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1. 发明授权

KR100995941B1 가공 방법 및 가공 장치 有权
标题翻译：加工方法和加工设备
公开(公告)号：KR100995941B1
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020030075420
申请日：2003-10-28
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 야마시타다카히코 , 이토야스시 , 나가사와가쓰히로
IPC分类号： B23Q16/00
摘要： 본 발명은 가공 장치의 가공 능률 및 가공 품질을 향상시킬 수 있는 가공 방법 및 가공 장치를 제공하는 것이다. 가공하기 전에, NC 제어 장치는 사전에 정해진 검사 조건에 따라 X-축 구동 장치가 테이블을 이동시키도록 한다. 따라서, NC 제어 장치는 위치 명령의 명령-도달 시간으로부터 테이블의 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 마찬가지로, 드릴을 Y-축 방향으로 이동시키는 수단에 있어서, NC 제어 장치는 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 가공 시, 얻어진 안정화 시간이 경과하자마자 인쇄회로기판을 절단하도록 드릴을 Z-축 방향으로 이동시킨다.
가공 장치, NC 제어 장치, 구동 장치, 테이블, 안정화 시간

2. 发明公开

KR1020070012247A 천공가공방법 有权
标题翻译：钻井方法
公开(公告)号：KR1020070012247A
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020060068254
申请日：2006-07-21
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 후루카와다카오 , 가와사키히로시 , 이와타도시유키 , 나가사와가츠히로 , 야마시타다카히코
IPC分类号： B23B47/18 , B23B39/04 , B23B39/16
CPC分类号： B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
摘要： A punching method is provided to reduce variance of processing precision even with plural shafts and to improve processing precision overall. A punching machine used in a punching method comprises a table(1) supported by a guide(30) to be freely moved on a bed(31) in an X direction; a print baseboard(2) decided of position on the table by standard pins(3a,3b); a cross rail(32) fixed over the table at the bed; a guide(33) installed on the front side of the cross rail; a cross slide(34) supported by the guide to be freely moved by a motor(35) and a transfer screw(36) along the guide; and plural housings(37) fixed at the front side of the cross slide. The housing has a spindle inside; a bearing supported by the spindle to be freely moved up and down; a motor(38) fixed at the upper side of the housing to move the spindle through a shaft(39) in a Z direction; and a control unit(40) regulating movement of each unit according to processing program. The punching method comprises the steps for calculating X-way and Y-way deviations about a designed shaft of a drill every certain frequency of each spindle; and processing about at least one sort diameter hole with each spindle if over two sorts of diameter holes and otherwise simultaneously processing the other diameter holes by all the spindles.
摘要翻译：提供冲孔方法，以减少加工精度的差异，即使使用多个轴也能提高加工精度。用于冲压方法的冲孔机包括由X方向在床（31）上自由移动的导向件（30）支撑的工作台（1）打印基板（2）通过标准销（3a，3b）确定桌子上的位置; 在床上固定在桌子上的横梁（32）; 导轨（33）安装在十字轨道的前侧; 由所述引导件支撑以由马达（35）自由移动的十字滑块（34）和沿着所述引导件的转移螺钉（36）; 和固定在十字滑块前侧的多个壳体（37）。外壳内有主轴; 由主轴支撑的轴承可自由上下移动; 固定在所述壳体的上侧的电动机（38），以通过轴（39）沿Z方向移动所述心轴; 以及根据处理程序调节每个单元的移动的控制单元（40）。该冲压方法包括以每个主轴的每一定频率计算钻孔设计轴的X方向和Y方向偏差的步骤; 并且如果超过两种直径的孔，则与每个心轴一起处理至少一个分类直径的孔，或者由所有心轴同时处理其它直径的孔。

3. 发明授权

KR101277353B1 천공가공방법 有权
标题翻译：钻井方法
公开(公告)号：KR101277353B1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：KR1020060068254
申请日：2006-07-21
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 후루카와다카오 , 가와사키히로시 , 이와타도시유키 , 나가사와가츠히로 , 야마시타다카히코
IPC分类号： B23B47/18 , B23B39/04 , B23B39/16
CPC分类号： B23B35/00 , B23B39/161 , B23B39/24 , B23B2228/36 , B23B2270/486 , B23B2270/54 , H05K3/0008 , H05K3/0047 , H05K3/0097 , Y10T408/03 , Y10T408/175
摘要： 본 발명은 복수의 드릴을 교환하면서 피가공물에 구멍을 가공하는 천공가공방법에 관한 것으로서,
다축의 프린트기판 천공기(drilling apparatus)이어도, 가공 정밀도의 분산(dispersion)이 작고, 다축의 프린트기판 천공기로서 전체로서의 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 천공가공방법을 제공하는 것이며, 드릴(15)을 홀딩·회전시키는 각 스핀들(10)의 회전수마다 드릴(15)의 축심의 설계상의 축심에 대한 X, Y방향의 어긋남량을 구해두고, 프린트기판(2)에 2종류 이상의 직경의 구멍을 가공하는 경우, 적어도 1개의 직경의 구멍(예를 들면, 노광기준구멍)에 관해서는 각 스핀들(10)마다 구멍을 가공하며, 그 외의 직경의 구멍은 모든 스핀들(10)로 대략 동시에 구멍을 가공한다
드릴, 스핀들, 프린트기판, 프레셔풋, 천공기, 테이블

4. 发明授权

KR101273284B1 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板加工设备和钻孔方法
公开(公告)号：KR101273284B1
公开(公告)日：2013-06-11
申请号：KR1020070015959
申请日：2007-02-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 구마가이노리시게 , 나가사와가쓰히로 , 야마시타다카히코 , 가마타히로유키 , 고시즈카히사히로 , 스가와라히로유키 , 미야사카도루
IPC分类号： B23Q5/22 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B39/161 , B23B39/18 , H05K3/0008 , H05K3/0097
摘要： 본 발명은, 장치 전체를 크게 하지 않고, 가공 정밀도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
X축 구동부(3a, 3b)와 Y축 구동부(7a, 7b)에 의해 스핀돌(5a, 5b)에 회전 가능하게 고정된 드릴(4a, 4b)의 축선을 가공 위치에 위치시킨 후, Z축 구동부(6a, 6b)에 의해 드릴(4a, 4b)을 인쇄회로기판(1a, 1b)에 인입시켜 천공 가공을 행하는 인쇄회로기판 가공기(M)에 있어서, X 및 Y 방향의 인접하는 각각의 축을 각각 역방향으로 이동시켜 천공 가공을 행한다.
인쇄회로기판, 테이블, X축 구동부, 크로스 슬라이드, Y축 구동부, 스핀들, Z축 구동부, 드릴, 제어 수단.

5. 发明公开

KR1020070082560A 인쇄회로기판 가공기 및 그 천공 가공 방법 有权
标题翻译：印刷电路板加工设备和钻孔方法
公开(公告)号：KR1020070082560A
公开(公告)日：2007-08-21
申请号：KR1020070015959
申请日：2007-02-15
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 구마가이노리시게 , 나가사와가쓰히로 , 야마시타다카히코 , 가마타히로유키 , 고시즈카히사히로 , 스가와라히로유키 , 미야사카도루
IPC分类号： B23Q5/22 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B23B39/161 , B23B39/18 , H05K3/0008 , H05K3/0097
摘要： A printed circuit board machining apparatus and a drilling method thereof are provided to achieve improved accuracy of machining without increasing the size of the machining apparatus. A printed circuit board machining apparatus includes a plurality of tables on which printed circuit boards(1a,1b) are mounted; an X-axis driving unit for moving the tables along the X axis; cross slides arranged on the tables; a Y-axis driving unit for moving the cross slides along the Y axis; spindles supported on the cross slides; and a Z-axis driving unit for moving the spindles along the Z axis. The axial line of a drill which is mounted on the spindle to be rotatable by the X-axis and Y-axis driving units is positioned at a machining position. Subsequently, the drill is introduced to the printed circuit board by the Z-axis driving unit and performs a drilling process. The printed circuit board machining apparatus includes a controller for controlling the X-axis and Y-axis driving units and performing a drilling process by moving at least one of the X-axis and Y-axis in a reverse direction.
摘要翻译：提供一种印刷电路板加工装置及其钻孔方法，以提高加工精度，而不增加加工装置的尺寸。一种印刷电路板加工装置，包括安装有印刷电路板（1a，1b）的多个工作台; 用于沿X轴移动台的X轴驱动单元; 横放在桌子上的幻灯片; Y轴驱动单元，用于沿着Y轴移动十字滑块; 主轴支撑在十字架上; 以及用于沿Z轴移动心轴的Z轴驱动单元。安装在主轴上以由X轴和Y轴驱动单元旋转的钻头的轴线位于加工位置。随后，通过Z轴驱动单元将钻头引入印刷电路板，并进行钻孔处理。印刷电路板加工装置包括用于控制X轴和Y轴驱动单元的控制器，并且通过沿相反方向移动X轴和Y轴中的至少一个来执行钻孔处理。

6. 发明公开

KR1020050040261A 가공 방법 및 가공 장치 有权
标题翻译：加工方法和加工设备
公开(公告)号：KR1020050040261A
公开(公告)日：2005-05-03
申请号：KR1020030075420
申请日：2003-10-28
申请人： 비아 메카닉스 가부시키가이샤
发明人： 와타나베가즈오 , 야마시타다카히코 , 이토야스시 , 나가사와가쓰히로
IPC分类号： B23Q16/00
摘要： 본 발명은 가공 장치의 가공 능률 및 가공 품질을 향상시킬 수 있는 가공 방법 및 가공 장치를 제공하는 것이다. 가공하기 전에, NC 제어 장치는 사전에 정해진 검사 조건에 따라 X-축 구동 장치가 테이블을 이동시키도록 한다. 따라서, NC 제어 장치는 위치 명령의 명령-도달 시간으로부터 테이블의 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 마찬가지로, 드릴을 Y-축 방향으로 이동시키는 수단에 있어서, NC 제어 장치는 위치 응답이 소정의 허용 범위 내에 안정화될 때까지의 필요한 안정화 시간을 얻는다. 가공 시, 얻어진 안정화 시간이 경과하자마자 인쇄회로기판을 절단하도록 드릴을 Z-축 방향으로 이동시킨다.

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