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1. 发明公开

KR1020150094565A 반도체 패키지 제작 방법 有权
标题翻译：半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR1020150094565A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020150107440
申请日：2015-07-29
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김재윤 , 임기태 , 정운갑 , 조병우 , 나도현 , 김진성 , 박동주 , 한규완 , 정지영 , 윤주훈
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명의 반도체 패키지 제작 방법은, 하부에 칩 패드가 형성된 반도체 다이를 접착 부재를 이용하여 확장용 기판의 하부면에 접착하는 과정과, 상기 확장용 기판 상의 소정 위치에 다수의 재배치 I/O를 위한 재배치 도전성 범프를 형성하는 과정과, 다수의 하부 I/O를 위한 하부 도전성 범프가 형성된 기판을 준비하는 과정과, 서로 대응하는 재배치 도전성 범프와 하부 도전성 범프가 맞닿고, 상기 반도체 다이의 칩 패드가 상기 기판의 배선층에 맞닿도록 하여 상기 확장용 기판과 상기 기판을 접착시키는 과정을 포함할 수 있다.
摘要翻译：一种半导体封装制造方法，其特征在于，包括：通过使用接合部件将半导体管芯接合在其上形成有用于膨胀的基板的下侧的芯片焊盘的下部的工序; 在用于扩展的基板上的预定位置上形成用于多个再分配I / O的重新分配导电凸块的工序; 制备其中形成用于多个下部I / O的下导电凸块的基板的工艺; 以及通过将面对的重新分配导电凸块和下导电泵端放置到端部并且将半导体管芯的芯片焊盘和衬底的布线层的端部到端部放置来结合用于扩展的衬底和衬底的工艺。

2. 发明授权

KR101131444B1 반도체 패키지 제조를 위한 레이저 드릴링 방법 有权
标题翻译：激光钻孔方法制造半导体封装
公开(公告)号：KR101131444B1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：KR1020100043292
申请日：2010-05-10
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 박동주 , 정정웅 , 김진성 , 박철우
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L25/105 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 제조를 위한 레이저 드릴링 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 드릴링을 위한 레이저 빔의 조사 패턴이 연속성을 갖도록 함으로써, 레이저 드릴링을 위한 가공 시간을 크게 단축할 수 있는 새로운 방식의 반도체 패키지 제조를 위한 레이저 드릴링 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 몰드 컴파운드 수지에 형성되는 관통 몰드 비아, 또는 인쇄회로기판에 형성되는 비아홀, 또는 웨이퍼 상태의 칩에 형성되는 관통 실리콘 비아를 레이저 드릴링을 통하여 가공하되, 레이저 드릴링을 위한 레이저 빔의 조사 패턴이 연속적인 라인을 이루도록 함으로써, 레이저 드릴링을 위한 가공 시간을 크게 단축할 수 있고, 몰드 찌꺼지를 보다 깨끗하게 제거할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조를 위한 레이저 드릴링 방법을 제공하고자 한 것이다.

3. 发明公开

KR1020100062316A 반도체 패키지 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100062316A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120885
申请日：2008-12-02
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 박동주 , 김진성
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/552 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to improve the safety and the shield property of the semiconductor package by electrically connecting a ground layer with a shield layer through a wiring pattern. CONSTITUTION: A plurality of first wiring patterns(111) is formed on the upper side of an insulating layer. A second wiring pattern is formed on the lower side of the insulating layer. A circuit board(110) includes a ground layer electrically connected with the first wiring pattern. A conductive bump electrically connected with the first wiring pattern is formed on a semiconductor die(120). An encapsulant(130) forms a trench exposing the first wiring pattern to the outside. A conformal shield(140) is formed with a constant thickness to cover the entire of the encapsulant.
摘要翻译：目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过布线图案将接地层与屏蔽层电连接来提高半导体封装的安全性和屏蔽性能。构成：在绝缘层的上侧形成多个第一布线图案（111）。在绝缘层的下侧形成第二布线图案。电路板（110）包括与第一布线图形电连接的接地层。在半导体管芯（120）上形成与第一布线图案电连接的导电凸块。密封剂（130）形成将第一布线图案暴露于外部的沟槽。形成具有恒定厚度的保形屏蔽（140）以覆盖整个密封剂。

4. 发明公开

KR1020100062315A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100062315A
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：KR1020080120884
申请日：2008-12-02
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김진성 , 강대병 , 김광호 , 박동주
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/28
CPC分类号： H01L25/105 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE: A semiconductor package and a method for manufacturing the same are provided to increase the number of the input/output terminals of the semiconductor package regardless of the size of the package by forming an upper land on the upper side of the semiconductor package using a carrier in which a circuit pattern is formed. CONSTITUTION: A substrate(10) includes a plurality of conductive patterns on the upper side. A first semiconductor die(20) is formed on the upper side of the substrate. An upper solder ball(40) is electrically connected to the conductive pattern. The upper land(50) is formed on the upper side of the first semiconductor die and the upper side of the solder ball. The upper land is electrically connected with the upper side of the solder ball. An encapsulant(60) is formed on the upper side of the substrate.
摘要翻译：目的：提供半导体封装及其制造方法，以通过在半导体封装的上侧形成上部焊盘来增加半导体封装的输入/输出端子的数量，而不管封装的尺寸如何其中形成电路图案的载体。构成：衬底（10）在上侧包括多个导电图案。第一半导体管芯（20）形成在衬底的上侧。上焊锡球（40）电连接到导电图案。上部平台（50）形成在第一半导体管芯的上侧和焊球的上侧。上部焊盘与焊球的上侧电连接。在基板的上侧形成有密封剂（60）。

5. 发明授权

KR100888335B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译： SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING？METHOD？THEREOF
公开(公告)号：KR100888335B1
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：KR1020070081849
申请日：2007-08-14
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 이창덕 , 이민재 , 정부양 , 이동희 , 전익수 , 박동주 , 강대병 , 김진성
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 실리콘 관통 전극을 이용하여 웨이퍼의 양방향에 입출력 패드를 형성함으로써, 전기적 성능이 향상되며, 웨이퍼의 손실을 줄이고, 크기가 작아지는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 평평한 제 1 면, 제 1 면의 반대면으로써 평평한 제 2 면을 갖는 제 1 실리콘 웨이퍼, 제 1 실리콘 웨이퍼의 제 1 면에 형성되며 제 1 액티브층과 제 1 본드 패드와 제 1 패시베이션층을 포함하는 제 1 반도체 다이, 제 1 실리콘 웨이퍼의 제 2 면에 형성되며 제 2 액티브층과 제 2 본드 패드와 제 2 패시베이션층을 포함하는 제 2 반도체 다이, 제 1 반도체 다이와 제 2 반도체 다이를 전기적으로 연결하는 제 1 관통 전극 및 제 2 본드 패드와 전기적으로 연결되는 제 1 솔더 범프로 이루어진 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 개시한다.
이와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체 패키지 및 그 제조 방법은 웨이퍼의 손실이 줄어들고, 웨이퍼 연마를 위한 공정이 단축되며, 반도체 다이의 적층을 위한 배선 길이가 단축됨에 따라 전기적인 성능이 향상된다. 또한, 양면에 본드 패드가 형성된 반도체 다이를 포함하여 상대적으로 작고 얇은 반도체 패키지의 구현이 가능하게 된다.
관통 전극, 반도체 다이, 본드 패드, 솔더 범프, 실리콘 웨이퍼

6. 发明公开

KR1020160041581A 적층형 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160041581A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020140135819
申请日：2014-10-08
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 박동주 , 박재성 , 김진성 , 윤주훈
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/32058 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2224/16 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L24/28 , H01L23/49816 , H01L24/97
摘要： 본발명은적층형반도체패키지및 이의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는도전성입자를갖는접착부재를이용하여하부반도체패키지와인터포저간의본드라인증대및 접합력향상을도모할수 있도록한 적층형반도체패키지및 이의제조방법에관한것이다. 즉, 본발명은도전성입자를포함하는접착부재를이용하여하부반도체패키지와인터포저간을도전가능하게연결하는동시에상호접착시킬수 있도록함으로써, 하부반도체패키지와인터포저간의전기적신호전달이용이하게이루어짐은물론하부반도체패키지와인터포저간의본드라인증대및 접합력향상을도모할수 있도록한 적층형반도체패키지및 이의제조방법을제공하고자한 것이다.
摘要翻译：提供一种叠层半导体封装及其制造方法。更具体地说，本发明提供一种叠层半导体封装件及其制造方法，该堆叠半导体封装件通过使用具有导电颗粒的粘合构件来增强粘合力并增加下半导体封装件和插入件之间的接合线。根据本发明，下半导体封装和插入器彼此导电连接，并且通过使用具有导电颗粒的粘合构件彼此接合，因此电信号可以容易地在下半导体封装和可以增加插入件之间的下半导体封装和内插器之间的结合线，并且可以提高粘合力。

7. 发明授权

KR101300575B1 반도체 패키지 제조용 레이저 가공 장치 및 방법 有权
标题翻译：半导体封装激光光学系统
公开(公告)号：KR101300575B1
公开(公告)日：2013-08-27
申请号：KR1020110099470
申请日：2011-09-30
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 박동주 , 김진성 , 정정웅 , 조영민
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/073 , B23K26/382 , H01L23/12
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 제조용 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 분기된 레이저 빔의 출력파워 편차를 동일하게 맞추는 동시에 가공 대상물에 대한 포컬 포인트를 정확하게 맞추어줄 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 레이저 가공 장치 및 방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 빔 익스팬더와 X,Y 스캐닝 미러 사이에 파워 조절용 필터를 설치하여, 레이저 소스로부터 조사된 레이저 빔이 빔 스프리터에서 마스터 레이저 빔과 슬래이브 레이저 빔으로 분할될 때, 레이저 빔의 출력 파워가 정확하게 절반으로 분할되지 않더라도, 파워 조절용 필터에 의하여 마스터 레이저 빔과 슬래이브 레이저 빔 간의 출력 파워를 동일한 수준으로 조절할 수 있고, 빔 익스팬더를 빔 사이즈를 조절할 수 있는 빔 사이즈 조절용 익스팬더로 채택하여, 마스터용 집광렌즈를 통과한 마스터 레이저 빔의 가공대상물에 대한 포컬 포인트와, 슬래이브용 집광렌즈를 통과한 슬래이브 레이저 빔의 가공대상물에 대한 포컬 포인트가 항상 동일하게 이루어질 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 레이저 가공 장치 및 방법을 제공하고자 한 것이다 .

8. 发明授权

KR101227735B1 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101227735B1
公开(公告)日：2013-01-29
申请号：KR1020110040098
申请日：2011-04-28
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김진성 , 김재윤 , 박동주
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311
摘要： 본 발명은 워 페이지 현상을 줄이고, 블리드 현상을 방지할 수 있는 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일례로, 상면에 제 1 배선패턴이 형성되고 하면에 제 2 배선패턴이 형성된 회로 기판을 준비하는 회로 기판 준비 단계; 일면에 접착 부재가 부착되고, 타면에 도전성 범프가 형성된 반도체 다이를 준비하는 반도체 다이 준비 단계; 상기 접착 부재가 부착된 면이 위를 향하도록 상기 반도체 다이를 회로 기판의 상면에 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 및 상기 반도체 다이를 인캡슐란트로 몰드하는 몰딩 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다.

9. 发明授权

KR101185457B1 적층형 반도체 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：堆叠用半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101185457B1
公开(公告)日：2012-10-02
申请号：KR1020110001696
申请日：2011-01-07
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김진성 , 김광호 , 박동주
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A stacked type semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to increase capacity of a memory chip by molding both sides of a substrate with a molding compound resin after wire-bonding a semiconductor chip with the substrate. CONSTITUTION: A first semiconductor chip(12a) is laminated on a chip adhesion area divided at one side of a substrate(10). A first conductive wire(16a) is connected between the first semiconductor ship and a conductive pattern exposed to one side of the substrate. A second semiconductor chip(12b) is laminated on a chip adhesion area divided at the other side of the substrate. A second conductive wire(16b) is connected between the second semiconductor chip and a conductive pattern exposed to the other side of the substrate. A first molding compound resin(18a) protects the first semiconductor chip and the first conductive wire.

10. 发明授权

KR101177223B1 플라즈마 클리닝 장치의 클램프 有权
标题翻译： CLAMPOF等离子清洗装置
公开(公告)号：KR101177223B1
公开(公告)日：2012-08-24
申请号：KR1020100123950
申请日：2010-12-07
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김광호 , 김진성 , 박동주
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/687 , H01L21/3065
摘要： 본 발명의 일 실시예는 플라즈마 클리닝 장치의 클램프에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 봉지부로 봉지된 인쇄회로기판의 경우 상기 인쇄회로기판의 양단을 그 내부에 압축스프링이 관통되도록 결합된 가압수단을 이용하여 클램핑함과 동시에 눌러줌으로써, 상기 인쇄회로기판을 수평으로 유지시킬 수 있고, 나아가 상기 인쇄회로기판의 하면의 솔더 볼과 그 하부의 공간을 최소화하여 버닝(burning) 및 솔더 볼의 손상을 방지시키고자 하는 데 있다.
이를 위해 본 발명의 일 실시예는, 플라즈마 클리닝 챔버 내에 인쇄회로기판을 클램핑하는 플라즈마 클리닝 장치의 클램프에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 하면에는 다수의 솔더 볼(solider ball)이 소정간격으로 부착되어 있고, 그 중앙 부위에 상기 인쇄회로기판이 안착되는 안착홈이 다수 형성되고, 그 양측 부위에 상기 안착홈에 이격되어 가이드 홈이 각각 형성되는 바닥판; 상기 가이드 홈 상에 수직으로 설치된 압축스프링; 및 상기 가이드 홈 상에 상기 압축스프링이 관통되도록 결합되고, 상기 인쇄회로기판의 양단을 클램핑하는 가압수단;을 포함하며, 상기 인쇄회로기판이 상기 가압수단에 슬라이딩된 상태에서 상기 가압수단의 상부를 가압하여 상기 인쇄회로기판의 양단을 눌러줌으로써, 상기 인쇄회로기판을 수평으로 유지시킬 수 있는 플라즈마 클리닝 장치의 클램프를 개시한다.

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