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51. 发明公开

KR1020150070160A 막 및 그 막을 구비한 몸체 审中-实审
标题翻译：电影和身体与这个电影
公开(公告)号：KR1020150070160A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：KR1020157009640
申请日：2013-10-14
申请人： 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게
发明人： 울만,안드레아스 , 헤릅스트,토마스 , 픽스,발터 , 발터,만프레드
IPC分类号： G06F3/044 , H05K1/11 , H05K1/18 , B29C45/14
CPC分类号： H05K1/11 , B29C45/14639 , B29C45/14811 , G01R27/2605 , G06F3/044 , H05K1/0274 , H05K1/0373 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/0108 , H05K2201/053 , H05K2201/10151
摘要： 적어도하나의전기적또는전자적기능성층(22)을갖는막(2)에있어서, 기능성층(22)의기능성영역에적어도하나의전기적및/또는전자적컴포넌트가제공되고, 전기적콘택이적어도하나의컴포넌트에갈바닉연결되는, 적어도하나의기능성층(22)의콘택영역에적어도하나의전기적연결부가제공되며, 막(2)은콘택영역의적어도하나의부분을제공하는콘택덮개를갖고, 콘택덮개의적어도일부분의영역을포함하는적어도기능성영역(20a)과콘택영역(20b) 사이에있는천이영역(20c)의기능성층(22) 상에있는 300㎚이상, 바람직하게는 1㎛이상, 더욱바람직하게는 7㎛이상두께의추가의층(23a,23b,24")을갖는다. 한편, 천이영역에서, 콘택덮개는기능성영역에서부터점차가늘어질수 있다.

52. 发明公开

KR1020150063936A 소자, 및 막의 제작 방법 审中-实审
标题翻译：电影的元素和形成方法
公开(公告)号：KR1020150063936A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：KR1020140169580
申请日：2014-12-01
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 야마자키순페이 , 오구니데페이 , 오기노기요후미 , 이케다히사오
IPC分类号： H01L21/3205 , C01B31/04 , H01L21/28
CPC分类号： H05K1/09 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F2203/04111 , H01B1/04 , H01L27/323 , H01L27/3244 , H01L51/5246 , H01L2251/5307 , H01L2251/5315 , H05K1/092 , H05K3/06 , H05K3/12 , H05K3/1283 , H05K2201/0323 , H05K2201/10151 , H01L21/3205 , C01B32/20 , H01L21/28 , Y10S438/964
摘要： [과제] 신규소자를제공한다. 또는, 막의신규제작방법을제공한다. 또는, 소자의신규제작방법을제공한다. 또는, 그래핀을포함하는막을저비용및 고수율로제작한다. [해결과제] 제 1 전극과제 1 전극으로부터분리된제 2 전극을갖고, 제 1 전극및 제 2 전극은그래핀을포함한다. 또는, 기재위에산화그래핀을포함하는막을제작하는제 1 스텝과, 산화그래핀을포함하는막을산성의용액에침지하는제 2 스텝과, 산화그래핀을포함하는막에포함되는산화그래핀을환원하는제 3 스텝을거쳐, 그래핀을포함하는막을제작한다. 또한, 산화그래핀을포함하는막에포함되는산화그래핀을환원하기전에, 산화그래핀을포함하는막을포토리소그래피법에의해선택적으로제거한다.
摘要翻译：提供了一个新的元素。或者，提供了一种制造层的新方法。或者，提供了一种制造元件的新方法。或者，以低成本和高产率制造包括石墨烯的层。本发明包括与第一电极分离的第一电极和第二电极。第一电极和第二电极包括石墨烯。或者，通过第一步骤，第二步骤和第三步骤制造包括石墨烯的层。第一步是在基材上制造包括氧化石墨烯的层。第二步是将包括氧化石墨烯在内的层浸入酸性溶液中。第三步是减少层的氧化石墨烯。或者，在层的石墨烯氧化物减少之前，通过光刻法选择性地除去包括氧化石墨烯的层。

53. 发明公开

KR1020140139402A 배터리 팩 审中-实审
标题翻译：电池组
公开(公告)号：KR1020140139402A
公开(公告)日：2014-12-05
申请号：KR1020140007226
申请日：2014-01-21
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 신경재 , 김기웅
IPC分类号： H01M2/34 , H01M2/10
CPC分类号： H01M10/4257 , G06F1/1635 , G06F1/26 , H01M2/1022 , H01M10/4207 , H01M10/48 , H01M10/486 , H01M2200/105 , H01M2200/106 , H01M2220/30 , H02J7/0091 , H02J7/047 , H05K1/0201 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/10037 , H05K2201/10151
摘要： 본 발명에서는 제조 공정을 단순화하고, 불량을 줄일 수 있는 배터리 팩이 개시된다.
일 예로, 적어도 하나의 배터리 셀; 상기 배터리 셀의 일측에 형성된 보호 회로 모듈; 상기 보호 회로 모듈에 형성된 온도 감응 소자; 및 상기 배터리 셀과 보호 회로 모듈의 사이에 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 연성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 상기 온도 감응 소자에 열적으로 결합된 배터리 팩이 개시된다.
摘要翻译：公开了一种简化制造工艺并减少缺陷的电池组。例如，电池组包括至少一个电池单体; 形成在所述电池单元侧的保护电路模块; 形成在保护电路模块中的热敏元件; 以及连接在电池单元和保护电路模块之间的柔性印刷电路板。柔性印刷电路板的线图案与热敏元件热连接。

54. 发明公开

KR1020140131571A 낮은 프로파일 전기 장치를 위한 가요성 케이블 审中-实审
标题翻译：柔性电缆用于低剖面电气设备
公开(公告)号：KR1020140131571A
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：KR1020147027631
申请日：2013-02-22
申请人： 암페놀 서모메트릭스 인코포레이티드
发明人： 딤목게리
IPC分类号： H01B7/04 , G01K1/00 , H01M10/48
CPC分类号： H05K1/028 , H01M2/1016 , H01M2/1061 , H01M2/1077 , H01M2/202 , H01M2/22 , H01M2/266 , H01M10/486 , H05K1/118 , H05K1/145 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/10151
摘要： 적어도 2개의 섹션(5, 7)으로 분할된 기판을 가지는 가요성 케이블(1)이 개시된다. 제 1 섹션(7)은 제 1 전기 전도성 트랙(10) 및 제 1 부착 패드(1)를 포함하는 한편, 섹션(5)은 제 2 전기 전도성 트랙(20) 및 제 3 전기 전도성 트랙(30)뿐만 아니라 제 2 부착 패드(21)를 포함한다. 제 1 섹션은 부착 패드와 정렬되도록 제 2 섹션 상에 배치되고 제 1 전기 전도성 트랙을 제 3 전기 전도성 트랙으로 연결한다. 결과적인 가요성 케이블이 낮은 프로파일 전기 장치에서 이용될 수 있다.

55. 发明公开

KR1020140094642A 장식 부착 터치 센서와 그 제조 방법, 및 거기에 사용되는 터치 센서 有权
标题翻译：触摸式传感器，其制造方法及其使用的触摸传感器
公开(公告)号：KR1020140094642A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：KR1020147017302
申请日：2012-12-17
申请人： 닛샤 가부시키가이샤
发明人： 모리후지오 , 시바야마후미아키 , 시미즈히로코 , 고이데히데키
IPC分类号： G06F3/041 , B41M5/00
CPC分类号： H05K1/0296 , B32B17/064 , B32B17/10174 , B32B37/1027 , B32B38/10 , C03C17/32 , C03C17/34 , C03C21/002 , C03C2217/94 , G02B5/3033 , G06F3/041 , H05K1/0306 , H05K2201/09018 , H05K2201/10151 , B41M5/00 , G06F2203/04103
摘要： (과제) 종래의 터치 패널은, 라우팅 회로를 덮어 은폐하는 가식 인쇄 층의 개소(箇所)가 프레임 부분이 되므로, 아무래도 외형 치수에 비해 디스플레이 부분이 작아지는(특히 단변 방향이 작은) 문제가 생긴다. 그러나, 좁은 프레임화의 시장 요구는 높고, 이에 대응하는 데에는 라우팅 회로의 선폭 및 선간을 가늘고 좁게 할 수밖에 없지만, 그렇게 하면 저항값이 올라 전기 신호의 검출이 둔해질 뿐만 아니라, 생산성이 저하되는 문제가 있었다.
(해결 수단) 본 발명의 장식 부착 터치 센서는, 중앙부는 평탄하고 외형부는 상승 형상인 투명 기재의 내측면에, 투명 도전막 층이 형성된 필름 기재의 투명 도전 센서가 접착되어 형성된 장식 부착 터치 센서로서, 중앙부에는 투명 도전막 층의 회로가 형성되고, 상승 형상부에는 투명 도전막 층의 회로로부터의 전기 신호를 검출하는 라우팅 회로, 및 라우팅 회로를 덮어 은폐하는 가식 인쇄 층이 형성되어 있도록 구성된다.

56. 发明公开

KR1020130095688A 집적 회로의 부착을 위한 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于连接集成电路的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130095688A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：KR1020130018054
申请日：2013-02-20
申请人： 티알더블유 오토모티브 유.에스. 엘엘씨
发明人： 바발라마이크 , 타이젠제시
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H01L21/58
CPC分类号： H05K13/0465 , H01L22/14 , H01L22/34 , H01L2924/0002 , H05K1/0268 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10727 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for attaching an integrated circuit and an apparatus thereof are provided to implement proper formation of a solder bond, by constituting to perform an electrical test at a tap and a solder pad. CONSTITUTION: A conductive trace includes a solder pad (32). The solder pad has distal length (34) additionally. Another solder pad (36) is bonded to a center tap of an integrated circuit (IC). One end of the center tap is soldered to the pad end. A first electric conductivity bonding pad is fixed to a component.
摘要翻译：目的：提供一种用于附接集成电路的方法及其装置，以通过构成在抽头和焊盘处进行电测试来实现焊接接合的适当形成。构成：导电迹线包括焊盘（32）。焊盘还具有远端长度（34）。另一个焊盘（36）被结合到集成电路（IC）的中心抽头。中心丝锥的一端焊接到垫端。第一导电性焊盘固定在部件上。

57. 发明公开

KR1020130066803A 신규한 구조의 스위칭 보드 및 그것을 포함하고 있는 전지모듈 有权
标题翻译：新型结构的开关板，以及包含它的电池模块
公开(公告)号：KR1020130066803A
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：KR1020110133474
申请日：2011-12-13
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 이현민 , 이재찬
IPC分类号： H01M2/34 , H01M10/48 , H01M10/63
CPC分类号： H01M10/613 , B60L3/12 , B60L11/187 , B60L11/1879 , B60L2240/545 , H01M2/348 , H01M10/425 , H01M10/486 , H01M2200/10 , H01M2220/20 , H02J7/0029 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/115 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , Y02T10/7011 , Y02T10/705
摘要： PURPOSE: A switching board is provided to prevent change of measuring temperature due to heat transfer coefficient, thereby accurately measuring temperature and reducing failure rate. CONSTITUTION: A switching board has a switching device mounted to a substrate on which circuits electrically connected to a unit battery is printed. The switching board includes an upper substrate(110) which has one or more vertical through holes and temperature detection diode between the switching device; and a lower substrate(120) which has a heating pad(125) mounted to the location corresponding to the vertical through hole and temperature detection device.
摘要翻译：目的：提供切换板，以防止由于传热系数导致的测量温度变化，从而精确测量温度并降低故障率。构成：开关板具有安装到其上印刷有电连接到单元电池的电路的基板的开关装置。所述切换板包括上基板（110），所述上基板在所述切换装置之间具有一个或多个垂直通孔和温度检测二极管; 以及下基板（120），其具有安装在对应于垂直通孔和温度检测装置的位置的加热垫（125）。

58. 发明公开

KR1020130043685A 광전자 칩-온-보드 모듈을 위한 코팅 방법 无效
标题翻译：光电板块模块的涂层方法
公开(公告)号：KR1020130043685A
公开(公告)日：2013-04-30
申请号：KR1020137005679
申请日：2011-08-29
申请人： 헤레우스 노블라이트 게엠베하
发明人： 파일,미카엘 , 오스발트,플로린 , 마이베크,하랄트
IPC分类号： H01L23/31 , H05K3/28 , B29C41/00 , H01L27/00
CPC分类号： H01L31/0203 , F21K9/00 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L31/02322 , H01L31/02325 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'")을 코팅하기 위한 방법에 관한 것이다. 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'")은 하나의 또는 수개의 광전자 소자(4)를 갖춘 평평한 지지물(2, 2')을 포함한다. 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'")은 특히 적어도 1차 광학계(24)를 둘러쌀 수 있는 적어도 하나의 광학계(23)와 선택적으로 적어도 2차 광학계(25)를 구비할 수 있다. 본 방법에서, 광전자 칩-온-보드 모듈(1, 11 - 11'")은 실리콘으로 제조된 투명한 UV-저항성의 내온성 코팅(12)으로 코팅된다. 본 방법은 다음의 방법 단계, 즉 a) 상부에서 개방된 그리고 지지물(2, 2')의 외측 치수와 일치하거나 그것을 초과하는 외측 치수를 갖는 몰드(20) 내에 액체 실리콘(21, 22)을 투입하는 단계; b) 지지물(2, 2')을 몰드(20) 내로 도입하는 단계로서, 광전자 소자(4) 또는 광전자 소자(4)들이 실리콘(21) 내로 완전히 침지되고 지지물(2, 2')의 표면이 실리콘(21)의 전체 표면과 접촉하거나, 또는 지지물(2, 2')이 실리콘(21) 내로 적어도 부분적으로 침지되는 단계; c) 실리콘(21)을 경화시키고 실리콘(21)을 광전자 소자(4) 및 지지물(2, 2')과 가교-결합시키는 단계; 및 d) 경화된 실리콘(21)으로부터의 코팅(12)을 갖춘 지지물(2, 2')을 몰드(20)로부터 제거하는 단계에 의해 특징지어진다.
摘要翻译：提出了一种用于涂覆光电芯片组件模块的方法，该模块包括平坦衬底，所述平坦衬底填充有一个或多个具有至少一个主要光学布置和可选择的至少一个次级光学布置的光电子部件。通过以下步骤，通过以下步骤将由硅树脂制成的透明耐紫外线和耐温涂层涂覆在光电芯片模块上：（a）将液体硅胶浇铸到向顶部敞开的模具中，并具有相应的外部尺寸达到或超过衬底的外部尺寸; （b）将基板插入模具中，其中光电子部件完全浸入硅树脂中，并且基板的表面完全接触硅树脂或基板至少部分地以完全表面接触的方式浸入硅树脂中; （c）固化和交联硅氧烷与光电子部件和基底; 和（d）用固化的硅氧烷涂层从模具中除去基材。

59. 发明公开

KR1020130040796A 전자부품을 인쇄회로기판에 집적하는 방법, 및 그 안에 집적된 전자부품을 포함하는 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：将电子元件集成到印刷电路板和包含电子元件集成电路的印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020130040796A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：KR1020127025593
申请日：2011-04-11
申请人： 에이티 앤 에스 오스트리아 테크놀로지 앤 시스템테크니크 악치엔게젤샤프트
发明人： 스타르,요한네스 , 레이트게브,마르쿠스
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/042 , H05K2201/043 , H05K2201/045 , H05K2201/0723 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09618 , H05K2201/10 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144
摘要： 인쇄회로기판에 부품(3)을 집적하는 방법에 있어서, 다음의 단계들이 제공된다. 즉, 2개의 완성된 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 마련하는 단계로, 상기 인쇄회로기판 요소들은 보다 상세하게는 복수의 상호연결된 층들 또는 겹들(6,7,8)로 구성되고, 여기서 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소(4)은 컷아웃 또는 오목부(10)를 포함하고, 상기 인쇄회로기판 요소들(1) 중 하나 위에 또는 상기 적어도 하나의 인쇄회로기판 요소의 상기 컷아웃 안에 집적될 부품(3)을 배치하는 단계, 및 상기 인쇄회로기판 요소들(1,4)을 상기 컷아웃(10) 안에 수용된 상기 부품(3)과 연결하는 단계로, 그 결과 인쇄회로기판에 부품 또는 센서(3)의 안전하고 신뢰할 수 있는 수용을 획득하는 것이 가능하게 된다. 나아가, 그 안에 집적되는 전자부품(3)을 포함하는 이러한 타입의 인쇄회로기판이 제공된다.

60. 发明公开

KR1020120104565A 광전자 소자 및 전자 소자용 전도성 투명 코팅제 无效
标题翻译：用于光电和电子器件的透明导电涂层
公开(公告)号：KR1020120104565A
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：KR1020127014346
申请日：2010-11-02
申请人： 이슘 리서치 디벨롭먼트 컴퍼니 오브 더 히브루 유니버시티 오브 예루살렘, 엘티디.
发明人： 매그다시,쉴로모 , 그로우치코,마이클 , 라야니,마이클
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/28
CPC分类号： H05B33/28 , B05D3/107 , B05D5/061 , B05D5/12 , C23C4/18 , C23C16/513 , C23C26/00 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/10 , H01L31/022466 , H01L31/1884 , H01L33/42 , H01L2924/0002 , H01L2933/0016 , H05K1/0225 , H05K1/0278 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K1/0386 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/095 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K3/14 , H05K2201/0257 , H05K2201/026 , H05K2201/0302 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/0969 , H05K2201/10053 , H05K2201/10106 , H05K2201/10151 , H05K2201/10166 , H05K2201/10174 , H05K2203/0545 , H05K2203/1173 , H05K2203/125 , Y02E10/50 , Y10T428/24273 , Y10T428/24331 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , H01L51/5237 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전도성 투명 필름과 이 필름을 포함하는 전자 소자 또는 광전자 소자의 제조 방법을 제공한다.

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