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11. 发明授权

KR100921888B1 관통 와이어 인터커넥트들을 갖는 반도체 컴포넌트들을제조하기 위한 방법 및 시스템 有权
标题翻译：通过电线互连制作半导体元器件的方法与系统
公开(公告)号：KR100921888B1
公开(公告)日：2009-10-13
申请号：KR1020077025893
申请日：2006-03-20
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크.
发明人： 헴브리,데이비드알.
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48 , H01L21/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/004 , B23K20/005 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45164 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/4807 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48145 , H01L2224/48455 , H01L2224/48471 , H01L2224/48599 , H01L2224/48699 , H01L2224/48992 , H01L2224/78301 , H01L2224/8121 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85951 , H01L2224/9202 , H01L2225/06506 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/0102 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/20751 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K3/4046 , H05K2201/10287 , H05K2203/049 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49162 , Y10T29/49169 , Y10T29/53213 , H01L2924/20752 , H01L2924/00 , H01L2924/2075 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 관통 와이어 인터커넥트(102)를 갖는 반도체 컴포넌트(86)를 제조하기 위한 방법은 회로면(62), 뒷면(64), 및 관통 비아(76)를 갖는 기판(54)을 제공하는 단계를 포함한다. 본 방법은 비아(76)를 통해 와이어(14)를 스레딩하는 단계, 뒷면(64) 상의 와이어(14)에 콘택트(90)를 형성하는 단계, 회로면(62) 상의 와이어(14)에 본딩 콘택트(92)를 형성하는 단계, 및 다음으로 와이어(14)를 본딩 콘택트(92)로부터 절단하는 단계도 포함한다. 관통 와이어 인터커넥트(102)는 비아(76) 내의 와이어(14), 뒷면(64) 상의 콘택트(90) 및 회로면(62) 상의 본딩 콘택트(92)를 포함한다. 뒷면(64) 상의 콘택트(90) 및 회로면(62) 상의 본딩 콘택트(92)는 다수 컴포넌트들(86-1, 86-2, 86-3)이 인접 컴포넌트들 사이에 전기 접속들(170)을 갖는 상태로 적층될 수 있게 한다. 본 방법을 수행하기 위한 시스템(120)은 비아(76) 및 비아(76)를 통해 와이어(14)를 스레딩하고 콘택트(90) 및 본딩 콘택트(92)를 형성하도록 구성된 본딩 모세관(12)를 갖는 와이어 본더(10)를 갖는 기판(54)을 포함한다. 반도체 컴포넌트(86)는 칩 스케일 컴포넌트들, 웨이퍼 스케일 컴포넌트들, 적층 컴포넌트들(146), 또는 다른 반도체 컴포넌트들(156)을 전기적으로 수용하거나 테스트하기 위한 인터커넥트 컴포넌트들(86I)을 형성하는데 사용될 수 있다.
반도체 컴포넌트, 관통 와이어 인터커넥트, 관통 비아, 콘택트, 본딩 콘택트, 본딩 모세관, 적층 컴포넌트
摘要翻译：用于通过导线互连制造半导体部件的方法包括提供具有电路侧，背面和通孔的基板的步骤。该方法还包括以下步骤：将导线穿过通孔，在背面的导线上形成接触，在电路侧的导线上形成接合接触，然后将线从接合接触件断开。通线互连包括通孔中的导线，背侧的触点和电路侧的接合触点。背面的触点和电路侧的接合触点允许多个部件与相邻部件之间的电连接层叠。用于执行该方法的系统包括具有通孔的基板和具有接合毛细管的引线接合器，所述接合毛细管被配置为使线穿过通孔，并形成接触和接合接触。半导体部件可用于形成用于电接合或测试其它半导体部件的芯片级部件，晶片级部件，堆叠部件或互连部件。

12. 发明授权

KR100893418B1 양 측면에 스트립 도체가 배치된 보오드 失效
标题翻译：具有两面条纹导线的董事会
公开(公告)号：KR100893418B1
公开(公告)日：2009-04-17
申请号：KR1019990044691
申请日：1999-10-15
申请人： 만네스만 파우데오 아게
发明人： 칼바이트게르하르트
IPC分类号： G01F23/22 , H01R4/02 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L23/10 , H01L2924/16152 , H05K1/0306 , H05K3/28 , H05K3/4046 , H05K2201/017 , H05K2201/0305 , H05K2201/10977 , H05K2203/1147
摘要： 본 발명은 양 측면에 스트립 도체가 배치된 보오드에 관한 것이다. 마주 놓인 측면에 배치된 2개의 스트립 도체(3, 4)를 연결하기 위해 홀(5) 내에 삽입된 가이드 부재(6)를 포함하는 보오드(2)에서, 가이드 부재(6)의 한 측면 및 이것에 인접한 보오드(2) 영역이 유리 함유층(9)에 의해 커버링된다. 유리 함유층(9)은 액체 및 기체에 대해 보오드(2) 영역을 밀봉시킨다. 이로 인해, 보오드(2)가 하우징(1)의 측벽으로 적합하다.

13. 发明授权

KR100704936B1 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법 失效
标题翻译：具有嵌入式电子零件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR100704936B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050054035
申请日：2005-06-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 류창섭 , 조한서 , 백상진 , 안진용
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/184 , H01L24/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/185 , H05K3/4046 , H05K2201/0355 , H05K2201/10643 , Y10T29/4913
摘要： 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제작방법이 개시된다. 외부 전극을 구비한 전자부품 내장 인쇄회로기판에 있어서, 전자부품을 수용하는 삽입공이 천공된 기재와, 전자부품과 삽입공 사이에 충전되어 전자부품을 고정하는 충전제와, 기재상에 적층되어 전극과 접하는 접합층을 포함하며, 접합층에는 회로가 형성된 인쇄회로기판은 전자부품의 외부 전극과 접합층이 접하기 때문에 전기적 신뢰성이 우수하고, 비어홀을 형성할 필요가 없기 때문에 제조 비용 및 시간을 절감할 수 있게 된다.
능동소자, 수동소자, 비어홀

14. 发明公开

KR1020060126832A 다층 적층 배선판 无效
标题翻译：多层堆叠接线板
公开(公告)号：KR1020060126832A
公开(公告)日：2006-12-08
申请号：KR1020067019363
申请日：2005-02-15
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤
发明人： 하야시,카츠히코
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/462 , H05K3/005 , H05K3/4046 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/096 , H05K2203/033
摘要： In a multilayer stacked wiring board, wiring patterns formed of a conductive metal are formed on the both sides of an insulating board. The multilayer stacked wiring board is provided by stacking at least two double sided wiring boards, wherein the wiring patterns formed on the insulating board are connected through a conductive metal of a through hole penetrating the insulating board, and electrical connection is provided between the double sided wiring boards. The double sided wiring boards are electrically connected by connecting low-melting point conductive metal layers arranged on the surfaces of connecting terminals formed on stacking planes of the double sided wiring boards. At least two double sided wiring boards are bonded by a polyimide adhesive resin applied on parts other than the connecting terminal parts on the double sided wiring boards by selective screen printing. In this multilayer stacked wiring board, the multilayer stacked boards are surely stacked and the layers are surely electrically connected.
摘要翻译：在多层堆叠布线板中，在绝缘板的两侧形成由导电金属形成的布线图案。多层堆叠布线板通过堆叠至少两个双面布线板来提供，其中形成在绝缘板上的布线图案通过穿过绝缘板的通孔的导电金属连接，并且在双面接线板。双面接线板通过连接布置在形成在双面接线板的堆叠平面上的连接端子的表面上的低熔点导电金属层而电连接。通过选择性丝网印刷，至少两个双面布线板通过聚酰亚胺粘合树脂粘合在双面布线板上的除了连接端子部分之外的部分上。在这种多层堆叠布线板中，层叠多层堆叠板可靠地电连接。

15. 发明公开

KR1020050111800A 인쇄 회로 기판의 제조 방법 失效
标题翻译：制作印刷电路板的工艺
公开(公告)号：KR1020050111800A
公开(公告)日：2005-11-28
申请号：KR1020057021576
申请日：2002-04-04
申请人： 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 , 가부시키가이샤 스즈키
发明人： 하야시가쯔히꼬 , 가따오까다쯔오 , 가와무라히로까즈 , 이찌류아끼라
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4046 , H05K2201/0347 , H05K2201/10416 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： A printed circuit board comprising an insulating substrate, a via hole (16) formed in the insulating substrate, an implant material (15) filled in the via hole, and wiring patterns formed on the opposite surfaces of the substrates and electrically connected by the implant material, wherein the implant material is selected from a group consisting of acid-free copper, phosphorus- deoxidized copper and tough-pitch copper. Since the via hole comprises high-heat-resisting acid-free copper, phosphorus-deoxidized copper and tough-pitch copper, the printed circuit board is not likely to be deteriorated even when exposed, as is often the case, to a condition that heating/cooling between high temperatures and low temperatures is repeated, and can be used for an extended time while keeping an excellent heat resistance.
摘要翻译：一种印刷电路板，包括绝缘基板，形成在所述绝缘基板中的通孔（16），填充在所述通孔中的注入材料（15）以及形成在所述基板的相对表面上并通过所述植入物电连接的布线图案材料，其中所述植入材料选自无酸铜，磷脱氧铜和韧性沥青铜。由于通孔包括高耐热无酸铜，磷脱氧铜和韧性铜，所以即使暴露在印刷电路板上也不会劣化，因为在常温下，加热 /在高温和低温之间的冷却被重复，并且可以在保持优异的耐热性的情况下长时间使用。

16. 发明公开

KR1020050038018A 홀 형성 기판 및 그 제조방법과 웨이퍼 일괄 콘택트 보드 失效
标题翻译：执行基板，其制造方法和全波形接触板
公开(公告)号：KR1020050038018A
公开(公告)日：2005-04-25
申请号：KR1020057002790
申请日：2003-08-20
申请人： 호야 가부시키가이샤
发明人： 스기하라,오사무 , 하치타니,요이치
IPC分类号： H05K3/40 , G01R1/16 , H01L21/66
CPC分类号： H05K3/0044 , H01L21/486 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , H05K3/4046 , H05K2201/10416 , H05K2203/0108 , H05K2203/025 , H05K2203/0292 , H05K2203/1105
摘要： A perforated substrate is obtained by drilling many holes (5) in a glass substrate (1) by vibrating a drilling jig having a plurality of drills (3). After filling each hole of the perforated substrate with a conductive member, the perforated substrate is subjected to a heat treatment at a temperature which is not lower than the softening temperature of the glass substrate and at which the substrate can keep its shape, so that the conductive member is fixed in each hole. A cooling treatment may be conducted after the heat treatment to thermally shrink the substrate. After fixing the conductive member in the perforated substrate, the surfaces of the perforated substrate are polished to expose the conductive member from the back and front sides of the substrate. A wired substrate can be obtained by providing each side of the polished substrate with a wiring layer.
摘要翻译：通过对具有多个钻头（3）的钻孔夹具进行振动，在玻璃基板（1）中钻多个孔（5）来获得多孔基板。在用导电构件填充多孔基材的每个孔之后，将多孔基材在不低于玻璃基板的软化温度的温度下进行热处理，并且基板可保持其形状，使得导电构件固定在每个孔中。可以在热处理之后进行冷却处理以热收缩基板。在多孔基板中固定导电部件之后，对多孔基板的表面进行抛光以从基板的背面和前侧露出导电部件。可以通过提供抛光衬底的每一侧布线层来获得布线衬底。

17. 发明公开

KR1020020040369A 편향요크용 인쇄 회로기판 失效
标题翻译：印刷电路板用于偏移
公开(公告)号：KR1020020040369A
公开(公告)日：2002-05-30
申请号：KR1020000070399
申请日：2000-11-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신인섭 , 채인명 , 남궁장
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H05K3/4046
摘要： PURPOSE: A printed circuit board for a deflection yoke is provided to eliminate bubbles contained in lead during soldering to avoid product badness due to lead dispersion. CONSTITUTION: A deflection yoke comprises a coil separator, a horizontal deflection coil and a vertical deflection coil. The coil separator includes a rear cover for a screen, and a neck coupled to an electron gun. A printed circuit board(20) is arranged at the outer boundary of the rear cover for electrically connecting the coils and parts and receiving external power. The printed circuit board(20) includes a terminal hole of a polygon having an inscribed circle of a larger diameter than a port pin(30) so that an inserting part(31) of the port pin(30) can be readily inserted. Each edge of the terminal hole(21) is crossed over by an extending part of the port pin(30) or is formed to be smaller than the cross sectional area of the extending part of the port pin(30).
摘要翻译：目的：提供一种用于偏转线圈的印刷电路板，用于消除焊接过程中铅中含有的气泡，以避免由于铅分散引起的产品不良现象。构成：偏转线圈包括线圈分离器，水平偏转线圈和垂直偏转线圈。线圈分离器包括用于屏幕的后盖和连接到电子枪的颈部。在后盖的外边界处布置有印刷电路板（20），用于电连接线圈和部件并接收外部电力。印刷电路板（20）包括具有比端口销（30）更大直径的内切圆的多边形的端子孔，使得可以容易地插入端口销（30）的插入部分（31）。端子孔（21）的每个边缘由端口销（30）的延伸部分交叉，或者形成为小于端口销（30）的延伸部分的横截面面积。

18. 发明公开

KR1020010012254A 서비스 박스와 그의 부품의 제조공정 개량 无效
标题翻译：服务箱及其配件制造过程中的改进
公开(公告)号：KR1020010012254A
公开(公告)日：2001-02-15
申请号：KR1019997010205
申请日：1998-04-23
申请人： 리어 오토모티브 디어본 , 인코포레이티드.
发明人： 피텔,조세안토니오쿠베로
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01R4/029 , H01R4/02 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K3/4046 , H05K2201/094 , H05K2201/10303
摘要： 둘의도전성층(12)을가진회로판(10)에전자부붐(13)을용접하는방법이전자부품(13)을회로판(10)의제 1의면으로삽입하고, 제 1의용접재료(20)를이용하여그 전자부품(13)을회로판(10)의제 1의도전성면에용접하며, 이어서제 1의용접재료(20) 보다낮은융점을가진제 2의용접재료(22)를이용하여그 전자부품(13)을그 회로판(10)의제 2의도전성면에용접하는단계들을포함하고있다.

19. 发明授权

KR1019900007299B1 회로소자 연결용 축적 도전층을 갖는 집적회로장치 失效
标题翻译：具有用于连接电路元件的存储导电层的集成电路器件
公开(公告)号：KR1019900007299B1
公开(公告)日：1990-10-08
申请号：KR1019860002694
申请日：1986-04-09
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 미야우찌아끼라 , 니시모또히로시 , 오끼야마다다시 , 기따사가미히로오 , 스기모또마사히로 , 다마다하루오 , 에모리신지
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K1/184 , H01L23/057 , H01L23/49822 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01031 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3025 , H05K1/0243 , H05K3/325 , H05K3/4046 , H05K2201/10265 , H05K2201/10409 , H05K2201/10689 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： The integrated circuit device includes a stacked layer unit having a number of stacked layers each having an insulation layer and at least one conductive layer strip formed on a surface of the insulation layer, and at least one chip mounted on the top of the insulation layer and having a number of circuit elements. The IC device also includes at least one first conductive member formed in the stacked layer unit, having a low inductance for first signals applied to it and operatively connecting the first signals to be transferred between the circuit elements. The IC device further includes at least one second conductive member formed in the stacked layer unit, having a higher inductance for the first signals than that of the first conductive member.
摘要翻译：集成电路器件包括具有多个堆叠层的堆叠层单元，每个堆叠层具有绝缘层和形成在绝缘层的表面上的至少一个导电层条，以及安装在绝缘层顶部上的至少一个芯片，以及具有多个电路元件。该IC器件还包括形成在堆叠层单元中的至少一个第一导电构件，对施加到其上的第一信号具有低电感，并可操作地连接要在电路元件之间传输的第一信号。 IC器件还包括形成在层叠单元中的至少一个第二导电构件，其具有比第一导电构件的第一信号更高的电感。

20. 发明公开

KR1020160019355A 마감층을 포함하는 협폭 팩터 비아를 갖는 전자 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有NARROW因子的电子封装，包括完成层
公开(公告)号：KR1020160019355A
公开(公告)日：2016-02-19
申请号：KR1020150097191
申请日：2015-07-08
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 스와미나탄,라자세카란 , 아그라하람,사이람 , 알루르,암루타발리팔라비 , 비스와나스,람 , 젠,웨이-런케인
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/488
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/5381 , H01L23/5385 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1403 , H01L2224/16165 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16501 , H01L2224/29082 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81464 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H05K1/09 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/4046 , H05K2201/09472 , H05K2201/10189 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01079
摘要： 본개시내용은일반적으로전기전도성패드, 실질적으로비전도성인물질을포함하고, 실질적으로평면인패키지절연체층, 및비아를포함하는전자패키지및 방법에관한것이다. 비아는패키지절연체층 내에형성되고전기전도성패드에전기적으로결합될수 있다. 비아는패키지절연체층의적어도일부를관통하여수직으로뻗어있고전기전도성패드에근접한제1 단부및 제1 단부의반대쪽에있는제2 단부를가지는도체, 및도체의제2 단부에고정되어있고금 화합물을포함하는마감층을포함할수 있다.
摘要翻译：本公开一般涉及电子封装及其方法。电子封装包括：导电焊盘; 封装绝缘体层，其包括基本上非导电材料并且基本上是平面的; 和通道。通孔形成在封装绝缘体层内并电耦合到导电焊盘。通孔包括：垂直延伸穿过封装绝缘体层的至少一部分并且具有靠近导电焊盘的第一端和与第一端相对的第二端的导体; 以及固化到导体的第二端并且包括金化合物的整理层。

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