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1. 发明授权

KR101613388B1 다층 배선판 有权
标题翻译：多层接线板
公开(公告)号：KR101613388B1
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020147027404
申请日：2013-03-27
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 야마구치히로유키 , 쿠리하라세이이치 , 사쿠라이히로시 , 누키나슌스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0154 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2201/10287 , H05K2203/061 , H05K2203/1572
摘要： 다층배선판은, 적어도 2층이상의금속박배선을갖고, 표면실장형부품을실장하는실장면측에배치되는제 1 금속박배선층과, 실장면의반대측에배치되며, 절연피복와이어가배선되는와이어배선층과, 제 1 금속박배선층의표면에위치하는금속박배선을, 제 1 금속박배선층의내층의금속박배선및 와이어배선층의절연피복와이어중 적어도한쪽에전기적으로접속하는도통부를갖는제 1 층간도통구멍을구비하며, 제 1 층간도통구멍의구멍지름이, 다층배선판의판 두께방향으로다르다.
摘要翻译：多层布线基板包括：第一金属箔布线层，其具有至少两层或多层金属箔布线，并且布置在用于安装表面安装型部件的安装表面侧上，布线层布置在相对的布线层并且其中布置有绝缘涂层线的第一层导电孔和具有将位于第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线与第一金属箔布线层的至少一个电连接的导电部的第一层间导电孔的第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线和布线层的绝缘涂层线。第一层间导电孔的孔径在多层布线板的板厚方向上变化。

2. 发明授权

KR101579019B1 다층배선기판 有权
标题翻译：多层布线基板
公开(公告)号：KR101579019B1
公开(公告)日：2015-12-18
申请号：KR1020147011034
申请日：2013-03-20
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
摘要： 컨포멀형도체와수지절연층의밀착강도를충분히확보할수 있는다층배선기판을제공하는것. 다층배선기판(10)은복수의수지절연층(33∼38) 및복수의도체층(42)을교호로적층하여다층화한구조를가진다. 수지절연층(33,34)에형성된복수의비아홀(53) 내에는도체층(42) 간을전기적으로접속하는컨포멀비아도체(54)가각각형성되어있다. 컨포멀비아도체(54)의내측에상층측에적층되는수지절연층(35,36)의일부를충전함에의해서앵커부(58)가형성된다. 앵커부(58)의하단측이상단측보다도비아홀(53)의직경방향외측으로불룩하게되어있다.

3. 发明公开

KR1020150052053A 제로 언더컷 기술을 사용하여 인쇄 회로 기판에 접촉 패드를 형성하는 방법 및 구조 审中-实审
标题翻译：使用零切割技术在印刷电路板上形成接触垫的方法和结构
公开(公告)号：KR1020150052053A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：KR1020157005472
申请日：2013-08-09
申请人： 알&디 설킷트스 인크.
发明人： 댄투르푸시마 , 제임스브이.러셀
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/425 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , Y10T29/49156
摘要： 본발명은제로언더컷기술(zero undercut)을사용하여인쇄회로기판에접촉패드또는회로를형성하는방법및 구조에관한것이다. 특히본 발명은도금된충전비아위에인쇄회로기판의접촉패드를형성하는방법및 구조에관한것으로, 필드비아상에도금된상기패드의금속층들의측벽및 최상단표면에추가의금속또는비금속코팅을패드의형상범위까지도포함으로써, 필드비아위에도금된회로들에서언더컷이발생하지않게한다. 언필드비아를채택하는본 발명의대안적인실시예에서는, 언필드비아주위및 아래에형성되는도금된금속층들의외측표면에금속또는비금속코팅이도포된다.
摘要翻译：一种用于在印刷电路板上形成接触焊盘的方法和装置，该印刷电路板在填充板通孔或盲孔上，其中附加的金属或非金属涂层施加到封装耐磨表面的侧壁的最终表面成品板并且还覆盖镀在填充的通孔上的金属层的侧壁和镀在金属上的包裹物，其镀覆在基底金属的通孔中并达到基底金属的表面，达到垫几何形状的范围。这防止了当通过通孔电镀金属并因此到达表面时形成下面的基底金属（例如但不限于铜）和表面电镀金属时，通过蚀刻工艺的后续破坏并确保通孔的电连接的完整性和可靠性。

4. 发明授权

KR101474642B1 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR101474642B1
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：KR1020130058533
申请日：2013-05-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박승욱 , 권영도 , 김진구
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/426 , H05K1/036 , H05K3/108 , H05K3/285 , H05K2201/0959 , H05K2203/1476
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은베이스기판, 베이스기판을관통하여형성된관통비아및 베이스기판의일측및 타측에형성되며, 관통비아의내벽보다얇게형성된회로패턴을포함할수 있다.
摘要翻译：这里公开了一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明的优选实施例的印刷电路板包括基底; 形成为穿透基底基板的贯通孔; 以及形成在基底基板的一侧和另一侧上并形成为比通孔的内壁更薄的电路图案。

5. 发明公开

KR1020140108164A 배선 기판 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：接线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140108164A
公开(公告)日：2014-09-05
申请号：KR1020140023579
申请日：2014-02-27
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 츠치다토모하루
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4602 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4661 , H05K2201/068 , H05K2201/0959 , Y10T29/49128
摘要： The wiring substrate of the present invention includes a core substrate where a wiring conductor is formed on both surfaces of an insulting plate, and a buildup layer where a conductor layer is formed on the surface of an insulating resin layer which has a thermal expansion coefficient which is greater than that of the insulating plate. At least one buildup layer is stacked on both surfaces or one surface of the core substrate. Both surfaces of the insulating plate have different thermal expansion coefficients. At least one buildup layer is stacked on a surface which has a smaller thermal expansion coefficient. There is no buildup layer on the opposite surface of the insulating plate, or some buildup layers which are less than the buildup layers formed on the surface of smaller thermal expansion coefficient are stacked on the opposite surface.
摘要翻译：本发明的布线基板包括在绝缘板的两个表面上形成布线导体的芯基板和在绝缘树脂层的表面上形成导体层的积层，所述绝缘树脂层的热膨胀系数为大于绝缘板的尺寸。至少一个堆积层堆叠在芯基板的两个表面或一个表面上。绝缘板的两个表面具有不同的热膨胀系数。在具有较小热膨胀系数的表面上堆叠至少一个堆积层。在绝缘板的相对表面上没有堆积层，或者在相对的表面上堆叠比形成在较小热膨胀系数的表面上的积聚层的一些堆积层。

6. 发明公开

KR1020140065474A 다층배선기판 有权
标题翻译：多层布线基板
公开(公告)号：KR1020140065474A
公开(公告)日：2014-05-29
申请号：KR1020147011034
申请日：2013-03-20
申请人： 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
发明人： 마에다신노스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/029 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072
摘要： 컨포멀형 도체와 수지 절연층의 밀착강도를 충분히 확보할 수 있는 다층배선기판을 제공하는 것.
다층배선기판(10)은 복수의 수지 절연층(33∼38) 및 복수의 도체층(42)을 교호로 적층하여 다층화한 구조를 가진다. 수지 절연층(33,34)에 형성된 복수의 비아 홀(53) 내에는 도체층(42) 간을 전기적으로 접속하는 컨포멀 비아 도체(54)가 각각 형성되어 있다. 컨포멀 비아 도체(54)의 내측에 상층측에 적층되는 수지 절연층(35,36)의 일부를 충전함에 의해서 앵커부(58)가 형성된다. 앵커부(58)의 하단측이 상단측보다도 비아 홀(53)의 직경방향 외측으로 불룩하게 되어 있다.

7. 发明公开

KR1020130038210A 전자 결합 구조, 다층 전송선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법, 및 다층 전송선로판의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：感应耦合结构，多层传输线板，制造感应耦合结构的方法以及制造多层传输线板的方法
公开(公告)号：KR1020130038210A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：KR1020127025802
申请日：2011-03-03
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 미즈시마에츠오 , 콘도우유우스케 , 미즈노야스유키 , 와타나베야스시
IPC分类号： H01P1/04 , H01P5/107 , H05K3/46
CPC分类号： H01P1/047 , H01P5/028 , H05K1/0239 , H05K1/024 , H05K1/0251 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854
摘要： 본 발명은 마이크로파대의 주파수 대역에서 사용되는 전자 결합 구조로서, 내측 유전체층 (23)이 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)의 사이에 끼워져 적층된 적층체와, 적층체를 사이에 끼워서 대향하는 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)와, 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)을 구비한다. 적층체에는 내측 유전체층 (23) 및 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)를 관통하는 구멍 (S)가 설치되어 있고, 구멍 (S)의 내벽에 형성된 관상의 금속막 (3)을 통해, 복수의 그라운드층이 되는 내측 도체층 (12), (15)가 전기적으로 접속됨으로써, 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)이 전자 결합되는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020130035953A 감광성 수지 조성물, 그의 경화 피막 및 인쇄 배선판 有权
标题翻译：光敏树脂组合物，其固化膜和印刷线路板
公开(公告)号：KR1020130035953A
公开(公告)日：2013-04-09
申请号：KR1020120108878
申请日：2012-09-28
申请人： 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤
发明人： 노리꼬시,아끼오 , 아리마,마사오
IPC分类号： G03F7/032 , G03F7/11 , H01L21/027
CPC分类号： H05K3/287 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/038 , H05K2201/0959 , G03F7/0325 , C08K3/34 , C08K5/1515 , C08L67/07 , G03F7/11 , H01L21/0273
摘要： PURPOSE: A photosensitive resin composition is provided to have excellent electroless gold-plating resistance, to have excellent filling performance into through-hole, and to obtain a cured material with minimized exterior appearance failure. CONSTITUTION: A photosensitive resin composition contains a photosensitive carboxylic acid resin and liquid bifunctional epoxy resin. The photosensitive resin composition contains 200-300 parts by weight of aluminum-containing inorganic filler based on 100.0 parts by weight of the carboxylic acid resin. The photosensitive resin is filler for a solder resist or trough hole(1). A cured film is obtained by curing the photosensitive resin composition.
摘要翻译：目的：提供一种感光性树脂组合物以具有优异的耐电镀耐金属性，对通孔具有优异的填充性能，并获得具有最小化的外观破坏的固化材料。构成：感光性树脂组合物含有感光性羧酸树脂和液体双官能环氧树脂。基于100.0重量份的羧酸树脂，感光性树脂组合物含有200-300重量份的含铝无机填料。光敏树脂是用于阻焊剂或槽孔（1）的填料。通过固化感光性树脂组合物获得固化膜。

9. 发明授权

KR101229644B1 다층 프린트 배선판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造多层印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR101229644B1
公开(公告)日：2013-02-04
申请号：KR1020107013855
申请日：2009-01-22
申请人： 이비덴 가부시키가이샤
发明人： 나카이도루 , 아카이쇼
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2203/073 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
摘要： 본 발명은, 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 있어서, 도체 회로의 미세화 요구를 만족시키면서, 도체 회로와 비아 도체의 접속성을 향상시키는 것을 목적으로 하는 것으로서, 본 발명의 다층 프린트 배선판의 제조 방법은, 제 1 층간 수지 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제 1 층간 수지 절연층 상에 제 1 도체 회로를 형성하는 공정과, 상기 제 1 도체 회로와 상기 제 1 층간 수지 절연층 상에 제 2 층간 수지 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제 2 층간 수지 절연층에 상기 제 1 도체 회로에 도달하는 개구부를 형성하는 공정과, 상기 제 2 층간 수지 절연층의 표면과 상기 개구부에 의해 노출되는 상기 제 1 도체 회로의 노출면 상에, 무전해 도금막을 형성하는 공정과, 상기 무전해 도금막 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정과, 상기 노출면 상에 형성되어 있는 무전해 도금막을, 상기 무전해 도금막보다 이온 경향이 작고, 상기 제 1 도체 회로의 노출면의 금속과 동일한 금속을 갖는 박막 도체층으로 치환하는 공정과, 상기 도금 레지스트 비형성부와 상기 박막 도체층 상에 상기 금속과 동일한 금속으로 이루어지는 전해 도금막을 형성하는 공정과, 상기 도금 레지스트를 박리하는 공정과, 상기 도금 레지스트를 박리함으로써 노출된 무전해 도금막을 제거하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

10. 发明授权

KR101214357B1 반도체소자 탑재용 패키지 기판과 그 제조방법 有权
标题翻译：半导体元件安装封装基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101214357B1
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020117001694
申请日：2009-09-29
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 타무라타다시 , 스기바야시마나부 , 스즈키쿠니지 , 오카노신이치
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/06558 , H01L2225/06568 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/183 , H05K3/4623 , H05K3/4697 , H05K2201/0347 , H05K2201/09481 , H05K2201/09518 , H05K2201/0959 , H05K2201/10515 , H05K2203/049 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은, PoP를구성하는경우에있어서, 조합하는패키지의자유도가크고, 패턴설계상의제약도작고, 상부패키지와하부패키지사이의접속을고밀도로행함이가능하고, 게다가휨을저감하고, 신뢰성이높은반도체소자탑재용패키지기판과그 제조방법을제공함을목적으로한다. 본발명은, 개구및 관통구멍을가지는접착제부착캐비티층과, 상기접착제에의해상기캐비티층에적층된베이스층과, 상기개구에의해형성된캐비티부와, 상기관통구멍에의해형성된바닥을가진비아를가지는반도체패키지기판에있어서, 상기접착제가엘라스토머재이고, 상기바닥을가진비아의내벽이금속피복되며, 그위에도전수지가충전되는반도체소자탑재용패키지기판과그 제조방법이다.

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