专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101857414B1 마킹 위치 보정장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101857414B1
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：KR1020160022833
申请日：2016-02-25
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 최상철 , 최영준 , 김수영
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要： 본발명은마킹위치보정장치및 마킹위치보정방법에관한것으로, 웨이퍼상에마련된반도체칩들에마킹작업을수행하기전에, 투명기판의일면에형성된스크린을이용하여마킹되는위치를측정및 보정함으로써반도체칩 상의정확한위치에마킹을할 수있다. 또한, 레이저빔이검출된위치와레이저빔에의해스크린상에형성된마킹지점의위치는투명기판의굴절률로인해상이할수 있으나, 본발명은투명기판의굴절률을보상하여마킹지점의위치를연산하므로마킹위치의보정이정확해질 수있다. 본발명의일 실시예에따른마킹위치보정장치는웨이퍼의마킹(marking) 위치를보정하는마킹위치보정장치에있어서, 투명기판및 상기투명기판상에마련되는스크린을포함하는위치보정용부재, 상기스크린에레이저빔을조사하여마킹지점을형성하는레이저헤드, 상기레이저빔이상기스크린및 상기투명기판을투과하여형성되는검출지점의위치정보를획득하는비젼카메라, 상기비젼카메라에의해획득된상기검출지점의위치정보를이용하여상기마킹지점의위치정보를계산하는연산부및 상기마킹지점의위치정보와상기레이저헤드에설정된마킹위치정보를비교하여일치시키는제어부를포함한다.

2. 发明公开

KR1020170100359A 마킹 위치 보정장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：标记位置校正装置和方法
公开(公告)号：KR1020170100359A
公开(公告)日：2017-09-04
申请号：KR1020160022833
申请日：2016-02-25
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 최상철 , 최영준 , 김수영
IPC分类号： H01L23/544 , H01L21/268 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
摘要： 본발명은마킹위치보정장치및 마킹위치보정방법에관한것으로, 웨이퍼상에마련된반도체칩들에마킹작업을수행하기전에, 투명기판의일면에형성된스크린을이용하여마킹되는위치를측정및 보정함으로써반도체칩 상의정확한위치에마킹을할 수있다. 또한, 레이저빔이검출된위치와레이저빔에의해스크린상에형성된마킹지점의위치는투명기판의굴절률로인해상이할수 있으나, 본발명은투명기판의굴절률을보상하여마킹지점의위치를연산하므로마킹위치의보정이정확해질 수있다. 본발명의일 실시예에따른마킹위치보정장치는웨이퍼의마킹(marking) 위치를보정하는마킹위치보정장치에있어서, 투명기판및 상기투명기판상에마련되는스크린을포함하는위치보정용부재, 상기스크린에레이저빔을조사하여마킹지점을형성하는레이저헤드, 상기레이저빔이상기스크린및 상기투명기판을투과하여형성되는검출지점의위치정보를획득하는비젼카메라, 상기비젼카메라에의해획득된상기검출지점의위치정보를이용하여상기마킹지점의위치정보를계산하는연산부및 상기마킹지점의위치정보와상기레이저헤드에설정된마킹위치정보를비교하여일치시키는제어부를포함한다.
摘要翻译：本发明是一种半导体，由，测量和之前在晶片上所提供的半导体芯片执行标记操作校正位置时，通过使用形成在根据标记位置校正装置的透明基板的一个表面上的屏幕的标记和标记位置校正方法标记可以在芯片上的精确位置处进行。此外，形成由激光束和检测到的位置和激光束可以通过在透明基板的折射率不同屏幕上的标记点位置的标记，但因此，本发明在计算标记点的位置，以补偿透明基板的折射率，位置的修正可以做到正确。根据本发明的一个实施例的标记位置用于校正晶片的标记（标记）的位置，在透明基板和位置校正部件校正装置标记位置校正装置，所述屏幕包括设置在所述透明基板上的屏幕由激光头，视觉照相机中，视觉相机，用于获得其由穿过激光束时，将移相器屏幕和透明基板形成的检测点的位置信息获取的检测点与激光束照射，以形成一个标记点比较在操作部所设定的标记位置信息和该位置信息和激光头用于标记通过使用所述位置信息到控制单元，以匹配计算标记点的位置信息的点。

3. 发明公开

KR1020120023430A 웨이퍼 에지 검출방법 无效
标题翻译：检测波形边的方法
公开(公告)号：KR1020120023430A
公开(公告)日：2012-03-13
申请号：KR1020100086579
申请日：2010-09-03
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 권용락 , 최영준
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/78
CPC分类号： H01L22/12
摘要： PURPOSE: A wafer edge detection method is provided to accurately detect edges of a wafer using an image binary-coding method, thereby easily performing a manufacturing process on the central part of the wafer. CONSTITUTION: An image with respect to a region(A) which includes an edge of a wafer is binary-coded. The edge(a) of the wafer is detected from the binary-coded image. The image which includes the edge of the wafer is a mono image. Three or more edges of the wafer are detected through the binary-coding process of the mono image. The wafer is attached on a tape.
摘要翻译：目的：提供使用图像二进制编码方法精确检测晶片边缘的晶片边缘检测方法，从而容易地在晶片的中心部分进行制造工艺。构成：相对于包括晶片边缘的区域（A）的图像是二进制编码的。从二进制编码图像检测晶片的边缘（a）。包括晶片边缘的图像是单声道图像。通过单声道图像的二进制编码处理来检测晶片的三个或更多个边缘。将晶片连接在磁带上。

4. 发明授权

KR101053978B1 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR101053978B1
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：KR1020080098564
申请日：2008-10-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 최영준 , 김태현 , 이학용
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/00
摘要： 레이저 빔의 편광 특성을 이용하여 대상물을 적어도 하나의 레이저 빔으로 가공할 수 있는 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치를 제시한다.
본 발명에 의한 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치는 전체적인 동작을 제어하는 제어부, 레이저 빔 발생부, 레이저 빔 발생부에서 출사되는 레이저 빔을 편광 특성을 이용하여 반사 또는 투과시키는 제 1 빔 분할부, 제 1 빔 분할부에서 반사되는 제 1 레이저 빔을 적어도 둘로 분기하여, 대상물의 동일한 가공 라인 또는 각기 다른 가공 라인으로 조사하는 제 2 빔 분할부, 제 1 빔 분할부에서 투과되는 제 2 레이저 빔의 방향을 제 1 레이저 빔과 평행하도록 변환하는 빔 방향 전환부, 빔 방향 전환부를 통해 전달된 제 2 레이저 빔을 적어도 둘로 분기하여, 대상물의 동일한 가공 라인 또는 각기 다른 라인으로 조사하는 제 3 빔 분할부 및 제 2 빔 분할부 또는 제 3 빔 분할부에서 출사되는 레이저 빔을 각각 집광하여 대상물로 수직 조사하는 광학계를 포함하 여, 레이저 가공 장치 내에 대상물을 1회 로딩하는 것에 의해 가공 조건에 따라 대상물을 1줄 또는 복수 줄로 가공할 수 있다.
레이저 빔 분할, 동시 가공

5. 发明授权

KR102146504B1 승강 구조물, 세정 장치 및 이를 포함하는 레이저 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102146504B1
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：KR1020180124216
申请日：2018-10-18
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이근행 , 신준승 , 최영준 , 오성호
IPC分类号： H01L21/67 , B23K26/60 , B08B5/04 , B08B17/02

6. 发明公开

KR1020160149507A 레이저 가공 시스템 및 레이저 가공 방법 无效
标题翻译：激光加工系统和激光加工方法
公开(公告)号：KR1020160149507A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020150086603
申请日：2015-06-18
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 김철준 , 최영준
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/00 , B23K26/40
摘要： 레이저가공시스템및 레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공시스템은, 웨이퍼가장착되는스테이지; 상기웨이퍼에레이저빔을조사하여가공라인을형성함으로써레이저가공작업을수행하는레이저가공장치; 및상기스테이지에인접하게마련되는것으로, 상기웨이퍼에상기레이저가공작업을수행하는동안상기가공라인의가공편차를측정하기위한측정유닛;을포함한다.

7. 发明公开

KR1020100039552A 편광 특성을 이용한 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：使用偏振特性的激光加工设备
公开(公告)号：KR1020100039552A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：KR1020080098564
申请日：2008-10-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이동준 , 최영준 , 김태현 , 이학용
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/00
摘要： PURPOSE: An apparatus for processing a laser using polarization characteristic is provided to divide a laser beam using the polarization characteristic of the laser beam, to repartition the divided laser beam, and to improve efficiency of processing objects. CONSTITUTION: An apparatus for processing a laser using polarization characteristic comprises: a controller(100), a laser beam generation part(200), a first beam splitter(300), a second beam splitter(400), a beam direction changing part(500), a third beam splitter(600), and an optical system(700). The second beam splitter spits the reflected first laser beam into two or more and irradiates the beam to a processing line. The beam direction changing part converts the direction of the second laser beam to be parallel to the first laser beam. The third beam splitter splits the second laser beam into two or more.
摘要翻译：目的：提供使用偏振特性处理激光的装置，以使用激光束的偏振特性对激光束进行分割，以重新分割激光束，并提高加工对象的效率。一种用于使用偏振特性处理激光的装置包括：控制器（100），激光束产生部分（200），第一分束器（300），第二分束器（400），光束方向改变部分 500），第三分束器（600）和光学系统（700）。第二分束器将反射的第一激光束喷射到两个或更多个中，并将光束照射到处理线。光束方向改变部分将第二激光束的方向转换为与第一激光束平行。第三分束器将第二激光束分成两个或更多个。

8. 发明公开

KR1020170094971A 레이저 가공 시스템 无效
标题翻译：激光加工系统
公开(公告)号：KR1020170094971A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020160016357
申请日：2016-02-12
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이용우 , 허진 , 최영준 , 신동수 , 이준영 , 김유석 , 조규환 , 정현택
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/70 , B23Q17/24
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/36 , B23K26/70 , B23Q17/24
摘要： 레이저가공시스템이개시된다. 개시된레이저가공시스템은, 광학방식에의해가공대상물의두께를검출하는검출유닛; 상기검출유닛에의해검출된두께에기초하여, 상기가공대상물에레이저빔을조사하는레이저조사유닛; 및상기검출유닛을냉각시키도록구성된냉각유닛;을포함한다.
摘要翻译：公开了一种激光加工系统。所公开的激光处理系统包括：检测单元，其通过光学系统检测物体的厚度; 激光照射单元，其基于由所述检测单元检测到的厚度，用激光束照射所述对象; 以及配置成冷却检测单元的冷却单元。

9. 发明授权

KR101744762B1 웨이퍼 가공 장치 및 웨이퍼 가공 방법 有权
标题翻译：晶圆处理装置及晶圆处理方法
公开(公告)号：KR101744762B1
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：KR1020150086604
申请日：2015-06-18
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 최영준 , 전창현
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 웨이퍼가공장치및 웨이퍼가공장치의웨이퍼가공방법이개시된다. 개시된웨이퍼가공장치는웨이퍼가장착되는스테이지; 및상기스테이지가적재되는것으로, 진공을이용하여상기웨이퍼를상기스테이지에고정하기위한진공라인및 상기웨이퍼의세척과정에서발생되는퓸(fume)을제거하기위한퓸 제거라인을포함하는프레임;을포함한다.
摘要翻译：公开了晶片处理设备和晶片处理设备的晶片处理方法。所公开的晶片处理设备包括：晶片安装在其上的台; 以及包括用于通过使用真空和用于去除在晶片的清洁过程中产生的烟雾的烟气去除管线将晶片固定到载物台的真空线的框架，的。

10. 发明公开

KR1020160149508A 웨이퍼 가공 장치 및 웨이퍼 가공 방법 有权
标题翻译：晶圆加工设备和晶圆加工方法
公开(公告)号：KR1020160149508A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020150086604
申请日：2015-06-18
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 최영준 , 전창현
IPC分类号： H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 웨이퍼가공장치및 웨이퍼가공장치의웨이퍼가공방법이개시된다. 개시된웨이퍼가공장치는웨이퍼가장착되는스테이지; 및상기스테이지가적재되는것으로, 진공을이용하여상기웨이퍼를상기스테이지에고정하기위한진공라인및 상기웨이퍼의세척과정에서발생되는퓸(fume)을제거하기위한퓸 제거라인을포함하는프레임;을포함한다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式