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1. 发明公开

KR20180005198A 플래쉬 램프 및 마스크를 이용하여 복수의 칩을 솔더링하기 위한 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：使用闪光灯和掩模来焊接多个芯片的设备和方法
公开(公告)号：KR20180005198A
公开(公告)日：2018-01-15
申请号：KR20177034474
申请日：2016-04-26
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/683 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H05K3/3436 , H05K3/3494 , H05K2201/0145 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： (예를들어, 상이한치수(표면적및/또는두께), 열용량(CI, C2), 흡열율, 전도율, 솔더링접합부들의갯수및/또는크기등에의해유발되는) 상이한열 특성들을가진둘 이상의상이한칩들(1a, 1b)과기판(3)이제공된다. 기판(3)과칩들(1a, 1b) 사이에는솔더링재료(2)가배치된다. 플래쉬램프(5)는칩들(1a, 1b)을가열하는광 펄스(6)를발생시키고, 솔더링재료(2)는가열된칩들(1a, 1b)과의접촉에의해서적어도부분적으로용융된다. 칩들(1a, 1b)과플래쉬램프(5) 사이에는마스킹기구(7)가배치되어, 마스킹기구(7)를통과하는광 펄스(6)의상이한부위들(6a, 6b)에서상이한광 강도들(Ia, Ib)을유발하고, 이로써상이한광 강도들(Ia, Ib)로칩들(1a, 1b)을가열하게된다. 이것은상기상이한열 특성들을보상하여, 광펄스(6)에의한가열의결과로서칩들(1a, 1b) 간의온도스프레드가감소된다. 상기칩들(1a, 1b)은기판(3) 상에배치되기전에기판(3)과플래쉬램프(5) 사이에배치된칩 캐리어에의하여분리가능하게보유될수 있고, 상기마스킹기구(7)에의하여투과된광 펄스(6)의빛(6a, 6b)은칩들(1a, 1b)의가열을위하여칩 캐리어에의해보유된칩들(1a, 1b) 상으로투사되어칩들(1a, 1b)이칩 캐리어로부터분리되어기판(3)으로전달되게하며, 상기가열된칩들(1a, 1b)은기판(3)과칩들(1a, 1b) 사이의솔더링재료(2)의용융을유발해서칩들(1a, 1b)이기판(3)에부착되게한다.
摘要翻译：（例如，由不同尺寸（表面积和/或厚度），热容量（CI，C2），热吸收率，导电率，焊接接头的数量和/或尺寸等）（1a，1b）和过渡板（3）现在可用。在基板3与芯片1a，1b之间配置有焊料2。闪光灯5产生加热芯片1a和1b的光脉冲6，并且焊接材料2通过与加热的芯片1a和1b接触而至少部分熔化。掩模机构7布置在芯片1a和1b与闪光灯5之间，使得通过掩模机构7的光脉冲6的相位在一个部分6a和6b处不同（Ib，Ib），从而以不同的光强度Ia，Ib加热芯片1a，1b。这补偿了不同的热特性，使得作为光脉冲6加热的结果，芯片1a，1b之间的温度分布减小。芯片1a和1b可以在放置在基板3上之前由设置在基板3和闪光灯5之间的芯片载体可拆卸地保持，透射光脉冲6的光束6a和6b投射到由芯片载体保持的芯片1a和1b上，用于加热芯片1a和1b，被加热的芯片1a和1b导致基板3和芯片1a和1b之间的焊接材料2熔化而引起芯片 1a，1b）连接到擦拭器板（3）。

2. 发明公开

KR1020150115755A 반도체 칩 배열 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：芯片布置和生产芯片布置方法
公开(公告)号：KR1020150115755A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：KR1020157020767
申请日：2014-01-22
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트가셈
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/48
CPC分类号： H01L25/0655 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K26/1462 , B23K2201/42 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/13101 , H01L2224/16057 , H01L2224/16105 , H01L2224/16108 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81986 , H01L2225/06551 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은, 단말기판(12) 및, 특히칩(1)인단말기판상에배열된복수의반도체기판을포함하여구성되는칩 배열(18)과관련되고, 칩의접촉표면상에배열된단말페이스(5)가단말기판의접촉표면상의단말페이스에연결되고, 칩이, 측면의에지와평행하게및 단말기판의접촉표면에대한그들의접촉표면을횡단해서연장하고, 비어(13)가단말기판내에배열되며, 이것이외부접촉측면상에배열된외부콘택트(15)를단말기판의접촉표면상에내부콘택트(14)로서형성된단말페이스에연결하며, 측면의에지에인접해서배열된칩의단말페이스가재용해된땜납재료디포짓(16)을경유해서단말기판의내부콘택트에연결된다. 더욱이, 본발명은칩 배열(18)을생산하기위한방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种芯片装置（18），其包括端子基板（12）和布置在端子基板上的多个半导体基板（1），特别是芯片，其中端子面（5）布置在接触表面芯片（1）连接到端子基板（12）的接触表面（14）上的端面，其中芯片（1）与侧边缘平行延伸并且与其接触表面横向延伸到端子的接触表面衬底（12），其中通孔（13）布置在端子衬底中，其将布置在外部接触侧上的外部触点（15）连接到形成为端子衬底的接触表面上的内部触点（14）的端子表面，其中通过重新熔化的焊料沉积物（16）将与芯片侧端相邻排列的端子面连接到端子基板的内部触头。此外，本发明涉及一种用于制造芯片布置（18）的方法。

3. 发明公开

KR1020150068890A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020150068890A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020140117623
申请日：2014-09-04
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 야스요시히로유키 , 다나카에이지
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/268 , H01L21/324
CPC分类号： H01L24/75 , B23K3/02 , B23K26/06 , B23K2201/36 , B29C65/1664 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/78745 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/4035 , H01L2224/13099
摘要： (해결수단) 본딩장치(1)는, 복수의레이저발진기(7)와, 레이저광입사구가복수의레이저발진기중의어느하나에접속된복수의도광수단으로서의광파이버(f1∼f36)를구비하고있다. 각광파이버의레이저광사출구는전자부품(3)의가열영역(S)과광학적으로대향하고있으며, 상기가열영역(S)은적어도전자부품의모서리부가되는모서리부영역(S1)과내측이되는내측영역(S2)으로구획되어있다. 그리고레이저광사출구가모서리부영역에대응하고있는레이저발진기는, 레이저광사출구가내측영역에대응하고있는레이저발진기보다높은레이저출력으로설정되어있으며또한상기복수의가열영역(S1과 S2) 사이에단열수단으로서의단열홈(41)을형성하여, 각영역사이의전열을억제하고있다. (효과) 예를들면사각형의전자부품에서는열이달아나기쉬운 4군데의모서리부영역(S1)을내측영역(S2)에대하여단열하면서높은레이저출력으로가열할수 있기때문에전체를균일하게가열할수 있다.
摘要翻译：公开了一种接合装置（1）。接合装置（1）包括：多个激光谐振器（7）和光纤（f1至f36），其是具有与激光谐振器中的一个连接的每个激光束入射开口的多个导光装置。光纤的每个光束注入开口与电子部件（3）的加热区域（S）光学相反，并且加热区域（S）被划分成边缘区域（S1），该边缘区域（S1）至少成为电子部件和成为其内部的内部区域（S2）。此外，与激光谐振器相比，激光谐振器具有对应于边缘区域的激光束入射开口，其具有与激光谐振器相对应的较高激光输出，激光谐振器具有对应于内部区域的激光束入射开口，并且具有绝缘凹槽（41）作为形成在加热区域（S1）和加热区域（S2）之间的绝缘装置，以限制区域之间的加热转移。例如，矩形电子部件的易于逸出的四个边缘区域（S1）可以与内部区域（S2）绝缘，并且可以被较高的激光输出加热。因此，整个电子部件可以被均匀地加热。

4. 发明公开

KR1020140113300A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定装置
公开(公告)号：KR1020140113300A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020130156070
申请日：2013-12-16
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H05K3/303 , B23K26/06 , B23K26/0853 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75263 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , Y10T29/53178 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： A bonding apparatus (1) is equipped with a plurality of laser oscillators (7), and a plurality of optical fiber (f1-f36) where a laser light incidence hole is connected to one of the laser oscillators. The laser light emission hole of each of the optical fibers is arranged in a bundle so as to optically face a heating area (S) of an electronic component (3), and laser light radiated from each laser light emission hole is set to radiate to the heating area in a spot shape. The heating area (S) is divided into an edge part area (S1) which becomes at least an edge part of an electronic component and an inner area (S2) which becomes an inner side. A laser oscillator where the laser light emission hole corresponds to the edge part area is set up with a laser output higher than that of a laser oscillator where the laser light emission hole corresponds to the inner area. For instance, it can be evenly heated because four places of the edge part area (S1) where heat is easy to escape in the electronic component in a rectangular shape can be separately heated with high laser output.
摘要翻译：接合装置（1）配备有多个激光振荡器（7）和激光入射孔连接到激光振荡器之一的多个光纤（f1-f36）。每个光纤的激光发射孔布置成光束面对电子部件（3）的加热区域（S），并且将从每个激光发射孔辐射的激光设置为辐射到加热区域呈现点形状。加热区域（S）被分成成为电子部件的至少边缘部分和成为内侧的内部区域（S2）的边缘部分区域（S1）。其中激光发射孔对应于边缘部分区域的激光振荡器的激光输出高于激光发射孔对应于内部区域的激光输出。例如，由于在电子部件中易于逸出矩形的边缘部分区域（S1）的四个位置可以被高度激光输出分开加热，因此可以均匀地加热。

5. 发明授权

KR101310442B1 마이크로전자 구성요소와 캐리어 기판 사이에 접촉 구성부를 제조하는 방법뿐만 아니라, 이 방법에 의해 제조되는 조립체 유닛 有权
标题翻译：用于制造微电子元件和载体基板之间的接触布置的方法，作为通过该方法制造的组件单元
公开(公告)号：KR101310442B1
公开(公告)日：2013-09-24
申请号：KR1020087014658
申请日：2006-11-17
申请人： 파크 테크-파카징 테크놀로지이스 게엠베하
发明人： 아즈다쉬트,가셈
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： B23K1/0056 , B23K2201/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16105 , H01L2224/73253 , H01L2224/75 , H01L2224/75253 , H01L2224/75743 , H01L2224/75822 , H01L2224/81143 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83907 , H01L2224/92225 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 마이크로전자 구성요소(11)와 지지 기판(12) 사이에 접촉 구성부(10)를 생성하는 방법뿐만 아니라, 상기 방법에 의해 생성되는 구성요소 유닛(24)에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 레이저 에너지를 이용한 구성요소의 후면 입사(backward impingement)에 의해 연결 영역들 내에 열에너지가 생성되고, 상기 구성요소와 지지 기판의 마주보는 연결 표면들(17 및 18) 사이에 기계적인 연결 접촉부(23)가 형성되며, 솔더 재료의 부분적인 융해에 의해 지지 기판과 상기 구성요소의 연결 표면들(13 및 15) 사이에 1 이상의 전기적으로 전도성인 연결 접촉부(22)가 형성되고, 상기 연결 표면들은 서로 각을 이루어 배치된다. 상기 방법에 의해 생성된 구성요소는 1 이상의 접촉 구성부를 갖는다.

6. 发明公开

KR1020070019811A 플립 칩 본딩 방법 및 이를 채택한 플립 칩 본딩 장치 有权
标题翻译：倒装芯片接合方法及其实施方法
公开(公告)号：KR1020070019811A
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：KR1020050073738
申请日：2005-08-11
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김상철
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67144 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/082 , H01L23/544 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2223/5448 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81121 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83868 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014
摘要： 본 발명은 레이저 압착 방식을 적용하여 높은 생산성과 접합 신뢰성을 얻을 수 있는 플립 칩 본딩 방법 및 이를 채택한 플립 칩 본딩 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판이 안착되는 본딩 스테이지와, 반도체 칩을 픽업하여 상기 기판 상에 부착하는 본딩 헤드와, 상기 반도체 칩의 온도를 접합 온도까지 가열하는 반도체칩 가열 기구를 구비하고, 반도체 칩의 가열 기구는 레이저 광원과, 레이저 광원으로부터 나온 레이저 빔의 조사 중심 위치가 반도체 칩 상면에서 변경되도록, 레이저 빔을 반도체 칩 상면으로 굴절하여 조사하는 렌즈 조립체를 구비하는 플립 칩 본딩 장치를 제공한다.

7. 发明公开

KR20180002732A 플래쉬 램프를 이용하여 칩들을 무접촉 방식으로 전달하고 솔더링하기 위한 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：使用闪光灯以非接触方式传送和焊接芯片的设备和方法
公开(公告)号：KR20180002732A
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR20177034477
申请日：2016-04-26
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 기판(3)과플래쉬램프(5) 사이에는칩 캐리어(8)가제공된다. 칩(1a)은기판(3)을대면하는칩 캐리어(8)의측면상에서칩 캐리어(8)에부착된다. 기판(3)과칩(1a) 사이에는솔더링재료(2)가배치된다. 플래쉬램프(5)는칩(1a)을가열시키기위한광 펄스(6)를발생시킨다. 상기칩(1a)의가열로인하여, 칩(1a)이기판(3)을향해서칩 캐리어(8)로부터분리됨이유발되고, 이로써칩(1a)이기판(3)을향하여무접촉방식으로전달된다. 솔더링재료(2)는가열된칩(1a)과의접촉에의하여적어도부분적으로용융되고, 이로인하여칩(1a)이기판(3)에부착된다. 칩(1a)과플래쉬램프(5) 사이에는마스킹기구(7)가배치될수 있는데, 마스킹기구(7)는광 펄스(6)의빛(6a)을칩(1a)을향하여선택적으로통과시키도록구성된마스크패턴(7a)을포함한다. (예를들어, 상이한치수(표면적및/또는두께), 열용량, 흡광율, 도전율, 솔더링접합부의개수및/또는크기일수 있는) 상이한열 특성들을가진복수의칩들이, 동시에칩 캐리어(8)로부터기판(3)으로전달되고기판(3)에솔더링될수 있는바, 이것은마스킹기구(7)를통과하는광 펄스(6)의상이한부위들에서상이한광 강도들을유발하는마스킹기구(7)을이용함으로써가능하게되며, 이로써상이한열 특성들을적어도보상하기위한상이한광 강도들로상기칩들이가열되어, 광펄스(6)에의한가열의결과로서상기칩들간의온도스프레드가감소된다.
摘要翻译：在基板3和闪光灯5之间设置芯片载体8。芯片1a在芯片载体8的面向衬底3的一侧上附着到芯片载体8。焊料（2）设置在基板（3）和芯片（1a）之间。闪光灯5产生用于加热芯片1a的光脉冲6。芯片1a的加热使得芯片1a从芯片载体8向板3分离，从而芯片1a以非接触方式向板3转移。焊接材料2通过与加热的芯片1a接触而至少部分地熔化并且因此附接到作为芯片1a的板3。掩模图案被配置为将芯片（1a）和一个闪光灯（5）之间选择性地通过，还有被布置在遮蔽机构（7），朝向遮蔽机构7 neungwang脉冲6 uibit（6A）eulchip（1a）的它包括（图7a）。从多个具有不同热性质的芯片（例如，不同尺寸（表面面积和/或厚度），热容量，吸收率，导电性，以及焊点和/或天数的大小的数目），在同一时间，芯片载体8 使基板3，以及可焊接到电路板上3酒吧，该用途的光脉冲（6）掩蔽机构7用于服装的使不同的光强度在穿过所述掩蔽机构7通过的区域由此芯片以不同的光强度加热以至少补偿不同的热性质，并且由于光脉冲6的加热而导致芯片之间的温度分布减小。

8. 发明公开

KR1020170026957A 표시 장치 및 상기 표시 장치의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：显示装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170026957A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150123195
申请日：2015-08-31
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 김무겸
IPC分类号： H05B33/14 , H05B37/00 , G09F9/30 , G09F9/302 , G09F9/33 , F21K99/00 , H01L33/00
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/6835 , H01L24/03 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2224/03002 , H01L2224/04 , H01L2224/80003 , H01L2224/80201 , H01L2224/80203 , H01L2224/80224 , H01L2224/80401 , H01L2224/80417 , H01L2224/80423 , H01L2224/80424 , H01L2224/80438 , H01L2224/80439 , H01L2224/80444 , H01L2224/80447 , H01L2224/80455 , H01L2224/80464 , H01L2224/80466 , H01L2224/80469 , H01L2224/80471 , H01L2224/80478 , H01L2224/8048 , H01L2224/80484 , H01L2224/81001 , H01L2224/81201 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81401 , H01L2224/81417 , H01L2224/81423 , H01L2224/81424 , H01L2224/81438 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81466 , H01L2224/81469 , H01L2224/81471 , H01L2224/81478 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/92 , H01L2224/9222 , H01L2224/95 , H01L2224/95001 , H01L2224/95085 , H01L2224/951 , H01L2224/95136 , H01L2224/95144 , H01L2224/97 , H01L2924/10156 , H01L2924/12041 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/0106 , H01L2924/01003 , H01L2924/0102 , H01L2224/80 , H01L2224/81 , H01L2221/68304 , H01L21/78 , H01L2221/68381
摘要： 본발명의일 측면에따르면, 복수의개구가형성된마스크를용액에담그고, 상기마스크의각 개구에 LED 칩을안착시킴; 복수의제1 배선이형성된제1 플렉서블기판을상기마스크아래에배치하고, 상기복수의제1 배선을상기개구의위치에대응되도록정렬함; 상기마스크와함께상기제1 플렉서블기판을용액밖으로꺼내고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제1 배선을접합함; 상기복수의 LED 칩위에, 복수의제2 배선이형성된제2 플렉서블기판을정렬하고, 상기복수의 LED 칩과상기복수의제2 배선을접합함;을포함하는표시장치의제조방법을제공한다.
摘要翻译：制造显示装置的方法包括：将包括开口的掩模浸入溶液中; 将座位发光二极管芯片分别放置在掩模的开口中; 在所述掩模下面布置包括第一布线的第一柔性基板，并且将所述第一布线对准于所述掩模的开口; 从溶液中除去第一柔性基板，其中第一布线对应于掩模的开口与掩模一起，发光二极管芯片位于其开口中; 将发光二极管芯片和第一布线彼此接合; 提供第二柔性基板，其上包括第二布线，并且将所述第二布线对准分别对应于所述发光二极管芯片; 并且将发光二极管芯片和第二布线彼此接合，以形成显示装置。

9. 发明公开

KR1020160112210A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160112210A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：KR1020150037481
申请日：2015-03-18
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 김동진 , 김진한 , 도원철 , 김도형 , 이지훈 , 한동훈 , 배재훈 , 기원명 , 박준환 , 손승남 , 조현
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68318 , H01L2221/68331 , H01L2221/68345 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81424 , H01L2224/81439 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/81911 , H01L2224/81913 , H01L2224/81914 , H01L2224/83005 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/92 , H01L2224/9202 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/1421 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2221/68304 , H01L2221/68363 , H01L21/56 , H01L21/4853 , H01L21/76805 , H01L21/76832
摘要： 본발명의일 실시예는반도체디바이스및 그제조방법에관한것으로, 해결하고자하는기술적과제는통상의범핑장비를이용하여실리콘관통전극이없는인터포저를갖는반도체디바이스및 그제조방법을제공하는데있다. 이를위해본 발명은재배선층및 상기재배선층을덮는보호층을포함하는인터포저; 인터포저의보호층을관통하여재배선층에접속된반도체다이; 및, 반도체다이를몰딩하는수지를포함하고, 인터포저는보호층아래에제1시드층및 제1재배선층이순차적으로형성되도록구성되고, 제1시드층위에보호층을관통하는범프시드층이직접형성되고, 범프시드층위에반도체다이와접속되는마이크로범프패드가형성된반도체디바이스및 그제조방법을개시한다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施例，公开了一种半导体器件及其制造方法。本发明的技术目的在于提供一种半导体器件及其制造方法，以使用正常的凸块设备，以便具有不具有通硅通孔（TSV）的插入件。为此，半导体器件包括：插入器，包括再分配层和保护层以覆盖再分布层; 穿过插入件的保护层以连接到再分配层的半导体管芯; 以及模制半导体管芯的树脂。中间层形成为在保护层的下方顺序地形成第一种子层和第一再分布层，在第一籽晶层上直接形成穿透保护层的凸起籽晶层，形成与半导体管芯连接的微凸块焊盘在凸起种子层上。

10. 发明授权

KR101475953B1 본딩 장치 有权
公开(公告)号：KR101475953B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020080089885
申请日：2008-09-11
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 데라다도루 , 다나카에이지 , 마츠모토야스히사 , 야마오카게이이치
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： B23K26/03 , B23K1/0056 , B23K26/032 , B23K26/0665 , B23K26/0876 , B23K26/702 , B23K37/0443 , B23K37/047 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/81224 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/3025
摘要： 이를위해, 전자부품을흡착유지하는본딩툴을갖는본딩헤드와, 본딩툴에유지된전자부품에본딩헤드의내측으로부터레이저광을조사함으로써상기전자부품을가열하는레이저가열수단을구비한본 발명의본딩장치는, 레이저가열수단이광원으로부터의레이저광을집속하는집광수단을갖고, 집광수단에의한레이저광의집광점을본딩헤드내부에설정한것을특징으로한다.

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