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1. 发明授权

KR101803100B1 전자 기기의 다층 연성회로기판 有权
公开(公告)号：KR101803100B1
公开(公告)日：2017-11-30
申请号：KR1020110006298
申请日：2011-01-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안종훈 , 민현식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K2201/053 , H05K2201/097
摘要： 본발명은베이스층의상, 하면에다수의부품(예컨대, 회로패턴, 접착층및 절연/보호층등)들을서로엇갈리게구비함과아울러그 외나머지영역에는상기부품들을제거하도록구성한전자기기의다층연성회로기판에관한것이다. 이를위해, 전자기기의다층연성회로기판에있어서, 베이스층과, 상기베이스층의상면의한쪽영역에구비되는제 1 회로패턴과, 상기제 1 회로패턴에구비되는제 1 접착층과, 상기베이스층의하면에구비되고, 상기한쪽영역의반대편나머지다른쪽영역에제공되는제 2 회로패턴과, 상기제 2 회로패턴에구비되는제 2 접착층과, 상기제 1 접착층의상면에구비되는제 1 절연/보호층과, 상기제 2 접착층의하면에구비되는제 2 절연/보호층을포함함을특징으로하며, 이에따라, 제품의두께를줄여제품의유연성을향상시키고, 또한, 제품의제조원가를절감하며, 이로인해전자기기에구비된다수의인쇄회로기판의커넥터및 제품의회로측커넥터간의체결력을향상시킬수 있는이점이있다.

2. 发明授权

KR101760514B1 플렉시블 배선기판 有权
公开(公告)号：KR101760514B1
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：KR1020100094248
申请日：2010-09-29
申请人： 호시덴 가부시기가이샤
发明人： 시노다코지 , 나카가와히로시
IPC分类号： H05K3/00 , G06F3/041
CPC分类号： H05K1/118 , H05K1/028 , H05K1/147 , H05K1/189 , H05K3/361 , H05K2201/052 , H05K2201/053 , H05K2201/055 , H05K2201/09063 , H05K2203/0195 , H05K2203/1572 , H05K2203/166 , H05K2203/167
摘要： 본발명은, 전기기기용기판에있어서의전극단자의배치영역또는돌출기판부분을크게하지않고, 복수의돌출기판부분의각각에형성되어있는배선단자의전부를대응하는전극단자에전기적으로접속하기쉬운플렉시블배선기판을제공하는것을과제로한 것이며, 그해결수단에있어서, 배선기판(10)의둘레가장자리부분을따라서간격을둔 위치로부터복수의돌출기판부분(12)이연장형성되고, 전기기기용기판에형성되어있는복수의전극단자의각각에대해서전기적으로접속되는배선단자(15, 16)가, 돌출기판부분의각각에형성되어있는플렉시블배선기판으로서, 돌출기판부분상호간의사이의위치에서, 배선기판에, 돌출기판부분상호간의사이의둘레가장자리부분(13a)에도달하는홈부(18)가형성되어있는것을특징으로한다.

3. 发明公开

KR1020160124300A 가요성 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：柔性印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160124300A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020150053923
申请日：2015-04-16
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김기혁 , 이철호 , 이희권 , 이석환
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/189 , H05K1/0219 , H05K1/0227 , H05K1/0259 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/4007 , H05K2201/05 , H05K2201/053 , H05K2201/10136
摘要： 본발명의일 실시예에따른가요성인쇄회로기판은, 회로패턴이형성된회로영역과상기회로영역의주변에위치하는주변영역을포함하는몸체부, 상기몸체부의일측에형성되어외부장치와연결가능한연결부및 상기몸체부의타측에돌출형성되며, 내부에위치한금속층이일부노출되는돌출부를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的柔性印刷电路板包括主体部分，该主体部分包括其中形成有电路图案的电路区域和位于该电路区域周边的外围区域，并且突起形成在主体部分的另一侧上并且部分地暴露于位于内侧的金属层。

4. 发明公开

KR1020120084956A 전자 기기의 다층 연성회로기판 有权
标题翻译：用于电子设备的多层柔性印刷电路板
公开(公告)号：KR1020120084956A
公开(公告)日：2012-07-31
申请号：KR1020110006298
申请日：2011-01-21
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 안종훈 , 민현식
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/028 , H05K2201/053 , H05K2201/097 , H05K3/4673
摘要： PURPOSE: A multilayer flexible circuit board of an electronic device is provided to improve flexibility by alternatively arranging a plurality of components on the upper and lower sides of a base layer and removing components in an area except the base layer. CONSTITUTION: A first circuit pattern(120) is formed on an upper side(D1) of a base layer(110). A first adhesive layer(130) is formed in the first circuit pattern. A second circuit pattern(140) is formed on the lower side of the base layer. A second adhesive layer(150) is formed in the second circuit pattern. A first insulation/protection layer(160) is formed on the upper side of the first adhesive layer. A second insulation/protection layer(170) is formed on the lower side of the second adhesive layer.
摘要翻译：目的：提供一种电子设备的多层柔性电路板，通过在基层的上侧和下侧交替布置多个部件并除去基底层以外的区域中的部件来提高柔性。构成：第一电路图案（120）形成在基底层（110）的上侧（D1）上。在第一电路图案中形成第一粘合剂层（130）。第二电路图案（140）形成在基层的下侧。第二粘合剂层（150）形成在第二电路图案中。第一绝缘/保护层（160）形成在第一粘合层的上侧。第二绝缘/保护层（170）形成在第二粘合层的下侧。

5. 发明公开

KR1020060103914A 구성품 상에 부분조립품을 자동으로 조립하는 방법 失效
标题翻译：固定电缆系统的方法
公开(公告)号：KR1020060103914A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020067011337
申请日：2004-11-02
申请人： 칼 프로이덴베르크 카게
发明人： 하르트만,울리히 , 요한,루돌프 , 트로기쉬,귄터 , 쾨니히,지비일
IPC分类号： B60R16/02 , B60R16/00 , H05K13/06
CPC分类号： B60R16/0215 , B60R2013/0287 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/363 , H05K2201/053
摘要： The invention relates to a method for mounting sub-assemblies (17) on components, in particular on vehicle doors (1). Once the elements of the sub-assembly (17) have been pre- assembled on a support element (13), the entire electric or electronic circuit that is contained in the sub-assembly is fixed in one step to the component (1). The almost exclusive use of flexible printed circuits for the connection between individual elements (14), such as switching, control or signal elements and the resultant weight savings, in addition to the automation of the mounting process permit a significant reduction in costs for the mass production of medium to large quantities.
摘要翻译：本发明涉及一种用于将组件（17）安装在部件上，特别是在车门（1）上的方法。一旦子组件（17）的元件已经预组装在支撑元件（13）上，则包含在子组件中的整个电子或电子电路在一个步骤中固定到组件（1）。除了安装过程的自动化之外，几乎独家使用柔性印刷电路用于各个元件（14）之间的连接（例如开关，控制或信号元件）以及最终的重量节省，可大大降低质量的成本生产中大批量生产。

6. 发明授权

KR100242741B1 표시장치 및 이것에 사용되는 IC 칩 失效
标题翻译：显示和IC芯片为此
公开(公告)号：KR100242741B1
公开(公告)日：2000-02-01
申请号：KR1019960019893
申请日：1996-06-05
申请人： 가부시끼가이샤 도시바
发明人： 요모기하라요시카즈 , 요시다이쿠에
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452 , H01L2224/16 , H01R12/61 , H05K1/0289 , H05K3/361 , H05K2201/053
摘要： 본 발명은 표시장치 및 이것에 사용되는 IC칩에 관한 것으로서, 유리기판의 둘레 가장자리부의 면적을 작게 할 수 있고, 그 설치작업을 용이하게 할 수 있는 액정표시장치를 제공하고, 액정표시장치(10)의 디스플레이부(16)를 형성하는 유리기판(14)의 둘레 가장자리부(18)에 3개의 X측 IC칩(22)을 직접 설치하고, X측 IC칩(22)에 설치하는 패드(27)를 X측 IC칩(22) 사이에 배치하고, X측 IC칩(22) 사이에 플렉시블 기판(28)의 주 영역(30)보다 돌출한 가지 영역(32)을 배치하며, 또한 가지 영역(32)에 설치된 단자(38)와 패드(27)를 전기적으로 접속한 것을 특징으로 한다.

7. 发明授权

KR101727512B1 이동 단말기 有权
公开(公告)号：KR101727512B1
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020140152132
申请日：2014-11-04
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 유경수 , 이보형
IPC分类号： H04B1/38
CPC分类号： H05K1/11 , H01H13/7013 , H04M1/0254 , H04M1/0274 , H04M1/0277 , H05K1/118 , H05K1/182 , H05K3/365 , H05K2201/053 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189 , H05K2201/2009
摘要： 본발명은이동단말기에관한것으로, 단말기바디와, 상기단말기바디의후면에탈장착되는하나이상의모듈을포함하고, 상기후면에는상기모듈이수용되는리세스부가형성되며, 상기모듈에형성되는접촉단자는하나이상의전극영역을갖는커넥터와접촉되어상기모듈이인쇄회로기판과전기적으로연결되는이동단말기가개시된다.

8. 发明公开

KR1020150097849A 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 审中-实审
标题翻译：胶带包装和显示装置
公开(公告)号：KR1020150097849A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020140017995
申请日：2014-02-17
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 신기해 , 고정훈 , 구희운 , 김영선 , 나회석
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H05K1/028 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K3/282 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/09154 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09727 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009 , H05K2203/1147 , H01L2924/00
摘要： 테이프 패키지는 신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩 및 상기 베이스 기판에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되며 제1 방향으로 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 부분과 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 리드 배선을 포함한다.
摘要翻译：一种胶带包装体，包括：基底基板，包括信号传输区域和从信号传播区域突出的突出区域;安装在基底基板上的IC芯片;以及引线，该引线包括布置在第一部分上的第一部分并且与IC芯片电连接，第二部分连接到第一部分并沿第一方向延伸，第三部分连接到第二部分并且沿与第二部分相交的第二方向延伸第一个方向

9. 发明公开

KR1020150079263A 유기 발광 표시 장치 审中-实审
标题翻译：有机发光装置
公开(公告)号：KR1020150079263A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130169359
申请日：2013-12-31
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김태식
IPC分类号： H01L27/32 , G06F3/041
CPC分类号： H01L27/323 , H01L27/3272 , H01L51/5237 , H05K1/189 , H05K2201/053 , H05K2201/10128
摘要： 본발명의일 실시예에따른유기발광표시장치는표시기판, 상기표시기판의일면에배치되어있는박막표시층, 상기박막표시층의일면에배치되어있는봉지기판, 상기봉지기판의일면에배치되어있는터치감지층, 상기박막표시층에연결되어있으며, 상기표시기판의타측면에부착되어있는표시용가요성인쇄회로기판, 상기터치감지층에연결되어있으며, 상기표시기판의타측면에부착되어있는터치용가요성인쇄회로기판, 상기표시기판의타측면에부착되어있으며, 상기표시용가요성인쇄회로기판및 상기터치용가요성인쇄회로기판을상기표시기판의타측면에부착시키는충격흡수층을포함하고, 상기충격흡수층은상기표시용가요성인쇄회로기판및 상기터치용가요성인쇄회로기판과통전되는금속층을포함한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，有机发光显示装置包括：显示基板; 布置在所述显示基板的一个表面上的薄膜显示层; 布置在所述薄膜显示层的一个表面上的封装层; 布置在所述封装层的一个表面上的触摸感测层; 用于显示器的柔性印刷电路基板连接到薄膜显示层并附着在显示基板的另一侧表面上; 用于触摸的另一柔性印刷电路基板连接到所述触摸感测层并附着在所述显示基板的另一侧表面上; 以及附着在显示基板的另一侧面上的冲击吸收层，将显示用柔性印刷电路基板和用于触摸的柔性印刷电路基板安装在显示基板的另一侧面，其中，冲击吸收层包括金属层，其与用于显示的柔性印刷电路基板和用于触摸的柔性印刷电路基板施加电流。

10. 发明公开

KR1020140057937A 표시 장치 审中-实审
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：KR1020140057937A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：KR1020120124313
申请日：2012-11-05
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 류도형 , 정해구
IPC分类号： G09F9/00 , H01L51/50
CPC分类号： H01L27/3297 , H01L27/3276 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/056 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009 , H01L2251/5338
摘要： The present invention relates to a display device. A display device according to one embodiment of the present invention includes a display panel; and a flexible print circuit substrate which is combined with the display panel. According to one embodiment of the present invention, the flexible print circuit substrate comprises a first region and a second region which has a greater flexibility compared to the first region. The flexible print circuit substrate is attached and fixed to the display panel.
摘要翻译：本发明涉及一种显示装置。根据本发明的一个实施例的显示装置包括显示面板; 以及与显示面板组合的柔性印刷电路基板。根据本发明的一个实施例，柔性印刷电路基板包括与第一区域相比具有更大灵活性的第一区域和第二区域。柔性印刷电路基板固定在显示面板上。

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