基本信息:
- 专利标题： 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
- 专利标题（英）：Laser processing apparatus and laser processing method
- 申请号：KR1020120082793 申请日：2012-07-27
- 公开(公告)号：KR101445829B1 公开(公告)日：2014-09-30
- 发明人： 이동준 , 박상영
- 申请人： 주식회사 이오테크닉스
- 申请人地址： 경기도 안양시 동안구 동편로 ** (관양동)
- 专利权人： 주식회사 이오테크닉스
- 当前专利权人： 주식회사 이오테크닉스
- 当前专利权人地址： 경기도 안양시 동안구 동편로 ** (관양동)
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： B23K26/04
- IPC分类号： B23K26/04
摘要：
레이저 가공장치 및 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 제1 연속파 레이저빔을 발진하는 레이저 발진부와 상기 레이저 발진부로부터 나오는 제1 연속파 레이저빔의 파형을 원하는 형태로 제어하는 레이저 제어부와, 상기 레이저 제어부에 의해 파형이 제어된 제2 연속파 레이점빔을 출사하는 레이저 출사부와, 상기 레이저 출사부로부터 나오는 제2 연속파 레이저빔을 가공대상물 내부에 집속하는 집속렌즈;를 포함한다.
摘要（英）：
The laser processing apparatus and a laser processing method is disclosed. The disclosed laser machining apparatus includes a first continuous wave of a laser oscillating region as a laser control section for controlling the first waveform of the continuous wave laser beam emitted from the laser oscillation unit to the desired shape for oscillating a laser beam, the waveform is controlled by the laser controller 2 a second continuous wave laser beam coming out of the laser emitting unit for emitting a continuous-wave jeombim ray, emitted from the laser focusing lens unit home belonging to the inside the object; and a.
公开/授权文献:
- KR1020140015996A 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 公开/授权日：2014-02-07