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1. 发明授权

KR101702503B1 마감층을 포함하는 협폭 팩터 비아를 갖는 전자 패키지 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有包括完成层的纳米因子的电子包及其制造方法
公开(公告)号：KR101702503B1
公开(公告)日：2017-02-03
申请号：KR1020150097191
申请日：2015-07-08
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 스와미나탄,라자세카란 , 아그라하람,사이람 , 알루르,암루타발리팔라비 , 비스와나스,람 , 젠,웨이-런케인
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/488
CPC分类号： H05K1/112 , H01L23/5381 , H01L23/5385 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/1403 , H01L2224/16165 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16501 , H01L2224/29082 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81444 , H01L2224/81464 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H05K1/09 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/4046 , H05K2201/09472 , H05K2201/10189 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01079
摘要： 본개시내용은일반적으로전기전도성패드, 실질적으로비전도성인물질을포함하고, 실질적으로평면인패키지절연체층, 및비아를포함하는전자패키지및 방법에관한것이다. 비아는패키지절연체층 내에형성되고전기전도성패드에전기적으로결합될수 있다. 비아는패키지절연체층의적어도일부를관통하여수직으로뻗어있고전기전도성패드에근접한제1 단부및 제1 단부의반대쪽에있는제2 단부를가지는도체, 및도체의제2 단부에고정되어있고금 화합물을포함하는마감층을포함할수 있다.
摘要翻译：本公开一般涉及电子封装和方法，其包括导电焊盘，包括基本上不导电的材料的封装绝缘体层，封装绝缘体层基本上是平面的，以及通孔。通孔可以形成在封装绝缘体层内并电耦合到导电焊盘。通孔可以包括垂直延伸穿过封装绝缘体层的至少一部分并且具有靠近导电焊盘的第一端和与第一端相对的第二端和固定到导体的第二端的光洁度层的导体，层包括金化合物。

2. 发明公开

KR1020160125719A 인쇄회로기판, 그 제조방법, 및 전자부품 모듈 审中-实审
标题翻译：印刷电路板及其制造方法和电子元件模块
公开(公告)号：KR1020160125719A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：KR1020150056524
申请日：2015-04-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이정호 , 권영도 , 김형준 , 하경무 , 오경섭
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K3/0094 , H01L23/52 , H01L2224/16225 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K1/186 , H05K3/4046 , H05K3/4694 , H05K2201/09827 , H05K2201/10189 , H05K2201/10545 , Y02P70/611
摘要： 인쇄회로기판, 그제조방법및 전자부품모듈이개시된다.
摘要翻译：提供印刷电路板，印刷电路板的制造方法以及包括印刷电路板的电子部件模块。印刷电路板包括具有空腔的电路板和包括金属图案的连接板，连接板设置在空腔中，金属图案基本垂直地布置在电路板中。

3. 发明公开

KR1020150023633A 희생 제한 재료를 이용하여 인쇄 회로 기판을 위한 Z-방향 컴포넌트를 제조하기 위한 프로세스 审中-实审
标题翻译：使用极限约束材料制造印刷电路板的Z方向元件的方法
公开(公告)号：KR1020150023633A
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：KR1020157000127
申请日：2013-06-19
申请人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
发明人： 하딘,키이스,브라이언 , 할,폴,케빈 , 크라트저,제커리,찰스,나탄 , 창,킹
IPC分类号： H05K1/18 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/02 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/0298 , B28B7/0091 , H01G2/06 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0251 , H05K1/184 , H05K3/4046 , H05K2201/09645 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49153 , Y10T29/49155
摘要： 하나의 예시적인 실시예에 따라 인쇄 회로 기판의 마운팅 홀로의 삽입을 위한 Z-방향 컴포넌트를 제조하기 위한 방법은, 캐비티에 Z-방향 컴포넌트를 형성하는 단계를 포함하며, 캐비티는 Z-방향 컴포넌트의 외부 형상을 정의하며, 제한(constraining) 재료에 의해 형성된다. 제한 재료는 제한 재료로부터 Z-방향 컴포넌트를 방출하기 위해 소모되며 Z-방향 컴포넌트는 파이어링된다.

4. 发明公开

KR1020140088567A 인쇄 회로 기판용의 Z-방향 부품을 제조하기 위한 연속 압출 공정 审中-实审
标题翻译：用于制造印刷电路板的Z方向组件的连续挤出工艺
公开(公告)号：KR1020140088567A
公开(公告)日：2014-07-10
申请号：KR1020147013126
申请日：2012-10-22
申请人： 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드
发明人： 하딘,키스,브라이언 , 크라처,재커리찰스,나탄 , 창,큉
IPC分类号： H05K3/30 , H05K1/18
CPC分类号： B29C47/0066 , B28B3/20 , B28B11/16 , B29C47/0004 , B29C47/0035 , B29K2995/0005 , B29K2995/0007 , B29L2031/3425 , H01G4/33 , H01G4/35 , H05K1/0221 , H05K1/0231 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/184 , H05K3/30 , H05K3/306 , H05K3/4046 , H05K2201/10015 , H05K2201/10053 , H05K2201/10984 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135
摘要： 예시적인 일 실시예에 따른, 인쇄 회로 기판의 장착 홀의 내부로 삽입하기 위한 Z-방향 부품을 제조하기 위한 방법은 압출된 대상을 형성하기 위해 Z-방향 부품의 구조에 따라 복수의 재료들을 동시적으로 압출하는 단계 및 압출된 대상으로부터 Z-방향 부품을 형성하는 단계를 포함한다. 일 실시예에서, 압출된 대상은 개별 Z-방향 부품들로 나누어진다. 일 실시예에서, 재료들 중 하나의 예정된 섹션들 사이의 압출 타이밍은 압출된 대상 내의 섹션들을 엇갈리게 하기 위해 변한다.
摘要翻译：根据一个示例性实施例的用于制造用于插入到印刷电路板的安装孔中的Z定向部件的方法包括同时挤出呈Z形部件的横截面形状的多个材料以形成挤出物体，所述多个材料在其用于Z指向部件的操作位置中相对于彼此布置。挤出物体中的至少一种材料的第一部分的挤出相对于挤压物体中的至少一种材料的第二部分的挤出而交错。至少一个挤压物体的一部分被点燃。烧制的段形成可插入到印刷电路板中的安装孔中的Z导向部件。

5. 发明公开

KR1020140026128A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140026128A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：KR1020120093129
申请日：2012-08-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최진원 , 최정인
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/40 , H05K3/46 , H05K3/10
CPC分类号： H05K3/422 , H05K3/107 , H05K3/4046 , H05K3/4647 , H05K2203/1394
摘要： For a printed circuit board and a method for manufacturing the same according to an embodiment of the present invention, the printed circuit board comprises: a base board where via hole exposing a boding pad is formed; a plating resist layer formed on the base board to have the opening part exposing the via hole; a filling member formed at the via hole; and a via formed on the via hole by copper plating.
摘要翻译：对于根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法，印刷电路板包括：形成通孔，露出焊盘的通孔; 形成在所述基板上以使所述开口部露出所述通孔的电镀抗蚀剂层; 形成在所述通孔的填充构件; 以及通过铜电镀在通孔上形成的通孔。

6. 发明公开

KR1020120007521A 상호접속 구성에서의 전력이득 및 손실 개선 방법 및 장치 无效
标题翻译：用于改善互连配置的功率增益和损耗的方法和装置
公开(公告)号：KR1020120007521A
公开(公告)日：2012-01-20
申请号：KR1020117025869
申请日：2010-01-08
申请人： 알&디 설킷트스 인크.
发明人： 러셀,제임스,브이.
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/112 , H05K3/4046 , H05K2201/096 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 본 발명은 PCB의 비아를 거치고 지나서 연장하도록 위치되는 패드의 바닥측에 직접 캐패시턴스 또는 레지스턴스를 부착해서 매입함으로써, 매입 전력 개량 부품(캐패시턴스 또는 레지스턴스)을 포함하는 패드의 일부분을 비아가 놓여진 위치를 지나서 위치시키기 위한 것이다. 패드의 각각은 패드 아래의 절연 재료내의 개구를 통해서 패드 아래쪽에 위치된 전력 개량 부품의 엔드포인트에 접속되며, 상기 개구를 통해서 안내를 허용한다. 이 방식으로 캐패시턴스와 레지스턴스는 전기부품과 보다 밀접한 접촉 포인트를 할 것이다.

7. 发明授权

KR101052870B1 관통 전극, 이를 갖는 회로 기판, 이를 갖는 반도체 패키지및 반도체 패키지를 갖는 적층 반도체 패키지 有权
标题翻译：通孔电极，具有该通孔电极的电路板，具有该通孔电极的半导体封装以及半导体封装
公开(公告)号：KR101052870B1
公开(公告)日：2011-07-29
申请号：KR1020080036623
申请日：2008-04-21
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 배한준 , 김종훈
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/051
CPC分类号： H05K3/4046 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0347 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
摘要： 관통 전극, 이를 갖는 회로 기판, 이를 갖는 반도체 패키지 및 반도체 패키지를 갖는 적층 반도체 패키지가 개시되어 있다. 적층 반도체 패키지는 제1 패드 및 상기 제1 패드와 대응하는 부분을 관통하는 관통홀을 갖는 제1 반도체 칩을 갖는 제1 반도체 패키지, 상기 제1 반도체 패키지 상에 배치되며, 상기 제1 패드와 대응하는 위치에 배치되며, 상기 관통홀을 막는 제2 패드를 갖는 제2 반도체 칩을 포함하는 제2 반도체 패키지 및 상기 관통홀 내에 배치되며, 상기 제2 패드에 의하여 지지 되는 기둥 형상의 코어 및 상기 코어의 표면에 배치되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결되는 관통 전극부, 상기 코어와 상기 관통 전극부 사이에 개재된 제1 금속층, 상기 관통홀에 의하여 형성된 상기 제1 반도체 칩의 내측면 및 상기 관통 전극부 사이에 개재된 제2 금속층을 갖는 관통 전극을 포함한다.
摘要翻译：公开了一种通孔电极，具有该电路板的电路板，具有该电路板的半导体封装以及半导体封装。堆叠的半导体封装件包括：第一焊盘和配置在该第一半导体封装，具有含通过对应于所述第一垫的部分的贯通孔的第一半导体芯片，对应于所述第一垫的第一半导体封装，所述第二设置在半导体封装和通孔，所述柱由第二衬垫支撑，所述芯和所述芯被设置在一个位置，以及具有第二焊盘上的第二半导体芯片，以防止在通孔设置在所述第二焊盘与贯通电极部的表面上，以电连接至芯和通孔的贯通电极部，所述内表面和由形成在所述第一半导体芯片的所述渗透之间的第一金属层，所述以及具有夹在电极部分之间的第二金属层的贯通电极。

8. 发明公开

KR1020110072394A 기둥형 도전체를 이용하여 형성한 다층 세라믹 기판과 프로브 기판 및 그의 제조방법 无效
标题翻译：使用支柱式导体的多层陶瓷基板和探针板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110072394A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020090129301
申请日：2009-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유원희 , 장병규 , 김용석
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/63436 , C04B35/63456 , C04B37/026 , C04B2237/04 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , C04B2237/40 , C04B2237/52 , C04B2237/592 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/72 , G01R1/06711 , G01R3/00 , H05K3/4007 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K3/4629 , H05K2201/0367 , H05K2203/025
摘要： PURPOSE: A multilayer ceramic substrate, a probe substrate and a manufacturing method thereof are provided to enhance electric characteristic, surface flatness, and an adhesive force between a ceramic sintered body and a connecting pad. CONSTITUTION: A ceramic sheet equipped with one or more penetrated holes is prepared. A conductive material fills an inside of the penetrated of the ceramic sheet and the ceramic sheet is sintered. A columnar conductor(15) is formed within the penetration holes of the sintered ceramic sheet. The sintered ceramic sheet is eliminated and the columnar conductor is completed.
摘要翻译：目的：提供多层陶瓷基板，探针基板及其制造方法，以增强陶瓷烧结体和连接焊盘之间的电特性，表面平坦度和粘合力。构成：配备有一个或多个穿透孔的陶瓷片。导电材料填充穿透的陶瓷片的内部，陶瓷片被烧结。柱状导体（15）形成在烧结陶瓷片的穿透孔内。消除烧结陶瓷片并完成柱状导体。

9. 发明公开

KR1020100055811A 랜드리스 비아를 갖는 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：用于制造具有无痕的印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020100055811A
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：KR1020080114688
申请日：2008-11-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오창건 , 배태균 , 황미선 , 이석원
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4046 , H05K3/0038 , H05K3/422 , H05K2201/09563
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board having landless via is provided to offer a via without a land by forming a resist layer including an opening hole which matches with a via hole using resist coating apparatus. CONSTITUTION: A via hole is formed on an insulating layer(300). A metal seed layer(500) is formed on an upper insulating layer and an inner wall of the via hole. A plating resist layer(600) including an opening hole that matches with the via hole is formed on the top of the meal seed layer using a resist coating apparatus. An opening for forming a circuit pattern is patterned on the plating resist layer. A via(700) and a circuit pattern(900) are formed on the via hole and the opening. The plating resist layer is removed. The exposed portion of the metal seed layer is removed.
摘要翻译：目的：提供一种具有无轨道通孔的印刷电路板的制造方法，通过形成具有与通孔相匹配的开孔的抗蚀剂层的抗蚀剂层，使用抗蚀剂涂布装置，提供无凹陷的通孔。构成：在绝缘层（300）上形成通孔。金属种子层（500）形成在通孔的上绝缘层和内壁上。使用抗蚀剂涂布装置，在餐种子层的顶部形成包括与通孔相匹配的开孔的电镀抗蚀剂层（600）。在电镀抗蚀剂层上形成用于形成电路图案的开口。在通孔和开口上形成通孔（700）和电路图案（900）。去除电镀抗蚀剂层。去除金属种子层的暴露部分。

10. 发明公开

KR1020090111052A 관통 전극, 이를 갖는 회로 기판, 이를 갖는 반도체 패키지및 반도체 패키지를 갖는 적층 반도체 패키지 有权
标题翻译：具有电极的电路，具有该电极的电路基板，具有电极的半导体封装以及具有半导体封装的堆叠半导体封装
公开(公告)号：KR1020090111052A
公开(公告)日：2009-10-26
申请号：KR1020080036623
申请日：2008-04-21
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 배한준 , 김종훈
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/051
CPC分类号： H05K3/4046 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K2201/0347 , H05K2201/10242 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A through electrode is provided to prevent a defect like a void while forming a through electrode. CONSTITUTION: A through electrode(100) includes a core(10), a through electrode part(30), a first metal layer(20), and a second metal layer(50). The core is arranged inside the through hole, has a pillar shape, and includes one of insulator and metal. The through electrode part covers the core. The first metal layer is interposed between the core and the through electrode part. The first metal layer is formed on the through electrode part.
摘要翻译：目的：提供通孔，以形成通孔，以防止像空洞一样的缺陷。构成：贯通电极（100）包括芯（10），通电极部（30），第一金属层（20）和第二金属层（50）。核心布置在通孔的内部，具有柱状，并且包括绝缘体和金属中的一种。贯通电极部覆盖芯。第一金属层插入在芯和贯通电极部之间。第一金属层形成在贯通电极部上。

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