基本信息:
- 专利标题: 접합체 및 그 제조 방법
- 专利标题(英):A bonded body and a method for manufacturing same
- 专利标题(中):粘结体及其制造方法
- 申请号:KR1020117022571 申请日:2009-12-25
- 公开(公告)号:KR1020110120355A 公开(公告)日:2011-11-03
- 发明人: 이시마츠,토모유키 , 야마다,유키오
- 申请人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 申请人地址: Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 专利权人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 代理人: 이지연
- 优先权: JPJP-P-2009-085577 2009-03-31
- 国际申请: PCT/JP2009/071657 2009-12-25
- 国际公布: WO2010113367 2010-10-07
- 主分类号: H05K3/36
- IPC分类号: H05K3/36 ; G02F1/1345 ; G09F9/00
상기 배선재위에 형성되고, 동시에 그 일부가 레지스트층으로 피복된 레지스트 영역과 상기 레지스트층으로 피복되지 않은 제2 전극영역을 구비하는 배선판에 있어서의, 상기 제2 전극영역과의 경계에 위치하는 상기 레지스트 영역의 가장자리부를 상기 면치부위에 배치하는 위치 결정 공정; 및
상기 배선재 측에서 상기 이방성 전기 전도 필름을 가열 및 가압하여 용융시켜 상기 레지스트 영역측으로 유동시킴으로써 상기 제2 전극영역을 피복하여 상기 제1 전극영역과 상기 제2 전극영역을 전기적으로 접속하는 전극접속 공정을 포함한다.
Method of manufacturing a joined body of the present invention, but places the anisotropic electrically conductive film on the first electrode region formed on the substrate, and one end of the state and the surface mounting projecting than the surface mounting the inner edge of the substrate toward the outside of the substrate inside after the arrangement as in any of the state located at the edge,
It formed on the wiring material, and at the same time in the wiring board having a second electrode area, a part thereof is not covered with the resist region and the resist layer covered with a resist layer, the resist which is located on the boundary between the second electrode region edge portion of the region disposed in said positioning step which myeonchi site; And
In the wiring material side of the electrode connection step of electrically connecting the melted by heating and pressurizing the anisotropic electrically conductive film to cover the second electrode zone by flowing toward the resist region and the first electrode region and the second electrode area It includes.
公开/授权文献:
- KR101253642B1 접합체 및 그 제조 방법 公开/授权日:2013-04-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/36 | .印刷电路与其他印刷电路的组装 |