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1. 发明授权

KR101727677B1 다수의 레이저 빔을 이용한 레이저 어닐링 장치 및 레이저 어닐링 방법 有权
公开(公告)号：KR101727677B1
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020150108139
申请日：2015-07-30
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 박일현 , 조대엽 , 박상영
IPC分类号： H01L21/324 , H01L21/268 , H01L29/66
摘要： 다수의레이저빔을이용한레이저어닐링장치및 레이저어닐링방법이개시된다. 개시된레이저어닐링장치는, 스테이지에장착된가공대상물에레이저빔을조사하여열처리를수행하는것으로, 각각펄스형레이저빔을출사하는 3개이상의레이저광원과, 상기레이저광원으로부터출사된상기펄스형레이저빔들을복합하여하나의광경로상을진행하는어닐링레이저빔으로형성하는빔 호모지나이저와, 상기빔 호모지나이저로부터출사된상기어닐링레이저빔을상기가공대상물의소정영역에조사하는이미지렌즈유닛을포함한다.

2. 发明公开

KR1020130143433A 레이저 가공방법 및 장치 无效
标题翻译：激光加工方法和采用该方法的装置
公开(公告)号：KR1020130143433A
公开(公告)日：2013-12-31
申请号：KR1020120066990
申请日：2012-06-21
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 구제훈 , 박상영
IPC分类号： B23K26/04
摘要： Disclosed are a laser processing method and a laser processing apparatus. The disclosed laser processing method separates a processing object vertically to a thickness direction by irradiating the inside of the processing object having a permeable base layer and a functional element layer with a laser beam along a cutting proposed line through the adjustment of a light converging point and comprises: a step for mounting the processing object on a stage in order for the permeable base layer to be toward an upper side; a step for detecting the position of a first surface, which is the interface of the permeable base layer and the functional element layer by irradiating the mounted processing object with a beam for measurement; and a step for adjusting the beam to a light converging point in the thickness direction from the first surface based on the detected position information of the first surface. [Reference numerals] (110) Laser oscillator;(131) Light converging lens;(300) Position detect part;(400) Position control part
摘要翻译：公开了一种激光加工方法和激光加工装置。所公开的激光加工方法通过调整聚光点，沿着切割提出的线照射具有透光性基底层和具有激光束的功能元件层的处理对象的内部，将处理对象垂直地分割成厚度方向，包括：用于将加工对象安装在台架上以使渗透性基层朝向上侧的步骤; 通过用测量用光束照射安装的加工对象来检测作为可渗透基底层和功能元件层的界面的第一表面的位置的步骤; 以及基于检测到的第一表面的位置信息，将光束从第一表面调整到厚度方向的聚光点的步骤。（110）激光振荡器;（131）聚光透镜;（300）位置检测部;（400）位置控制部

3. 发明授权

KR101309805B1 인고트 절단 방법 有权
标题翻译：切片方法
公开(公告)号：KR101309805B1
公开(公告)日：2013-09-23
申请号：KR1020110145037
申请日：2011-12-28
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김환 , 박상영
IPC分类号： B23K26/38 , B28D5/00
摘要： 인고트 형태의 가공 대상물을 소정 두께로 절단하는 절단 방법이 개시된다. 개시된 절단 방법은, 레이저 빔을 상기 가공 대상물의 내부에 집광시켜 제1개질영역에 의하여 가공 대상물을 그 두께 방향과 교차되는 방향으로 분리하기 위한 제1분리면을 형성하고, 제1분리면을 따라 상기 가공 대상물을 분리하여 제1분리물을 형성한다. 그런 다음, 레이저 빔을 제1분리물의 내부에 집광시켜 복수의 제2개질영역에 의하여 제1분리물의 내부에 그 두께 방향과 교차되는 방향으로 분리하기 위한 제2분리면을 형성하고, 제2분리면을 따라 제1분리물을 분리하여 복수의 제2분리물을 형성하는 단계를 포함한다.

4. 发明公开

KR1020120004792A 레이저를 이용한 절단 방법 有权
标题翻译：激光切割方法和断开方法
公开(公告)号：KR1020120004792A
公开(公告)日：2012-01-13
申请号：KR1020100065470
申请日：2010-07-07
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 전은숙 , 박상영 , 김형욱
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/082 , C03B33/033 , C03B33/02
摘要： PURPOSE: A method for scribing and cutting using laser is provided to precisely form a scribing line by perpendicularly jetting a laser beam in the surface of a processing object. CONSTITUTION: A method for scribing and cutting using laser comprises next steps. The cut predetermine line is divided into several spaces to fit to the field of a telecentric lens. The laser beam is emitted to the part corresponding to the angular region of the cut predetermine line by using a scanner. A first scribing line(SL1) of the cut for is constituted. The cut predetermine line comprises a curved portion.
摘要翻译：目的：提供使用激光进行划线和切割的方法，通过在处理对象的表面垂直喷射激光束来精确地形成划线。构成：使用激光的划线和切割的方法包括以下步骤。切割预定线被分成几个空间以适应远心透镜的场。使用扫描仪将激光束发射到对应于切割预定线的角度区域的部分。构成切割用的第一划线（SL1）。切割预定线包括弯曲部分。

5. 发明授权

KR100429518B1 마이크로 리드 프레임의 몰드 제거 장치 失效
标题翻译： 마이크로리드프레임의몰드제거장치
公开(公告)号：KR100429518B1
公开(公告)日：2004-05-03
申请号：KR1020020032842
申请日：2002-06-12
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 최이호 , 박상영 , 김병환
IPC分类号： H01L21/56
摘要： PURPOSE: An apparatus for removing a mold from a micro lead frame is provided to be capable of removing EMC(Epoxy Molding Compound) resin existing between lead lines of the micro lead frame by using laser beam while fixing a micro lead frame strip having a warpage phenomenon. CONSTITUTION: An apparatus for removing a mold from a micro lead frame is provided with an upper clamp(30) having the first opening portions(30a) for exposing lead lines of each micro lead frame, located at the upper portion of a process object micro lead frame strip(1), a lower clamp(40) having the second opening portions, aligned at the lower portion of the resultant structure, and a lift part for compressing and fixing the micro lead frame strip located between the upper and lower clamp.
摘要翻译：目的：提供一种用于从微引线框去除模具的设备，其能够通过使用激光束去除存在于微引线框的引线之间的EMC（环氧树脂成型化合物）树脂，同时固定具有翘曲的微引线框条现象。一种用于从微型引线框移除模具的装置，具有一个上部夹具（30），该夹具具有用于暴露每个微型引线框架的引线的第一开口部分（30a），该引线位于处理物体微型引线框条1，在所得结构的下部对齐的具有第二开口部分的下夹具40以及用于压缩和固定位于上夹具和下夹具之间的微引线框条的提升部分。

6. 发明授权

KR102060436B1 금속층이 형성된 반도체 웨이퍼를 절단하는 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102060436B1
公开(公告)日：2019-12-30
申请号：KR1020160053079
申请日：2016-04-29
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 정회민 , 박상영
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01S3/10 , H01L21/02

7. 发明授权

KR101682467B1 펠리클의 분리방법 및 장치 有权
标题翻译：用于分离薄膜的方法和设备
公开(公告)号：KR101682467B1
公开(公告)日：2016-12-12
申请号：KR1020150041655
申请日：2015-03-25
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 조대엽 , 박상영 , 김영중
IPC分类号： G03F1/00 , G03F1/62
摘要： 레이저를이용하여마스크에부착된펠리클을분리하는방법및 장치가개시된다. 개시된펠리클의분리방법에따르면, 마스크와상기펠리클사이에형성된접착제층에레이저빔을조사하여상기접착제층을제거함으로써상기펠리클을상기마스크로부터분리한다.
摘要翻译：公开了一种使用激光器分离附接到掩模的薄膜的方法和设备。根据公开的剥离防护薄膜组件的方法，通过将激光束照射到在掩膜和防护薄膜组件之间形成的粘合剂层以去除粘合剂层，从而将防护薄膜组件与掩膜分离。

8. 发明授权

KR101678078B1 접착제 제거 시스템 有权
标题翻译：粘合剂去除系统
公开(公告)号：KR101678078B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020150087283
申请日：2015-06-19
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김영중 , 조대엽 , 박상영
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/033 , H01L21/02
摘要： 레이저빔을이용하여, 마스크의표면에있는접착제를제거할때 발생하는이물질을제거하기위한장치가개시된다. 개시된이물질흡입장치는, 레이저빔이통과하는빔 통과홀과, 상기빔 통과홀을중심으로공유하는복수의흡입영역을포함하며, 판형상을가진다.

9. 发明授权

KR101445829B1 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 有权
公开(公告)号：KR101445829B1
公开(公告)日：2014-09-30
申请号：KR1020120082793
申请日：2012-07-27
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박상영
IPC分类号： B23K26/04
摘要： 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 제1 연속파 레이저빔을 발진하는 레이저 발진부와 상기 레이저 발진부로부터 나오는 제1 연속파 레이저빔의 파형을 원하는 형태로 제어하는 레이저 제어부와, 상기 레이저 제어부에 의해 파형이 제어된 제2 연속파 레이점빔을 출사하는 레이저 출사부와, 상기 레이저 출사부로부터 나오는 제2 연속파 레이저빔을 가공대상물 내부에 집속하는 집속렌즈;를 포함한다.

10. 发明公开

KR1020140015996A 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工设备和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020140015996A
公开(公告)日：2014-02-07
申请号：KR1020120082793
申请日：2012-07-27
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 박상영
IPC分类号： B23K26/04
摘要： A laser processing apparatus and a laser processing method are disclosed. The disclosed laser processing apparatus comprises a laser generating unit, a laser control unit, a laser emitting unit, and a collecting lens. The laser generating unit generates first continuous laser beams. The laser control unit controls the waveform of the first continuous laser beam generated from the laser generating unit to make the desired waveform. The laser emitting unit emits second continuous laser beams with the waveform controlled by the laser control unit. The collecting lens collects the second continuous laser beams emitted from the laser emitting unit into an object to be processed. [Reference numerals] (110) Laser generating unit; (120) Laser control unit; (130) Laser emitting unit
摘要翻译：公开了一种激光加工装置和激光加工方法。所公开的激光加工装置包括激光产生单元，激光控制单元，激光发射单元和收集透镜。激光产生单元产生第一连续激光束。激光控制单元控制从激光产生单元产生的第一连续激光束的波形以产生所需的波形。激光发射单元发射具有由激光控制单元控制的波形的第二连续激光束。收集透镜将从激光发射单元发射的第二连续激光束收集到待处理物体中。（附图标记）（110）激光发生单元; （120）激光控制单元; （130）激光发射单元

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