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1. 发明公开

KR1020170082646A 적어도 2개의 브리지를 사용한 대형 기판의 레이저 처리를 위한 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于使用至少两个桥来激光处理大基板的设备和方法
公开(公告)号：KR1020170082646A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：KR1020177018312
申请日：2013-05-17
申请人： 쌩-고벵 글래스 프랑스
发明人： 예리-야
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/067 , B23K26/073 , B23K37/02
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/0673 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/0838 , B23K26/0846 , B23K37/0235 , B23K2201/40 , C23C14/5813
摘要： 본발명은, 대형유리기판(7) 상의금속또는금속산화물을함유한코팅을템퍼링하는레이저장치(1)에있어서, 적어도 a) 적어도 1개의레이저광원(2)과; b) 유리기판(7)을반송하는컨베이어벨트(5)에횡단되는적어도 2개의브리지(4)를포함하고, 각각의브리지(4)는브리지(4) 상에교대식으로배치되는복수개의광학배열체(3)를포함하고, 각각의광학배열체(3)는레이저라인(12)을발생시키고, 모든광학배열체(3)의레이저라인(12)은기판(7)의전체폭을공동으로커버하는, 레이저장치(1)에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在大玻璃基板（7）上调节包含金属或金属氧化物的涂层的激光装置（1），其至少包括a）至少一个激光光源（2）; b）横向于承载玻璃基板（7）的传送带（5）的至少两个桥接件（4），每个桥接件（4）包括交替布置在桥上的多个光学阵列每个光学阵列3产生激光线12，并且所有光学阵列3的激光线12与基板7的整个宽度配合到激光装置（1）。

2. 发明授权

KR101509549B1 레이저 처리 방법 및 장치 有权
标题翻译：激光加工的方法和装置
公开(公告)号：KR101509549B1
公开(公告)日：2015-04-06
申请号：KR1020087026659
申请日：2007-05-01
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 와일,도널드,이. , 조한슨,브라이언,시.
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00 , B23K28/02
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/481 , H01L2224/82039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K3/0097
摘要： 레이저빔(89)으로소재를처리하는방법및 장치는소재(78, 80)를고정하기위한제 1 및제 2 스테이지(74, 76)와, 제 1 및제 2 레이저빔 경로를포함한다. 제 1 소재는제 1 레이저빔 경로와정렬된제 1 스테이지상에로딩되고, 처리가시작된다. 제 1 소재가제 1 레이저빔 경로에관련하여정렬되는동안, 제 2 소재는제 2 레이저빔 경로에관련하여준비된다. 제 2 소재의처리는레이저빔이처리를위해이용가능하자마자시작된다.

3. 发明公开

KR1020140146666A 레이저 처리 방법 및 장치 无效
标题翻译：激光加工的方法和装置
公开(公告)号：KR1020140146666A
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020147033084
申请日：2007-05-01
申请人： 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
发明人： 와일,도널드,이. , 조한슨,브라이언,시.
IPC分类号： B23K26/02 , B23K28/02
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/035 , B23K26/042 , B23K26/40 , B23K26/702 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , H01L21/481 , H01L2224/82039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K3/0008 , H05K3/0026 , H05K3/0097
摘要： 레이저 빔(89)으로 소재를 처리하는 방법 및 장치는 소재(78, 80)를 고정하기 위한 제 1 및 제 2 스테이지(74, 76)와, 제 1 및 제 2 레이저 빔 경로를 포함한다. 제 1 소재는 제 1 레이저 빔 경로와 정렬된 제 1 스테이지 상에 로딩되고, 처리가 시작된다. 제 1 소재가 제 1 레이저 빔 경로에 관련하여 정렬되는 동안, 제 2 소재는 제 2 레이저 빔 경로에 관련하여 준비된다. 제 2 소재의 처리는 레이저 빔이 처리를 위해 이용가능하자마자 시작된다.

4. 发明授权

KR101269453B1 피가공물의 가공 방법, 피가공물의 분할 방법 및 레이저 가공 장치 有权
标题翻译：工件加工方法，分割方法及激光加工装置
公开(公告)号：KR101269453B1
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：KR1020100100622
申请日：2010-10-15
申请人： 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
发明人： 나가토모쇼헤이 , 스가타미츠루 , 나카타니이쿠요시
IPC分类号： B23K26/073 , B23K26/382 , H01S3/10
CPC分类号： B23K26/0057 , B23K26/0624 , B23K26/0673 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B28D5/0005
摘要： (과제) 가공흔적에있어서의광흡수가저감되고, 그리고사파이어로부터의빛의취출효율을높일수 있음과함께고속처리가가능한, 피(被)가공물에분할기점을형성하는가공방법및 이것을실현하는레이저가공장치를제공한다. (해결수단) 초단(超短) 펄스의펄스레이저광의개개의단위펄스광마다의피조사영역이피가공물에있어서이산적으로형성되도록펄스레이저광을피가공물에조사하고, 개개의단위펄스광이피조사위치에조사될때의충격또는응력에의해, 피조사영역끼리의사이에서피가공물의벽개또는열개를차례로발생시킴으로써, 피가공물에분할을위한기점을형성한다.

5. 发明公开

KR1020130051382A 통기성 필름 레이저 제조 장치 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有沟槽的气体渗透膜的激光装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130051382A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：KR1020110116684
申请日：2011-11-09
申请人： 광주과학기술원 , 대륭포장산업 주식회사
发明人： 손익부 , 노영철 , 최영진
IPC分类号： B23K26/361 , B29C59/16 , B65D65/38
CPC分类号： B23K26/0676 , B23K26/0624 , B23K26/0673 , B23K26/0846 , B23K26/364 , B23K26/704 , B23K2201/16 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要： PURPOSE: A laser manufacturing apparatus for a breathable film and a laser manufacturing method thereof are provided to synchronize the moving velocity of the film and the pulse irradiating timing of a divided pulse laser in order to repeat a groove process on an identical groove, thereby increasing the depth of the groove. CONSTITUTION: A laser manufacturing method for a breathable film divides a pulse laser and processes multiple grooves(G1,G2,G3,G4,G5) with irradiating the divided pulse lasers(L1,L2,L3,L4,L5) on a moving film(F) at regular distances. The velocity of the moving film is controlled so that the groove adjacent to the corresponding groove processed by the corresponding divided pulse laser is repeatedly processed the corresponding divided pulse laser. The velocity of the moving film is controlled so that a timing in which the adjacent groove is placed on the irradiation path of the corresponding divided pulse laser is synchronized with a timing in which the corresponding divided pulse laser is irradiated. The pulse laser is a femtosecond laser or an ultraviolet laser. [Reference numerals] (300) Control unit; (400) Tension control unit; (500) Position control unit; (L) Laser light source; (M) Film driving unit
摘要翻译：目的：提供一种用于透气膜的激光制造装置及其激光制造方法，以使膜的移动速度和分割脉冲激光的脉冲照射定时同步，以便在相同的凹槽上重复凹槽加工，从而增加凹槽的深度。构成：用于透气膜的激光制造方法通过在移动膜上照射分割的脉冲激光器（L1，L2，L3，L4，L5）来分割脉冲激光并处理多个凹槽（G1，G2，G3，G4，G5）（F）。控制移动薄膜的速度，使得与由对应的分割脉冲激光器处理的相应凹槽相邻的凹槽被重复地处理相应的分割脉冲激光。控制移动膜的速度，使相邻的分割脉冲激光的照射路径上的相邻槽的定时与照射相应的分割脉冲激光的时刻同步。脉冲激光是飞秒激光或紫外激光。（附图标记）（300）控制单元; （400）张力控制单元; （500）位置控制单元; （L）激光光源; （M）胶片驱动单元

6. 发明公开

KR1020110083641A 광기전력 소자의 제조 방법 및 제조 시스템 无效
标题翻译：制造光伏器件的方法和系统
公开(公告)号：KR1020110083641A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：KR1020117010073
申请日：2009-09-25
申请人： 주식회사 창저우 라스포커스 레이저 이큅먼트
发明人： 주,준
IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/04
CPC分类号： H01L31/1804 , B23K26/0673 , B23K26/082 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , Y02E10/547 , Y02P70/521
摘要： 반도체 웨이퍼를 포함하는 광기전력 소자의 제조 시스템에 있어서, 상기 시스템은, 레이저 빔을 생성하도록 배치된 레이저 장치; 및 상기 웨이퍼 상에서 상기 레이저 빔을 스캔하여 웨이퍼의 표면을 국부적으로 가열하도록 배치된 레이저 스캔 장치를 포함한다. 상기 레이저 스캔 장치는, 레이저 빔을 동일한 레이저 일율을 가지는 적어도 두개의 서브 빔으로 나누는 빔 분리 모듈; 상기 서브 빔을 상기 웨이퍼 상에 규정된 소정의 스캔 경로를 따라 스캐닝되게 컨트롤하도록 배치된 적어도 두개의 스캐너; 및 컨트롤되는 서브 빔이 상기 소정의 스캔 경로와 일치하는 초점 위치에 집광되도록 배치된 적어도 두개의 렌즈를 포함한다.

7. 发明授权

KR101009454B1 레이저를 이용한 유리기판 절단가공 시스템 有权
标题翻译：使用激光切割玻璃滚筒的系统
公开(公告)号：KR101009454B1
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：KR1020100064633
申请日：2010-07-06
申请人： 에이앤이테크놀로지(주)
发明人： 윤덕환 , 정찬구 , 엄태준 , 박종진
IPC分类号： C03B33/033 , B23K26/38 , C03B33/02 , C03B33/03
CPC分类号： C03B33/03 , B23K26/032 , B23K26/0604 , B23K26/0673 , B23K26/0838 , B23K26/0869 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K37/0235 , B23K37/0408 , B23K37/047 , B23K2203/50 , B65G49/064 , C03B33/033 , C03B33/091 , Y02P40/57
摘要： PURPOSE: A cutting system of a glass substrate using laser is provided to precisely cut the glass substrate by correct the cutting line in real time. CONSTITUTION: A cutting system of a glass substrate using laser comprises: a centering unit(100) which indicates predetermined direction to the rectangular glass substrate; a first cutting unit(200) which irradiates laser to one side or both sides of the glass substrate and comparts a cutting line; a first breaking unit(300) for physically cutting the edge of the one side or both sides; a rotation unit(400) for turning in 90 degree to cut the other side of the first-broken glass substrate; a second cutting unit(200') which irradiates laser to the turned side or both sides and comparts a cutting line; and a second breaking unit for physically cutting the edge of one side and both sides.
摘要翻译：目的：提供使用激光的玻璃基板的切割系统，通过实时校正切割线来精确地切割玻璃基板。构成：使用激光的玻璃基板的切割系统包括：向矩形玻璃基板指示预定方向的定心单元（100）; 第一切割单元（200），其将激光照射到所述玻璃基板的一侧或两侧并且配置切割线; 用于物理地切割所述一侧或两侧的边缘的第一断裂单元（300）; 旋转单元（400），用于转动90度以切割第一碎玻璃基板的另一侧; 第二切割单元（200'），其将激光照射到转动侧或两侧并且具有切割线; 以及用于物理切割一侧和两侧的边缘的第二断裂单元。

8. 发明授权

KR100992120B1 규소 결정화 시스템 및 규소 결정화 방법 有权
公开(公告)号：KR100992120B1
公开(公告)日：2010-11-04
申请号：KR1020030015741
申请日：2003-03-13
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이수경 , 김동범 , 강명구 , 정의진 , 김현재
IPC分类号： C30B29/06
CPC分类号： H01L21/02675 , B23K26/0604 , B23K26/067 , B23K26/0673 , H01L21/02532 , H01L21/02678 , H01L21/2026 , H01L21/268
摘要： m은 2 이상의 정수, n은 1 이상의 정수라 할 때, m개의 레이저 발생 장치; m개의 레이저 발생 장치에서 발생한 m개의 레이저빔을 합성한 합성 레이저빔을 n개의 서브 레이저빔으로 분할하는 레이저빔 분할기; 분할된 n개의 서브 레이저빔의 각각을 제어하는 n개의 광계; n개의 광계를 통과한 n개의 서브 레이저빔을 조사함으로써 다결정 규소층으로 결정화되는 비정질 규소층이 증착된 절연 기판을 장착할 수 있는 n개의 스테이지를 포함하는 규소 결정화 시스템.
다결정 규소, 순차적 측면 결정화 공정, 트윈 레이저, 챔버, 광계

9. 发明公开

KR1020060131606A 레이저빔 전환 장치 및 레이저가공 장치 无效
标题翻译：用于在激光束和激光加工装置上切换的装置
公开(公告)号：KR1020060131606A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：KR1020060010848
申请日：2006-02-03
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 아폴테르에른스트 , 페흐르장-노엘 , 슈넬우르반게오르그
IPC分类号： H01S3/10 , B23K26/02
CPC分类号： G02B27/144 , B23K26/0613 , B23K26/0673 , B23K26/705 , G02B26/02 , G02B26/06 , G02B27/0905 , H05K3/0026
摘要： A laser beam switching apparatus and a laser machining device are provided to selectively switch an input laser beam into at least one of a first output laser beam and/or a second output laser beam. A beam dividing member(115) spatially divides an input laser beam(110) into a first part beam(120a) and a second part beam(120b). A beam superposing member(135) spatially superposes two part beams, and converts two part beams into a first output laser beam(140a) and/or a second output laser beam(140b). An optical drive member(170) is disposed on the first part beam in such a way that an optical pass distance of the first part beam is varied between the beam dividing member and the beam superposing member. Intensity of two output laser beams is varied depending upon relative phase shift between two part beams.
摘要翻译：提供激光束切换装置和激光加工装置，以选择性地将输入激光束切换成第一输出激光束和/或第二输出激光束中的至少一个。光束分割构件（115）将输入激光束（110）在空间上分成第一部分光束（120a）和第二部分光束（120b）。光束叠加构件（135）在空间上叠加两部分光束，并将两部分光束转换成第一输出激光束（140a）和/或第二输出激光束（140b）。在第一部分光束上设置光学驱动部件（170），使得第一部分光束的光学通过距离在分束部件与光束叠加部件之间变化。两个输出激光束的强度根据两部分光束之间的相对相移而变化。

10. 发明授权

KR100381943B1 재료가공장치 失效
公开(公告)号：KR100381943B1
公开(公告)日：2003-07-16
申请号：KR1019950008710
申请日：1995-04-13
申请人： 칼-짜이스-스티프퉁 트레이딩 에즈 칼 짜이스 , 휴렛-팩커드게엠베하
发明人： 슐테인덴보이먼요아힘 , 그룹로베르트 , 그로스헤르베르트 , 슈바이쩌위르겐 , 디폰지크프리트 , 탐빌헬름 , 람지-티 , 엔데르트하인리히 , 칼러트한스-위르겐
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： B23K26/0673 , B23K26/04 , B23K26/0604 , B23K26/067 , B23K26/702 , H05K1/036 , H05K3/0017 , H05K3/0023 , H05K3/0032 , H05K3/045 , H05K3/105 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/188 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K2201/0329 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/025 , H05K2203/107
摘要： An apparatus for laser machining by creating a plurality of discrete and separate beams which are sent to a deflecting device including a support and a plurality of individual elements that act independently and are individually controlled to machine different points on the workpiece simultaneously.
摘要翻译：一种用于激光加工的设备，该设备通过产生多个分立和分离的光束而被发送到偏转装置，所述偏转装置包括支撑件和多个单独元件，所述多个单独元件独立地起作用并且被单独控制以同时在工件上加工不同点。

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