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1. 发明授权

KR101709302B1 저온 소결성 접합재 및 상기 접합재를 이용한 접합 방법 有权
标题翻译：低温可烧结材料和使用粘结材料的粘结方法
公开(公告)号：KR101709302B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020127033853
申请日：2011-06-10
申请人： 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 엔도,케이이치 , 히사에다,유타카 , 미야자와,아키히로 , 나가하라,아이코 , 우에야마,토시히코
IPC分类号： B22F1/02 , H01L21/52 , H01B1/22 , B23K35/30
CPC分类号： C09J1/00 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F2303/10 , B22F2998/00 , B32B37/12 , B82Y30/00 , C22C5/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H05K3/32 , H05K3/3463 , H05K2201/0224 , H05K2201/0257 , H05K2203/1131 , B22F2303/01 , B22F2301/255 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929
摘要： 본발명의목적은, 질소중에서의접합체형성이가능하며, 또한가압이나고온에서의열처리조작을행하지않고도실용에견딜수 있는접합강도를발휘하는동시에, 시료간 접합편차가저감된접합재를제공하는것이다. 접합재의구성으로서, 평균일차입경이 1~200㎚이며, 탄소수 8 이하의유기물질로피복되어있는은나노입자와, 비점이 203℃이상인분산매, 및적어도 2개의카르복실기를갖는유기물로이루어진플럭스성분을포함하는구성으로한 접합재를사용한다. 특히, 은나노입자와서브미크론은 입자를병용하는것이바람직하다.
摘要翻译：提供一种能够在氮气中形成接合体的接合材料，并且在加压或高温条件下，在不进行热处理的情况下，可以显示接合强度以抵抗实际应用，同时减少样品之间的接合波动。接合材料包括：平均一次粒径为1〜200nm的银纳米粒子，并涂布有碳原子数为8以下的有机物质; 沸点为230℃以上的分散介质; 以及包含具有至少两个羧基的有机物质的助熔剂成分。特别地，优选组合使用银纳米粒子和亚微米银粒子。

3. 发明公开

KR1020160019977A 땜납 합금, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판 有权
标题翻译：焊接合金，焊膏和电子电路板
公开(公告)号：KR1020160019977A
公开(公告)日：2016-02-22
申请号：KR1020167003347
申请日：2013-06-25
申请人： 하리마카세이 가부시기가이샤
发明人： 이마무라요지 , 이케다가즈키 , 피아오진유 , 다케모토다다시
IPC分类号： B23K35/26 , B23K35/02 , B23K1/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/025 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/2081
摘要： 땜납합금은, 주석-은-구리계의땜납합금으로서, 주석, 은, 안티몬, 비스무트, 구리및 니켈을함유하고, 또한게르마늄을실질적으로함유하지않으며, 땜납합금의총량에대하여, 은의함유비율이 1.0질량%를초과하고 1.2질량% 미만이며, 안티몬의함유비율이 0.01질량% 이상 10질량% 이하이며, 비스무트의함유비율이 0.01질량% 이상 3.0질량% 이하이다.

4. 发明公开

KR1020150046337A 다이 본드 접합용 땜납 합금 有权
标题翻译：焊接合金
公开(公告)号：KR1020150046337A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：KR1020157008257
申请日：2014-01-21
申请人： 니혼한다가부시끼가이샤 , 후지 덴키 가부시키가이샤
发明人： 아사기타케시 , 미타니스스무 , 와타나베히로히코 , 시모다마사요시
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00 , C22C12/00 , H01L21/52 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/264 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K2201/42 , C22C12/00 , H01L24/13 , H01L2224/13113 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , B23K1/00 , H01L21/52 , H01L2924/01051 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 내열습도가높고, 젖음특성이개선된다이본드접합용납 프리땜납을제공한다. 안티몬을 0.05질량%~3.0질량% 함유하고, 잔부는비스무트및 불가피불순물로이루어지는다이본드접합용땜납합금및 게르마늄을 0.01질량%~2.0질량% 함유하고, 잔부는비스무트및 불가피불순물로이루어지는다이본드접합용땜납합금.
摘要翻译：本发明的目的是提供具有高耐热温度和改善的润湿性能的用于芯片粘合的无铅焊料。提供一种用于芯片焊接的焊料合金，其含有0.05质量％至3.0质量％的锑，其余为铋和不可避免的杂质，以及用于芯片焊接的焊料合金，其含有0.01质量％至2.0质量％锗，其余由铋和不可避免的杂质组成。

5. 发明授权

KR101473273B1 접속 구조 有权
标题翻译：连接结构
公开(公告)号：KR101473273B1
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：KR1020137007360
申请日：2012-02-07
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 나카노코스케 , 타카오카히데키요
IPC分类号： B23K35/26 , H01R4/02 , C22C9/02 , C22C13/00
CPC分类号： H01R4/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/36 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C22/00 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0272 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 전자부품의실장이나비아접속등의장면에있어서적용되는것으로서땜납을사용하여제 1 접속대상물과제 2 접속대상물이접속된접속구조에있어서열 충격후의접합신뢰성을높인다. 접속부(4)의단면을 WDX에의해분석했을때 상기접속부(4)의단면에는적어도 Cu-Sn계, M-Sn계(M은 Ni 및/또는 Mn) 및 Cu-M-Sn계의금속간화합물이존재하는영역(9)이형성되도록한다. 또한, 접속부(4)의단면을세로및 가로로균등하게 10격자씩합계 100격자로세분화했을때에 1격자중에 Sn계금속성분만이존재하는격자를제외한나머지의전체격자수에대한구성원소가다른금속간화합물이적어도 2종류이상존재하는격자수의비율이 70% 이상이되도록한다.

6. 发明公开

KR1020140067764A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140067764A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120135431
申请日：2012-11-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오흥재 , 백승호
IPC分类号： H05K3/34 , H01L23/00 , H05K3/10
CPC分类号： H01L2224/11 , H05K3/3463 , H01L24/11 , H05K3/102 , H05K3/3457 , H05K2201/0989 , H01L2924/00012
摘要： The present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board of the present invention comprises a base substrate; an electrode pad for solder bump formation which is formed on the base substrate; an insulating layer for circuit protection which is formed on the base substrate; a solder bump which is formed on the electrode pad to bond the base substrate and an electronic component; and conductive powder mixed in the solder bump to increase bonding strength between the solder bump and the electrode pad and suppress formation of an intermetallic compound (IMC) between the solder bump and the electrode pad. According to the printed circuit board as above, since the conductive powder is interposed between the solder bump and the electrode so that the conductive powder and solder, which is a conductive adhesive, can be coupled to exhibit an effect similar to concrete, the bonding strength between the solder bump and the electrode pad can be increased and the formation of the IMC due to interdiffusion between the solder bump and the electrode pad can be suppressed, thus improving the reliability of the product.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。本发明的印刷电路板包括：基底; 形成在基底基板上的用于焊料凸点形成的电极焊盘; 形成在基底基板上的用于电路保护的绝缘层; 形成在所述电极焊盘上以焊接所述基底基板和电子部件的焊料凸块; 和导电粉末混合在焊料凸起中以增加焊料凸块和电极焊盘之间的结合强度，并抑制焊料凸块与电极焊盘之间的金属间化合物（IMC）的形成。根据如上所述的印刷电路板，由于导电粉末介于焊料凸块和电极之间，因此作为导电粘合剂的导电粉末和焊料可以联接以显示出与混凝土相似的效果，可以增加焊料凸块和电极焊盘之间的焊料凸块和电极焊盘之间的相互扩散形成IMC，从而提高产品的可靠性。

7. 发明授权

KR101397271B1 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재와, 자동차 탑재전자 부재용 무연 솔더 합금, 솔더 볼 및 전자 부재 有权
标题翻译：无铅焊接合金，焊球和电子部件，以及无铅焊接合金，焊球和电子部件，用于汽车安装电子部件
公开(公告)号：KR101397271B1
公开(公告)日：2014-05-20
申请号：KR1020077024142
申请日：2007-03-08
申请人： 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 , 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤
发明人： 다나카마사모토 , 사사키쯔토무 , 고바야시다카유키 , 가와카미가즈토 , 후지시마마사요시
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
摘要： 내충격성, 내진동성에 대하여 양호한 성능을 실현하는 무연 솔더 합금 및 그 무연 솔더 합금을 사용한 솔더 볼 및 그 무연 솔더 합금을 사용한 솔더 범프를 가진 전자 부재를 제공한다. Ag: 1.0 내지 2.0 질량%, Cu: 0.3 내지 1.0 질량%, Ni: 0.005 내지 0.10 질량%를 함유하고, 잔부가 Sn 및 불가피한 불순물로 이루어진 것을 특징으로 하는 무연 솔더 합금이다. Cu 전극상의 Sn-Ag-Cu계 솔더 접합부에서는 Cu 전극의 바로 위에 Cu
3 Sn 금속간화합물의 층이 형성되고, 또한 그 위에 Cu
6 Sn
5 금속간화합물 층이 형성된다. Cu
6 Sn
5 금속간화합물 층 중의 Cu 원자 사이트를 Cu보다 원자 반경이 작은 Ni로 치환함으로써, Cu
6 Sn
5 금속간화합물 층의 변형을 완화하고, 솔더 접합부의 내충격성, 내진동성을 향상시킬 수 있다.
무연 솔더 합금, 내충격성, 내진동성

8. 发明授权

KR101355694B1 반도체 실장용 땜납 볼 및 전자 부재 有权
标题翻译：用于半导体安装和电子部件的焊球
公开(公告)号：KR101355694B1
公开(公告)日：2014-01-28
申请号：KR1020127010399
申请日：2011-08-04
申请人： 신닛테츠스미킹 마테리알즈 가부시키가이샤 , 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤
发明人： 데라시마신이찌 , 다나까마사모또 , 기무라가쯔이찌
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H01L21/60 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/262 , C22C13/00 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49866 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/11334 , H01L2224/13005 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13688 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/3651 , H01L2924/37 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K2203/041 , H01L2224/05644 , H01L2224/05164 , H01L2224/05155 , H01L2224/05147 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01026 , H01L2924/2076 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： 반도체 실장용의 땜납 볼 및 그들을 갖는 전자 부재에 관한 것으로, 최근의 250㎛ 이하의 직경의 땜납 볼이어도, 충분한 열 피로 특성을 확보할 수 있는 땜납 볼 및 그들을 갖는 전자 부재를 제공한다. Sn을 주체로 하고, Ag을 0.1 내지 2.5질량％, Cu를 0.1 내지 1.5질량％ 및 Mg, Al 및 Zn 중 1종 또는 2종 이상을 총계로 0.0001 내지 0.005질량％ 함유하는 땜납 합금으로 형성되는 반도체 실장용 땜납 볼이며, 상기 땜납 볼의 표면에, 1 내지 50㎚의 두께의 비정질상을 갖고, 상기 비정질상은, Mg, Al 및 Zn 중 1종 또는 2종 이상과, O 및 Sn을 함유하는 것을 특징으로 하는 반도체 실장용 땜납 볼 및 이것을 사용한 전자 부재이다.

9. 发明公开

KR1020130124516A 땜납 합금 无效
标题翻译：焊料合金
公开(公告)号：KR1020130124516A
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：KR1020137016630
申请日：2012-04-09
申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
发明人： 이시바시,세이코 , 요시카와,슌사쿠 , 오오니시,츠카사
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00
CPC分类号： B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K35/02 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2201/36 , C22C13/00 , H05K3/3463 , Y10T403/479
摘要： 고온 환경 하에서 평가되는 땜납 이음의 접합 신뢰성을 높인 Sn-Ag-Cu계 땜납 합금을 제공한다. 질량%로, Ag：1.0~5.0%, Cu：0.1~1.0%, Sb：0.005~0.025%, Fe：0.005~0.015%, 및 잔부 Sn으로 구성되는 합금 조성을 가진다. 질량%로, Fe의 함유량은 0.006~0.014%이다. 질량%로, Sb의 함유량은 0.007~0.023%이다. 바람직하게는, 질량비로, Fe：Sb=20：80~60：40이다. 또, 바람직하게는, Fe와 Sb와의 총함유량이 0.012~0.032질량%이다.

10. 发明公开

KR1020130083661A 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130083661A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004406
申请日：2012-01-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이동욱 , 김태성 , 김영곤 , 노승현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/02 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , H05K1/113 , H05K3/00 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/3463 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K2201/099 , H05K2203/041 , H05K2203/049 , H05K2203/1536 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to mount a solder ball stably, by forming a protruded part in an adjacent area of a solder pad. CONSTITUTION: A solder pad (110) mounts a solder ball. An insulation material (120) is formed on the solder pad. A protruded part (125) is formed in the lower part of the insulation material. The protruded part supports the solder ball. The protruded part is formed in an area adjacent to the solder pad.
摘要翻译：目的：提供一种制造印刷电路板的方法，通过在焊盘的相邻区域中形成突出部分来稳定地安装焊球。构成：焊盘（110）安装焊球。绝缘材料（120）形成在焊盘上。在绝缘材料的下部形成突出部（125）。突出部分支撑焊球。突出部分形成在与焊盘相邻的区域中。

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