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1. 发明授权

KR100601905B1 산소 차폐 장치와 이를 이용한 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：专利申请标题：OXYGEN SHIELDING APPARATUS
公开(公告)号：KR100601905B1
公开(公告)日：2006-07-18
申请号：KR1020050015082
申请日：2005-02-23
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 이동준 , 서종현 , 정원철 , 이학용 , 홍은정
IPC分类号： H01L21/02 , H01S3/10
摘要： 본 발명은 레이저 빔을 이용한 대상물 가공시 대상물로부터 분출되는 용융물과 산소의 결합을 방지하여 가공 효율을 향상시키기 위한 산소 차폐 장치와 이를 이용한 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 기둥 형상의 레이저 빔 입사부, 레이저 빔 입사부로부터 연장되는 기둥 형상을 가지며 대상물 표면에 기체를 분사하여 산소와 대상물의 용융물이 결합하는 것을 방지하기 위한 제 1 가스 유입부, 제 1 가스 유입부의 외주면에 제 1 가스 유입부와 독립적인 공간을 갖도록 제 1 가스 유입부의 둘레보다 큰 둘레의 기둥 형상으로 형성되며, 대상물 가공시 대상물 표면에 기체를 분사하여 산소와 대상물의 용융물이 결합하는 것을 방지하기 위한 제 2 가스 유입부, 레이저 빔 입사부로 유입되는 레이저 빔과 제 1 및 제 2 가스 유입부로 주입되는 기체를 각각 방출하기 위한 가스 및 레이저 빔 방출부 및 레이저 빔 입사부와 제 1 가스 유입부 사이에 형성되어 외부 장치와 결합되는 고정부재를 포함하는 산소 차폐 장치를 이용하여 대상물을 가공함으로써, 가공 효율을 증대시키고 다이 강도를 향상시킬 수 있다.
레이저 가공, 용융물 산화, 산소 차폐, 실리콘 웨이퍼 절단
摘要翻译：本发明涉及一种氧屏蔽装置和激光加工装置以及使用该改善通过防止使用激光束，所述柱接合部分的激光束加工物体时的熔体和氧气从对象喷出的结合的处理效率的方法第一气体入口，在所述外周面的气体入口部部分的第一气体入口具有从所述激光束入射部延伸，用于防止气体喷射到物体表面结合氧的熔融和物体的圆柱状独立并以具有空间大周长比周边气体入口部分的第一柱的形成，第2部分为气体的对象处理过程中喷射到物体表面上的进气口可以防止氧气和上述目的，激光的组合熔体引入束入射部分的激光束和注入第一和第二气体入口部分的气体通过在各气体和用于发射和激光束入射部和所述第1部分的气体入口，通过使用氧气屏蔽装置，包括经耦合以与外部设备的固定部件加工物体的激光束发射部分之间形成，从而增加了处理效率而且模具的强度可以提高。

2. 发明公开

KR1020060022982A 웨이퍼 절단용 레이저 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 절단방법 有权
标题翻译：用于使用该方法的波形定位和定位方法的激光系统
公开(公告)号：KR1020060022982A
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020040071786
申请日：2004-09-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 박정래
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/035 , B23K26/046
摘要： 본 발명은 웨이퍼 절단용 레이저 시스템 및 이를 이용한 웨이퍼 절단 방법에 관하여 개시한다. 개시된 웨이퍼 절단용 레이저 시스템은, 제1 레이저빔을 발진하는 제1 레이저 발진기와, 상기 제1 레이저빔과 다른 파장의 레이저빔을 발진하는 제2 레이저 발진기와, 상기 제2 레이저 발진기로부터의 레이저빔의 일부를 제2 레이저빔으로 반사하고, 상기 레이저빔의 일부를 통과시켜서 제3 레이저빔으로 분할하는 빔분할미러와, 상기 제1 레이저빔을 반사시키며, 상기 제2 레이저빔을 통과시키는 다이크로익 미러와, 상기 빔분할미러를 통과한 상기 제3 레이저빔을 반사시키는 전반사미러와, 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔이 통과되는 초점렌즈와, 상기 웨이퍼가 배치되는 작업대와, 상기 레이저빔들과 상기 작업대를 상대적으로 직선이동시키는 수단을 구비한다. 상기 제1, 제2 및 제3 레이저빔이 소정의 간격으로 일직선으로 상기 작업대 상으로 조사된다.

3. 发明公开

KR1020060012397A 폴리곤 미러 하우징 有权
标题翻译：聚合物镜的住房
公开(公告)号：KR1020060012397A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：KR1020040061076
申请日：2004-08-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희
IPC分类号： G02B26/10
CPC分类号： B23K26/0821 , B23K26/0648 , G02B5/09 , G02B7/1821
摘要： 본 발명은 폴리곤 미러로 레이저빔을 정확하게 조사하기 위한 폴리곤 미러 하우징에 관한 것으로, 폴리곤 미러 하우징에 폴리곤 미러를 장착할 수 있도록 폴리곤 미러 하우징의 전면으로부터 후면을 관통하여 형성되는 폴리곤 미러 삽입구; 폴리곤 미러 삽입구로부터 일정 간격 이격된 위치에 형성되어 광원으로부터 출사된 레이저빔이 입사되도록 상부에서 하부로 관통 형성되는 레이저빔 입사구; 레이저빔 입사구의 종단으로부터 폴리곤 미러 삽입구 방향으로 수직을 이루도록 관통 형성되는 레이저빔 반사구; 레이저빔 입사구와 레이저빔 반사구가 접촉하는 지점에 입사된 레이저빔이 레이저빔 반사구로 반사될 수 있도록 기울어져 위치하는 레이저빔 반사면; 레이저빔 입사구로부터 입사되는 레이저빔을 반사하기 위해 레이저빔 반사면에 부착되는 반사미러; 폴리곤 미러 삽입구에 폴리곤 미러가 장착되는 경우, 입사되는 레이저빔이 폴리곤 미러에 의해 반사되어 피가공물에 조사될 수 있도록, 폴리곤 미러로부터 반사되는 레이저빔의 조사 범위에 따라 폴리곤 미러 삽입구의 소정 위치에 형성되는 레이저빔 제 1 방출구를 포함하여, 레이저빔이 폴리곤 미러에 정확히 조사될 수 있도록 하는 장점이 있다.
하우징, 폴리곤 미러

4. 发明授权

KR100514996B1 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR100514996B1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：KR1020040026749
申请日：2004-04-19
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 대상물 가공시 발생하는 부산물을 최소화하고 가공 효율을 향상시키기 위한 레이저 가공 장치를 제시한다.
본 발명의 레이저 가공 장치는 레이저 광원으로부터 레이저 빔을 조사하기 위한 빔 조사기와, 빔 조사기로부터 출사되는 레이저 광이 대상물 가공 위치의 지정된 구간에 직선으로 반복 주사되도록 하기 위한 빔 스캐너와, 빔 스캐너로부터 출사되는 레이저 빔의 초점이 일정하게 되도록 하기 위한 집광 렌즈를 포함하며, 대상물을 가공하는 동안 대상물을 가공 방향으로 적어도 1회 이동시켜 대상물을 가공한다.
본 발명에 의하면 하이브리드 구동 방식에 의해 대상물의 가공 효율을 향상시킬 수 있고, 레이저 빔 필터링을 위한 마스크에 의해 대상물이 균일하게 가공되도록 할 수 있으며, 레이저 빔을 타원형으로 성형하여 조사함으로써 레이저 빔이 연속 조사되도록 할 수 있다.

5. 发明公开

KR1020040100042A 레이저를 이용한 스크라이빙 장치 无效
标题翻译：使用激光器在大型光导板和加工板上使用的切割装置
公开(公告)号：KR1020040100042A
公开(公告)日：2004-12-02
申请号：KR1020030032243
申请日：2003-05-21
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 이상길 , 문덕규 , 박정래 , 권구철
IPC分类号： G02F1/13
摘要： PURPOSE: A scribing device using a laser is provided to improve an exterior, brightness, and uniformity of a light guide plate by uniformly controlling a focus of a laser beam even in a large light guide plate. CONSTITUTION: A table(160) is installed to arrange an object(162) of laser processing thereon. A laser oscillator(110) emits a laser beam to the object of laser processing on the table. A head(140) is installed on the table, and applies the laser beam transmitted from the laser oscillator to the object of laser processing. An optical fiber(130) is connected between the laser oscillator and the head for transmitting the laser beam emitted from the laser oscillator to the head. A condenser lens is arranged between the laser oscillator and the optical fiber for condensing the laser beam emitted from the laser oscillator into the optical fiber. The table and the heads relatively move in X-Y direction.
摘要翻译：目的：提供使用激光的划线装置，通过均匀地控制激光束的焦点，即使在大的导光板中也可以提高导光板的外观，亮度和均匀性。构成：安装表（160）以在其上布置激光处理对象（162）。激光振荡器（110）将激光束发射到桌子上的激光加工对象。头部（140）安装在工作台上，并将从激光振荡器传输的激光束施加到激光加工对象。在激光振荡器和头之间连接有光纤（130），用于将从激光振荡器发射的激光束发送到头部。在激光振荡器和光纤之间布置聚光透镜，用于将从激光振荡器发射的激光束聚光到光纤中。桌子和头部在X-Y方向相对移动。

6. 发明授权

KR100452936B1 인쇄회로기판 가공용 예비정렬장치 有权
标题翻译： 인쇄회로기판가공용예비정렬장치
公开(公告)号：KR100452936B1
公开(公告)日：2004-10-15
申请号：KR1020010077575
申请日：2001-12-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 이정현
IPC分类号： H05K3/00
摘要： PURPOSE: A preliminary alignment apparatus is provided to be easy to align a reference point irrespective of a size and a shape of a printed circuit board and to be capable of adjusting the alignment finely. CONSTITUTION: An alignment plate(110) supports a printed circuit board(P) on a preliminary alignment apparatus. The first two alignment pins(151) are spaced apart from the first side of the alignment plate and are placed on the same line to form an x direction. The second alignment pin(152) is spaced apart from the second side of the alignment plate vertical to the first side and is placed on a y-axis line. The first actuator(131) is placed adjacent to the first side and strokes in a y direction. The second actuator(132) is placed adjacent to the second side and strokes in an x direction.
摘要翻译：目的：提供一种初步对准装置，不管印刷电路板的尺寸和形状如何，都易于对准参考点，并且能够精细地调整对准。构造：对准板（110）在预对准装置上支撑印刷电路板（P）。前两个对齐销（151）与对齐板的第一侧分开并且放置在同一条线上以形成x方向。第二对准销（152）与对齐板的第二侧垂直于第一侧间隔开并且放置在y轴线上。第一致动器（131）靠近第一侧放置并沿y方向冲击。第二致动器（132）放置在第二侧附近并在x方向上行程。

7. 发明公开

KR1020040056670A 칩 스케일 마커 및 마킹위치 보정방법 有权
标题翻译：标记标记和校准标记位置的方法
公开(公告)号：KR1020040056670A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：KR1020020083202
申请日：2002-12-24
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희 , 전창수
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L21/681
摘要： PURPOSE: A chip scale marker is provided to calibrate the direction of a laser beam by measuring the mark position of a wafer chip before the wafer is marked, and to simply control the laser beam by irradiating the laser beam to a half-transmission layer formed at the edge of a wafer holder during a marking process and by measuring the point of the irradiated laser beam. CONSTITUTION: The chip scale marker includes a laser system(130), the wafer holder and a camera. The wafer to be processed is supported by the wafer holder. The camera monitors the wafer supported by the wafer holder, connected to an X-Y stage over the wafer holder. A laser beam reducing unit reduces the power density of the laser beam, detachable attached to a path of the laser beam from the laser system. A screen receives the laser beam from the laser and displays the irradiated position of the laser beam, disposed on the center hole of the wafer holder.
摘要翻译：目的：提供一种芯片刻度标记，用于通过在晶片标记之前测量晶片芯片的标记位置来校准激光束的方向，并简单地通过将激光束照射到形成的半透射层来简单地控制激光束在标记过程期间在晶片保持器的边缘处，并且通过测量照射的激光束的点。构成：芯片刻度标记包括激光系统（130），晶片保持器和相机。待加工的晶片由晶片保持器支撑。照相机监视由晶片保持器支撑的晶片，其连接到晶片保持器上的X-Y平台。激光束还原单元降低激光束的功率密度，可拆卸地附接到来自激光系统的激光束的路径。屏幕接收来自激光器的激光束，并且显示设置在晶片保持器的中心孔上的激光束的照射位置。

8. 发明公开

KR1020030081946A 칩 스케일 마커 및 마킹 방법 有权
标题翻译：芯片尺度标记和标记方法
公开(公告)号：KR1020030081946A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：KR1020020020412
申请日：2002-04-15
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L21/67282 , H01L23/544 , H01L2223/54473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A chip scale marker and a marking method are provided to be capable of measuring the extent of wafer warpage and correcting marking distance. CONSTITUTION: A chip scale marker is provided with a laser system(130) for marking a wafer, a wafer holder(120) for supporting the wafer, and a camera(140) connected to an X-Y stage(150) for monitoring the wafer supported by the wafer holder at the upper portion of the wafer holder. At this time, the camera is capable of freely moving to the aiming direction. The chip scale marker further includes a sensor(170) for measuring the vertical position of the wafer and a vertical moving part(180) for moving the wafer holder up and down. Preferably, a laser sensor is used as the sensor. Preferably, the sensor is connected to the X-Y stage.
摘要翻译：目的：提供芯片刻度标记和标记方法，以便能够测量晶片翘曲的程度和校正标记距离。构成：芯片刻度标记设置有用于标记晶片的激光系统（130），用于支撑晶片的晶片保持器（120）和连接到XY台（150）的相机（140），用于监视晶片支撑通过晶片保持器在晶片保持器的上部。此时，相机能够自由移动到瞄准方向。芯片刻度标记还包括用于测量晶片的垂直位置的传感器（170）和用于上下移动晶片固定件的垂直移动部件（180）。优选地，使用激光传感器作为传感器。优选地，传感器连接到X-Y平台。

9. 发明授权

KR100161640B1 스크린의 제판방법 및 이를 수행하기 위한 장치 失效
标题翻译：制造屏幕的方法和实现其的装置
公开(公告)号：KR100161640B1
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：KR1019960039270
申请日：1996-09-11
申请人： 한국기계연구원 , 주식회사 이오테크닉스 , 주식회사 에이치케이 , 주식회사 성민
发明人： 한유희 , 서정 , 김인웅 , 박정호 , 김정오
IPC分类号： B41F15/00
CPC分类号： G03F7/12 , B41C1/14
摘要： 자외선 레이저빔을 이용한 스크린의 제판방법 및 이를 수행하기 위한 장치가 제공된다. 상기 스크린 제판방법은 설정된 도안에 따라 무늬를 생성하기 위한 스크린 상에 광경화성 수지를 코팅하고 상기 광경화성 수지를 설정된 도안에 따라 자외선 레이저빔으로 경화시킨 후, 상기 스크린을 세정하고 상기 광경화성 수지를 재경화하는 것으로 수행된다. 상기한 장치는 스크린 상의 광경화성 수지를 경화시키기 위한 자외선 레이저빔 발생장치를 포함한다. 또한 A/O 모듈레이터를 구비하는데 이는 설정된 도안에 따라 상기 자외선 레이저빔의 경로를 차단 또는 개방해 주는 역할을 한다. 빔 이송 및 초점 형성 장치 및 광경화성 수지가 코팅되고 설정된 무늬를 형성하기 위한 스크린을 포함한다. 제판이 용이하고 장비가 저렴하며, 이를 사용하여 얻어지는 무늬의 해상도가 높다.

10. 发明授权

KR100663251B1 대면적용 어블레이션 장치 有权
标题翻译：大面积消融装置
公开(公告)号：KR100663251B1
公开(公告)日：2007-01-02
申请号：KR1020040049376
申请日：2004-06-29
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 한유희
IPC分类号： G02F1/13
摘要： 본 발명은 레이저를 이용한 액정 디스플레이 패널의 전극 단절 및 패터닝을 위한 대면적용 어블레이션 장치에 관한 것으로서, 액정 디스플레이 패널이 그 상면에 로딩되는 테이블; 레이저를 생성하여 출력하는 레이저발생수단; 상기 레이저발생수단과 헤드 사이에 연결되어 상기 레이저발생수단으로부터 출력된 레이저빔을 상기 헤드까지 전송하는 복수 개의 광섬유; 상기 복수 개의 광섬유를 하나로 묶기 위한 결합수단; 상기 테이블의 상부에 설치되어 상기 광섬유로부터 전송된 레이저빔을 액정 디스플레이 패널의 전극들이 서로 단절 되도록 상기 전극들 각각의 일부분에 조사하는 헤드; 상기 헤드를 적어도 수평방향으로 이동시키는 헤드이동수단; 및 상기 레이저발생수단의 레이저빔 출력과, 출력되는 레이저빔의 세기와, 상기 복수 개로 묶어진 광섬유의 각각에 대한 레이저빔의 출력 및 헤드의 이동을 제어하는 제어 유니트를 구비하여 액정 디스플레이 패널의 쇼트되어 있는 전극들을 서로 단절시키거나 투명전극을 패터닝(Patterning) 하기 위한 대면적용 어블레이션 장치를 제공한다.

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