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1. 发明公开

KR1020170118839A 다층 버스 보드 审中-实审
标题翻译：多层巴士板
公开(公告)号：KR1020170118839A
公开(公告)日：2017-10-25
申请号：KR1020177026322
申请日：2016-02-16
申请人： 인터플렉스 인더스트리즈 인코포레이티드
发明人： 슈나이더,리차드 , 린치,조셉,제이.
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/42 , H02G5/00 , H01R12/52 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0209 , H01R12/526 , H02G5/005 , H05K1/18 , H05K3/429 , H05K3/4679 , H05K2201/01 , H05K2201/0323 , H05K2201/10242 , H05K2201/10303 , H05K2201/2018
摘要： 다층버스보드는복수의전기적전도성제 1 층들, 및인접한제 1 층들간에배치된적어도하나의제 2 유전체층을포함하는다층적층된어셈블리; 및유전체재료로형성되는프레임을포함하고, 프레임은상기다층적층된어셈블리의적어도일부를캡슐화하고고정식으로정렬된맞댐관계로상기제 1 층및 상기제 2 층을기계적으로유지시킨다.
摘要翻译：该多层总线板包括多层堆叠组件，该多层堆叠组件包括多个导电第一层和至少一个设置在相邻第一层之间的第二介电层; 和包括介电材料形成的框架，并且框架被保持在第一层和第二层是与多层层压组件的固定配置的封装的至少一部分并且机械地邻接关系。

2. 发明授权

KR101605218B1 밀리미터파 유전체 내 전송 장치 및 그 제조 방법, 및 무선 전송 장치 및 무선 전송 방법 有权
标题翻译：内置波导传输装置及其制造方法和无线传输装置及无线传输方法
公开(公告)号：KR101605218B1
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：KR1020117005650
申请日：2009-09-15
申请人： 소니 주식회사
发明人： 가와무라히로후미 , 오까다야스히로
IPC分类号： H01P5/107 , H01P3/16 , H01P3/08 , H01P5/04
CPC分类号： H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
摘要： 밀리미터파의 2개의신호처리기판간의지지구조및 신호전송방법을고안하여, 밀리미터파의신호에기초하는전자파를유전체전송로내에전송할수 있도록함과함께, 종래방식과같은 2개의신호처리기판간을접속하는통신케이블이나커넥터등을삭제할수 있도록한다. 복수의회로기판을구비한전자기기에있어서, 회로기판을지지하는지지부재를무선신호의전송로로서이용한다. 예를들어, 밀리미터파의신호를처리하는제1 프린트기판(1)과, 프린트기판(1)에대하여신호결합되어, 밀리미터파의신호를수신하여신호처리하는제2 프린트기판(2)과, 프린트기판(1, 2)과의사이에소정의유전율을갖고배치된도파관(513)을구비하고, 도파관(513)이유전체전송로를구성함과함께도파관(513)이프린트기판(1, 2)을지지하는것이다. 이구성에의해, 유전체전송로를구성하는도파관(513)의일단부로부터복사한밀리미터파의신호에기초하는전자파를타단부에서수신할수 있게된다.

3. 发明公开

KR1020130035675A 튜너 모듈 无效
标题翻译：调谐器模块
公开(公告)号：KR1020130035675A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020110100124
申请日：2011-09-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문동택 , 김창익 , 이주호 , 서창민 , 신은영 , 권시영
IPC分类号： H04N5/50
CPC分类号： H04N5/64 , H04N5/50 , H04N21/426 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K1/141 , H05K9/0028 , H05K9/006 , H05K2201/0715 , H05K2201/10303 , H05K2201/10371 , H05K2201/10424
摘要： PURPOSE: A tuner module is provided to form a shield by a grounding pad, thereby shielding electromagnetic waves for electronic components in every direction. CONSTITUTION: A tuner includes a circuit substrate(20) and a cover(10). A plurality of electronic components(2) is installed in the circuit substrate. The circuit substrate is received to the inside of the cover. The cover is combined with the circuit substrate. A lower part of the cover is opened. The tuner is located in one side of a main substrate(200). A grounding pad(202) of the main substrate is formed in response to a tuner installation position.
摘要翻译：目的：提供调谐器模块，通过接地垫形成屏蔽，从而在各个方向屏蔽电子元件的电磁波。构成：调谐器包括电路基板（20）和盖（10）。多个电子部件（2）安装在电路基板中。电路基板被接收到盖的内部。盖与电路基板组合。盖的下部打开。调谐器位于主基板（200）的一侧。响应于调谐器安装位置形成主基板的接地垫（202）。

4. 发明授权

KR101149201B1 광고용 엘이디 모듈 및 광고용 엘이디 모듈 제조방법 有权
标题翻译：广告LED模块制造方法及其商品
公开(公告)号：KR101149201B1
公开(公告)日：2012-05-25
申请号：KR1020110138321
申请日：2011-12-20
申请人： 한윤희
发明人： 한윤희
IPC分类号： G09F13/22 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V31/04 , F21S4/10 , F21V15/01 , F21V19/001 , F21V21/002 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , G09F2013/222 , H05K1/11 , H05K3/284 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , H05K2201/10356
摘要： PURPOSE: An advertisement LED module and a manufacturing method thereof are provided to improve air and water tightness by epoxy-molding a case and simplifying processes. CONSTITUTION: A wire gripping groove(110) is formed on an end part of a connection pin(11). A pin which is extended to the upper part of the wire gripping groove penetrates a printed circuit board(10). A coating region of a wire is inserted into the wire gripping groove of the connection pin. The entire printed circuit board is molded by an epoxy molding part. A plurality of LED modules is arranged along the wire by being separated from each other.
摘要翻译：目的：提供一种广告LED模块及其制造方法，通过环氧成型壳体和简化工艺来提高空气和水密性。构成：在连接销（11）的端部上形成线夹持槽（110）。延伸到电线夹持槽的上部的销穿透印刷电路板（10）。线的涂覆区域插入连接销的线夹持槽中。整个印刷电路板由环氧树脂模制件模制。多个LED模块通过彼此分开沿着导线布置。

5. 发明授权

KR100846374B1 광 커넥터 및 기판 有权
标题翻译：光学连接器和板
公开(公告)号：KR100846374B1
公开(公告)日：2008-07-15
申请号：KR1020060097788
申请日：2006-10-09
申请人： 후지제롯쿠스 가부시끼가이샤
发明人： 야마자키겐지 , 이와모리도시미치
IPC分类号： G02B6/36 , G02B6/38
CPC分类号： G02B6/4214 , G02B6/30 , H05K1/0274 , H05K1/18 , H05K3/305 , H05K3/3447 , H05K2201/10121 , H05K2201/10303 , H05K2201/10962
摘要： 본 발명은 구조가 간단하고 사용 재료에 대한 제약이 적은 저비용의 광 커넥터 및 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
광신호를 전송하는 광도파로(光導波路; optical waveguide)(14)가 형성되는 동시에, 전기 신호와 광신호 사이에서의 변환을 담당하는 발광 디바이스 모듈(21)이 광도파로(14)와의 사이에서 광신호의 전송을 담당하는 위치(10c)에 탑재된 기판 본체(10)와, 기판 본체(10)에 실장되어 기판 본체(10)와 외부 사이의 광신호의 전송을 담당하는 광 커넥터(2)로 이루어지고, 광 커넥터(2)는 광의 전송을 담당하는 커넥터 본체(26)와 광 커넥터 본체(26)를 광 커넥터 본체(26)와 광도파로(14) 사이에서 광신호가 전송되는 위치(10d)에 고착시키는 고착 핀(13)으로 이루어진다. 또한, 기판 본체(10) 및 상기 커넥터 본체(26)는 상기 고착 핀(13)이 삽입 통과되는 핀 삽입 구멍(10e, 26c)을 각각 가지고 있다.
광도파로, 핀 삽입 구멍, 광로 변환부, 커넥터 본체

6. 发明授权

KR100763059B1 전력 전달 장치, 시스템 및 방법 有权
标题翻译：电力传输设备，系统和方法
公开(公告)号：KR100763059B1
公开(公告)日：2007-10-02
申请号：KR1020057017551
申请日：2004-02-19
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 알저,윌리암 , 롱,게리 , 브리스트,게리 , 메지아,카롤스
IPC分类号： H05K3/36 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/141 , H01L2224/73253 , H01L2924/15192 , H05K1/0263 , H05K3/222 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2201/10545 , H05K2201/10734
摘要： 회로 기판(120)의 제1 측면(114)에 인접하여 위치하는 캐리어(110)를 포함하는 장치 및 시스템과 이를 위한 가공 방법.. 회로 기판(120)은, 패키지(142) 내에 포함될 수 있고 회로 기판(120)의 제2 측면(144) 상에 위치하는 회로(140)에 의해 정의되는 접점 필드(130)를 갖는다. 회로(140)는 접점 필드(130)의 내부 경계(152) 안쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148) 및 접점 필드(130)의 외부 경계(160)의 바깥쪽에 위치하는 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)를 포함한다. 하나 이상의 컨덕터(170)가 캐리어(110)에 부착된다. 컨덕터(170)는 하나 이상의 전원 공급장치 접점(148)에 연결된 제1 단자(172) 및 하나 이상의 전원 공급장치 단자(156)에 연결된 제2 단자(174)를 갖는다.
회로 기판, 캐리어, 전원 공급장치, 컨덕터

7. 发明公开

KR1020010014730A 땜납 없는 핀 연결부 失效
标题翻译：无铅引脚连接
公开(公告)号：KR1020010014730A
公开(公告)日：2001-02-26
申请号：KR1020000019478
申请日：2000-04-14
申请人： 일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
发明人： 쿠본,마이클엠.
IPC分类号： H05K3/40
CPC分类号： H01R12/58 , H05K3/308 , H05K3/4069 , H05K2201/09981 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10871 , Y10S439/931
摘要： PURPOSE: A pin connection is provided which requires no solder or soldering process by coating a polymer thick film across the top surface and inner front surface of a substrate, and pressure fitting a pin whose diameter is smaller than that of a hole into the polymer thick film across the inner front surface. CONSTITUTION: Related to a double-sided printed circuit board arrangement, a polymer thick film (30), for example, is coated across the top surface and the bottom substrate of a substrate (10), and further, the polymer thick film (30) is coated across an inner front surface (20) which forms a hole. A pin (40) whose diameter is smaller than that of the hole is pressure fitted into the whole while contacting the polymer thick film (30). The pin (40) is preferred to be held in the hole by pressure-fitting and/or mechanical connection. This configuration requires no solder or soldering process for pin connection.
摘要翻译：目的：提供一种针脚连接，其不需要焊料或焊接工艺，通过在基体的顶表面和内表面上涂覆聚合物厚膜，并将其直径小于孔的销的压力与聚合物厚度胶片穿过内表面。构成：与双面印刷电路板布置有关，例如，将聚合物厚膜（30）涂覆在基板（10）的顶表面和底部基板上，此外，聚合物厚膜（30））穿过形成孔的内前表面（20）。直径小于孔的销（40）在与聚合物厚膜（30）接触的同时全部压配合。销（40）优选通过压配合和/或机械连接而保持在孔中。该配置不需要针脚连接的焊接或焊接工艺。

8. 发明公开

KR1019950035544A 회로 모듈 제조방법 失效
标题翻译：电路模块制造方法
公开(公告)号：KR1019950035544A
公开(公告)日：1995-12-30
申请号：KR1019950002991
申请日：1995-02-17
申请人： 가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
发明人： 히비노에이이찌 , 마에다요지 , 고떼라사다오 , 기노시따가즈노리
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K3/3405 , H05K3/3447 , H05K9/0039 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49153
摘要： 양면배선기판(1)의한쪽면(1B)에전자부품(2)이장착되고, 양면배선기판(1)의부착구멍(1C)에단자(3)가한쪽면(1B)측으로부터압입하여임시고정되는동시에, 양면배선기판(1)의다른쪽면(1A)에크림납땜이인쇄된후에전자부품(2)이탑재된다. 안쪽으로구부러진복수의굽힘부재(4a)를갖는프레임(4)이양면배선기판(1)의왼쪽으로부터양면배선기판(1)에굽힘편(4a)이양면배선기파(1)의패턴에맞닿도록탑재되고, 한쪽면(1B)측으로부터압입된단자(3), 다른쪽면(1A)에탑재된전자부품(2) 및프레임(4)이리플로우법에의해일괄적으로납땜접합된다.
摘要翻译：电子元件（2）滑动配合物，并通过终端3向双面电路板（1）的安装孔（1C）是压入从一侧（1B）侧临时固定于双面印刷电路板（1）jjokmyeon（1B）由并且，在双面布线基板1的另一个面1A上印刷膏状焊料之后，安装电子部件2。从具有多个向内弯曲部件（4a）的弯曲的双面印刷电路板的框架4 yiyangmyeon布线基板1的左侧（1）被安装成以邻接在弯曲块的图案（4a）的yiyangmyeon路由器波（1）电子元件2和安装在另一侧1A上的框架4通过流通方法焊接并接合在一起。

9. 发明公开

KR20180036407A 전자 장치의 접촉 소자 및 접촉 구조 审中-公开
标题翻译：电子设备的接触元件和接触结构
公开(公告)号：KR20180036407A
公开(公告)日：2018-04-09
申请号：KR20160126976
申请日：2016-09-30
IPC分类号： H01R13/648 , H01R4/58 , H01R12/00
CPC分类号： H05K1/184 , H01R4/58 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/58 , H01R12/73 , H05K1/0213 , H05K1/115 , H05K1/145 , H05K3/341 , H05K3/3457 , H05K7/142 , H05K2201/09072 , H05K2201/09754 , H05K2201/0999 , H05K2201/10189 , H05K2201/1028 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/10409
摘要： 본발명의일면에따른전자장치의접촉구조는, 적어도하나의홀을포함하는인쇄회로기판; 및상기인쇄회로기판이안착되는하우징; 및상기인쇄회로기판의홀 일측및 하부에배치되는상기하우징에적어도일부가접촉되는접촉소자;를포함하고, 상기접촉소자는, 상기홀의주변부에솔더링되어접촉되는접촉부와상기홀을관통하여상기인쇄회로기판의하부배치되는상기하우징과접촉하는돌기;를포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：根据本公开的一个方面，用于电子设备的接触结构可以包括：印刷电路板（PCB），包括穿过PCB垂直形成的至少一个孔;外壳（例如机械部分），PCB 并且接触元件的至少一部分与布置在PCB的孔的一侧上并且在其下方的壳体接触。接触元件可以包括焊接在孔周围的周边部分上的接触部分以及穿过孔并与设置在PCB下方的壳体接触的突起。

10. 发明授权

KR101426398B1 전도성 패스를 포함하는 플레이트 요소를 가진 전기적 가열 장치 및 이러한 플레이트 요소의 제조방법 有权
标题翻译：具有包括导电路径的板元件的电加热装置和用于制造这种性质的板元件的方法
公开(公告)号：KR101426398B1
公开(公告)日：2014-08-05
申请号：KR1020120033132
申请日：2012-03-30
申请人： 에베르쉬페쳐 카템 게엠베하 운트 캄파니 카게
发明人： 볼렌데르,프란츠 , 즈트젤맨,로버트 , 엠마누엘,디터 , 압연,커트 , 니덜거,미쉘
IPC分类号： H05B3/20
CPC分类号： F24H1/121 , F24H1/009 , F24H3/0405 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K2201/10303 , Y10T29/49128 , Y10T29/49368
摘要： 본 발명은 다수의 전기적 가열 요소들을 가지는 전기적 가열 장치에 관한 것으로, 하우징에 의해 수용되고, 위로 가열된 매질이 흐르는 가열 전도성 표면에 인접하고, 전기적 가열 요소들은 전기적 연결을 위한 접촉 러그들을 포함하고, 본질적으로 동일 높이로 배열된 접촉 러그들은, 전도성 패스(18) 및 접촉 러그들의 전기적 접촉을 위하여 형성된 접촉 러그 리셉터클(13)을 포함하는 플레이트 요소(1)를 통해 연결된다.
제조하기에 단순하고 경제적인 전기적 가열 장치는 비전도성 재질의 캐리어 플레이트(20)와 스탬프된(stamped out) 금속 플레이트(10)가 결합하여 하나의 유닛을 형성하는 플레이트 요소(1)는 포함한다.
또한, 본 발명은 캐리어 플레이트(20)가 사출성형에 의해 제조되고, 금속 플레이트(10)는 연결 리지(12)에 의해 결합되어 부분 요소(11.1-11.5)를 형성하기 위하여 스탬핑 공정을 거치고 접촉 러그 리셉터클(13; 15)는 부분 요소(11.1-11.5)에 제공되며, 캐리어 플레이트(20) 및 금속 플레이트(10)는 결합되고 그리고나서 연결 리지(12)는 갈라지는 성질의 플레이트 요소(1)의 제조방법에 관한 것이다.

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