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1. 发明授权

KR101823156B1 노이즈 제거 필터의 제조 방법 有权
标题翻译：降噪滤波器的制造方法
公开(公告)号：KR101823156B1
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：KR1020110137426
申请日：2011-12-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이상문 , 위성권 , 곽정복 , 심원철 , 유영석 , 김용석
IPC分类号： H03H3/00 , H03H7/01 , H01F41/00 , H01F27/00
CPC分类号： H03H3/00 , G11B5/3163 , H03H1/0007 , H03H2001/0092 , Y10T29/49002 , Y10T29/49005 , Y10T29/4902 , Y10T29/49044 , Y10T29/49046 , Y10T29/49048 , Y10T29/49069 , Y10T29/49075 , Y10T29/49117 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169
摘要： 본발명은적어도하나이상의도체패턴과상기도체패턴을커버하는절연층및 상기도체패턴의전기적인입출력을위한입출력스터드단자를갖는하부자성체를준비하는단계; 상기입출력스터드단자의상면에인식부를구비하는단계; 상기인식부및 상기절연층의상부에상부자성체를구비하는단계; 상기상부자성체를폴리싱(polishing)하는단계; 그리고상기인식부를제거하여, 상기상부자성체의상면이상기입출력스터드단자의상면보다높게형성되도록하는단계;를포함하는노이즈제거필터의제조방법을개시한다. 본발명에따르면, 간단한구조및 공정으로투자율을높일수 있고임피던스특성을개선할수 있어우수한성능및 특성을갖는노이즈제거필터를구현할수 있으며, 상부자성체의폴리싱공정시입출력스터드단자의손상을방지하고폴리싱공정을정확한설계치로수행할수 있다.
摘要翻译：本发明包括制备具有用于输入和所述电绝缘层的输出和所述导电图案以至少覆盖所述至少一个导体图案和导体图案的较低的输出端子螺栓的磁性材料的步骤; 在输入/输出柱头端子的上表面上提供识别部分; 在识别部分和绝缘层的顶部上提供上部磁体; 抛光上部磁体; 并且去除识别部分以形成高于上磁性体的上磁极输入/输出柱状端子的上表面的上磁极输入/输出柱状端子的上表面。根据本发明，进而，好处通过简单的结构和工艺的磁导率，而且它可改善阻抗特性，并且可以实现具有良好的性能和特性的噪声去除滤波器，和防止在上磁材料和抛光过程的抛光过程，以输入输出接线柱损坏可以用一个准确的设计值执行。

2. 发明公开

KR1020160030988A 전자-광학 모듈용 랜드 그리드 어레이 审中-实审
标题翻译：用于电光模块的LAND网格阵列插座
公开(公告)号：KR1020160030988A
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：KR1020167003570
申请日：2013-09-13
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 고든글렌
IPC分类号： H01R13/629 , G02B6/42 , H01R4/48 , H01R12/70 , H01R43/20
CPC分类号： H01R13/629 , G02B6/4284 , H01R4/48 , H01R12/70 , H01R12/83 , H01R13/6582 , H01R43/205 , Y10T29/49147
摘要： 본발명은 25 Gbit/sec 이상에서작동가능한채널을갖는트랜스시버와같은전자-광학모듈에적합한 LGA 소켓에관한것이다. 소켓은인쇄회로기판(PCB)에대면하는바닥측면을갖는소켓본체와, 모듈기판의전연을수용하기위한, 상부측면상의백스톱을포함한다. 백스톱은소켓본체상에안착될때 모듈기판의제 2 측면에접촉하기위한오버행을구비한다. 소켓은전기접점의제 1 및제 2 열을더 포함하며, 상기제 1 열은제 2 열보다상기백스톱에근접하여있다. 접점들은상부측면과바닥측면사이에서소켓본체를통해연장되어있으며, 소켓본체내에서지주를중심으로모듈기판에가해진토크에의해서모듈기판의제 2 측면상에배치된접촉패드에대항하여압축되게되도록오버행에대해서위치되어있다.

3. 发明授权

KR101586633B1 플렉스 회로와 기밀하게 패킹된 어레이의 상호 접속 有权
标题翻译：用柔性电路连接紧密包装的阵列
公开(公告)号：KR101586633B1
公开(公告)日：2016-01-19
申请号：KR1020100047199
申请日：2010-05-20
申请人： 제록스 코포레이션
发明人： 메소푸스트단엘. , 앤드류스존알. , 슬렌즈채드제이.
IPC分类号： H01L41/053 , G02F1/13 , H01L21/00
CPC分类号： H05K3/361 , H01L2924/0002 , H05K3/321 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/2036 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
摘要： 본발명은가요성회로를갖는기밀하게패킹된전기디바이스어레이를상호접속하기위한상호접속부및 방법에관한것으로, 플렉스회로가접촉패드의조밀한어레이와부착된플렉스기판을포함할수 있으며, 다양한실시예에서, 일체형스텐실이형성될수 있고이어서전기디바이스패키지용상호접속부또는상호접속구성요소를형성하는데사용될수 있다.

4. 发明授权

KR101583543B1 다층 기판의 제조 방법, 디스미어 처리 방법 有权
标题翻译：用于生产多层底物的方法和分离方法
公开(公告)号：KR101583543B1
公开(公告)日：2016-01-08
申请号：KR1020137021617
申请日：2012-01-18
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 우에키시키 , 하마타케시 , 카노타케요시
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 본발명은형성되는금속층의밀착성및 패턴의고세밀성이우수함과아울러구멍을개재한금속층사이의접속신뢰성이높고, 수율이양호한다층기판의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 본발명의다층기판의제조방법은절연층과제 1 금속층을적어도갖는코어기재에대해서천공가공을실시하고, 절연층의다른쪽면으로부터제 1 금속층에도달하는구멍을절연층중에형성하는구멍형성공정및 절연층의다른쪽면에소정의금속또는금속이온을부착시키는금속부착공정의 2개의공정을임의의순서로행하는기재전처리공정과, 기재전처리공정후에플라즈마에칭에의해디스미어처리를행하는디스미어공정과, 디스미어공정후에산성용액을사용하여코어기재를세정하는세정공정과, 절연층에도금촉매또는그 전구체를부여하고, 도금처리를행하고, 구멍을개재해서제 1 금속층과도통하는제 2 금속층을절연층상에형성하는도금공정을구비한다.

5. 发明公开

KR1020150096707A 전자 장치 및 전자 장치의 제작 방법 审中-实审
标题翻译：电子设备和方法
公开(公告)号：KR1020150096707A
公开(公告)日：2015-08-25
申请号：KR1020157018685
申请日：2013-11-29
申请人： 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게
发明人： 쉴링거,야콥 , 슈래더,울리히 , 후버,디트마
IPC分类号： G01D11/24 , G01D18/00 , G01P15/08 , H01L23/544 , H05K3/28
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 발명은 제1 열팽창 계수를 갖는 회로 하우징(38) 내에 수용된 전자 회로(26), 및 회로 하우징(38)을 둘러싸는 성형체(40)를 포함하는 전자 장치(14)에 관한 것으로, 상기 성형체는 제1 열팽창 계수와는 상이한 제2 열팽창 계수를 갖는다. 성형체(40)는 회로 하우징(38) 상에 적어도 2개의 서로 상이한 상호 이격된(48) 고정점들(46)에서 회로 하우징(38)에 고정된다.

6. 发明公开

KR1020150095860A 반도체 모듈용 전기적 압입 끼워맞춤 핀 有权
标题翻译：用于半导体模块的电压引线
公开(公告)号：KR1020150095860A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020157018824
申请日：2014-01-14
申请人： 비샤이 제너럴 세미컨덕터 엘엘씨
发明人： 마띠우쪼에밀리오
IPC分类号： H01R12/58 , H01R13/415 , H01R43/26
CPC分类号： H01R13/415 , H01R12/585 , H01R43/26 , Y10T29/49147
摘要： 전기 모듈은 하우징, 하우징 내에 장착되는 적어도 하나의 전기 컴포넌트, 및 전기 압입 끼워맞춤 접촉부를 포함한다. 전기 압입 끼워맞춤 접촉부는 하우징 내에 부분적으로 위치되고, 그의 원위 단부에 압입 끼워맞춤 부분 및 정지 부분을 갖고, 그의 근위 단부에 장착 부분을 갖는다. 장착 부분은 전기 컴포넌트에 전기적으로 커플링된다. 압입 끼워맞춤 부분은, 압입력이 압입 접촉부 상에 도입되어 압입 끼워맞춤 접촉부를 하우징 내로 가압할 때, 정지 부분이 하우징 내로의 압입 끼워맞춤 섹션의 이동을 차단할 수 있도록 하우징의 외부에 위치된다.

7. 发明公开

KR1020150094776A 검출된 물리적 변수에 기반하여 전기적 신호를 출력하기 위한 센서 审中-实审
标题翻译：用于在检测到的物理变量的基础上输出电信号的传感器
公开(公告)号：KR1020150094776A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020157019574
申请日：2013-11-29
申请人： 콘티넨탈 테베스 아게 운트 코. 오하게
发明人： 쉴링거,야콥 , 후버,디트마 , 비브리셔,로타 , 골,맨프레드 , 베너,마르코
IPC分类号： G01D11/24 , G01D18/00 , H01L23/544 , H05K3/28
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 검출된 물리적 변수에 기반하여 전기적 신호를 출력하기 위한 센서(4)에 관한 것으로서: 회로 하우징(20) 내 수용되는 그리고 전기적 신호 접속부(8)에 의해 외부 회로(12)와 접촉할 수 있는 측정 회로(6, 10); 및 개구부(22)를 갖는 보호용 복합재(21)로 이루어진 보호용 바디를 포함하고, 복합재는 회로 하우징(20)을 둘러싸고 상기 개구부는 회로 하우징(20)의 일부분을 노출시킨다. 회로 하우징(20)의 표면은 보호용 복합재(21)에 의해 둘러싸이는 몰딩된 엘리먼트(28)를 갖는다.
摘要翻译：一种用于根据所检测的物理变量输出电信号的传感器，包括：容纳在电路壳体中并且能够通过电信号连接接触外部电路的测量电路; 以及由具有开口的保护性化合物组成的保护体，围绕电路壳体的化合物和露出电路壳体的部分的开口。电路壳体的表面具有由保护性化合物包围的模制元件。

8. 发明公开

KR1020150079457A 복합 원통형 인쇄 회로 기판 연결 부재 有权
标题翻译：化学气瓶PCB连接
公开(公告)号：KR1020150079457A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020140192605
申请日：2014-12-29
申请人： 컨티넨탈 오토모티브 시스템즈 인코포레이티드
发明人： 술라즈,블렌디
IPC分类号： H01R12/52
CPC分类号： H01R12/7082 , H01R4/60 , H01R12/523 , H01R12/55 , H01R12/585 , H01R12/73 , H01R43/0256 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149
摘要： 인쇄회로기판들을연결시키기위한일체형기계적그리고전기적커넥터및 방법그리고연결된인쇄회로기판조립체가개시된다. 커넥터는제 1 보어를한정하는외부부재, 및제 1 보어내에적어도부분적으로배치되는내부부재를포함하며, 내부부재는제 1 보어의주변부에서외부부재와억지끼워맞춤관계이고, 내부부재는전기전도체이고, 커넥터는솔더리플로우, 웨이브솔더링및 압입끼워맞춤중 하나이상에의해각각의인쇄회로기판에기계적으로그리고전기적으로연결되도록구성된다.
摘要翻译：公开了一种集成的机电连接器，用于连接印刷电路板和连接的印刷电路板组件的方法。连接器包括限定第一孔的外部构件和至少部分地设置在第一孔内的内部构件，其中内部构件在第一孔的周边处与外部构件处于过盈配合关系，并且其中内部构件是电导体，并且所述连接器被配置为通过焊料回流，波峰焊和压配合中的至少一个机械地和电连接到印刷电路板。

9. 发明授权

KR101458989B1 배선 기판의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 배선기판 有权
标题翻译：接线板制造方法，半导体器件制造方法及接线板
公开(公告)号：KR101458989B1
公开(公告)日：2014-11-07
申请号：KR1020080035535
申请日：2008-04-17
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 가네코겐타로
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/48227 , H01L2224/81801 , H01L2224/85444 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K1/113 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/382 , H05K3/423 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/098 , Y10T29/49126 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要： 본원발명의 반도체 장치(100)는, 반도체 칩(110)이 배선 기판(120)에 플립칩(flip-chip) 실장되어 있는 구조를 가진다. 배선 기판(120)은 복수의 배선층과 복수의 절연층이 적층된 다층 구조를 가지고, 칩 실장측에 제1 전극 패드(130)가 형성되어 있다. 제1 전극 패드(130)의 테이퍼 면(132)은, 땜납 접속측 또는 칩 실장측을 향한 위쪽 방향으로 줄어드는 방향의 기울기를 갖는다. 그러므로, 땜납 접속측 또는 칩 실장측에 작용하는 힘에 관한 지지력이 증가하고, 또한, 테이퍼 면(132)이 제1 층의 절연층의 테이퍼 내부벽에 밀착되어 절연층과의 접합 강도가 증가한다.
배선 기판, 전극 패드, 테이퍼 면, 테이퍼 개구, 지지 기판, 절연층

10. 发明公开

KR1020140113045A 휴대 단말기 및 이의 모듈 제조방법 审中-实审
标题翻译：便携式终端及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140113045A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020130027928
申请日：2013-03-15
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이준희 , 방정제 , 허준
IPC分类号： H04B1/38
CPC分类号： H05K9/0024 , G06F1/1613 , G06F1/185 , H04M1/026 , H04M1/0277 , Y10T29/49147
摘要： The present invention relates to a portable terminal and a method of manufacturing a module of the portable terminal. The portable terminal according to the present invention includes a module, in which a storage member is disposed. The module comprises a first module having a shield can and a flexible circuit board attached on one surface of the shield can, and at least one socket unit mounted to an upper side of the first module, wherein the socket unit is mounted to the upper side of the flexible circuit board while the first module is positioned on a jig. Also, the method of manufacturing a module, in which a storage member is disposed, of a portable terminal according to the present invention comprises the steps of: attaching a flexible circuit board to one surface of a shield can to make a first module; positioning the first module on a jig; and mounting at least one socket unit on the flexible circuit board.
摘要翻译：便携式终端及其制造方法技术领域本发明涉及一种便携式终端及其制造方法。根据本发明的便携式终端包括其中设置有存储构件的模块。该模块包括具有屏蔽罐的第一模块和安装在屏蔽壳的一个表面上的柔性电路板，以及安装在第一模块的上侧的至少一个插座单元，其中插座单元安装在上侧的第一模块位于夹具上。此外，根据本发明的制造便携式终端的存储部件的模块的制造方法包括以下步骤：将柔性电路板附接到屏蔽罐的一个表面以制造第一模块; 将第一模块定位在夹具上; 以及在柔性电路板上安装至少一个插座单元。

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