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1. 发明授权

KR100995941B1 가공 방법 및 가공 장치 有权
标题翻译：加工方法和加工设备
公开(公告)号：KR100995941B1
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020030075420
申请日：2003-10-28
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 야마시타다카히코 , 이토야스시 , 나가사와가쓰히로
IPC分类号： B23Q16/00
摘要： 본 발명은 가공 장치의 가공 능률 및 가공 품질을 향상시킬 수 있는 가공 방법 및 가공 장치를 제공하는 것이다. 가공하기 전에, NC 제어 장치는 사전에 정해진 검사 조건에 따라 X-축 구동 장치가 테이블을 이동시키도록 한다. 따라서, NC 제어 장치는 위치 명령의 명령-도달 시간으로부터 테이블의 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 마찬가지로, 드릴을 Y-축 방향으로 이동시키는 수단에 있어서, NC 제어 장치는 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 가공 시, 얻어진 안정화 시간이 경과하자마자 인쇄회로기판을 절단하도록 드릴을 Z-축 방향으로 이동시킨다.
가공 장치, NC 제어 장치, 구동 장치, 테이블, 안정화 시간

2. 发明授权

KR101273284B1 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板加工设备和钻孔方法
公开(公告)号：KR101273284B1
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：KR1020070015959
申请日：2007-02-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 구마가이노리시게 , 나가사와가쓰히로 , 야마시타다카히코 , 가마타히로유키 , 고시즈카히사히로 , 스가와라히로유키 , 미야사카도루
IPC分类号： B23Q5/22 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B39/161 , B23B39/18 , H05K3/0008 , H05K3/0097
摘要： 본 발명은, 장치 전체를 크게 하지 않고, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
X축 구동부(3a, 3b)와 Y축 구동부(7a, 7b)에 의해 스핀돌(5a, 5b)에 회전 가능하게 고정된 드릴(4a, 4b)의 축선을 가공 위치에 위치시킨 후, Z축 구동부(6a, 6b)에 의해 드릴(4a, 4b)을 인쇄회로기판(1a, 1b)에 인입시켜 천공 가공을 행하는 인쇄회로기판 가공기(M)에 있어서, X 및 Y 방향의 인접하는 각각의 축을 각각 역방향으로 이동시켜 천공 가공을 행한다.
인쇄회로기판, 테이블, X축 구동부, 크로스 슬라이드, Y축 구동부, 스핀들, Z축 구동부, 드릴, 제어 수단.

3. 发明公开

KR1020070082560A 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板加工设备和钻孔方法
公开(公告)号：KR1020070082560A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020070015959
申请日：2007-02-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 구마가이노리시게 , 나가사와가쓰히로 , 야마시타다카히코 , 가마타히로유키 , 고시즈카히사히로 , 스가와라히로유키 , 미야사카도루
IPC分类号： B23Q5/22 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B39/161 , B23B39/18 , H05K3/0008 , H05K3/0097
摘要： A printed circuit board machining apparatus and a drilling method thereof are provided to achieve improved accuracy of machining without increasing the size of the machining apparatus. A printed circuit board machining apparatus includes a plurality of tables on which printed circuit boards(1a,1b) are mounted; an X-axis driving unit for moving the tables along the X axis; cross slides arranged on the tables; a Y-axis driving unit for moving the cross slides along the Y axis; spindles supported on the cross slides; and a Z-axis driving unit for moving the spindles along the Z axis. The axial line of a drill which is mounted on the spindle to be rotatable by the X-axis and Y-axis driving units is positioned at a machining position. Subsequently, the drill is introduced to the printed circuit board by the Z-axis driving unit and performs a drilling process. The printed circuit board machining apparatus includes a controller for controlling the X-axis and Y-axis driving units and performing a drilling process by moving at least one of the X-axis and Y-axis in a reverse direction.
摘要翻译：提供一种印刷电路板加工装置及其钻孔方法，以提高加工精度，而不增加加工装置的尺寸。一种印刷电路板加工装置，包括安装有印刷电路板（1a，1b）的多个工作台; 用于沿X轴移动台的X轴驱动单元; 横放在桌子上的幻灯片; Y轴驱动单元，用于沿着Y轴移动十字滑块; 主轴支撑在十字架上; 以及用于沿Z轴移动心轴的Z轴驱动单元。安装在主轴上以由X轴和Y轴驱动单元旋转的钻头的轴线位于加工位置。随后，通过Z轴驱动单元将钻头引入印刷电路板，并进行钻孔处理。印刷电路板加工装置包括用于控制X轴和Y轴驱动单元的控制器，并且通过沿相反方向移动X轴和Y轴中的至少一个来执行钻孔处理。

4. 发明公开

KR1020050040261A 가공 방법 및 가공 장치 有权
标题翻译：加工方法和加工设备
公开(公告)号：KR1020050040261A
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020030075420
申请日：2003-10-28
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 야마시타다카히코 , 이토야스시 , 나가사와가쓰히로
IPC分类号： B23Q16/00
摘要： 본 발명은 가공 장치의 가공 능률 및 가공 품질을 향상시킬 수 있는 가공 방법 및 가공 장치를 제공하는 것이다. 가공하기 전에, NC 제어 장치는 사전에 정해진 검사 조건에 따라 X-축 구동 장치가 테이블을 이동시키도록 한다. 따라서, NC 제어 장치는 위치 명령의 명령-도달 시간으로부터 테이블의 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 마찬가지로, 드릴을 Y-축 방향으로 이동시키는 수단에 있어서, NC 제어 장치는 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 가공 시, 얻어진 안정화 시간이 경과하자마자 인쇄회로기판을 절단하도록 드릴을 Z-축 방향으로 이동시킨다.

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