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1. 发明公开

KR1020160015980A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160015980A
公开(公告)日：2016-02-15
申请号：KR1020140099049
申请日：2014-08-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 고영관 , 민태홍 , 이정한
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0204 , H01L23/3677 , H01L23/49827 , H05K1/0206 , H05K3/4602 , H05K2201/10416
摘要： 본발명은캐비티가형성된코어층; 상기캐비티내에구비된방열체; 상기코어층의상면및 하면에형성된절연층; 및상기절연층을관통하며, 상기방열체와접하도록형성되어외부로열을방출하는열방출비아;를포함하며, 상기방열체는절연판, 상기절연판의상면에형성된제 1 금속블록및 상기절연판의하면에형성된제 2 금속블록을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.
摘要翻译：印刷电路板技术领域本发明涉及一种印刷电路板。印刷电路板包括具有空腔的芯层; 形成在所述空腔中的散热体; 形成在芯层的上表面和下表面上的绝缘层; 以及穿过绝缘层并接触散热体以向外部发热的发热通孔。散热体包括绝缘板，形成在绝缘板的上表面上的第一金属块和形成在绝缘板的下表面上的第二金属块。

2. 发明公开

KR1020060003078A 회로 소자 내장 모듈 无效
标题翻译：包含电路元件的模块
公开(公告)号：KR1020060003078A
公开(公告)日：2006-01-09
申请号：KR1020057021185
申请日：2004-05-07
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 한다히로유키 , 나카타니세이이치 , 히라노고이치 , 이노우에오사무 , 이시카와아키히로 , 요시다츠네노리
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/5389 , H01L2224/73204 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/185 , H05K3/4614 , H05K2201/0209 , H05K2201/10416
摘要： In a module (51) including circuit elements, a plurality of wires (12), which are generally two- dimensionally formed, are multi-layered via electrically insulating material (11), which comprises a mixture including at least filler and electrically insulating resin. One or more circuit elements are electrically connected to the wires, and at least a part of those circuit elements is embedded in the electrically insulating material. The module (51) further includes a heat sink member (13) that has a higher thermal conductivity than the electrically insulating material, and that, when viewed from the direction of multi-layering the wires, overlaps with a circuit element (14), which is one of those circuit elements, exhibiting the highest temperature rise at least in the module.
摘要翻译：在包括电路元件的模块（51）中，通常通过二维形成的多个电线（12）经由电绝缘材料（11）是多层的，其包括至少包括填料和电绝缘树脂的混合物。一个或多个电路元件电连接到导线，并且这些电路元件的至少一部分嵌入电绝缘材料中。模块（51）还包括具有比电绝缘材料更高的热导率的散热构件（13），并且当从电缆的多层方向观察时，电线与电路元件（14）重叠，这是电路元件之一，至少在模块中呈现最高的温度上升。

3. 发明授权

KR100467839B1 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법 失效
标题翻译：使用条款和条件
公开(公告)号：KR100467839B1
公开(公告)日：2005-01-24
申请号：KR1020020012765
申请日：2002-03-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 강명삼 , 나경원 , 최상언 , 최원열 , 이정환 , 박건양
IPC分类号： H01L43/02 , G01R33/02
CPC分类号： H05K1/165 , G01R33/05 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/086 , H05K2201/09536 , H05K2201/10416
摘要： A weak-magnetic field sensor using printed circuit board manufacturing technique and a method of manufacturing the same which detects earth magnetism to obtain positional information is disclosed. The sensor comprises a magnetic layer patterned in a certain shape; a first stacked board stacked on a lower surface of the magnetic layer and formed with a first driving pattern; a second stacked board stacked on an upper surface of the magnetic layer and formed with a second driving pattern, the first and second driving patterns being electrically connected to each other; a third lower stacked board stacked on a lower surface of the first stacked board and formed with a first pickup pattern; and a third upper stacked board stacked on an upper surface of the second stacked board and formed with a second pickup pattern, the third lower and upper stacked boards being electrically connected to each other.
摘要翻译：公开了一种使用印刷电路板制造技术的弱磁场传感器及其制造方法，其检测地磁以获得位置信息。该传感器包括以特定形状图案化的磁性层; 第一叠层板，其堆叠在所述磁性层的下表面上并且形成有第一驱动模式; 第二叠层板，堆叠在所述磁性层的上表面上并形成有第二驱动图案，所述第一驱动图案和所述第二驱动图案彼此电连接; 堆叠在第一叠层板的下表面上并形成有第一拾取图案的第三下层叠板; 以及第三上层叠板，所述第三上层叠板堆叠在所述第二叠层板的上表面上并形成有第二拾取图案，所述第三下层叠板和所述上层叠板彼此电连接。

4. 发明公开

KR1020040019958A 자동차용 전기가열장치 有权
标题翻译：车用电加热装置
公开(公告)号：KR1020040019958A
公开(公告)日：2004-03-06
申请号：KR1020030059517
申请日：2003-08-27
申请人： 에베르쉬페쳐 카템 게엠베하 운트 캄파니 카게
发明人： 울,귄터 , 니데러,미카엘 , 베른하르트,마르크 , 볼렌더,프란츠
IPC分类号： B60H1/08
CPC分类号： B60H1/2225 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0204 , H05K2201/10166 , H05K2201/10393 , H05K2201/10416 , H05K2201/10446 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An electric heating device for a vehicle is provided to prevent dissipation of heat by restricting loss of power, and to manufacture the electric heating device by reducing manufacturing cost with simple structure. CONSTITUTION: An electric heating device(1) for supplemental heating for a vehicle is composed of several heating elements(2), a heater block, and a control unit for controlling the heating elements. The control unit forms one structural unit with the heater block and has power transistors arranged on a printed circuit board and cooling elements(6) allocated to the power transistors. Each cooling element is connected through an opening(7) in the printed circuit board to the respective power transistor , and composed of the cooling body and a heat-conducting element inserted to the opening of the printed circuit board . The heat-conducting element is glued to the cooling body.
摘要翻译：目的：提供一种用于车辆的电加热装置，以通过限制电力损失来防止热耗散，并且通过简单的结构降低制造成本来制造电加热装置。构成：用于车辆补充加热的电加热装置（1）由几个加热元件（2），加热器块和用于控制加热元件的控制单元组成。控制单元与加热器块形成一个结构单元，并且具有布置在印刷电路板上的功率晶体管和分配给功率晶体管的冷却元件（6）。每个冷却元件通过印刷电路板中的开口（7）连接到相应的功率晶体管，并由冷却体和插入印刷电路板的开口的导热元件组成。导热元件粘合到冷却体上。

5. 发明授权

KR100398858B1 반도체 모듈 및 그 제조 방법 失效
标题翻译：这是一个完美的解决方案
公开(公告)号：KR100398858B1
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020010007977
申请日：2001-02-17
申请人： 산요덴키가부시키가이샤
发明人： 사까모또노리아끼 , 고바야시요시유끼 , 사까모또준지 , 오까다유끼오 , 이가라시유스께 , 마에하라에이주 , 다까하시고우지
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L24/32 , H01L21/4832 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16245 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01059 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/303 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/05599
摘要： 하드디스크 중에는 판독/기입 증폭용 IC가 고착된 FCA가 실장되어 있다. 그러나, 판독/기입 증폭용 IC의 방열성이 나쁘기 때문에, 이 판독/기입 증폭용 IC의 온도가 상승하고, 판독/기입 스피드가 크게 저하한다. 그리고, 하드디스크 자신의 특성에 크게 영향을 준다.
Al로 이루어지는 방열 기판(13A) 위에 Au 도금으로 이루어지는 제1 금속 피막(14)을 형성하고, 반도체 장치(10)의 이면에 노출된 아일런드(15)를 고착한다. 그 때, 반도체 장치(10)의 이면은 접촉 영역 CT에 접촉시키고, 그 외의 제1 개구부 OP는 반도체 장치(10)의 배치 영역보다도 크게 개구한다.
따라서, 반도체 장치(10)의 주위로부터 노출된 제1 개구부 OP를 통해 세정이 가능해지고, 또한 반도체 소자(16)로부터 발생한 열은 아일런드(15)로부터 제2 지지 부재(13A)를 통해 양호하게 방출할 수 있다.
摘要翻译：在由Al制成的放射基板13A上形成由Cu镀膜制成的第一金属膜14，并且将从半导体器件10的背表面露出的岛15粘附于其上。此时，半导体装置10的背面与接触区域接触，并且第一开口部OP被打开为大于半导体装置10的布置区域。因此，可以经由第一开口部分OP从半导体器件10的外围暴露。另外，从半导体元件16产生的热量可以经由第二支撑构件13A从岛15良好地辐射。＆lt;图像＆GT;

6. 发明公开

KR1020020027149A 방열 기판 및 반도체 모듈 失效
标题翻译：辐射基板和半导体模块
公开(公告)号：KR1020020027149A
公开(公告)日：2002-04-13
申请号：KR1020010009171
申请日：2001-02-23
申请人： 산요덴키가부시키가이샤
发明人： 사까모또노리아끼 , 고바야시요시유끼 , 사까모또준지 , 오까다유끼오 , 이가라시유스께 , 마에하라에이주 , 다까하시고우지
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H01L21/6835 , G11B5/4826 , G11B33/1406 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K2201/10416 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
摘要： PURPOSE: Radiation substrate and semiconductor module are provided to radiate excellently the heat from the semiconductor device. CONSTITUTION: A radiation substrate includes a first surface(11) and a second surface(13), both opposed to each other, and containing Al as a major component, wherein a first metal film(14) containing Cu, Ag, Sn, Ni, or Au as major material is formed as an uppermost layer on the first surface. The first metal film consists of a plating film. A metal body provided on a back surface of a semiconductor device is adhered by brazing solder, conductive paste, or adhering material having excellent thermal conductivity.
摘要翻译：目的：提供辐射基板和半导体模块，以极好地辐射来自半导体器件的热量。构成：辐射基板包括彼此相对并且包含Al作为主要成分的第一表面（11）和第二表面（13），其中包含Cu，Ag，Sn，Ni的第一金属膜（14）或作为主要材料的Au形成为第一表面上的最上层。第一金属膜由镀膜组成。设置在半导体器件的背面上的金属体通过钎焊焊料，导电膏或导热性优良的粘接材料粘接。

7. 发明公开

KR1020170056391A 프론트 엔드 모듈 审中-实审
标题翻译：前端模块
公开(公告)号：KR1020170056391A
公开(公告)日：2017-05-23
申请号：KR1020150160007
申请日：2015-11-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김원기 , 김선홍
IPC分类号： H05K1/02 , H04B1/036
CPC分类号： H03F3/195 , H03F3/211 , H03F3/245 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/447 , H03F2200/451 , H03F2203/7209 , H04B1/40 , H05K1/0206 , H05K1/021 , H05K1/0243 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H05K2203/049
摘要： 본발명의일 실시예에따른프론트엔드모듈은안테나를통하여송신되는무선주파수신호를증폭하는적어도하나의증폭소자, 상기적어도하나의증폭소자로부터증폭된무선주파수신호를필터링하는적어도하나의듀플렉서소자와필터소자, 및상기적어도하나의듀플렉서소자와필터소자를상기적어도하나의증폭소자와선택적으로연결하는스위치소자를포함하는복수의전자부품; 및상기복수의전자부품이실장되고, 내부에방열체를구비하는회로기판; 을포함하고, 상기방열체는상기적어도하나의증폭소자의하부에배치되고, 비아를통해상기적어도하나의증폭소자와연결될수 있다.
摘要翻译：在根据本发明的一个实施例过滤至少一个放大器前端模块的至少一个的双工器装置，所述从放大通过天线发射的无线电频率信号的放大器放大至少一个无线电频率信号和过滤器元件，以及多个电子组件，包括所述至少一个双工器元件和过滤器元件的开关元件，用于选择性地连接所述至少一个放大器; 和电路板，其yisiljang多个电子部件的方法，包括在其中的散热片; 散热片，并包括可连接到所述至少一个放大装置被布置在所述至少一个放大元件的下部部分，所述通孔。

8. 发明公开

KR1020160120486A 회로기판 및 회로기판 제조방법 审中-实审
标题翻译：电路板和电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020160120486A
公开(公告)日：2016-10-18
申请号：KR1020150049579
申请日：2015-04-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영관 , 정율교 , 이승은 , 성기정
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/09609 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/10416
摘要： 금속선및 상기금속선의상부면과하부면을제외한외주면에구비되는절연부를포함하는방열튜브복수개를구비하는열전달용구조체가절연재에삽입된회로기판이개시된다.
摘要翻译：金属线，以及用于包括多个含有被设置在比所述金属线的衣服表面和底表面之外的外周面的绝缘散热管的传热结构公开插入绝缘材料的电路板。

9. 发明公开

KR1020160038293A 회로기판 审中-实审
标题翻译：电路板
公开(公告)号：KR1020160038293A
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：KR1020140130890
申请日：2014-09-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 민태홍 , 강명삼 , 고영관 , 성민재 , 장진혁
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0207 , H01L23/3677 , H01L23/373 , H01L23/3737 , H01L23/467 , H01L23/49827 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16265 , H01L2224/20 , H01L2224/2518 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/10416
摘要： 회로기판은열전도성이높은재질로이루어지는열전달용구조체를포함하며, 열전달용구조체는절연부외부로노출되는공냉부를제외한나머지부분이절연부에삽입되고, 공냉부는주름진형상또는요철형상등 비표면적이높은형상을이룰수 있다.
摘要翻译：电路板包括：由高导热材料制成的传热结构，其中除了暴露于绝缘单元的外部的空气冷却单元之外的传热结构的一部分插入绝缘单元中，并且空气冷却单元可以被构造成形成具有高比表面积的形状，例如起皱或不均匀的形状。根据本发明，由于确保了电路板的可靠性，同时散热性能得到改善，因此有效地处理放热问题。

10. 发明公开

KR1020150111816A 실리콘 서브마운트를 가지는 발광 다이오드 및 발광 다이오드 램프 无效
标题翻译：具有硅分子和发光二极管灯的发光二极管
公开(公告)号：KR1020150111816A
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020140157857
申请日：2014-11-13
申请人： 리드레이 에너지 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸,쿠에이-팡
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , F21V19/0055 , F21V29/70 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L23/3677 , H01L25/167 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416 , H01L33/00 , H01L33/64 , H01L2924/00
摘要： 실리콘서브마운트를발광다이오드는실리콘서브마운트와발광다이오드(LED) 칩을포함한다. 상기실리콘서브마운트는실리콘서브마운트의내부에형성된전력관리집적회로(power management integrated circuit), 이의하부에형성된 P-전극, 이의하부에형성된 N-전극및 이의하부에형성된방열접지부를포함한다. 상기전력관리집적회로(power management integrated circuit)는상기 P-전극과 N-전극에전기적으로연결된다. 상기 LED 칩은상기실리콘서브마운트의상부에공융접착(eutecticly bond)되며, 상기 LED 칩은상기 P-전극과 N-전극에전기적으로연결된다. 방열채널은상기실리콘서브마운트의내부를통해상기 LED 칩에서상기방열접지부까지정의된다. 상기전력관리집적회로(power management integrated circuit)는종래전원제어기를대체함에따라보다최적화된 LED를제공한다.
摘要翻译：具有硅基座的发光二极管包括硅基座和发光二极管（LED）芯片。硅基座包括：形成在硅基座中的电源管理集成电路; 形成在电力管理集成电路的下部的P电极; 形成在P电极的下部的N电极; 以及形成在N电极的下部的散热接地单元。电源管理集成电路与P电极和N电极电连接。 LED芯片共晶接合在硅基座的上部并与P电极和N电极电连接。通过硅基座的内部，从LED芯片到散热接地单元限定热辐射通道。电源管理集成电路通过替代传统的电源控制器来提供优化的LED。

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