基本信息:
- 专利标题： ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
- 专利标题（英）：Electronic component and method for production thereof
- 专利标题（中）：电子元件及其制造方法
- 申请号：PCT/EP2017/054319 申请日：2017-02-24
- 公开(公告)号：WO2017144658A1 公开(公告)日：2017-08-31
- 发明人： REGAU, Kilian , SCHICKTANZ, Simon
- 申请人： OSRAM OLED GMBH
- 申请人地址： Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM OLED GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OLED GMBH
- 当前专利权人地址： Wernerwerkstr. 2 93049 Regensburg DE
- 代理机构： MUCH, Florian
- 优先权： DE10 20160225
- 主分类号： H05K3/36
- IPC分类号： H05K3/36 ; H01L23/00 ; H01L25/04 ; H01L51/52 ; H01L27/32 ; H05K1/11 ; H05K1/02
摘要：
Elektronisches Bauelement, insbesondere organisches optoelektronisches Bauelement, umfassend eine Leiterplatte (30), insbesondere eine flexible Leiterplatte, und ein elektronisches Bauteil (10), insbesondere ein organisches optoelektronisches Bauteil (10), bei dem das elektronische Bauteil (10) ein Substrat (11), eine Verkapselungsschicht (13), eine zwischen dem Substrat (11) und der Verkapselungsschicht (13) angeordnete elektronische Struktur (12), insbesondere eine organische optoelektronische Struktur, und mindestens eine neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnete und mit der elektronischen Struktur (12) elektrisch verbundene erste elektrisch leitende Kontaktschicht (14) aufweist die Leiterplatte (30) eine Trägerschicht (32) und mindestens eine zweite elektrisch leitende Kontaktschicht (31) umfasst, die Leiterplatte (30) neben der Verkapselungsschicht (13) auf dem Substrat (11) angeordnet ist, die erste und die zweite Kontaktschicht (14, 31) miteinander elektrisch leitend verbunden sind, und die Trägerschicht (32) und die Verkapselungsschicht (13) jeweils mindestens eine Ausrichtungsstruktur (20) aufweisen, welche ineinandergreifen und die Position der Leiterplatte (30) zum elektronischen Bauteil (10) in mindestens einer Raumrichtung definieren.
摘要（中）：
电子元件，特别是有机光电子器件，特别地包括电路板（30），尤其是柔性印刷电路板和电子部件（10），有机光电部件（10），其中所述电子部件 （10）在基板（11），封装层（13），（11）之一的基片之间，并且所述包封层（13）布置的电子结构（12），特别是有机光电子结构，和至少一个毗邻所述封装（13） 所述电路板（30）包括载体层（32）和至少一个第二导电接触层（31），所述基体（11）布置并且与电子结构（12）电连接的第一导电接触层（14） 布置在衬底（11）上的封装层（13）旁边的印刷电路板（30），第一和第二接触层（14， 31）相互连接在导电和Tr的AUML;载体层（32）和所述封装（13）分别具有至少一个对准结构（20），其接合和在至少一个印刷电路板（30）定位到所述电子部件（10） 定义空间方向。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/36 | .印刷电路与其他印刷电路的组装 |