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1. 发明公开

KR1020170118780A 인쇄 배선판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：印刷线路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170118780A
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020177025215
申请日：2016-02-19
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 히츠오카야스유키
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/09 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/423 , H05K3/425 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2203/107 , H05K2203/1572
摘要： 특별한장치를사용하지않고, 관통공내에대한도금액의순환을용이하게하고, 관통공내에대한도체의충전효율을높일수 있고, 또한, 접속신뢰성을확보할수 있는인쇄배선판및 그제조방법을제공한다. 본발명의일 양태에관련된인쇄배선판은, 절연수지 (2) 와, 절연수지 (2) 의표면 (2a) 측에형성된도금구리 (3a) 와, 절연수지 (2) 의이면 (2b) 측에형성된도금구리 (3b) 를구비하고있다. 그리고, 도금구리 (3a) 와도금구리 (3b) 는, 절연수지 (2) 를표면 (2a) 측으로부터이면 (2b) 측을향하여관통하는관통공 (8) 에충전된도금구리 (도체) (3c) 를통하여전기적으로도통하고있다. 또한, 관통공 (8) 은, 절연수지 (2) 의표면 (2a) 측으로부터이면 (2b) 측을향하여개구직경이점감하는유발형상부 (8a) 와, 유발형상부 (8a) 의바닥면에서연통하는원통형상부 (8b) 를구비하고있다.
摘要翻译：无需使用特殊的装置，它也将有助于在通孔的量的循环，并且能反过来，益通孔的导体的充电效率，还提供了一种印刷电路板及其制造方法，能够确保连接的可靠性。根据本发明实施例的印刷线路板包括绝缘树脂2，形成在绝缘树脂2的表面2a侧上的电镀金属3a，并且形成金属板3b。然后，将进来镀铜（图3a）geumguri（3b）中，在道路geumguri（导体）（图3c通孔填充在（8）从该表面朝向后表面（2b）的绝缘树脂（2）的侧穿过（2a）的侧如图所示。通孔8由开口直径从绝缘树脂2的表面2a侧朝向背面2b侧逐渐减小的突出部8a形成，以及与上部8b连通的圆柱形上部8b。

2. 发明公开

KR1020160061293A 회로 기판, 회로 기판의 제조 방법 및 전자 기기 审中-实审
标题翻译：电路板，电路板生产方法和电子设备
公开(公告)号：KR1020160061293A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020160058719
申请日：2016-05-13
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 이이다겐지 , 나까가와다까시 , 야마와끼세이고 , 가라하시야스히로 , 가나이준이찌 , 고메무라고지
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/4623 , H05K3/0035 , H05K3/007 , H05K3/4069 , H05K2201/096 , Y10T29/49165
摘要： 본발명은제조공정이짧고, 균일한두께가얻어지는회로기판등의제공이다. 제2 금속으로형성된제2 금속층과, 상기제2 금속층상에패턴형상으로형성되어적어도상기제2 금속과다른금속을함유하는제1 금속층을갖는적층체에있어서의상기제2 금속층의상기제1 금속층이형성된면 상및 상기제1 금속층상에소성변형가능한절연재료를밀착시킨후에, 상기절연재료를경화시키고, 또한상기제2 금속층을제거하여, 패턴형상의상기제1 금속층이형성된플레이트형상구조물을형성하는공정과, 상기플레이트형상구조물의상기제1 금속층이형성된면과반대측의면으로부터, 경화된상기절연재료에상기제1 금속층까지도달하는구멍을뚫는공정과, 상기구멍에도전성페이스트를충전하고, 상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물을형성하는공정과, 하나의상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물과, 다른상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물을, 하나의상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물의상기제1 금속층과, 다른상기도전성페이스트가충전된상기플레이트형상구조물의상기구멍의개구부가대향하도록적층하는공정을포함하는회로기판의제조방법이다.
摘要翻译：本发明提供一种具有制造工艺短且获得均匀厚度的电路板。本发明的电路基板的制造方法包括以下步骤：将塑料变形绝缘材料粘附在形成有第一金属层的表面上，第二金属层和第一金属层上的层压体所述第二金属层由第二金属形成，所述第一金属层在所述第二金属层上形成为图案形状，并且具有与所述第二金属至少不同的金属; 硬化绝缘材料; 通过去除所述第二金属层形成其上形成图案形状的所述第一金属层的板状结构; 从其上形成有第一金属层的表面和板状结构的相对表面开始到达硬化绝缘材料上的第一金属层的孔; 用导电膏填充孔并形成带有导电膏的板状结构; 并且以使得被充满导电浆料的板状结构的第一金属层面向孔的开口单元的方式层叠被填充有导电浆料的板状结构和装有不同导电膏的板状结构带有不同导电膏的板状结构。

3. 发明授权

KR101528786B1 구멍이 형성된 적층체의 제조방법, 구멍이 형성된 적층체, 다층 기판의 제조방법, 하지층 형성용 조성물 有权
标题翻译：用于生产具有孔的层状物体，具有孔的层状物体，用于生产多层基底的方法和用于形成预制层的组合物的方法
公开(公告)号：KR101528786B1
公开(公告)日：2015-06-15
申请号：KR1020147008026
申请日：2012-09-25
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 츠카모토나오키
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/0035
摘要： 본발명은레이저가공에의해형성되는구멍의형상정밀도가뛰어남과아울러적층되는금속층의밀착성이뛰어난구멍이형성된적층체의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명의구멍이형성된적층체의제조방법은, 기판상에제 1 금속층과, 시아노기를갖는반복단위를갖는폴리머와금속산화물입자를포함하는하지층과, 피도금층을이 순서로구비하는가공전 적층체에대하여레이저가공을실시하여, 가공전 적층체의피도금층측의표면으로부터제 1 금속층표면에도달하는구멍을형성하는구멍형성공정을구비하고, 폴리머중에있어서의시아노기를갖는반복단위의함유량이폴리머중의전체반복단위에대하여 10∼60몰%이며, 금속산화물입자의입경이 50∼2000㎚이며, 하지층중에있어서의금속산화물입자의함유량이폴리머및 금속산화물입자의합계질량에대하여 20∼60질량%이다.

4. 发明公开

KR1020150052051A 프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 审中-实审
标题翻译：印刷线路板生产方法和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020150052051A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：KR1020157005383
申请日：2013-08-30
申请人： 미쓰이금속광업주식회사
发明人： 요시카와가즈히로 , 츠요시히로아키 , 다테오카아유무
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/427 , H05K1/0271 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2203/0554
摘要： 본건발명의과제는, 두께가얇은절연층의양면에설치된금속박층끼리를바닥이있는비아홀에의해층간접속하는경우에도, 양면금속클래드적층체의휨, 구멍직경이나구멍형상의편차를억제한후, 양호한층간접속을행할수 있는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위해서, 200㎛이하절연층의양면에, 금속박층과, 15㎛이하두께의캐리어박을당해절연층측으로부터순서대로각각구비한양면금속클래드적층체에대하여한쪽면측의캐리어박의표면에레이저를조사하고, 다른쪽 면측의금속박층을저부로하는바닥이있는비아홀을형성하는비아홀형성공정과, 바닥이있는비아홀형성후에, 각캐리어박을각 금속박층의표면으로부터박리하는캐리어박박리공정을구비하는것을특징으로하는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공한다.

5. 发明授权

KR101477211B1 배선 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造接线板的方法
公开(公告)号：KR101477211B1
公开(公告)日：2014-12-30
申请号：KR1020080100736
申请日：2008-10-14
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 유키이리유지 , 다나카이즈미
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/00
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K1/0366 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0209 , H05K2201/09563 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/066 , H05K2203/1383
摘要： 지지필름과상기지지필름의표면상에형성된반경화절연층을갖는절연층생성부재를준비한다. 이어서, 패드가반경화절연층에접촉하도록, 절연층생성부재를패드에부착한다. 반경화절연층을경화함으로써절연층을생성한다. 이어서, 상기지지필름을통하여절연층을레이저에노출함으로써, 절연층에개구를형성한다.

6. 发明公开

KR1020140057861A 인쇄회로기판 제조 방법 无效
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020140057861A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020120124139
申请日：2012-11-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이양제
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2203/1536 , H05K2203/1545
摘要： The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board. To simply manufacture a plurality of printed circuit boards, disclosed is the method for manufacturing the printed circuit board which includes the steps of: (a) preparing an insulation layer and two sheets of copper clad laminates composed of copper layers laminated on the upper and lower sides of the insulation layer; (b) bonding the two sheets of copper clad laminates to face the lower copper layer of each copper clad laminate; (c) processing a via hole which passes through the upper copper layer and the insulation layer of each copper clad laminate; (d) filling and plating the via hole with a via electrode and forming a circuit layer on the external layer of the copper clad laminate; (e) separating the bonded copper clad laminates; and (f) patterning the lower copper layer of the separated copper clad laminate.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板的制造方法。为了简单地制造多个印刷电路板，公开了用于制造印刷电路板的方法，其包括以下步骤：（a）制备绝缘层和两层层叠在上下的铜层的铜包覆层压板绝缘层侧面; （b）将两片覆铜层压板粘合到每个覆铜层压板的下铜层上; （c）加工通过上铜层和每层覆铜层压板的绝缘层的通孔; （d）用通孔电极填充和电镀通孔，并在覆铜层压板的外层上形成电路层; （e）分离粘合的铜包层压板; 和（f）图案化分离的覆铜层压板的下铜层。

7. 发明公开

KR1020140044733A 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 审中-实审
标题翻译：接线基板及制造接线基板的方法
公开(公告)号：KR1020140044733A
公开(公告)日：2014-04-15
申请号：KR1020130113031
申请日：2013-09-24
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 가네코겐타로 , 고바야시가즈히로
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4682 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0346 , H05K2203/0554 , H01L2924/00012
摘要： A wiring substrate includes a first wiring layer, a first insulation layer, a second wiring layer, and a first wiring pattern. The second wiring layer includes a first metal foil which is thinner than the first wiring layer. A first via in the first insulation layer is in contact with the first and second wiring layers. The first via is arranged to fill a first through hole and a first recess. The first through hole is extended through the first insulation layer and includes a first open end of a first opening diameter and a second open end of a second opening diameter. Wherein, the second opening diameter is smaller than the first opening diameter. The first recess is connected to the first through hole. The first recess has a larger diameter than the second opening diameter. The first metal foil is connected to the first through hole and includes a first opening which has a larger opening diameter than the first opening diameter.
摘要翻译：布线基板包括第一布线层，第一绝缘层，第二布线层和第一布线图案。第二布线层包括比第一布线层薄的第一金属箔。第一绝缘层中的第一通孔与第一和第二布线层接触。第一通孔布置成填充第一通孔和第一凹槽。第一通孔延伸穿过第一绝缘层，并且包括第一开口直径的第一开口端和第二开口直径的第二开口端。其中，第二开口直径小于第一开口直径。第一凹槽连接到第一通孔。第一凹部具有比第二开口直径更大的直径。第一金属箔连接到第一通孔，并且包括具有比第一开口直径大的开口直径的第一开口。

8. 发明公开

KR1020130086388A 레이저 가공방법 无效
公开(公告)号：KR1020130086388A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：KR1020137017497
申请日：2011-12-20
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 모토키유타카 , 모리도시히로
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/06 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K2203/50 , H05K3/0035 , H05K2203/1476
摘要： 제1 형상의 빔 단면을 이루고, 피가공물상에서 제1 형상의 빔 단면에 상당하는 제1 조사영역(21)을 이루는 레이저광을 굴삭영역(24)의 전체에 차례차례 조사시키는 제1 가공공정과, 제1 형상보다 작은 제2 형상의 빔 단면을 이루고, 피가공물상에서 제2 형상의 빔 단면에 상당하는 제2 조사영역(22)을 이루는 레이저광을 굴삭영역(24)에 차례차례 조사시키는 제2 가공공정을 포함하며, 제1 가공공정에서는 제1 조사영역(21)의 일부분끼리가 서로 중첩하는 중첩영역(23)을 형성하도록 제1 조사영역(21)을 이루는 레이저광을 차례차례 조사시키고, 제2 가공공정에서는 굴삭영역(24) 중 중첩영역(23) 이외의 영역에 제2 조사영역(22)이 포함되도록 제2 조사영역(22)을 이루는 레이저광을 차례차례 조사시킨다.

9. 发明公开

KR1020130063528A 레이저 가공방법 有权
标题翻译：激光加工方法
公开(公告)号：KR1020130063528A
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020137004792
申请日：2010-08-31
申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
发明人： 이토겐지 , 야마오카오사미
IPC分类号： B23K26/364 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K3/0038
摘要： 레이저 가공방법은, 제1 도체층과 제2 도체층과의 사이에 절연층이 끼워진 피가공물에 펄스 레이저로 구멍내기 가공을 행하는 레이저 가공방법으로서, 상기 제1 도체층에서의 동일 개소에 펄스 레이저를 복수 회 조사하여, 상기 제1 도체층을 관통하는 제1 구멍을 형성하는 제1 공정과, 상기 절연층에서의 상기 제1 구멍에 의해 노출된 개소에 펄스 레이저를 복수 회 조사하여, 상기 제1 구멍에 대응하고 있고 상기 절연층을 관통하는 제2 구멍을 형성하는 제2 공정을 구비하며, 상기 제1 공정에서는 3㎑ 이상 15㎑ 이하의 발진 주파수로 발생시킨 펄스 레이저를 상기 동일 개소에 복수 회 조사한다.
摘要翻译：激光加工方法是一种激光加工方法，其中用脉冲激光对具有夹在第一导体层和第二导体层之间的绝缘层的工件进行穿孔，第一步骤，通过用多个脉冲照射绝缘层来形成穿透第一导体层的第一孔;以及第二步骤，用脉冲激光多次照射由第一孔暴露的部分绝缘层，以及第二步骤，形成与所述一个孔对应的第二孔并贯穿所述绝缘层，其中，在第一步骤中，以3kHz以上且15kHz以下的振荡频率产生的脉冲激光被设置在相同位置我们调查它。

10. 发明公开

KR1020130051424A 다층 배선기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造多层布线基板的方法
公开(公告)号：KR1020130051424A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：KR1020120126098
申请日：2012-11-08
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케 , 스즈키데츠오 , 한도다쿠야 , 스기모토아츠히코 , 히라노사토시 , 사이키하지메
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/0035 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/061 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a multilayer wiring substrate is provided to minimize a core substrate by forming thinly without lowering the manufacture yield. CONSTITUTION: A first laminate structure(20A) which includes at least a first floor conductive layer(11,12,13) and at least a first floor resin dielectric layer (21,22) on a supporting substrate(S) is formed. A core substrate in which a metal layer is arranged in the upper main surface on the first laminate structure is laminated. A through hole(23H) is formed on the core substrate. The through hole is laid by coating. A second laminate structure(20B) which includes at least a first floor conductive layer(14,15,16,17) and at least a first floor resin dielectric layer(24,25,26) on the core substrate is formed.
摘要翻译：目的：提供一种多层布线基板的制造方法，通过在不降低制造成品率的情况下使薄片成形而使芯基板最小化。构成：形成在支撑基板（S）上至少包括第一层导电层（11,12,13）和至少第一层树脂介电层（21,22）的第一层压结构（20A）。叠层在第一层压结构体的上主面上配置有金属层的芯基板。在芯基板上形成通孔（23H）。通孔通过涂层铺设。形成在芯基板上至少包括第一层导电层（14,15,16,17）和至少第一层树脂介电层（24,25,26）的第二层压结构（20B）。

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