基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor package and fabricating method thereof
- 申请号：KR1020110040098 申请日：2011-04-28
- 公开(公告)号：KR101227735B1 公开(公告)日：2013-01-29
- 发明人： 김진성 , 김재윤 , 박동주
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 서만규; 서경민
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H01L23/12
일례로, 상면에 제 1 배선패턴이 형성되고 하면에 제 2 배선패턴이 형성된 회로 기판을 준비하는 회로 기판 준비 단계; 일면에 접착 부재가 부착되고, 타면에 도전성 범프가 형성된 반도체 다이를 준비하는 반도체 다이 준비 단계; 상기 접착 부재가 부착된 면이 위를 향하도록 상기 반도체 다이를 회로 기판의 상면에 부착하는 반도체 다이 부착 단계; 및 상기 반도체 다이를 인캡슐란트로 몰드하는 몰딩 단계를 포함하는 반도체 패키지의 제조 방법을 개시한다.
The present invention relates to a semiconductor package and a manufacturing method capable of reducing the symptoms Wars page, preventing the bleeding phenomenon.
For example, if the first wiring pattern on the upper surface of the circuit board is formed preparation step of preparing a second wiring pattern is formed on the circuit board; Preparing a semiconductor die comprising: one surface is attached to the binding material, the other surface is formed on the conductive bumps preparing a semiconductor die; Semiconductor die attach comprising a surface bearing the said adhesive member attaching the semiconductor die facing up to the upper surface of the circuit board; And it discloses a method for manufacturing a semiconductor package that includes a molding step to mold the Trojan kaepsyulran the semiconductor die.
公开/授权文献:
- KR1020120122107A 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2012-11-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |