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    • 5. 发明公开
    • 폐곡선 형태의 관통 구멍을 기판에 형성하는 레이저 가공방법
    • 一种激光加工方法,用于在基板上形成闭合曲线形状的通孔
    • KR1020160114296A
    • 2016-10-05
    • KR1020150040543
    • 2015-03-24
    • 주식회사 고려반도체시스템
    • 이진하
    • B23K26/38B23K26/40C03B33/09
    • Y02P40/57B23K26/382B23K26/0006B23K26/40B23K2203/00B23K2203/30B23K2203/50C03B33/091
    • 본발명은사파이어(Sapphire), 글라스(Glass)와같이투명하고평평한재질의투과가능한물질에서원형, 사각형등의폐곡선형태를따내는가공방법에관한것으로, 취성재료로이루어진기판에폐곡선형태의관통구멍을형성하는방법으로서, 상기폐곡선을따라제1레이저빔을조사하여상기폐곡선을따라관통하는관통라인을형성하여, 상기폐곡선에의해둘러싸인제1부분을상기기판으로부터분리(isolation)시키는분리단계와; 상기관통라인에의해상기기판으로부터분리된상태이지만상기기판에끼여있는상기제1부분의내부에제2레이저빔을조사하여, 상기제1부분의내부를파쇄하는천공단계를포함하여구성되어, 가공단면에크랙과치핑(chipping)이거의발생하지않고, 가공단면이테이퍼지지않고거의수직으로가공되므로후속공정을생략할수 있는레이저가공방법을제공한다.
    • 技术领域本发明涉及一种用于获取诸如蓝宝石或玻璃等透明材料中的圆形或正方形等闭合曲线形状的处理方法, 分离步骤,通过沿着所述闭合曲线照射第一激光束以形成穿过所述闭合曲线的穿透线,将由所述闭合曲线围绕的第一部分与所述衬底隔离; 以及钻孔步骤,在通过所述穿透线将第二激光束照射到保持在所述衬底中的所述第一部分的同时与所述衬底分离以压碎所述第一部分的内部, 提供一种激光加工方法,其能够省略随后的工艺,因为在横截面中不会产生裂纹和碎裂,并且加工的横截面几乎垂直地加工而不是锥形。
    • 10. 发明公开
    • 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법
    • 使用激光加工设备的激光加工设备和激光加工方法
    • KR1020160076895A
    • 2016-07-01
    • KR1020140187501
    • 2014-12-23
    • 주식회사 이오테크닉스
    • 이병학소재혁이태경
    • B23K26/03B23K26/382
    • B23K26/03B23K26/032B23K26/382
    • 레이저가공장치및 이를이용한레이저가공방법이개시된다. 개시된레이저가공방법은, 스테이지에적재된가공대상물을레이저를이용하여가공하는것으로, 상기가공대상물의제1 가공필드를스캐너에대응하는위치로이동시키는단계와, 상기가공대상물이이동을완료하여고정된상태에서, 상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써상기제1 가공필드내에제1 고정가공영역을형성하는단계와, 상기가공대상물의제2 가공필드를상기스캐너에대응하는위치로이동시키고, 상기가공대상물이이동하고있는상태에서상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써이동가공영역을형성하는단계와, 상기가공대상물이이동을완료하여고정된상태에서, 상기스캐너의구동에의해가공작업을수행함으로써상기제2 가공필드내에제2 고정가공영역을형성하는단계를포함한다.
    • 提供了一种激光加工装置及其使用方法。 根据本发明,使用激光加工载置在载台上的工件的激光加工方法包括:将工件的第一加工场移动到对应于扫描仪的位置的步骤; 在工件的移动完成之后,当工件固定时,通过扫描仪的驱动进行处理操作,在第一处理区域内形成第一固定处理区域的步骤; 将工件的第二处理区域移动到与扫描器对应的位置的步骤,通过在工件移动时通过扫描仪的驱动进行处理操作来形成移动处理区域; 以及在第二处理区域中形成第二固定处理区域的步骤,其中在工件移动完成之后,当工件被固定时,通过扫描器的驱动进行处理操作。