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热词
    • 6. 发明公开
    • 유기 전자 회로
    • 有机电子电路
    • KR1020110113748A
    • 2011-10-18
    • KR1020117019171
    • 2010-02-16
    • 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게
    • 울만,안드레아스크노블로흐,알렉산더크룸,요근
    • H01L27/28H01L27/30H01L51/00H01L51/05
    • H01L27/283H01L51/0021H01L51/0541
    • 본 발명은 복수층 필름체 형태의 유기 전자회로 및 그 생산 방법에 관한 것이다. 복수층 필름체는 기판층, 제1 전기 전도성 기능층, 전기 반도체 기능층, 절연층 및 제2 전기 전도성 기능층을 가진다. 유기 전자 회로는 2개 이상의 부분들을 가진다. 2개 이상의 부분들 중 적어도 하나의 부분은 상호접속 조립체의 형태 내부에 있다. 적어도 하나의 제1 부분은 복수의 구성들로 바람직한 방향으로 반복되며 제1 전기 전도성 기능층 내부에 개별적으로 형성되며, 중앙의 제1 영역의 절연층에 의하여 개별적으로 덮여있고, 중앙의 제1 영역의 양측에 배치된 제2 영역 내부의 절연층에 의해 개별적으로 덮여있지 않다. 2개 이상의 부분들 중 적어도 하나의 제2 부분은 전자적 조립체의 형태이다. 제1 전기 전도성 기능층 내부의 적어도 하나의 제2 부분은 바람직한 방향으로 반복되는 복수의 구성들이다. 이러한 구성들은 전기 반도체 기능층 및/또는 절연층에 의하여 덮여있는 중앙의 제1 영역에 배치된다. 이러한 구성들은 부분에 이웃하게 배치된 적어도 하나의 제2 영역 내부의 절연층에 의하여 덮여 있지 않다. 제2 전기 전도성 기능층은, 제2 전기 전도성 기능층이 상호연속 조립체의 형태 내부의 적어도 하나의 부분 내부의 제1 전기 전도성 기능층의 적어도 하나의 구성 및 전자적 조립체의 형태 내부의 적어도 하나의 부분 내부의 제1 전기 전도성 기능층의 적어도 하나의 구성을 부분적으로 덮는 적어도 하나의 제1 구역을 가지며, 하나 이상의 전기 전도성 연결들을 형성한다. 제2 전기 전도성 기능층은 전기적 구성요소를 제공하는 적어도 하나의 제2 구역을 가지며, 제2 구역 안에서, 제2 전기 전도성 기능층은 전자적 조립체형태 내부의 적어도 하나의 제2 부분을 부분적으로 덮는다.
    • 7. 发明公开
    • 전자 회로
    • 电子电路
    • KR1020110022628A
    • 2011-03-07
    • KR1020107029219
    • 2009-05-29
    • 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게
    • 크노블로치,알렉산데르픽스,발터
    • H01L27/28H01L51/00
    • H01L27/283H01L51/0018H05K1/0393H05K1/16H05K1/162H05K3/28H05K2201/09763H05K2201/09909
    • 본 발명은 전도체 트랙에 의해 함께 연결되고 공통의 캐리어 기판(2)을 갖는 2개 이상의 유기 부품들(I, II, III, IV, V)을 포함하는 전자 회로(1, 10, 100, 101, 102)에 관한 것이다. 상기 부품들(I, II, III, IV, V)과 상기 전도체 트랙은 층 부분들(3a, 3b, 3c, 3d)로 형성된다. 상기 전자 회로(1, 10, 100, 101, 102)의 캐리어 기판(2)으로부터 이격된 최상층 부분(3d')은 전기 전도성 재료를 포함하는 패턴화된 형태를 갖는다. 상기 캐리어 기판(2)로부터 이격된 상기 패턴화된 최상층 부분(3d')의 측면 상에 상기 최상층 부분(3d')과 합동 관계로 배치된 하나 이상의 보호층(4a, 4b, 4c, 4d)이 구비된다. 상기 2개 이상의 유기 부품들(I, II, III, IV, V)은 제 1 부품 유형의 하나 이상의 제 1 부품(I, II) 및 상기 제 1 부품 유형과는 상이한 제 2 부품 유형의 하나 이상의 제 2 부품(III, IV, V)을 포함한다. 동일한 부품 유형의 부품들(I, II)은 각각 동일한 조성 및/또는 동일한 구조를 갖는 보호층(4a)에 의해 보호된다.
    • 本发明涉及一种电子电路(1,10,100,101,102),其包括通过印制导线连接在一起的两个或多个有机部件(I,II,III,IV,V)并且具有公共的载体衬底 它涉及到102)。 部分I,II,III,IV,V和印制导线由层部分3a,3b,3c,3d形成。 与载体衬底2隔开的电子电路1,10,100,101,102的最上部分3d'具有包括导电材料的图案形状。 一个或多个保护层4a,4b,4c,4d与图案化的顶层部分3d'的与载体衬底2隔开的一侧上的顶层部分3d' 它提供。 其特征在于两种或更多种有机部分(I,II,III,IV,V)包含至少一种第一部分类型的第一部分(I,II)和至少一种 第二部分III,IV和V. 相同部件类型的部件I和部件II由具有相同组成和/或相同结构的保护层4a保护。
    • 8. 发明公开
    • RFID 트랜스폰더
    • RFID TRANSPONDER
    • KR1020100054841A
    • 2010-05-25
    • KR1020107006467
    • 2008-09-24
    • 폴리아이씨 게엠베하 운트 코. 카게
    • 울만,안드레아스뵘,마르쿠스
    • G06K19/07G06K19/077
    • G06K19/07749G06K19/07752G06K19/07756
    • The invention relates to an RFID transponder (1), which is constructed of an electronic assembly (20) and an antenna assembly (10). The electronic assembly (20) is embodied in the form of a multi-layer foil body, which has one or more electrically conductive functional layers (21) and one or more electrically semiconductive functional layers. The antenna assembly (10) has one or more electrically conductive functional layers (11), one of which is embodied in the form of an antenna spool (12) at least in regions. One of the one or more electrically conductive functional layers (21) of the electronic assembly is formed in a first region (41) and a second region (42) of the RFID transponder (1) in the form of a first capacitor plate (22), or a second capacitor plate (23). Further, one of the one or more electrically conductive functional layers (11) of the antenna assembly (10) is formed in the first region (41) and the second region (42) of the RFID transponder (1) in the form of a third capacitor plate (13) and a fourth capacitor plate (14) such that the electronic assembly (20) and the antenna assembly (10) are electrically coupled via capacitors, which are formed by the first and the third, or by the second and the fourth, capacitor plates (22, 13; 23, 14).
    • 本发明涉及一种由电子组件(20)和天线组件(10)构成的RFID应答器(1)。 电子组件(20)以多层箔体的形式实施,其具有一个或多个导电功能层(21)和一个或多个电半导体功能层。 天线组件(10)具有一个或多个导电功能层(11),其中之一至少在区域中以天线线轴(12)的形式体现。 电子组件的一个或多个导电功能层(21)中的一个形成在第一电容器板(22)形式的RFID应答器(1)的第一区域(41)和第二区域(42)中, )或第二电容器板(23)。 此外,天线组件(10)的一个或多个导电功能层(11)中的一个形成在RFID应答器(1)的第一区域(41)和第二区域(42)中,形式为 第三电容器板(13)和第四电容器板(14),使得电子组件(20)和天线组件(10)通过由第一和第三或第二电容器板(14)形成的电容器电耦合, 第四电容器板(22,13; 23,14)。