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1. 发明授权

KR101867893B1 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101867893B1
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR1020120101929
申请日：2012-09-14
申请人： 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
发明人： 가네코겐타로 , 오미야도시미츠 , 고다니고타로 , 나카무라준이치 , 고바야시가즈히로
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/188 , C25D5/022 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K1/113 , H05K3/0017 , H05K3/46 , H05K3/4682 , H05K2201/0376 , H05K2201/09036 , H05K2203/0369 , H05K2203/0376 , H05K2203/06 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： 본발명은지지판상에접속패드를포함하는배선층을형성하고, 지지판을제거해서접속패드를노출시키는방법으로제조되는배선기판에있어서, 반도체칩을신뢰성좋게접속할수 있도록하는것을과제로한다. 이러한과제를해결하기위한수단으로서, 절연층(30)과, 상면이절연층(30)으로부터노출되고, 하면과, 측면의적어도일부가절연층(30)에접촉해서매설된접속패드(P)와, 접속패드(P)의외측주변부의절연층(30)에형성된오목형상단차부(C)를포함한다. 접속패드(P)의상면과절연층(30)의상면이동일한높이에배치된다.

2. 发明公开

KR20180002732A 플래쉬 램프를 이용하여 칩들을 무접촉 방식으로 전달하고 솔더링하기 위한 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：使用闪光灯以非接触方式传送和焊接芯片的设备和方法
公开(公告)号：KR20180002732A
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR20177034477
申请日：2016-04-26
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68354 , H01L2221/68381 , H01L2224/1131 , H01L2224/1132 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01L2224/75253 , H01L2224/7526 , H01L2224/75502 , H01L2224/75611 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75753 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81224 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 기판(3)과플래쉬램프(5) 사이에는칩 캐리어(8)가제공된다. 칩(1a)은기판(3)을대면하는칩 캐리어(8)의측면상에서칩 캐리어(8)에부착된다. 기판(3)과칩(1a) 사이에는솔더링재료(2)가배치된다. 플래쉬램프(5)는칩(1a)을가열시키기위한광 펄스(6)를발생시킨다. 상기칩(1a)의가열로인하여, 칩(1a)이기판(3)을향해서칩 캐리어(8)로부터분리됨이유발되고, 이로써칩(1a)이기판(3)을향하여무접촉방식으로전달된다. 솔더링재료(2)는가열된칩(1a)과의접촉에의하여적어도부분적으로용융되고, 이로인하여칩(1a)이기판(3)에부착된다. 칩(1a)과플래쉬램프(5) 사이에는마스킹기구(7)가배치될수 있는데, 마스킹기구(7)는광 펄스(6)의빛(6a)을칩(1a)을향하여선택적으로통과시키도록구성된마스크패턴(7a)을포함한다. (예를들어, 상이한치수(표면적및/또는두께), 열용량, 흡광율, 도전율, 솔더링접합부의개수및/또는크기일수 있는) 상이한열 특성들을가진복수의칩들이, 동시에칩 캐리어(8)로부터기판(3)으로전달되고기판(3)에솔더링될수 있는바, 이것은마스킹기구(7)를통과하는광 펄스(6)의상이한부위들에서상이한광 강도들을유발하는마스킹기구(7)을이용함으로써가능하게되며, 이로써상이한열 특성들을적어도보상하기위한상이한광 강도들로상기칩들이가열되어, 광펄스(6)에의한가열의결과로서상기칩들간의온도스프레드가감소된다.
摘要翻译：在基板3和闪光灯5之间设置芯片载体8。芯片1a在芯片载体8的面向衬底3的一侧上附着到芯片载体8。焊料（2）设置在基板（3）和芯片（1a）之间。闪光灯5产生用于加热芯片1a的光脉冲6。芯片1a的加热使得芯片1a从芯片载体8向板3分离，从而芯片1a以非接触方式向板3转移。焊接材料2通过与加热的芯片1a接触而至少部分地熔化并且因此附接到作为芯片1a的板3。掩模图案被配置为将芯片（1a）和一个闪光灯（5）之间选择性地通过，还有被布置在遮蔽机构（7），朝向遮蔽机构7 neungwang脉冲6 uibit（6A）eulchip（1a）的它包括（图7a）。从多个具有不同热性质的芯片（例如，不同尺寸（表面面积和/或厚度），热容量，吸收率，导电性，以及焊点和/或天数的大小的数目），在同一时间，芯片载体8 使基板3，以及可焊接到电路板上3酒吧，该用途的光脉冲（6）掩蔽机构7用于服装的使不同的光强度在穿过所述掩蔽机构7通过的区域由此芯片以不同的光强度加热以至少补偿不同的热性质，并且由于光脉冲6的加热而导致芯片之间的温度分布减小。

3. 发明授权

KR101775448B1 전자 부품 접합 장치 및 전자 부품 접합 방법 有权
标题翻译：电子元件拼接装置和电子元件拼接方法
公开(公告)号：KR101775448B1
公开(公告)日：2017-09-06
申请号：KR1020157028214
申请日：2015-02-25
申请人： 아스리트 에프에이 가부시키가이샤
发明人： 나이토겐지 , 가와카미시게아키 , 가미지마나오토
IPC分类号： H05K13/04 , H05K13/08 , H05K3/34
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16227 , H01L2224/75824 , H01L2224/7592 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H05K3/3436 , H05K13/0413 , H05K13/046
摘要： 전자부품유지부의압압력과이동량을 ?은정밀도로제어할수 있는전자부품접합장치를제공한다. 전자부품(M)를유지하는전자부품유지부(8)을기판(P)에향해승강이동하는전자부품승강기구(2)를가지며, 전자부품(M)를, 기판(P)에서이간한위치로부터전자부품(M)의전자부품전극(M1)와기판(P)의기판전극(P1)가접촉하는위치까지이동시켜, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)를열용융이가능한금속을통하여접합하는전자부품접합장치(1)에있어서, 전자부품승강기구(2)는, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가될 때까지전자부품유지부(8)을높은속도로이동시키는고속이동기구(6)과, 전자부품전극(M1)와기판전극(P1)의사이의거리가소정의거리(D1)가된 후, 높은속도보다낮은속도로전자부품유지부(8)을이동시키고구동원이피에조소자인피에조구동부(7)를가진다.
摘要翻译：本发明提供一种电子部件接合装置，其能够控制电子部件保持部的按压力和移动量为银密度。一种电子部件，（M）和保持单元（8）的基板（P）升式移动电子部件升降机构（2），电子元件（M）的电子部件具有朝向保持，从甘寒位置该基板（P）它移动到一个位置，其中所述衬底电极上的电子部件的电子部件的电极的（P1）（M1）wagi板（P）（M）是在接触时，通过将电子部件的电极（M1）wagi板电极（P1）reulyeol熔体是一种金属电子部件升降机构2被构造成维持电子部件直到电子部件电极M1与刮刀电极P1之间的距离达到预定距离D1，高速移动机构6以及用于以高速以预定的距离（D1）（8）比所述高速移动的一部分，以较低的速度的电子元件电极（M1）wagi板电极（P1）之间的伪距离之后并且，使电子部件保持部8移动并且驱动源为压电元件的压电驱动部7。

4. 发明公开

KR1020170083823A 측면 범프 결합 구조를 갖는 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：一种具有侧凸块耦合结构的半导体封装
公开(公告)号：KR1020170083823A
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：KR1020160003180
申请日：2016-01-11
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 김기영 , 황인철
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13023 , H01L2224/13078 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/16105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은반도체패키지를제공할수 있다. 반도체패키지는복수의본드핑거들이배열된일면, 상기일면에대향하며복수의볼랜드들이배열된타면, 및상기본드핑거들상에각각형성된단자들을갖는기판을포함할수 있다. 반도체패키지는기판의일면상부에배치되며, 상기일면과마주하고복수의본딩패드들이배열된활성면및 상기활성면에대향하는후면을갖는반도체칩을포함할수 있다. 반도체패키지는반도체칩의본딩패드들상에각각형성되며, 고융점금속필라및 상기고융점금속필라의일 측면상에형성되고상기기판의단자와접합된저융점금속층을포함하는범프들을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明可以提供一种半导体封装。半导体封装件包括：多个键合销被设置一个表面，该表面面对，并且可以含有具有被布置形成多个Borland公司的另一表面上的每个终端的基体，和键合指状物。所述半导体封装可以包括设置在所述衬底的上表面上的半导体芯片，所述半导体芯片面向所述一个表面并且具有布置有多个接合焊盘的有源表面以及与所述有源表面相对的后表面。要在半导体芯片的键合焊盘形成的半导体封装可包含凸块，形成在所述金属柱的高熔点和高熔点金属柱的一个侧包括终端和所述基板的粘接低融点金属层。

5. 发明授权

KR101755749B1 도전 접속부재, 및 도전 접속부재의 제작방법 有权
标题翻译：导电连接构件，以及用于制造导电连接构件的方法
公开(公告)号：KR101755749B1
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：KR1020127026993
申请日：2011-03-18
申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
发明人： 니시쿠보히데오 , 마스모리슌지 , 하라다다쿠야 , 이시이도모히로 , 후지와라히데미치
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L23/4924 , H01L21/4853 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13294 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/2747 , H01L2224/29294 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29318 , H01L2224/2932 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29349 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/81075 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2203/0338 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 열사이클특성이우수한금속다공질체로이루어지는도전성범프, 도전성다이본드부등의도전접속부재를제공한다. 반도체소자의전극단자또는회로기판의전극단자의접합면에형성된도전접속부재로서, 상기도전접속부재가평균 1차입자직경 10∼500㎚의금속미립자(P)와, 유기용제(S), 또는유기용제(S) 및유기바인더(R)로이루어지는유기분산매(D)를포함하는도전성페이스트를가열처리하여금속미립자끼리가결합되어형성된금속다공질체이고, 상기금속다공질체의공극률이 5∼35체적%이며, 상기금속다공질체를구성하고있는금속미립자의평균입자직경이 10∼500㎚의범위이며, 또한상기금속미립자사이에존재하는평균공공직경이 1∼200㎚의범위인것을특징으로하는도전접속부재.
摘要翻译：提供由热循环特性优异的金属多孔体构成的导电性凸块或导电性芯片接合部等导电性连接部件。形成在电极端子或半导体装置的电路基板的电极端子的接合面的导电性连接构件，和细小金属粒子（P），其中所述导电性连接部件10〜500㎚平均初级粒径，该有机溶剂（S），或有机溶剂（S）和一个导电膏正在上升的金属多孔体是通过热处理金属微粒被组合以相互包含有机粘结剂（R）构成的有机分散介质（d）形成时，金属多孔体的孔隙率是5〜35体积％，平均粒径为10〜500㎚金属微粒组成的金属多孔体，和所述导电性连接部件的，其特征在于，所述金属粒子之间存在的范围为1〜200㎚大内公众的平均直径。

6. 发明授权

KR101729867B1 이방성 도전 필름의 제조 방법, 이방성 도전 필름, 및 접속 구조체 有权
公开(公告)号：KR101729867B1
公开(公告)日：2017-04-24
申请号：KR1020157004833
申请日：2013-08-01
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 이시마쯔,도모유끼
IPC分类号： H01B13/00 , H01B5/00 , H01L23/00
CPC分类号： B32B37/185 , B32B3/30 , B32B27/20 , B32B37/025 , B32B37/1207 , B32B37/24 , B32B2037/1253 , B32B2307/202 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16238 , H01L2224/2711 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H05K3/323 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , Y10T428/24562 , H01L2924/00014
摘要： 이방성도전필름에있어서, 도전성입자의분산성, 입자포착성이우수하고, 협피치화된단자끼리에있어서도도통신뢰성을유지하는것을목적으로한다. 도전성입자(3)를함유하는이방성도전필름(1)의제조방법에있어서, 동일방향으로연속된복수의홈(10)이형성된시트(2)의홈(10)에, 도전성입자(3)를매립하고, 도전성입자(3)를배열하고, 홈(10)이형성된측의시트(2) 표면에, 연신가능한베이스필름(6) 상에열경화성수지층(5)이형성된제1 수지필름(4)을라미네이트하여도전성입자(3)를전착시키고, 제1 수지필름(4)을, 도전성입자(3)의배열방향과직교하는방향을제외한방향으로 1축연신하고, 제2 수지필름(7)을라미네이트한다.

7. 发明公开

KR1020170031228A 내장형 브릿지 상호접속부를 가진 반도체 패키지 审中-实审
标题翻译：带嵌入式桥接互连的半导体封装
公开(公告)号：KR1020170031228A
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020177004304
申请日：2014-09-19
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 이규오
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2221/68359 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/75743 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/97 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H05K3/4682 , H05K2201/10674 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/014
摘要： 내장형브릿지상호접속부를가진반도체패키지, 및관련어셈블리와방법이본 명세서에개시된다. 일부실시예에서, 반도체패키지는제 1 면및 제 2 면을가질수 있고, 빌드업재료에내장되며복수의도전성패드가있는제 1 면을가진브릿지상호접속부를포함할수 있다. 반도체패키지는또한제 2 종단보다좁은제 1 종단을가진비아를포함할수 있다. 브릿지상호접속부와비아는반도체패키지의제 1 면이브릿지상호접속부의제 2 면보다브릿지상호접속부의제 1 면에가깝고, 반도체패키지의제 1 면이비아의제 2 종단보다비아의제 1 종단에가깝도록배치될수 있다. 다른실시예가개시되고/되거나청구될수 있다.
摘要翻译：本文公开了具有嵌入式桥接互连的半导体封装以及相关的组件和方法。在一些实施例中，半导体封装件可以去一个第一侧和第二侧，它是建立在包括可以与第一侧具有多个导电焊盘互连的桥积聚材料。半导体封装还可以包括具有比第二端更窄的第一端的通孔。桥接互连侘已知的半导体封装的第一侧是靠近第二比棉桥互连桥互连的第一表面的半导体封装的第一表面是通过比所述通孔的第二端部尽可能靠近的所述第一端可以部署。其他实施例可以被公开和/或要求保护。

8. 发明公开

KR1020170016450A 모듈형 적층 집적 회로를 제조하기 위한 시스템 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产模块化堆叠集成电路的系统和方法
公开(公告)号：KR1020170016450A
公开(公告)日：2017-02-13
申请号：KR1020177000373
申请日：2015-06-23
申请人： 지글루, 인크.
发明人： 나스룰라,자와드 , 장,밍
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/065 , H01L21/66
CPC分类号： H01L22/34 , G06F17/5077 , H01L22/14 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81908 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19104 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본명세서의일부예들에따른시스템은, 다이를부착하기위한복수의부착슬롯을포함할수 있는베이스칩을포함한다. 부착슬롯들중 하나이상은프로그래밍가능부착슬롯들일수 있다. 베이스칩은베이스칩에부착된다이들을상호접속하기위한회로를더 포함할수 있다. 예를들어, 베이스칩은복수의크로스바스위치를포함할수 있고, 각크로스바스위치는복수의부착슬롯의각 슬롯에연관된다. 베이스칩은구성블록을더 포함할수 있고, 구성블록은, 하나이상의다이가베이스칩에부착되는경우하나이상의부착슬롯의전기적으로접속된신호라인들을결정하기위한테스트신호를수신및 송신하도록적응되고, 또한, 크로스바스위치들의 (전력과접지를포함한) 프로그래밍신호의채널들을위한구성데이터를수신하도록적응된다.
摘要翻译：根据这里的一些示例的系统包括可以包括用于将管芯附接到其上的多个附接槽的基座芯片。一个或多个附接槽可以是可编程的附接槽。基本芯片还可以包括用于互连连接到基座芯片的管芯的电路。例如，基座芯片可以包括多个横杆开关，每个交叉开关与多个附接槽中的相应的开关相关联。基本芯片还可以包括配置块，其适于在一个或多个管芯附接到基座芯片时接收和发送用于确定一个或多个连接槽的电连接的信号线的测试信号，并且还适于接收配置交叉开关的编程信号（包括电源和接地）通道的数据。

9. 发明公开

KR1020170008303A 여분의 전기 커넥터들을 갖는 상호연결 구조 및 관련 시스템들 및 방법들 审中-实审
标题翻译：具有冗余电气连接器和相关系统和方法的互连结构
公开(公告)号：KR1020170008303A
公开(公告)日：2017-01-23
申请号：KR1020167036122
申请日：2015-05-22
申请人： 마이크론 테크놀로지, 인크
发明人： 찬돌루,아닐쿠마
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05647 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13024 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13565 , H01L2224/13647 , H01L2224/1411 , H01L2224/14181 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/17107 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83487 , H01L2224/8385 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/1033 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05032 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/01047
摘要： 여분의전기커넥터들을갖는상호연결구조들을갖는반도체다이어셈블리들이본 출원에개시된다. 일실시예에서, 반도체다이어셈블리는제 1 반도체다이, 제 2 반도체다이, 및제 1 반도체다이와제 2 반도체다이사이에상호연결구조를포함한다. 상호연결구조는제 1 반도체다이에결합된제 1 전도성필름및 2 반도체다이에결합된제 2 전도성필름을포함한다. 상호연결구조는제 1 전도성필름과제 2 전도성필름사이에서연장되고제 1 전도성필름을통하여서로전기적으로결합되는복수개의여분의전기커넥터들을더 포함한다.
摘要翻译：本文公开了具有冗余电连接器的互连结构的半导体管芯组件。在一个实施例中，半导体管芯组件包括第一半导体管芯，第二半导体管芯和第一和第二半导体管芯之间的互连结构。互连结构包括耦合到第一半导体管芯的第一导电膜和耦合到第二半导体管芯的第二导电膜。互连结构还包括在第一和第二导电膜之间延伸并经由第一导电膜彼此电耦合的多个冗余电连接器。

10. 发明授权

KR101681437B1 칩 지지 기판, 칩 지지 방법, 3차원 집적 회로, 어셈블리 장치 및 3차원 집적 회로의 제조 방법 有权
标题翻译： 3 3芯片支持基板方法，用于支持芯片三维集成电路组件装置及其制造三维集成电路的方法
公开(公告)号：KR101681437B1
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：KR1020157006841
申请日：2013-09-13
申请人： 도호쿠 다이가쿠
发明人： 고야나기미츠마사 , 다나카데츠 , 후쿠시마다카후미
IPC分类号： H01L23/32 , H01L21/52 , H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/50 , H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/16 , H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/1145 , H01L2224/1146 , H01L2224/13023 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/27436 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75611 , H01L2224/75701 , H01L2224/75723 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/75901 , H01L2224/81002 , H01L2224/81121 , H01L2224/81143 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8138 , H01L2224/81395 , H01L2224/81904 , H01L2224/81907 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2224/83907 , H01L2224/9202 , H01L2224/95001 , H01L2224/95145 , H01L2224/95146 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/11 , H01L2924/00 , H01L2224/67
摘要： 본발명은, 기판위에형성되고칩(3A)을흡착하는친액성영역(4)과, 상기기판위이며상기친액성영역내에형성되고, 상기칩에정전력을발생시키는전극(6)을구비한, 칩지지기판이다. 또한, 기판위에형성된친액성영역과, 상기기판위이며상기친액성영역내에형성된전극을구비하는칩 지지기판의상기친액성영역위에액체(15)를개재하여칩을배치하는공정과, 상기전극에전압을인가함으로써상기전극에대응하는칩에정전력을발생시키는공정을포함하는, 칩지지방법이다.
摘要翻译：本发明涉及一种芯片支撑基板，其包括形成在基板上并吸收芯片3A的亲液性区域4，以及形成在基板上和亲液区域中并在芯片中产生静电力的电极6 以及包括以下步骤的芯片支持方法，该方法包括以下步骤：利用液体15将芯片布置在芯片支撑基板的亲液区域上，芯片支撑基板包括形成在基板上的亲液区域，以及形成在基板上的电极衬底和在亲液区域中，并通过向电极施加电压而产生对应于电极的芯片中的静电力。

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