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71. 发明授权

KR101206841B1 프린트 기판의 천공 방법 및 프린트 기판의 천공 장치 失效
标题翻译：执行印刷电路板的方法和装置
公开(公告)号：KR101206841B1
公开(公告)日：2012-11-30
申请号：KR1020060020294
申请日：2006-03-03
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스가와라히로유키 , 아시자와히로아키 , 니시야마히로미
IPC分类号： H05K3/00 , B23K26/382
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/06 , B23K26/082 , C23F4/02 , H01L21/31116 , H01L21/32131 , H05K3/0035 , H05K2203/163
摘要： 가공 능률 및 기판의 고밀도화를 도모할 수 있는 프린트 기판의 천공 방법 및 프린트 기판의 천공 장치를 제공한다. 테스트 가공에 의해, 가공부로부터 방사 되는 발광(23a)를 감시하면서, 에너지 밀도가 도체층(50i)를 가공할 수 있는 값으로 정해진 레이저빔(4a)을 펄스형으로 조사하여 도체층(50i)에 관통공을 가공하는데 필요한 조사 회수를 구한다. 또한, 절연층(51i)은 가공할 수 있지만 하층의 도체층(50i+1)은 가공할 수 없는 값으로 정해진 레이저빔(5a)을 펄스형으로 조사하여 절연층(51i)에 관통공을 가공하는데 필요한 조사 회수를 구한다. 그리고, 도체층(50i)에는 구한 조사 회수만큼의 레이저빔(4a)를 조사하고, 절연층(51i)에는 구한 조사 회수만큼의 레이저빔(5a)을 조사함으로써, 프린트 기판에 구멍을 가공한다.
프린트 기판, 천공, 구멍, 레이저가공, 고밀도, 발광, 레이저빔, 관통공

72. 发明公开

KR1020120052923A 레이저 가공 장치 失效
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：KR1020120052923A
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：KR1020120048580
申请日：2012-05-08
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스가와라히로유키 , 아시자와히로아키 , 니시야마히로미
IPC分类号： B23K26/02 , H01S3/10 , H05K3/00 , B23K26/082
CPC分类号： H05K3/0038 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/06 , B23K26/082 , C23F4/02 , H01L21/31116 , H01L21/32131 , H05K3/0035 , H05K2203/163
摘要： PURPOSE: A laser processing apparatus is provided to obtain a substrate with high density by preventing damage to a conductor layer and an insulating layer. CONSTITUTION: A laser processing apparatus comprises a beam scan optical system and a 1/4 wave plate. The beam scan optical system comprises a laser generator(C), a scanner(11), and a processing lens. The scanner and the processing lens determine the position of a laser beam emitted from the laser generator on a processed product. The 1/4 wave plate is arranged between the processing lens and the processed product and polarizes a reflection beam from the processed product.
摘要翻译：目的：提供一种激光加工装置，以通过防止导体层和绝缘层的损坏来获得高密度的基板。构成：激光加工装置包括光束扫描光学系统和1/4波片。束扫描光学系统包括激光发生器（C），扫描器（11）和处理透镜。扫描仪和处理透镜确定从激光发生器发射的激光束在加工产品上的位置。 1/4波片布置在处理透镜和加工产品之间，并使来自加工产品的反射光束偏振。

73. 发明授权

KR101148317B1 다층회로기판 및 다층회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：多层电路板多层电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101148317B1
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020050120326
申请日：2005-12-09
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 가나야야스히코 , 이리에아키라 , 나가사와가츠히로 , 유키도루
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
摘要： 본 발명은 전자부품을 적절하게 장착할 수 있는 동시에, 전자부품의 성능을 해치는 일이 없는 다층회로기판 및 다층회로기판의 제조방법을 제공하는 것으로,
다층회로기판(1)의 표면에 실장되는 전자부품의 통전단자(핀)를 도금(21)된 관통구멍(20)에 삽입하여 제 1 도체층(4a)에 접속하며, 해당 제 1 도체층의 이면측의 제 2 도체층(3c)에 관통구멍(20)과 동일 축으로 대직경의 검출용 구멍(22)을 갖는 검출부(35)를 설치하고, 제 2 도체층(3c)과 공구(30)의 사이에 전압을 인가하여 이면으로부터 공구(30)에 의해 관통구멍(20)을 따라서 대직경의 구멍(32)을 형성하며, 해당 구멍(32)의 깊이는 공구(30)가 검출용 구멍(22)에 전통(electrically conduct)함으로써 설정되고, 해당 대직경의 구멍에 의해 관통구멍(20)의 불필요한 도금이 제거되는 것을 특징으로 한다.
다층회로기판, 도체층, 절연층, 관통구멍, 도금층, 검출용 구멍

74. 发明授权

KR101100514B1 레이저가공기 有权
公开(公告)号：KR101100514B1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：KR1020050004025
申请日：2005-01-17
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 이시이가즈히사 , 와타나베후미오
IPC分类号： H01S3/10
CPC分类号： B23K26/043
摘要： 본 발명은 가공위치정밀도 및 형상정밀도에 뛰어난 레이저가공기를 제공하는 것으로서,
레이저발진기로부터 출력되는 레이저광의 기본광축상에 광축위치결정장치를 배치하고, 이 광축위치결정장치에 의해 레이저발진기로부터 출력되는 레이저광을 피가공물상의 평면방향으로 위치결정하도록 한 레이저가공기로서, 레이저발진기와 광축위치결정장치의 사이에 배치되고, 레이저광의 광축이 편향 자유로운 미러와 광축위치결정장치와 미러의 사이에 배치되며, 레이저광의 광축의 위치를 검출하기 위한 광축위치검출수단(제 1 및 제 2 빔스프리터 광검출장치)을 구비하는 것이고, 광축위치검출수단의 검출결과에 의거하여 미러에 의해서 광축위치결정장치에 입사하는 레이저광의 광축을 기본광축에 일치시키는 것을 특징으로 한다.
레이저발진기, 광축위치결정장치, 피가공물, 회전축, 미러, 레이저가공기

75. 发明授权

KR101079067B1 다축 레이저 가공기 有权
标题翻译：多轴激光加工设备
公开(公告)号：KR101079067B1
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：KR1020030091392
申请日：2003-12-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 하타이즈미 , 니시무라도시야 , 다테이시히데노리 , 시미즈야스유키 , 무라카미데쓰오
IPC分类号： B23K26/062 , B23K26/042
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/067
摘要： 본발명은각각의계통에서의가공위치가서로상이한경우라도, 작업능률을향상시킬수 있도록한다. 이를해결하기위하여, 축(J1)에서의레이저(3)의광로를위치결정하는레이저위치결정장치(6a)와, 축(J2)에서의레이저(3)의광로를위치결정하는레이저위치결정장치(6b)를서로독립하여위치결정동작을실시하게한다. 조정수단(5)은레이저위치결정장치(6a, 6b)가위치결정을종료했는지를감시하고, 편향수단(AOM)(4)을동작시켜위치결정이종료된레이저위치결정장치에레이저(3)를공급한다. 그리고, 레이저위치결정장치(6a, 6b)가동시에위치결정을종료했을경우는, 미리정한순서에따라서레이저(3)를공급한다.

76. 发明授权

KR101031897B1 가공방법 및 가공장치 有权
标题翻译：加工方法和加工设备
公开(公告)号：KR101031897B1
公开(公告)日：2011-05-02
申请号：KR1020040024341
申请日：2004-04-09
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 나가사와가츠히로 , 가와사키히로시
IPC分类号： B23Q3/155
摘要： 본 발명은 워크의 제조원가를 저감하기 위한 가공방법 및 가공장치에 관한 것이다.
공구의 사용조건과, 가공에 사용하고자 하는 공구의 사용내력으로부터 상기 공구의 사용의 여부를 판정하기 위한 한계값을 미리 정하여 두고, 사용조건에 따라 가공을 행하여, 사용내력이 상기 한계값에 도달한 공구를 교환하도록 한 가공방법에 있어서, 한계값에 이르기까지의 경과를 복수의 범위로 분할함과 동시에 분할한 범위마다 사용조건을 정하여 두어, 공구의 사용내력이 상기 범위를 초과할 때마다 해당 공구의 사용조건을 바꾸면서 가공을 행하고, 해당 공구의 사용정도가 상기 한계값에 도달하였을 때에 해당 공구를 다른 상기 공구로 교환한다.

77. 发明授权

KR100841426B1 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치 有权
标题翻译： MULTIBEAM激光钻孔设备
公开(公告)号：KR100841426B1
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：KR1020030096384
申请日：2003-12-24
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아라이구니오 , 스즈키겐지
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/04 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/067 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K2203/50 , H05K3/0026
摘要： 하나의 fθ렌즈를 사용하여 텔레센트릭 에러를 억제하여 2개소에서 동시에 가공하기 위한 다중빔 레이저 구멍뚫기 가공장치에 있어서, 제 1 레이저빔에 대하여 갈바노미러를 사용한 종래의 광학계를 사용함으로써 갈바노미러계를 fθ렌즈에 근접시켜 텔레센트릭 에러를 방지한다. 제 2 레이저빔은, 제 2 갈바노미러계에서 편향된 후에 편향빔 믹서를 투과시켜 제 1 갈바노미러계와 fθ렌즈에 입사시킴으로써 제 1 레이저빔과 함께 2개소를 동시에 가공한다.

78. 发明公开

KR1020070098478A 레이저가공기 및 윈도우 셀 无效
标题翻译：激光加工设备和窗户
公开(公告)号：KR1020070098478A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020070013177
申请日：2007-02-08
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 마스다미츠루 , 이토야스시
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00
摘要： A laser processing device and a window cell are provided to decrease cleaning time as the window cell is not required to be separated and to prevent damage to the window cell when handling the window cell. A laser processing device comprises a window cell(20) and a cleaning unit(A). The window cell is positioned at a side of a process material(8) for a light collecting lens(7). The cleaning unit is positioned at an XY table(9) to clean the surface of the window cell. The cleaning unit is formed at the position spaced from the window cell to process the process material by a laser beam. The cleaning unit is contacted with the window cell to clean the window cell. A base material of the window cell is germanium, and the surface of the window cell facing the process material is DLC(diamond-like-carbon)-coated.
摘要翻译：提供激光处理装置和窗口单元以减少清洁时间，因为窗口单元不需要分离，并且防止在处理窗口单元时损坏窗口单元。激光加工装置包括窗孔（20）和清洁单元（A）。窗口单元位于用于聚光透镜（7）的处理材料（8）的一侧。清洁单元位于XY台（9）处以清洁窗口单元的表面。清洁单元形成在与窗口单元隔开的位置处，以通过激光束处理处理材料。清洁单元与窗口单元接触以清洁窗口单元。窗口单元的基材是锗，面向工艺材料的窗口单元的表面是DLC（类金刚石碳）。

79. 发明公开

KR1020070082560A 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板加工设备和钻孔方法
公开(公告)号：KR1020070082560A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020070015959
申请日：2007-02-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 구마가이노리시게 , 나가사와가쓰히로 , 야마시타다카히코 , 가마타히로유키 , 고시즈카히사히로 , 스가와라히로유키 , 미야사카도루
IPC分类号： B23Q5/22 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B39/161 , B23B39/18 , H05K3/0008 , H05K3/0097
摘要： A printed circuit board machining apparatus and a drilling method thereof are provided to achieve improved accuracy of machining without increasing the size of the machining apparatus. A printed circuit board machining apparatus includes a plurality of tables on which printed circuit boards(1a,1b) are mounted; an X-axis driving unit for moving the tables along the X axis; cross slides arranged on the tables; a Y-axis driving unit for moving the cross slides along the Y axis; spindles supported on the cross slides; and a Z-axis driving unit for moving the spindles along the Z axis. The axial line of a drill which is mounted on the spindle to be rotatable by the X-axis and Y-axis driving units is positioned at a machining position. Subsequently, the drill is introduced to the printed circuit board by the Z-axis driving unit and performs a drilling process. The printed circuit board machining apparatus includes a controller for controlling the X-axis and Y-axis driving units and performing a drilling process by moving at least one of the X-axis and Y-axis in a reverse direction.
摘要翻译：提供一种印刷电路板加工装置及其钻孔方法，以提高加工精度，而不增加加工装置的尺寸。一种印刷电路板加工装置，包括安装有印刷电路板（1a，1b）的多个工作台; 用于沿X轴移动台的X轴驱动单元; 横放在桌子上的幻灯片; Y轴驱动单元，用于沿着Y轴移动十字滑块; 主轴支撑在十字架上; 以及用于沿Z轴移动心轴的Z轴驱动单元。安装在主轴上以由X轴和Y轴驱动单元旋转的钻头的轴线位于加工位置。随后，通过Z轴驱动单元将钻头引入印刷电路板，并进行钻孔处理。印刷电路板加工装置包括用于控制X轴和Y轴驱动单元的控制器，并且通过沿相反方向移动X轴和Y轴中的至少一个来执行钻孔处理。

80. 发明公开

KR1020070047241A 레이저 광원 및, 펄스 레이저 광선에 의한 가공물 가공방법 无效
标题翻译：激光光源，脉冲激光辐射加工工件的方法
公开(公告)号：KR1020070047241A
公开(公告)日：2007-05-04
申请号：KR1020067025792
申请日：2005-07-29
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 마이어,한스위르겐 , 멧카,우베
IPC分类号： H01S3/106
CPC分类号： H01S3/1075 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/389 , B23K2201/42 , H01S3/0941 , H01S3/105 , H01S3/1068 , H01S3/1643 , H01S3/1673
摘要： 본 발명은 레이저 공진기의 길이를 빔 전환 기구(113)로 변화시킬 수 있어, 방출된 레이저 광선의 펄스 지속시간이 각각의 공진기 길이에 따라 조절될 수 있는 레이저 공진기를 포함하는 레이저 광원(110)을 제공한다. 상기 빔 전환 기구(113)는 기계적 미러 시스템(213)으로 구현될 수 있다. 또한, 상기 빔 전환 기구(113)는 전자 광 변조기 또는 음향 광 변조기에 의하여 구현될 수도 있으므로, 빔 전환이 매우 신속하게 수행될 수 있다. 이는 높은 펄스 반복률의 경우라도 두 개의 연속적인 레이저 펄스들 사이에서 공진기 길이의 전환을 가능케 한다. 또한, 본 발명은 편향 기구(130)에 의하여 2 차원으로 편향되어 화상 광학계(140)를 경유하여 가공물(150)으로 유도되는 레이저 빔을 가지는, 펄스 레이저 광선에 의한 가공물(150) 가공 방법을 제공한다. 특히, 레이저 펄스의 펄스 지속시간은 레이저 공진기 내의 광선 경로를 선택하여 조정됨으로써, 최적의 재료 제거를 보장한다.

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