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1. 发明公开

KR1020170108633A 반도체 디바이스 모듈 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR1020170108633A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020160032852
申请日：2016-03-18
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 한규완 , 채정병 , 조병우 , 이동건
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은두개의솔더볼을이용하여기판의양면에반도체디바이스를형성한반도체디바이스및 그제조방법을제공한다. 일예로, 제1면과제2면에배선패턴이형성된기판; 상기기판의제1면및 상기제1면의반대면인제2면에배치된반도체디바이스; 상기기판의제2면에결합된제1솔더볼; 상기기판의제1면의반도체디바이스를인캡슐레이션하는제1몰딩부; 및상기기판의제2면의반도체디바이스를인캡슐레이션하고, 상기제1솔더볼의일부가노출되어랜드부가형성된제2몰딩부를포함하는반도체디바이스모듈이개시된다.

2. 发明授权

KR101780541B1 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101780541B1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：KR1020150040717
申请日：2015-03-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 한규완 , 조병우 , 김진성
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/492
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13026 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161
摘要： 본발명의일 실시예는반도체디바이스및 그제조방법에관한것으로, 해결하고자하는기술적과제는두께를감소시키고, 레이저어블레이션(laser ablation) 및/또는추가적인볼 드롭(ball drop) 공정없이프라우드볼(proud ball) 구조를구현할수 있는반도체디바이스및 그제조방법을제공하는데있다. 이를위해본 발명은반도체다이와, 반도체다이에전기적으로접속된도전성볼과, 반도체다이및 도전성볼을덮는인캡슐란트를포함하되, 인캡슐란트는도전성볼로부터이격된이격면을포함하는반도체디바이스및 그제조방법을개시한다.

3. 发明授权

KR101670217B1 웨이퍼 레벨 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：晶圆级半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR101670217B1
公开(公告)日：2016-10-28
申请号：KR1020150078657
申请日：2015-06-03
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 한규완 , 김진성 , 조병우 , 손승남
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/11
摘要： 본발명은웨이퍼레벨반도체패키지및 이의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는스트레스감소및 워피지제어가가능하면서도매우얇은두께로제조되는새로운구조의웨이퍼레벨반도체패키지및 이의제조방법에관한것이다. 즉, 본발명은웨이퍼레벨상태에서칩 회로구성이가능한최소두께까지그라인딩된반도체칩; 상기반도체칩의본딩패드에융착되는전도성의입출력단자; 및상기입출력단자를외부로노출시키면서반도체칩의일면에몰딩되는제1몰딩지지체; 를포함하여구성된것을특징으로하는웨이퍼레벨반도체패키지및 이의제조방법을제공한다.

4. 发明公开

KR1020160114344A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160114344A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：KR1020150040717
申请日：2015-03-24
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 한규완 , 조병우 , 김진성
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/28 , H01L23/492
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/12105 , H01L2224/13014 , H01L2224/13026 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161
摘要： 본발명의일 실시예는반도체디바이스및 그제조방법에관한것으로, 해결하고자하는기술적과제는두께를감소시키고, 레이저어블레이션(laser ablation) 및/또는추가적인볼 드롭(ball drop) 공정없이프라우드볼(proud ball) 구조를구현할수 있는반도체디바이스및 그제조방법을제공하는데있다. 이를위해본 발명은반도체다이와, 반도체다이에전기적으로접속된도전성볼과, 반도체다이및 도전성볼을덮는인캡슐란트를포함하되, 인캡슐란트는도전성볼로부터이격된이격면을포함하는반도체디바이스및 그제조방법을개시한다.

5. 发明授权

KR101573311B1 반도체 장치 및 이의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR101573311B1
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140011094
申请日：2014-01-29
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 박동주 , 김재윤 , 김진성 , 안예슬 , 한규완
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511
摘要： 본발명은반도체장치및 이의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는팬-인피오피타입의패키지를구성하는인터포저의구조를개선하여, 워피지현상을방지할수 있도록한 반도체장치및 이의제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은기판위에도전가능하게부착된반도체칩 및적층용볼과, 반도체칩과적층용볼을봉지하는몰딩컴파운드수지와, 적층용볼이노출되도록몰딩컴파운드수지에형성된관통몰드비아를포함하는하부반도체패키지와; 상기하부반도체패키지의적층용볼에도전가능하게연결되며적층되어, 하부반도체패키지와상부반도체패키지를도전가능하게연결하는인터포저; 를포함하되, 상기인터포저의저면에몰딩지지체를일체로몰딩하고, 인터포저의접속용볼이하부반도체패키지의적층용볼에융착된후, 동일한재질및 열팽창계수를갖는몰딩지지체와하부반도체패키지의몰딩컴파운드수지가서로인접배열되도록한 것을특징으로하는반도체장치및 이의제조방법을제공한다.
摘要翻译：为了提高构成的包装内插器的结构进给的操作的类型，一种半导体器件及其制造方法，其使得防止战争皮脂现象的本发明是一种半导体装置，以及作为其涉及一种方法，用于制备，更具体地，涉及一种风扇它涉及。为此，本发明是低，包括通过模内经由形成在所述模制化合物的树脂，从而被暴露的是，袋的挑战可以连接到所述半导体芯片和一个基片上的多层yongbol，半导体芯片和多层yongbol多层yongbol模塑料树脂半导体封装; 用于连接到层叠体，以使所述下半导体封装的导电yongbol的内插器被堆叠，使得所述导电下半导体封装并连接在上半导体封装; 包括，但，被模制到模制支承体上的内插器的下表面一体，连接yongbol中介层熔合到下半导体封装的层叠yongbol后，模制支承体的模制，并且具有相同的材料的下半导体封装和热膨胀系数并且复合树脂彼此相邻布置，以及用于制造半导体器件的方法。

6. 发明授权

KR101565016B1 휨 개선을 위한 반도체 패키지 구조 및 방법 有权
标题翻译：用于改善其波纹的半导体封装结构及其方法
公开(公告)号：KR101565016B1
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：KR1020130125706
申请日：2013-10-22
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김진성 , 송차규 , 한규완
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012
摘要： 본발명에서는반도체칩 패키지의제조에있어서, PCB 기판등의기판의상부면에반도체칩 다이를보호하기위한몰드를형성할때 솔더볼이형성된기판의하부면에도솔더볼을덮도록몰드를형성하고, 기판의하부에형성된몰드에대해솔더볼이드러나도록그라인딩을수행한후, 그라인딩을통해드러난솔더볼과연결되는추가의솔더볼을형성함으로써, 반도체칩 패키지구조에서기판의상/하부에형성된몰드를통해열팽창으로인한기판의휨 현상을개선시킬수 있도록한다.

7. 发明公开

KR1020150094565A 반도체 패키지 제작 방법 有权
标题翻译：半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR1020150094565A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020150107440
申请日：2015-07-29
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김재윤 , 임기태 , 정운갑 , 조병우 , 나도현 , 김진성 , 박동주 , 한규완 , 정지영 , 윤주훈
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본 발명의 반도체 패키지 제작 방법은, 하부에 칩 패드가 형성된 반도체 다이를 접착 부재를 이용하여 확장용 기판의 하부면에 접착하는 과정과, 상기 확장용 기판 상의 소정 위치에 다수의 재배치 I/O를 위한 재배치 도전성 범프를 형성하는 과정과, 다수의 하부 I/O를 위한 하부 도전성 범프가 형성된 기판을 준비하는 과정과, 서로 대응하는 재배치 도전성 범프와 하부 도전성 범프가 맞닿고, 상기 반도체 다이의 칩 패드가 상기 기판의 배선층에 맞닿도록 하여 상기 확장용 기판과 상기 기판을 접착시키는 과정을 포함할 수 있다.
摘要翻译：一种半导体封装制造方法，其特征在于，包括：通过使用接合部件将半导体管芯接合在其上形成有用于膨胀的基板的下侧的芯片焊盘的下部的工序; 在用于扩展的基板上的预定位置上形成用于多个再分配I / O的重新分配导电凸块的工序; 制备其中形成用于多个下部I / O的下导电凸块的基板的工艺; 以及通过将面对的重新分配导电凸块和下导电泵端放置到端部并且将半导体管芯的芯片焊盘和衬底的布线层的端部到端部放置来结合用于扩展的衬底和衬底的工艺。

8. 发明公开

KR1020150046797A 휨 개선을 위한 반도체 패키지 구조 및 방법 有权
标题翻译：用于改善其波纹的半导体封装结构及其方法
公开(公告)号：KR1020150046797A
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130125706
申请日：2013-10-22
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김진성 , 송차규 , 한규완
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L23/28
摘要： 본발명에서는반도체칩 패키지의제조에있어서, PCB 기판등의기판의상부면에반도체칩 다이를보호하기위한몰드를형성할때 솔더볼이형성된기판의하부면에도솔더볼을덮도록몰드를형성하고, 기판의하부에형성된몰드에대해솔더볼이드러나도록그라인딩을수행한후, 그라인딩을통해드러난솔더볼과연결되는추가의솔더볼을형성함으로써, 반도체칩 패키지구조에서기판의상/하부에형성된몰드를통해열팽창으로인한기판의휨 현상을개선시킬수 있도록한다.
摘要翻译：根据本发明，一种制造半导体芯片封装的方法包括：在基板的下表面上形成焊料球的步骤，以形成焊球，以便在形成模具时在其上表面上覆盖焊球基板，例如PCB基板，以保护半导体芯片芯片; 研磨形成在基板的下侧的模具的步骤，以使焊球暴露在形成在基板的下表面上的模具上; 以及通过研磨形成与暴露的焊球连接的附加焊球的步骤。因此，形成在基板的上/下表面上的模具防止由热膨胀引起的基板的翘曲。

9. 发明授权

KR101799667B1 반도체 디바이스 모듈 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件模块及其制造方法
公开(公告)号：KR101799667B1
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：KR1020160032852
申请日：2016-03-18
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 한규완 , 채정병 , 조병우 , 이동건
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은두개의솔더볼을이용하여기판의양면에반도체디바이스를형성한반도체디바이스및 그제조방법을제공한다. 일예로, 제1면과제2면에배선패턴이형성된기판; 상기기판의제1면및 상기제1면의반대면인제2면에배치된반도체디바이스; 상기기판의제2면에결합된제1솔더볼; 상기기판의제1면의반도체디바이스를인캡슐레이션하는제1몰딩부; 및상기기판의제2면의반도체디바이스를인캡슐레이션하고, 상기제1솔더볼의일부가노출되어랜드부가형성된제2몰딩부를포함하는반도체디바이스모듈이개시된다.
摘要翻译：本发明提供了一种半导体器件及其制造方法，其中半导体器件通过使用两个焊球形成在基板的两个表面上。例如，在第一表面任务的两个表面上形成布线图案的基板; 半导体器件，设置在所述衬底的第一表面上以及与所述第一表面相对的两个相对表面上; 耦合到衬底的第二侧的第一焊球; 第一模制部分，其在所述衬底的第一侧上封装半导体器件; 以及第二模制部分，其在衬底的第二侧上封装半导体器件，其中第一焊料球的一部分被暴露以形成接合部。

10. 发明授权

KR101616272B1 반도체 패키지 제작 방법 有权
标题翻译：半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR101616272B1
公开(公告)日：2016-05-02
申请号：KR1020150107440
申请日：2015-07-29
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김재윤 , 임기태 , 정운갑 , 조병우 , 나도현 , 김진성 , 박동주 , 한규완 , 정지영 , 윤주훈
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/07 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 본발명의반도체패키지제작방법은, 하부에칩 패드가형성된반도체다이를접착부재를이용하여확장용기판의하부면에접착하는과정과, 상기확장용기판상의소정위치에다수의재배치 I/O를위한재배치도전성범프를형성하는과정과, 다수의하부 I/O를위한하부도전성범프가형성된기판을준비하는과정과, 서로대응하는재배치도전성범프와하부도전성범프가맞닿고, 상기반도체다이의칩 패드가상기기판의배선층에맞닿도록하여상기확장용기판과상기기판을접착시키는과정을포함할수 있다.

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