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热词
    • 6. 发明公开
    • 필름 절단을 위한 레이저 절단 장치 및 이를 이용한 필름 절단 방법
    • 用于切割薄膜的激光切割装置和用于切割薄膜的方法
    • KR1020120043941A
    • 2012-05-07
    • KR1020100105253
    • 2010-10-27
    • 동우 화인켐 주식회사
    • 배연섭채성욱
    • B23K26/38B23K26/06B23K26/042
    • B23K26/38B23K26/042B23K26/0643B23K26/0648
    • PURPOSE: A laser cutter for film cutting and a film cutting method using the same are provided to secure a uniform cut face of a polarizing film even if the height of the polarizing film is temporarily changed due to vibration. CONSTITUTION: A laser cutter for film cutting comprises a laser generating unit and a deep focusing lens(130). The deep focusing lens condenses a laser beam generated by the laser generating unit and guides the condensed laser beam to a polarizing film. The deep focusing lens comprises a first curvature region(132) in the center thereof and a second curvature region(134) formed around the first curvature region and having a smaller curvature than the first curvature region.
    • 目的:提供一种用于薄膜切割的激光切割机和使用其的薄膜切割方法,以便即使偏振膜的高度由于振动而暂时改变,也可以确保偏振膜的均匀切面。 构成:用于胶片切割的激光切割机包括激光产生单元和深度聚焦透镜(130)。 深度聚焦透镜会聚合由激光产生单元产生的激光束并将聚光激光束引导至偏光膜。 深聚焦透镜包括其中心的第一曲率区域(132)和形成在第一曲率区域周围并且具有比第一曲率区域小的曲率的第二曲率区域(134)。
    • 8. 发明授权
    • 레이저 박막 폴리실리콘 어닐링 시스템
    • 激光薄膜聚硅氧烷退火系统
    • KR101115077B1
    • 2012-02-28
    • KR1020067012236
    • 2004-11-12
    • 티씨제트 엘엘씨
    • 파트로윌리엄엔다스팔라쉬피허다이마러셀토마스마이클
    • B23K26/0622
    • H01S3/0818B23K26/042B23K26/0622B23K26/0738B23K26/705H01L21/02532H01L21/02675H01S3/225H01S3/2255H01S3/2308H01S3/2366
    • 가공물 상에서의 막의 결정 결정 또는 배향을 변형시키는 가스 방전 레이저 결정화 장치 및 방법이 개시되며, 이 장치는 펄스간 조상량을 제어하여 반복율과 고 전력으로 레이저 출력 광 펄스 빔을 생성하는, 마스터 오실레이터 전력 증폭기(MOPA) 또는 전력 오실레이터 전력 증폭기(POPA)로 구성된 XeF 레이저 시스템과, 레이저 출력 광 펄스 빔으로부터 가늘고 긴 가공 빔을 생성하는 광학 시스템을 포함할 수 있다. 이 장치는 POPA 레이저 시스템으로서 구성된 레이저 시스템을 더 포함할 수 있고, 제1 레이저 전력 오실레이터(PO) 유닛으로부터의 제1 레이저 출력 광 펄스 빔을 제2 레이저 전력 증폭기(PA) 유닛으로 지향하도록 동작하는 릴레이 광학계와, 제1 및 제2 레이저 유닛 내의 가스 방전 발생 타이밍을 ±3 ns 내에서 맞추어 제2 레이저 출력 광 펄스 빔을 제1 레이저 출력 광 펄스 빔의 증폭으로서 생성하게 하는 타이밍 및 제어 모듈을 더 포함할 수 있다. 시스템은 오실레이터 레이저 유닛 내에 발산 제어부를 포함할 수 있다. 발산 제어부는 불안정 공진 장치를 포함할 수 있다. 시스템은 레이저와 가공물 사이에 빔 지향 제어 기구를, 레이저와 가공물 사이에 빔 위치 제어 기구를 더 포함할 수 있다. 빔 파리미터 계측부는 유효 피드백 제어를 빔 지향 기구에, 유효 피드백 제어를 빔 위치 제어 기구에 제공할 수 있다.