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1. 发明申请

WO2023046412A1 PACKAGE COMPRISING AN ACOUSTIC DEVICE AND A CAP SUBSTRATE COMPRISING AN INDUCTOR 审中-公开
公开(公告)号：WO2023046412A1
公开(公告)日：2023-03-30
申请号：PCT/EP2022/073811
申请日：2022-08-26
申请人： RF360 EUROPE GMBH
发明人： BRUNNER, Sebastian , HAGN, Peter , HATZL, Stefan Leopold , HOFER, Manuel , FAULHABER, Horst Uwe , WIESBAUER, Kurt , RAK, Florian , KRAVCHENKO, Roman
IPC分类号： H03H9/05 , H03H9/10 , H03H3/007 , H03H3/02 , H03H3/08
摘要： A package (100) that includes an acoustic device, a frame (105) coupled to the acoustic device and a cap substrate (104) coupled to the acoustic device through the frame. The acoustic device includes a substrate (120) and an acoustic element (121) coupled to the substrate. The cap substrate includes an inductor. The cap substrate is configured as a cap for the acoustic device. The package includes a cavity (103) located between the acoustic device and the cap substrate. The frame may include a polymer frame (105) or a multi-metal frame / interconnections for copper-tin-copper metal diffusion bonding of the substrates. Further RDL layers may be present. The inductor may be a 3D inductor realized by TSVs (142) in the cap substrate in the region bounded by the frame.

2. 发明申请

WO2022100828A1 MICROMECHANICAL RESONATOR WAFER ASSEMBLY AND METHOD OF FABRICATION THEREOF 审中-公开
公开(公告)号：WO2022100828A1
公开(公告)日：2022-05-19
申请号：PCT/EP2020/081816
申请日：2020-11-12
申请人： HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. , FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
发明人： KNIELING, Thomas , HOFMANN, Ulrich , MARAUSKA, Stephan , ZORLUBAS, Berkan , SCHWARZ, Fabian , SENGER, Frank , CAO, Yong
IPC分类号： G02B26/08 , H03H9/10 , H03H3/007
摘要： A micromechanical resonator wafer assembly includes an actuator wafer supporting an outer actuator layer. The outer actuator layer includes an oscillating part configured to be driven by an electrical drive signal. The micromechanical resonator wafer assembly further includes a device wafer mounted on top of the actuator wafer. The device wafer includes a plurality of inner actuators. Each of the inner actuators include an oscillation body configured to oscillate about one or more axes. The device wafer is physically connected to the actuator wafer such that each of the inner actuators forms with the outer actuator layer a coupled oscillation system for excitation of the oscillation body of the respective inner actuator. The micromechanical resonator wafer assembly provides external actuation of the oscillation body of each of the inner actuators by use of the outer actuator layer and hence, provides improved scan angles with fast start-up time.

3. 发明申请

WO2021205347A1 SYSTEMS AND METHODS FOR PACKAGING AN ACOUSTIC DEVICE COMPRISED IN AN INTEGRATED CIRCUIT (IC) 审中-公开
公开(公告)号：WO2021205347A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：PCT/IB2021/052862
申请日：2021-04-06
申请人： RF360 EUROPE GMBH
发明人： KU, Huan En , YAM, Joo Shan , LEE, Chee Kong
IPC分类号： H03H9/10 , H03H3/007 , H03H3/08
摘要： Systems and methods for packaging an acoustic device (408A) in an integrated circuit (400) include walls formed on a wiring substrate (504). The walls (405) have a height which is just shorter than an expected height of a solder bump (504) on the acoustic device after solder reflow. The walls are positioned on either side of the acoustic device and a small portion lies underneath an exterior edge of the acoustic device such that a relatively small gap (516) is formed between an upper surface of the wall and the lower surface of the acoustic device. By providing a small gap between wall and acoustic device, encroachment by an encapsulating material (518) into a keep out zone (520) of the acoustic device is minimized.

4. 发明申请

WO2021101236A1 필터 장치 및 조향 제어 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2021101236A1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：PCT/KR2020/016245
申请日：2020-11-18
申请人： 주식회사 만도
发明人： 이종무 , 제규영 , 이수민
IPC分类号： H03H1/00 , H03H3/007 , B62D5/04
摘要： 본 실시예들은 필터 장치 및 조향 제어 장치에 관한 것이다. 커패시터부 및 단락 방지부를 포함하여 노이즈를 필터링하는 필터 장치로서, 필터 장치는 커패시터부와 단락 방지부는 직렬로 연결되고, 커패시터부가 단락되는 경우, 단락 방지부는 직렬로 연결된 커패시터부 및 단락 방지부를 통해 형성된 임피던스(impedance)를 변화시켜 단락 전류를 차단할 수 있다.

5. 发明申请

WO2021044663A1 パッケージ構造及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2021044663A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：PCT/JP2020/016868
申请日：2020-04-17
申请人：株式会社村田製作所
发明人：樋口　敬之 , 福光　政和
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/06 , H01L23/26 , H03H3/007 , H03H9/02
摘要：パッケージ構造は、互いに対向して配置される一対の基板（２０，３０）と、一対の基板（２０，３０）で囲まれた内部空間に素子（１０）を封止する接合部（Ｈ）と、一対の基板（２０，３０）のうち少なくとも一方の基板（３０）に設けられかつ内部空間に位置する、少なくとも水素を吸着する吸着層（７２）と、少なくとも一方の基板（３０）と吸着層（７２）との間に設けられ、少なくとも一方の基板（３０）よりも水素が拡散し難い拡散防止層（７１）とを備える。

6. 发明申请

WO2021042344A1 一种体声波谐振装置及一种体声波滤波器审中-公开
公开(公告)号：WO2021042344A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：PCT/CN2019/104601
申请日：2019-09-05
申请人：刘宇浩
发明人：刘宇浩 LIU, Yuhao
IPC分类号： H03H3/007 , H03H3/02 , H03H9/17
摘要：一种体声波谐振装置（100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000，1100，1200），包括：第一层，第一层包括位于第一侧的空腔（101a，201a，301a，301b，401a，502a，602a，602b，702a，702b，802a， 902a，902b，1002a，1002b，1102a，1202a，1202b）；第一电极层（107，203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103，1203），位于第一侧，位于空腔（101a，201a，301a，301b，401a，502a，602a，602b，702a，702b，802a， 902a，902b，1002a，1002b，1102a，1202a，1202b）内；第二层，位于第一电极层（107，203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103，1203）上；以及第二电极层（109，207，307，407，507，607，707，807，907，1007，1107，1207），位于第二层上，其中，第一电极层（107，203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103，1203）包括至少两个第一电极条（303b，403b，703b，703c，803b，903b，1003b，1003c，1103b，1103c，1203b，1203c）或第二电极层（109，207，307，407，507，607，707，807，907，1007，1107，1207）包括至少两个第二电极条（507b，607b，707b，707c，807b，907b，1007b，1007c，1107b，1107c，1207b，1207c）。通过调整第一电极层（107，203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103，1203）和第二电极层（109，207，307，407，507，607，707，807，907，1007，1107，1207）的位置，提升谐振区和非谐振区的声学阻抗的区别，从而提高谐振装置（100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000，1100，1200）的Q值。此外，压电层（105，205，305，405，505，605，705，805，905，1005，1105，1205）可以不包括明显转向的晶体，从而有助于提高谐振装置（100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000，1100，1200）的机电耦合系数以及Q值。此外，在形成电极层（107，203，303，403，503，603，703，803，903，1003，1103，1203，109，207，307，407，507，607，707，807，907，1007，1107，1207）时，可通过调整至少两个第一电极条（303b，403b，703b，703c，803b，903b，1003b，1003c，1103b，1103c，1203b，1203c）之间或至少两个第二电极条（507b，607b，707b，707c，807b，907b，1007b，1007c，1107b，1107c，1207b，1207c）的宽度或之间的距离，控制谐振装置（100，200，300，400，500，600，700，800，900，1000，1100，1200）的频率。

7. 发明申请

WO2019155120A1 MEMS RESONATOR ARRAY ARRANGEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2019155120A1
公开(公告)日：2019-08-15
申请号：PCT/FI2019/050087
申请日：2019-02-06
申请人： TIKITIN OY
发明人： JAAKKOLA, Antti , OJA, Aarne
IPC分类号： H03H9/02 , B81B3/00 , B81B7/04 , H01L41/083 , H03H3/007
摘要： The invention relates to a microelectromechanical resonator, comprising a support structure, a resonator element suspended to the support structure, the resonator element comprising a plurality of sub-elements, and an actuator for exciting the resonator element into a resonance mode. The sub-elements are dimensioned such that they are dividable in one direction into one or more fundamental elements having an aspect ratio different from 1 so that each of the fundamental elements supports a fundamental resonance mode, which together define a compound resonance mode of the sub-element. The sub-elements are further coupled to each other by connection elements and positioned with respect to each other such that the fundamental elements are in a rectangular array configuration, wherein each fundamental element occupies a single array position, and at least one array position of the array configuration is free from fundamental elements.

8. 发明申请

WO2014053575A1 SYSTEME DE MESURE COMPRENANT UN RESEAU DE RESONATEURS DE TYPE NANO-SYSTEME ELECTROMECANIQUE 审中-公开
标题翻译：包括纳米电子系统谐振器网络的测量系统
公开(公告)号：WO2014053575A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/EP2013/070594
申请日：2013-10-02
申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES , ANALYTICAL PIXELS TECHNOLOGY - APIX TECHNOLOGY
发明人： ANDREUCCI, Philippe , BARATTIN, Régis , COLINET, Eric , DURAFFOURG, Laurent , PUGET, Pierre
IPC分类号： G01N30/64 , B81B7/04 , G01L1/18 , H03H3/007 , H03H9/02
CPC分类号： G01N30/64 , G01N30/6095 , H03H9/02259 , H03H9/2457 , H03H2009/02496
摘要： L'invention concerne un système de mesure comprenant un réseau de résonateurs de type nano-système électromécanique (NEMS), caractérisé en ce que : • chacun desdits résonateurs comprend : - un dispositif d'actionnement électrostatique apte à générer une vibration d'une poutre sous l'effet dudit signal d'excitation, - au moins une jauge de contrainte piézorésistive en matériau semi-conducteur dopé, s'étendant à partir de la poutre de sorte à détecter un déplacement de ladite poutre, la variation de résistance électrique de ladite au moins une jauge fournissant un signal de sortie, • ledit réseau comprend au moins deux groupes de résonateurs, chaque groupe comprenant au moins deux résonateurs présentant une fréquence de résonance à vide identique, chaque groupe de résonateurs présentant une fréquence de résonance à vide différente de celle de chaque autre groupe, • les résonateurs formant chaque groupe sont connectés en parallèle, • les groupes de résonateurs formant ledit réseau sont connectés en parallèle, • ledit système comprend un dispositif de lecture conçu pour fournir un signal d'excitation à l'entrée du réseau et pour déterminer la fréquence de résonance d'un groupe de résonateurs sélectionné en injectant dans ledit signal d'excitation une composante fréquentielle correspondant à la fréquence de résonance à vide de chaque groupe de résonateurs sélectionné et en identifiant, dans le signal de sortie du réseau, une composante fréquentielle de résonance du groupe de résonateurs sélectionné.
摘要翻译：本发明涉及一种包括纳米机电系统（NEMS）谐振器网络的测量系统，其特征在于：每个所述谐振器包括：静电激活装置，其能够产生暴露于所述激励信号的光束的振动，至少一个由掺杂半导体材料制成的压阻应力计，从光束延伸，以便检测所述光束的运动，所述至少一个计量器的电阻的变化提供输出信号; 所述网络包括至少两组谐振器，每组包括具有相同空谐振频率的至少两个谐振器，每组谐振器具有不同于彼此组的空谐振频率; 形成各组的谐振器并联连接; 形成所述网络的谐振器组并联连接; 所述系统包括设计成在网络输入处提供激励信号的读取装置，并且通过将所选择的谐振器的谐振频率与每个所选择的空谐振频率相对应的频率分量注入到所述激励信号中来确定一组谐振器的谐振频率并且通过在所述网络的输出信号中识别所选择的谐振器组的谐振频率分量。

9. 发明申请

WO2014042020A2 振動装置及びその製造方法审中-公开
标题翻译：振动装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2014042020A2
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：PCT/JP2013/073323
申请日：2013-08-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：梅田　圭一 , 岸　武彦 , 西村　俊雄 , 長谷　貴志
IPC分类号： H03H9/24 , H03H3/007 , H03H9/02 , H03H9/17
CPC分类号： H03H9/21 , H01L41/29 , H01L41/31 , H03H3/0072 , H03H9/02448 , H03H9/2489 , Y10T29/42
摘要：　周波数温度特性に優れ、Ｑ値の劣化が生じ難い、振動装置を提供する。　振動腕３ａ，３ｂ，３ｃが支持部２に接続されており、振動腕３がａ，３ｂ，３ｃが縮退半導体であるｎ型Ｓｉ層１１と、ｎ型Ｓｉ層１１上に設けられた励振部１４とを有し、該励振部１４が圧電薄膜１５と圧電薄膜１５を挟むように設けられた第１，第２の電極１６，１７とを有する屈曲振動モードを利用した、振動装置１。
摘要翻译：提供频率温度特性优异的振动装置，并且不易劣化Q值。振动臂3A，3B，3C连接于支承体2，在振动臂3a，3B，3C是n型Si层11是简并半导体，设置在n型Si层11中的激励部和14，该励福布14首先设置成夹持压电薄膜15和压电薄膜15，利用弯曲振动模式和第二电极16和17，振动装置1。

10. 发明申请

WO2013110041A9 LOW INSERTION LOSS MONOLITHIC LATERAL-MODE THIN-FILM PIEZOELECTRIC FILTER 审中-公开
标题翻译：低插入损耗单模离子型薄膜压电过滤器
公开(公告)号：WO2013110041A9
公开(公告)日：2013-09-06
申请号：PCT/US2013022418
申请日：2013-01-21
申请人： UNIV OKLAHOMA STATE
发明人： ABDOLVAND REZA , FATEMI SEYEDEH HEDIYEH
IPC分类号： H03H9/02 , H03H3/007 , H03H9/17 , H03H9/24
CPC分类号： H03H9/171 , H03H3/0073 , H03H9/02275 , H03H9/2463 , H03H2009/02385 , H03H2009/02496
摘要： A device has a resonant structure (106) having a diamond layer coupled to a substrate (102) with a plurality of support tethers (108). A piezoelectric material (104) overlies the resonant structure (106). The device has and input electrode (110) and an output electrode (114) overlying the piezoelectric structure for imparting an input electrical signal and receiving an output electrical signal from the piezoelectric material. The diamond layer preferrably comprises ultra-nanocrystalline diamond. The resonant structure (106) operates by acoustic coupling of two higher order mode which are two lateral-extensional-modes. Coupling of the modes can be achieved by choosing for the input and output electrodes an electrode structure with electrode fingers spaced by a distance (P) and a separation distance (D) between the opposing fingers of the input and output electrode.
摘要翻译：一种器件具有谐振结构（106），其具有金属层，该金刚石层与具有多个支撑系绳（108）的衬底（102）耦合。压电材料（104）覆盖在谐振结构（106）上。该装置具有和输入电极（110）和覆盖压电结构的输出电极（114），用于赋予输入电信号并从压电材料接收输出电信号。钻石层优选地包括超级纳米晶体金刚石。谐振结构（106）通过作为两个横向延伸模式的两个高阶模式的声耦合来操作。可以通过选择具有间隔距离（P）的电极指的电极结构和输入和输出电极的相对指状物之间的间隔距离（D）来选择输入和输出电极来实现模式的耦合。

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