专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明公开

KR1020120073133A 회로 장치 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：电路装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020120073133A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020110140908
申请日：2011-12-23
申请人： 세미컨덕터 콤포넨츠 인더스트리즈 엘엘씨
发明人： 사까모또히데유끼
IPC分类号： H01L27/00 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/3107 , B29C45/14008 , B29C45/14819 , B29L2031/3425 , H01L21/565 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K2201/09154 , H05K2203/1316 , H05K2203/1545 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A circuit device and a manufacturing method thereof are provided to prevent a circuit board from being bent due to stress by forming a concave area on the side of the circuit board. CONSTITUTION: A conductive pattern(16) and a circuit device(18) are embedded in the upper side of a circuit board(12). The circuit board includes a first side, a second side, a third side, and a fourth side. The first side faces the second side in a long direction. The third side faces the fourth side in a short direction. A sealing resin(28) coats the upper side, the lateral side, and the lower side of the circuit board. A lead(20) is formed along the first side and the second side. A concave area(30A,30B,30C,30D) is formed on the third side and the fourth side.
摘要翻译：目的：提供电路装置及其制造方法，以通过在电路板侧形成凹区来防止电路板由于应力而弯曲。构成：导电图案（16）和电路装置（18）嵌入电路板（12）的上侧。电路板包括第一侧，第二侧，第三侧和第四侧。第一面朝向长方向的第二面。第三面朝向短方向的第四面。密封树脂（28）涂覆电路板的上侧，侧面和下侧。沿着第一侧和第二侧形成引线（20）。在第三面和第四面形成有凹部（30A，30B，30C，30D）。

12. 发明公开

KR1020110120355A 접합체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：粘结体及其制造方法
公开(公告)号：KR1020110120355A
公开(公告)日：2011-11-03
申请号：KR1020117022571
申请日：2009-12-25
申请人： 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
发明人： 이시마츠,토모유키 , 야마다,유키오
IPC分类号： H05K3/36 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09154 , H05K2201/099 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155
摘要： 본발명의 접합체의 제조 방법은, 기판위에 형성된 제1 전극영역위에 이방성 전기 전도 필름을 배치하되, 그 일단이 상기 기판의 면취부 내측 가장자리보다도 상기 기판의 외측을 향하여 돌출된 상태 및 상기 면취부 내측 가장자리에 위치한 상태 중 어느 하나에 배치된 후,
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 면치부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시킴으로써 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정을 포함한다.

13. 发明授权

KR100885378B1 액정표시장치 有权
标题翻译：液晶显示器
公开(公告)号：KR100885378B1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：KR1020010062422
申请日：2001-10-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 조형수
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/1333 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09154
摘要： 본 발명은 테이프 캐리어 패키지의 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 액정표시장치는 다수의 패드들이 형성된 액정패널; 상기 액정패널을 구동시키기 위한 구동신호를 공급하는 직접회로와; 상기 직접회로를 제어하는 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판과; 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 접속시키는 전극 리드부가 형성된 테이프 캐리어 패키지와; 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 일측에 형성되는 이방성 도전필름과, 상기 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부의 타측에 형성되며 상기 이방성 도전필름과 접촉되는 절연 물질의 솔더 레지스트를 구비한다.
이러한 구성에 의하면, 테이프 캐리어 패키지의 전극 리드부 상에 이방성 도전필름 및 솔더 레지스트가 형성됨으로써 각 전극간 쇼트를 방지할 수 있다.
摘要翻译：液晶显示装置技术领域本发明涉及能够防止带载封装的电极间短路的液晶显示装置。

14. 发明公开

KR1020040053734A 플렉스 리지드 프린트 배선판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：柔性刚性印刷电路板包括通过集成第一和第二树脂片形成的柔性部分及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040053734A
公开(公告)日：2004-06-24
申请号：KR1020030026308
申请日：2003-04-25
申请人： 닛뽕빅터 가부시키가이샤
发明人： 미치와키시게루 , 수가신지 , 오츠키미츠루
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0187 , H05K2201/09154 , H05K2203/063
摘要： PURPOSE: A flex rigid print circuit board and a method for manufacturing the same are provided to reduce costs and facility for production of substrates. CONSTITUTION: A flex rigid print circuit board comprises a flexible portion(F) formed by integrating a first resin sheet(5a) and a second resin sheet(5b) attached to one surface and the other surface of a rigid circuit board(R). A circuit pattern is formed on at least one of the first and second resin sheets. The resin sheet is made of a material including an epoxy based, polyolefine based or polyimide based resin having a flexibility even after a main hardening process.
摘要翻译：目的：提供柔性刚性印刷电路板及其制造方法，以降低制造基板的成本和设备。构成：柔性刚性印刷电路板包括通过将第一树脂片（5a）和附着到刚性电路板（R）的一个表面和另一个表面的第二树脂片（5b）集成而形成的柔性部分（F）。在第一和第二树脂片中的至少一个上形成电路图案。树脂片材由即使在主要硬化处理后也具有柔性的环氧基，聚烯烃基或聚酰亚胺基树脂的材料制成。

15. 发明公开

KR1020030029731A 액정표시장치 有权
标题翻译：液晶显示装置
公开(公告)号：KR1020030029731A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：KR1020010062422
申请日：2001-10-10
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 조형수
IPC分类号： G02F1/1345
CPC分类号： G02F1/13452 , G02F1/1333 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/09154
摘要： PURPOSE: A liquid crystal display device is provided to prevent an electrode lead part from being exposed to the outside, thereby preventing a shorting between electrodes of a tape carrier package due to the inflow of alien substances. CONSTITUTION: A liquid crystal panel(31) is composed of a plurality of pads. A D-IC(Driving Integrated Circuit)(42) is mounted on a TCP(38) and generates a driving signal according to a control signal input from a PCB(44). An electrode lead part(46) is formed on a rear surface of the TCP to supply the driving signal to the liquid crystal panel. The electrode lead part electrically connects the liquid crystal panel with the PCB. An ACF(Anisotropic Conductive Film)(40) is formed on one side of the electrode lead part. A solder resist(48) made out of an insulating material is formed at the other side of the electrode lead part and contacts with the ACF.
摘要翻译：目的：提供一种液晶显示装置，以防止电极引线部分暴露于外部，从而防止由于外来物质的流入导致的带状载体封装的电极之间的短路。构成：液晶面板（31）由多个垫组成。 D-IC（驱动集成电路）（42）安装在TCP（38）上，并根据从PCB（44）输入的控制信号产生驱动信号。在TCP的后表面上形成电极引线部分（46），以向液晶面板提供驱动信号。电极引线部将液晶面板与PCB电连接。在电极引线部的一侧形成有ACF（各向异性导电膜）40。由绝缘材料制成的阻焊剂（48）形成在电极引线部分的另一侧并与ACF接触。

16. 发明授权

KR101856393B1 인쇄 회로 기판을 이용해 형성되는 커넥터 인서트 및 리셉터클 텅 有权
公开(公告)号：KR101856393B1
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：KR1020167004673
申请日：2014-08-25
申请人： 애플 인크.
发明人： 아미니,마흐무드알. , 가오,젱 , 파이퍼,데니스알.
IPC分类号： H01R13/66 , H01R24/60 , H01R13/6473 , H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/10 , B23C3/12
CPC分类号： H05K1/0296 , B23C3/12 , B23C5/04 , B23C5/12 , B23C2210/086 , B23C2210/088 , B23C2210/244 , B23C2220/16 , B23C2226/27 , H01R13/6473 , H01R13/6658 , H01R24/60 , H01R2201/06 , H05K1/0227 , H05K1/025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/06 , H05K3/10 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K2201/09027 , H05K2201/09081 , H05K2201/09154 , H05K2201/09354 , H05K2201/09445 , H05K2203/1469
摘要： 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.

17. 发明公开

KR1020160138024A 실장용 기판 및 그 제조 방법, 및, 부품 실장 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产它们的安装板方法和用于安装组件的方法
公开(公告)号：KR1020160138024A
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020167025825
申请日：2015-02-27
申请人： 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
发明人： 와타나베토시히코
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/03 , H05K1/11 , H01L33/62
CPC分类号： H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
摘要： 실장용기판은, 기판(10)에형성된관통구멍(13), 제1의랜드부(21), 제2의랜드부(31), 제1의부품부착부(22), 제2의부품부착부(32), 도통층(14), 및, 관통구멍(13)의일부분에충전된충전부재(15)를구비하고있고, 제1의랜드부(21)측의충전부재(15)의정상면의상방에위치하는관통구멍(15)의부분의체적(V), 제1의부품부착부(22)에실장하여야할 부품(51)의길이(L), 제1의부품부착부(22)에실장하여야할 부품(51)의기판(10)의제1면(11)에대한경사의최대허용치에의거하여제1의랜드부(21)의중심부터부품(51)까지의최단거리허용치(L)가결정된다.
摘要翻译：安装基板包括形成在基板10中的通孔13，第一接地部21，第二接地部31，第一部件安装部22，第二部件安装部32，导电层14和填充部件 15被填充到通孔13的一部分中。从第一陆部21的中心到部件51的最短距离允许值L0基于定位的通孔15的一部分的体积Vh来确定在第一接地部21侧的填充部件15的上表面上，要安装到第一部件安装部22的部件51的长度L1和部件51的倾斜度的最大允许值为相对于基板10的第一表面11安装到第一部件安装部22。

18. 发明公开

KR1020160033492A 인터포저, 인터포저를 포함하는 전자 부품 및 인터포저를 포함하는 전자 부품의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：具有相同方式的电子部件的插接器，具有与其相同的电子部件的电子元件
公开(公告)号：KR1020160033492A
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020140124458
申请日：2014-09-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이순주 , 박상수
IPC分类号： H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/144 , H01G2/06 , H05K1/0296 , H05K1/03 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/09154 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , Y02P70/613
摘要： 본발명은인터포저, 인터포저를포함하는전자부품및 인터포저를포함하는전자부품의실장기판에관한것으로, 절연기판, 상기절연기판상에배치되는연결전극및 상기절연기판및 연결전극을포함한길이를 L로정의하고폭을 W로정의하면, 상기절연기판및 연결전극을포함한제1 주면상의넓이가 L×W 보다작도록배치된오목부를포함하는인터포저, 인터포저를포함하는전자부품및 인터포저를포함하는전자부품의실장기판에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于改善安装稳定性和附着强度的插入件，具有该插入件的电子部件和具有该电子部件的安装板。插入件包括绝缘基板，布置在绝缘基板上的连接电极和设置成在包括绝缘基板和连接电极的第一主表面上的面积小于L×W的面积的凹部如果L是包括绝缘基板和连接电极并且W是宽度的长度。

19. 发明公开

KR1020150097849A 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치 审中-实审
标题翻译：胶带包装和显示装置
公开(公告)号：KR1020150097849A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020140017995
申请日：2014-02-17
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 신기해 , 고정훈 , 구희운 , 김영선 , 나회석
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H05K1/028 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/189 , H05K3/282 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/053 , H05K2201/09154 , H05K2201/09227 , H05K2201/09254 , H05K2201/09727 , H05K2201/10128 , H05K2201/2009 , H05K2203/1147 , H01L2924/00
摘要： 테이프 패키지는 신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩 및 상기 베이스 기판에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되며 제1 방향으로 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 부분과 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 리드 배선을 포함한다.
摘要翻译：一种胶带包装体，包括：基底基板，包括信号传输区域和从信号传播区域突出的突出区域;安装在基底基板上的IC芯片;以及引线，该引线包括布置在第一部分上的第一部分并且与IC芯片电连接，第二部分连接到第一部分并沿第一方向延伸，第三部分连接到第二部分并且沿与第二部分相交的第二方向延伸第一个方向

20. 发明公开

KR1020150009995A 인쇄 회로 기판들을 결합하기 위한 시스템 无效
标题翻译：用于连接印刷电路板的系统
公开(公告)号：KR1020150009995A
公开(公告)日：2015-01-27
申请号：KR1020147035303
申请日：2013-06-14
申请人： 알까뗄 루슨트
发明人： 티마루,데오도르
IPC分类号： H05K1/14 , H01P5/02 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/142 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/09845 , H05K1/14 , H01P5/02 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要： 시스템은 제1 전송라인을 포함하는 제1 인쇄회로기판을 포함하고, 제1 회로 기판은 섀시 및 제2 전송라인을 포함하는 제2 인쇄회로기판에 부착될 수 있고, 제2 회로 기판은 섀시 및/또는 제1 인쇄회로기판에 부착될 수 있고, 제2 전송라인은 제1 전송라인로부터의 전력을 전자기적으로 결합하기 위해 구성된다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式