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1. 发明授权

KR101962754B1 웨이퍼 가공방법 및 웨이퍼 가공장치 有权
公开(公告)号：KR101962754B1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：KR1020170085928
申请日：2017-07-06
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/76 , H01L21/67 , H01L21/304 , H01L21/683

2. 发明授权

KR101720575B1 레이저 가공장치의 광학계 정렬 장치 및 광학계 정렬 방법 有权
标题翻译：光学系统对准装置和激光加工装置的光学系统对准方法
公开(公告)号：KR101720575B1
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150146092
申请日：2015-10-20
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김병오 , 이동준
IPC分类号： B23K26/042 , B23K26/03 , B23K26/067 , G01J9/00 , G01J9/02
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/042 , B23K26/067 , G01J9/00 , G01J9/02
摘要： 레이저가공장치를구성하는레이저광학계를정렬하는장치및 방법이개시된다. 개시된레이저가공장치의광학계정렬장치는레이저빔이경유하는레이저광학계와, 상기레이저광학계로부터출사되는상기레이저빔의광파면(light wavefront)을측정하는샤크-하트만센서(shark-hartmann) 센서와, 상기샤크-하트만센서에의해검출된상기레이저빔의광파면을수식으로표현하여상기레이저광학계가오정렬(mis-alignment)됨으로써발생되는상기레이저광학계의편심값을계산하는연산부;를포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于对齐构成激光加工设备的激光光学系统的设备和方法。激光加工装置的所公开的光学系统对准单元经由激光光束，从激光光学系统发射的激光束的光学波前（光的波阵面），用激光光学系统测量的鲨鱼 - 和哈特曼传感器（鲨 - 哈特曼）传感器和包括; - 鲨鱼到光学波前通过由式计算单元，用于计算所述激光光学系统的偏移值表示的哈特曼传感器检测的激光束的通过布置高（未对准）激光光学系统射出。

3. 发明授权

KR101053978B1 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR101053978B1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：KR1020080098564
申请日：2008-10-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 최영준 , 김태현 , 이학용
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/00
摘要： 레이저 빔의 편광 특성을 이용하여 대상물을 적어도 하나의 레이저 빔으로 가공할 수 있는 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치를 제시한다.
본 발명에 의한 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치는 전체적인 동작을 제어하는 제어부, 레이저 빔 발생부, 레이저 빔 발생부에서 출사되는 레이저 빔을 편광 특성을 이용하여 반사 또는 투과시키는 제 1 빔 분할부, 제 1 빔 분할부에서 반사되는 제 1 레이저 빔을 적어도 둘로 분기하여, 대상물의 동일한 가공 라인 또는 각기 다른 가공 라인으로 조사하는 제 2 빔 분할부, 제 1 빔 분할부에서 투과되는 제 2 레이저 빔의 방향을 제 1 레이저 빔과 평행하도록 변환하는 빔 방향 전환부, 빔 방향 전환부를 통해 전달된 제 2 레이저 빔을 적어도 둘로 분기하여, 대상물의 동일한 가공 라인 또는 각기 다른 라인으로 조사하는 제 3 빔 분할부 및 제 2 빔 분할부 또는 제 3 빔 분할부에서 출사되는 레이저 빔을 각각 집광하여 대상물로 수직 조사하는 광학계를 포함하 여, 레이저 가공 장치 내에 대상물을 1회 로딩하는 것에 의해 가공 조건에 따라 대상물을 1줄 또는 복수 줄로 가공할 수 있다.
레이저 빔 분할, 동시 가공

4. 发明公开

KR1020080014935A 레이저 빔 분할을 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：激光加工设备和使用光束分离的方法
公开(公告)号：KR1020080014935A
公开(公告)日：2008-02-15
申请号：KR1020060075585
申请日：2006-08-10
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 유태경 , 이학용 , 정원철 , 서기홍 , 김태현 , 이동준 , 홍은정
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/064
摘要： An apparatus and a method for laser processing using laser beam split are provided to improve processing efficiency of the wafer by removing a low dielectric material remained between the edge parts after removing edge parts of a low dielectric material on a region to be removed of the wafer using laser beam when processing a wafer on which a dielectric material is formed. A laser processing apparatus includes: a control part(110) for controlling the entire operation of the apparatus; a laser generating unit(120) for outputting a laser beam with a designated aperture; a beam splitting unit(130) for splitting a laser beam projected from the laser generating unit into two laser beams; a mirror drive part(140) for driving the mirror; an input part(150) for inputting control parameters and control instructions; an output part(160) for indicating information such as an operating state; a storage part(170) for storing data; a mirror(10) for reflecting laser beams projected from the beam splitting unit onto a surface of a workpiece(14) having a low dielectric material formed on an upper portion thereof; and an optical system(12) for condensing the laser beams reflected from the mirror or converting shape of the condensed laser beam to irradiate split laser beams onto edge parts of the low dielectric material on a region to be removed of the workpiece. The workpiece having the low dielectric material formed thereon is placed on a stage(16), and the stage is moved in the designated direction by a transfer unit(18).
摘要翻译：提供使用激光束分割的激光加工的装置和方法，以通过在去除晶片的区域上去除低电介质材料的边缘部分之后去除留在边缘部分之间的低电介质材料来提高晶片的处理效率当处理其上形成有电介质材料的晶片时，使用激光束。一种激光加工设备，包括：控制部件，用于控制设备的整个操作; 用于输出具有指定孔径的激光束的激光产生单元（120）分束单元，用于将从激光产生单元投影的激光束分成两束激光束; 用于驱动反射镜的镜驱动部件（140）用于输入控制参数和控制指令的输入部分（150）用于指示诸如操作状态的信息的输出部分（160）用于存储数据的存储部分（170）; 用于将从分束单元投影的激光束反射到形成在其上部的具有低电介质材料的工件（14）的表面上的反射镜（10）以及用于会聚从反射镜反射的激光束或聚焦激光束的形状的光学系统（12），以将分离的激光束照射到要被去除的区域上的低介电材料的边缘部分上。形成在其上的具有低电介质材料的工件放置在台架（16）上，并且台架通过转印单元（18）在指定方向移动。

5. 发明授权

KR100601905B1 산소 차폐 장치와 이를 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：专利申请标题：OXYGEN SHIELDING APPARATUS
公开(公告)号：KR100601905B1
公开(公告)日：2006-07-18
申请号：KR1020050015082
申请日：2005-02-23
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 이동준 , 서종현 , 정원철 , 이학용 , 홍은정
IPC分类号： H01L21/02 , H01S3/10
摘要： 본 발명은 레이저 빔을 이용한 대상물 가공시 대상물로부터 분출되는 용융물과 산소의 결합을 방지하여 가공 효율을 향상시키기 위한 산소 차폐 장치와 이를 이용한 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 기둥 형상의 레이저 빔 입사부, 레이저 빔 입사부로부터 연장되는 기둥 형상을 가지며 대상물 표면에 기체를 분사하여 산소와 대상물의 용융물이 결합하는 것을 방지하기 위한 제 1 가스 유입부, 제 1 가스 유입부의 외주면에 제 1 가스 유입부와 독립적인 공간을 갖도록 제 1 가스 유입부의 둘레보다 큰 둘레의 기둥 형상으로 형성되며, 대상물 가공시 대상물 표면에 기체를 분사하여 산소와 대상물의 용융물이 결합하는 것을 방지하기 위한 제 2 가스 유입부, 레이저 빔 입사부로 유입되는 레이저 빔과 제 1 및 제 2 가스 유입부로 주입되는 기체를 각각 방출하기 위한 가스 및 레이저 빔 방출부 및 레이저 빔 입사부와 제 1 가스 유입부 사이에 형성되어 외부 장치와 결합되는 고정부재를 포함하는 산소 차폐 장치를 이용하여 대상물을 가공함으로써, 가공 효율을 증대시키고 다이 강도를 향상시킬 수 있다.
레이저 가공, 용융물 산화, 산소 차폐, 실리콘 웨이퍼 절단
摘要翻译：本发明涉及一种氧屏蔽装置和激光加工装置以及使用该改善通过防止使用激光束，所述柱接合部分的激光束加工物体时的熔体和氧气从对象喷出的结合的处理效率的方法第一气体入口，在所述外周面的气体入口部部分的第一气体入口具有从所述激光束入射部延伸，用于防止气体喷射到物体表面结合氧的熔融和物体的圆柱状独立并以具有空间大周长比周边气体入口部分的第一柱的形成，第2部分为气体的对象处理过程中喷射到物体表面上的进气口可以防止氧气和上述目的，激光的组合熔体引入束入射部分的激光束和注入第一和第二气体入口部分的气体通过在各气体和用于发射和激光束入射部和所述第1部分的气体入口，通过使用氧气屏蔽装置，包括经耦合以与外部设备的固定部件加工物体的激光束发射部分之间形成，从而增加了处理效率而且模具的强度可以提高。

6. 发明授权

KR101850365B1 레이저 가공 장치, 이를 이용한 레이저 가공 방법 및 이에 사용되는 레이저 조사 유닛 有权
标题翻译：激光加工装置，使用其的激光加工方法以及其中使用的激光照射单元
公开(公告)号：KR101850365B1
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：KR1020160098047
申请日：2016-08-01
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준
IPC分类号： H01S3/101 , H01L21/268 , H01L21/76 , G02B3/00
摘要： 레이저가공장치가개시된다. 개시된레이저가공장치는, 제1 레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저광원과가공대상물사이에배치되며, 상기제1 레이저빔의빔 형상및 빔프로파일을조정한제2 레이저빔을상기가공대상물에조사하는레이저조사유닛;을포함하며, 상기레이저조사유닛은, 상기제1 레이저빔의제1 방향으로양 측부를차단하는슬릿을가지는마스크와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향과수직인제2 방향으로폭을조정하도록구성된제1 실린드리컬렌즈와, 상기제1 레이저빔의상기제1 방향으로길이를조정하도록구성된제2 실린드리컬렌즈를포함한다.

7. 发明公开

KR1020170030100A 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 审中-实审
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020170030100A
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020150124938
申请日：2015-09-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 현동원 , 김병오
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/08 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/046 , B23K26/06 , B23K26/08
摘要： 레이저가공장치및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공장치는, 가공대상물의높이변화를측정하는것으로, 측정을위한탐지광을방출하는제1 광원, 상기탐지광을집속하여상기가공대상물에조사하는제1 광집속부, 상기탐지광이상기가공대상물의반사면으로부터반사되어나오는반사광의변화를검출하는것으로, 샤크-하트만센서를포함하는광센싱부, 및상기광센싱부에의해검출된상기반사광의변화를이용하여상기가공대상물의높이변화를계산하는연산부를포함하는측정장치; 상기가공대상물에가공을위한레이저광을방출하는제2 광원; 및상기측정장치에의해측정된가공대상물의높이변화를이용하여상기가공대상물에조사되는상기레이저광의초점을조절하는초점조절장치;를포함한다.
摘要翻译：公开了一种激光加工设备和激光加工方法。激光加工装置包括：第一光源，发射用于测量的检测光;第一聚光单元，聚焦检测光并将该物体照射到物体; 通过检测反射光走出它的变化被从所述物体的反射面反射，其包括一哈特曼传感器，以及所述对象的高度变化鲨鱼光感测单元，以通过使用由光感测单元检测到的反射光的变化来处理以及用于计算测量单元的计算结果的计算单元。第二光源，用于发射用于处理物体的激光束; 以及焦点调节装置，用于利用由测量装置测量的物体的高度变化来调节待照射在物体上的激光束的焦点。

8. 发明授权

KR101445829B1 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 有权
公开(公告)号：KR101445829B1
公开(公告)日：2014-09-30
申请号：KR1020120082793
申请日：2012-07-27
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박상영
IPC分类号： B23K26/04
摘要： 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 제1 연속파 레이저빔을 발진하는 레이저 발진부와 상기 레이저 발진부로부터 나오는 제1 연속파 레이저빔의 파형을 원하는 형태로 제어하는 레이저 제어부와, 상기 레이저 제어부에 의해 파형이 제어된 제2 연속파 레이점빔을 출사하는 레이저 출사부와, 상기 레이저 출사부로부터 나오는 제2 연속파 레이저빔을 가공대상물 내부에 집속하는 집속렌즈;를 포함한다.

9. 发明授权

KR101361777B1 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：KR101361777B1
公开(公告)日：2014-02-13
申请号：KR1020120034249
申请日：2012-04-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 권혁준
IPC分类号： B23K26/04 , H01S3/10
摘要： 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공방법은 레이저광을 가공 대상물의 내부에 포커싱하여 이동시킴으로써 상기 가공 대상물 내부에 다광자 흡수에 의한 적어도 하나의 개질영역을 형성하며, 상기 레이저광은 1㎲ 보다 큰 펄스폭을 가진다.

10. 发明公开

KR1020140015996A 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020140015996A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120082793
申请日：2012-07-27
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박상영
IPC分类号： B23K26/04
摘要： A laser processing apparatus and a laser processing method are disclosed. The disclosed laser processing apparatus comprises a laser generating unit, a laser control unit, a laser emitting unit, and a collecting lens. The laser generating unit generates first continuous laser beams. The laser control unit controls the waveform of the first continuous laser beam generated from the laser generating unit to make the desired waveform. The laser emitting unit emits second continuous laser beams with the waveform controlled by the laser control unit. The collecting lens collects the second continuous laser beams emitted from the laser emitting unit into an object to be processed. [Reference numerals] (110) Laser generating unit; (120) Laser control unit; (130) Laser emitting unit
摘要翻译：公开了一种激光加工装置和激光加工方法。所公开的激光加工装置包括激光产生单元，激光控制单元，激光发射单元和收集透镜。激光产生单元产生第一连续激光束。激光控制单元控制从激光产生单元产生的第一连续激光束的波形以产生所需的波形。激光发射单元发射具有由激光控制单元控制的波形的第二连续激光束。收集透镜将从激光发射单元发射的第二连续激光束收集到待处理物体中。（附图标记）（110）激光发生单元; （120）激光控制单元; （130）激光发射单元

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