/32198 , G05B2219/32201 , G05B2219/32212 , G05B2219/32218 , H01L31/18 , Y02P90/22 , Y02P90/86
摘要： 광발전 제품을 제조하기 위한 방법 및 장치는 적합성에 대하여 생산 라인에서 각 제품을 평가하는 단계와, 그 단계에서 그 제품에 대한 평가 결과, 그 단계에서 예전 제품에 대한 평가 결과의 통계 분석과의 비교 결과, 또는 과거 단계의 예전 평가 결과를 그 단계에서 과거 제품에 대한 누적 평가 결과의 통계 분석과 비교한 결과에 따라서 등급을 지정하는 단계를 포함한다. 제품은 상기 등급에 따라 그룹으로서 처리하기 위해 그룹으로 연관될 수 있고, 하류 장비는 상기 그룹이 미리 정해진 공차 내에 들도록 상기 그룹의 등급에 따라 조정될 수 있다.

4. 发明公开

KR1020010006807A 반도체제조장치의 관리 시스템 无效
标题翻译：半导体制造设备管理系统
公开(公告)号：KR1020010006807A
公开(公告)日：2001-01-26
申请号：KR1020000013144
申请日：2000-03-15
申请人： 샤프 가부시키가이샤
发明人： 타마키마코토
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32201 , H01L21/67276 , Y02P90/04 , Y02P90/14 , Y02P90/22 , Y02P90/86
摘要： PURPOSE: To obtain a management system capable of analyzing the cause of outbreak of failures, while stably operating a semiconductor manufacturing line. CONSTITUTION: A sensor 1 is provided in each of manufacturing apparatus in a semiconductor production line and collects management information at all times. The collected management information as time series measurement pattern is compared with a pre-registered set value pattern in a deciding device 6. Consequently, if the deviation in the measurement pattern from the set value pattern is detected from the result in the deciding device 6, an instruction generator 8 indicates the occurrence of the abnormality, and instructs adjustment in the sequence of the production apparatus, so as to cancel the deviation of the measurement pattern from the set value pattern.
摘要翻译：目的：在稳定运行半导体生产线的同时，获得能够分析故障发生原因的管理系统。构成：在半导体生产线中的每个制造装置中设置传感器1，并且始终收集管理信息。将收集的作为时间序列测量模式的管理信息与决定装置6中的预先登记的设定值模式进行比较。因此，如果从判定装置6的结果检测到测量模式与设定值模式的偏差，指令发生器8指示异常的发生，并指示生产设备的顺序的调整，以便消除测量图案与设定值图案的偏差。

5. 发明授权

KR101803119B1 웨이퍼 검사 또는 계측 구성을 위한 데이터 섭동 有权
公开(公告)号：KR101803119B1
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：KR1020137002360
申请日：2011-06-09
申请人： 케이엘에이-텐코 코포레이션
发明人： 타타이순다람고빈드 , 마하데반모한 , 굽타아제이 , 첸치엔-훼이애덤 , 쿨카르니애쇼크 , 커크우드제이슨 , 우케농 , 롱송니안
IPC分类号： G06F19/00
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/45031 , Y02P90/22
摘要： 웨이퍼검사및/또는계측을위한파라미터들을결정하는각종실시형태들이제공된다.

6. 发明授权

KR100944555B1 기판 처리 장치의 제어 장치, 제어 방법 및 제어프로그램을 기억한 기억 매체 有权
标题翻译：基板处理装置的控制装置和方法以及记录中央存储控制程序
公开(公告)号：KR100944555B1
公开(公告)日：2010-02-25
申请号：KR1020070105049
申请日：2007-10-18
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 사카노신지
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/66
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B2219/32097 , G05B2219/32182 , G05B2219/32198 , G05B2219/37575 , G05B2219/37576 , G05B2219/45031 , H01L21/32135 , Y02P90/20 , Y02P90/22
摘要： 피드포워드 제어시의 제어값이 되는 목표값을 적정화한다.
TL(800)은 PM(400)을 피드포워드 제어 및 피드백 제어한다. 구체적으로는 기억부(850)는 서로 다른 처리 순서가 표시된 복수의 레시피와 에칭 처리할 때의 제어값이 되는 목표값을 기억한다. 통신부(855)는 웨이퍼(W)의 처리 상태를 IMM(600)으로 측정시키고, 그 측정 정보를 수신한다. 연산부(865)는 웨이퍼(W)의 처리 전후의 측정 정보에 근거하여 금번 처리된 웨이퍼(W)의 피드백값을 산출하고, 갱신부(870)는 피드백값에 의해 목표값을 갱신한다. 레시피 조정부(875)는 레시피를 변경함으로써 동일 PM(400)에서 실행되는 프로세스를 변경한다. 프로세스 실행 제어부(880)는 변경후의 프로세스 실행시, 갱신된 목표값을 계속해서 이용하여, 동일 PM(400)의 웨이퍼(W)를 피드포워드 제어한다.

7. 发明授权

KR100857302B1 처리 장치 有权
标题翻译：治疗装置
公开(公告)号：KR100857302B1
公开(公告)日：2008-09-05
申请号：KR1020047002697
申请日：2002-08-28
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 오바라아사미 , 다케나가유이치
IPC分类号： G05B13/02
CPC分类号： H01L21/67276 , C23C16/52 , G05B19/4099 , G05B2219/32182 , G05B2219/45031 , H01L21/67253 , H01L22/20 , Y02P90/22
摘要： Plural processing apparatuses 3 such as CVD apparatuses 31 and diffusion apparatuses 33, measuring apparatuses 5, and a control computer 7 for management are connected through a LAN 9. Each processing apparatuses 3 stores control data for performing a treatment. The control computer 7 also stores the control data for the processing apparatuses 3. The control computer 7 makes each processing apparatus perform a treatment for calibration. The control computer 7 receives a result of the treatment performed by the processing apparatus 3 to be calibrated, and calibrates the control data stored in the control computer 7 based on the treatment result. The control computer sends the calibrated control data to the processing apparatus 3 after completion of the calibration procedure. The processing apparatus 3 stores the calibrated control data, which is used for subsequently performed treatment.

8. 发明授权

KR100201020B1 컴퓨터시뮬레이션부착 NC제어미세가공방법과 이 방법에 사용하는 장치 失效
标题翻译： NC微处理方法和具有计算机模拟的装置
公开(公告)号：KR100201020B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019950004550
申请日：1995-03-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 이노우에타카오 , 마사키타케시 , 요시오카타이지로
IPC分类号： B23Q15/00
CPC分类号： G05B19/4069 , G05B19/4097 , G05B19/4163 , G05B19/41875 , G05B2219/32153 , G05B2219/32182 , G05B2219/32215 , G05B2219/32216 , G05B2219/33002 , G05B2219/33301 , G05B2219/33317 , G05B2219/33325 , G05B2219/34381 , G05B2219/35291 , G05B2219/37212 , G05B2219/37337 , G05B2219/37365 , G05B2219/37567 , G05B2219/45159 , G05B2219/45214 , G05B2219/45221 , G05B2219/49338 , G05B2219/50087 , G05B2219/50309 , Y02P90/22 , Y02P90/26 , Y02P90/265
摘要： 본 발명은, 밀리이하의 미소한 형상에 대해서도, 가공의 진행을 육안으로 관찰할 수있고, 가공도중에서의 수정도 간단히 행할 수 있는 컴퓨터시뮬레이션부착 NC제어미세가공방법과 이 방법에 사용하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한 것이며, 그 구성에 있어서, CAD로부터 얻게되는 설계데이터와 데이터베이스에 미리 축적되어 있는 가공조건에 의거하여 가공프로그램을 작성하는 공정과, 가공현장으로부터 가공상태정보를 얻는 공정과, 상기 가공프로그램과 가공상태정보에 의거하여 가공상태의 시뮬레이션을 행하는 공정과, 상기 가공프로그램과 가공상태시뮬레이션에 의거하여 가공명령을 작성하는 공정을 구비하고, 이 가공명령에 의거하여 상기 NC제어를 행하는 것을 특징으로 한 것이다.

9. 发明公开

KR1020170074942A 측정 데이터의 생산 툴 위치 및 배치 또는 처리 시간으로의 매핑 审中-实审
标题翻译：将测量数据映射到生产工具的位置和位置或处理时间
公开(公告)号：KR1020170074942A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020177013733
申请日：2015-10-20
申请人： 오로라 솔라 테크놀로지스 (캐나다) 인크.
发明人： 에이어스그레고리 , 맥도널드스티븐
IPC分类号： H02S50/10 , H01L31/18 , H01L31/028
CPC分类号： H01L31/1876 , G05B19/41875 , G05B2219/32182 , G05B2219/32191 , G05B2219/32194 , G05B2219/32195 , G05B2219/32196 , G05B2219/32198 , G05B2219/32201 , H01L31/04 , H01L31/18 , H01L31/1804
摘要： 본발명은광발전제품의제조공정을제어하는방법및 시스템을제공한다. 몇가지실시예는광발전제품용웨이퍼를어떤생산툴이그들을처리했는지와해당생산툴 내에서의그들의위치에대해추적하기위한방법에관한것이다. 몇가지실시예는관심대상인생산툴로부터나오는부분적으로-마감된광발전제품의핵심품질요소파라미터를측정하고특징짓는것에관한것이다. 몇가지실시예는측정된파라미터를컴퓨터스크린상에디스플레이하고시각화하여, 각각의생산유닛의파라미터가어떤생산툴이그들을처리했는지, 처리중에특정한생산툴 내의어떤위치에그들이위치되었는지, 및어떤배치(batch), 또는연속처리의경우에는언제, 유닛(들)이처리되었는지의관점에서직접적으로관찰될수 있게하는것에관한것이다.
摘要翻译：本发明提供了用于控制光伏产品的制造过程的方法和系统。一些实施例涉及生产工具已经处理它们的光伏产品的晶片以及如何跟踪它们在生产工具内的位置。一些实施例涉及从感兴趣的生产工具测量和表征来自部分完成的光伏产品的关键品质因数参数。一些实施例在计算机屏幕上显示和可视化所测量的参数，使得每个生产单元的参数确定哪些生产工具处理它们，它们在处理期间位于特定生产工具中的何处，），或者在连续处理的情况下，直接从单元处理完成的角度来看。

10. 发明公开

KR1020150001620A 조립 공정에서 툴링 동작을 수행하기 위한 실시간 피드백 제어 审中-实审
标题翻译：实时反馈控制，用于在装配过程中执行操作
公开(公告)号：KR1020150001620A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020140069162
申请日：2014-06-09
申请人： 더 보잉 컴파니
发明人： 친에이치.토흐
IPC分类号： B23P21/00 , B21J15/02
CPC分类号： G05B15/02 , B21J15/02 , B21J15/28 , B21J15/285 , G05B13/042 , G05B19/41805 , G05B19/41885 , G05B2219/31031 , G05B2219/32182 , G05B2219/32216 , G05B2219/32359 , G05B2219/36252 , G05B2219/37576 , G05B2219/45088 , Y02P90/04 , Y02P90/22 , Y02P90/26
摘要： 본 발명은 조립 공정에서 툴링 시스템에 의해 수행되는 툴링 동작을 제어하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다. 파라미터 값의 최종 세트를 형성하기 위해, 파라미터 값의 현재 세트가 기준의 세트에 부합하는 출력을 산출하는 툴링 동작을 초래하도록 결정될 때까지, 툴링 시스템에 대한 파라미터의 세트를 위한 파라미터 값의 현재 세트가, 반복적으로, 변경된다. 툴링 동작이 파라미터 값의 최종 세트를 이용해서 툴링 시스템으로 수행된다. 툴링 동작의 출력이 툴링 동작의 출력에 관한 센서 데이터를 기초로 기준의 세트에 부합하는가의 여부에 대해 결정이 이루어진다. 툴링 동작의 출력이 기준의 세트에 부합하지 않는 결정에 응답하여 평가되어지는 파라미터 값의 현재 세트로서 파라미터 값의 새로운 세트가 식별된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于控制在组装过程中由加工系统执行的加工操作的方法和装置。迭代地修改用于工具系统的一组参数的当前参数值集合，直到确定当前参数值集合以导致加工操作产生满足一组标准的输出，以形成最终的一组参数值。使用最终的参数值集合，使用加工系统执行加工操作。基于关于加工操作的输出的传感器数据，确定加工操作的输出是否符合标准集合。响应于确定加工操作的输出不符合标准的集合，将新的参数值集合识别为要评估的当前参数值集合。

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