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    • 3. 发明申请
    • III族窒化物半導体レーザ素子、及びIII族窒化物半導体レーザ素子を作製する方法
    • III族氮化物半导体激光元件及其制造方法III族氮化物半导体激光元件
    • WO2011068008A1
    • 2011-06-09
    • PCT/JP2010/069617
    • 2010-11-04
    • 住友電気工業株式会社高木 慎平善積 祐介片山 浩二上野 昌紀池上 隆俊
    • 高木 慎平善積 祐介片山 浩二上野 昌紀池上 隆俊
    • H01S5/343
    • H01S5/34333B82Y20/00H01S5/0202H01S5/2201H01S5/3202
    •  六方晶系III族窒化物の半極性面上において、低しきい値電流を可能にするレーザ共振器を有するIII族窒化物半導体レーザ素子と、このIII族窒化物半導体レーザ素子を安定して作製する方法とを提供する。III族窒化物半導体レーザ素子11のアノード側にある第1の面13aの四つの角のそれぞれに、切欠部113a等の切欠部が形成されている。切欠部113a等は、素子11を分離するために設けられたスクライブ溝の一部である。スクライブ溝はレーザスクライバで形成され、スクライブ溝の形状はレーザスクライバを制御することによって調整される。例えば、切欠部113a等の深さとIII族窒化物半導体レーザ素子11の厚みとの比は0.05以上0.4以下、切欠部113aの端部における側壁面の傾きは45度以上85度以下、切欠部113bの端部における側壁面の傾きは10度以上30度以下。
    • 公开了在六方晶III族氮化物的半极性表面上提供能够具有低阈值电流的激光振荡器的III族氮化物半导体元件和用于稳定制造所述III族氮化物半导体激光元件的方法。 在阳极侧的III族氮化物半导体激光元件(11)的第一表面(13a)的四个角的每一个上形成有切割片(113a等)。 切口段(113a等)是划分为元件(11)的划线槽的一部分。 划线槽由激光刻划机形成,通过控制激光刻划机来调节划线槽的形状。 例如,切口(113a等)的深度与III族氮化物半导体激光元件(11)的厚度之间的比例为0.05〜0.4,包括端面在切口边缘的倾斜角( 113a)为45度至85度,并且切口(113b)的边缘上的侧壁表面的倾斜角为10度至30度(包括端面)。
    • 4. 发明申请
    • 半導体レーザ装置及びその製造方法
    • 半导体激光器件及其制造方法
    • WO2010067500A1
    • 2010-06-17
    • PCT/JP2009/005359
    • 2009-10-14
    • パナソニック株式会社左文字克哉川口真生春日井秀紀
    • 左文字克哉川口真生春日井秀紀
    • H01S5/16H01S5/323
    • H01S5/22B82Y20/00H01S5/0202H01S5/164H01S5/2201H01S5/3403H01S5/34333
    •  半導体レーザ装置は、基板の所定の領域の上を除いて基板の上に選択的に成長した半導体層積層体20を備えている。半導体層積層体20は、活性層14を含み、光を出射する前方端面20Aと交差する方向に延びるストライプ状の光導波路を有している。活性層14は、所定の領域の周縁部に形成された異常成長部14aと、異常成長部14aの周囲に形成され、異常成長部14aを除く活性層14の他の部分と比べて禁制帯幅が大きい禁制帯幅増大部14bとを有している。光導波路は、異常成長部14aと間隔をおき且つ前方端面20Aにおいて禁制帯幅増大部14bを含むように形成されている。
    • 半导体激光装置设置有半导体层叠体(20),该半导体层层叠体在基板的规定区域以外选择性地生长在基板上。 半导体层层叠体(20)具有活性层(14),并且具有在与从其输出光的前端面(20A)相交的方向上延伸的条状光波导。 活性层(14)具有形成在规定区域的周边部分上的异常生长部分(14a)和形成在异常生长部分(14a)的圆周上的禁带宽度增加部分(14b),并且具有 与活性层(14)的其它部分相比,除了异常生长部分(14a)之外,具有较大的禁带宽度。 光波导通过与异常生长部分(14a)间隔开形成,以在前端表面(20A)上包括禁带宽度增加部分(14b)。
    • 6. 发明申请
    • 半導体レーザ
    • 半导体激光器
    • WO2008093573A1
    • 2008-08-07
    • PCT/JP2008/050850
    • 2008-01-23
    • ローム株式会社岡本 國美太田 裕朗
    • 岡本 國美太田 裕朗
    • H01S5/343
    • H01S5/028H01S5/0283H01S5/2009H01S5/22H01S5/2201
    •  この半導体レーザは、c面以外の結晶面を結晶成長主面とした六方晶構造のIII族窒化物半導体からなるファブリペロー型半導体レーザである。この半導体レーザは、c軸と交差する平面に平行な+c軸側端面および-c軸側端面を有し、+c軸側端面からのレーザ出力が、-c軸側端面からのレーザ出力よりも大きくなるようにして、前記+c軸側端面をレーザ出射端面としてある。c軸の前記結晶成長主面への投影ベクトルに平行に導波路が形成されていることが好ましい。また、前記結晶成長主面がm面であることが好ましい。さらに、前記+c軸側端面が+c面であり、前記-c軸側端面が-c面であることが好ましい。
    • 由六边形结构的III族氮化物半导体构成的法布里 - 珀罗型半导体激光器,其中除了c面以外的晶体面允许为晶体生长主面。半导体激光器具有+ c轴侧端面和-c轴 侧端面与与c轴相交的平面平行。 从+ c轴侧端面的激光输出设定为大于从-c轴侧端面的激光输出,+ c轴侧端面作为激光出射端面。 波导优选与投影矢量平行地形成在c轴的晶体生长主面上。 晶体生长主面优选为m面。 此外,+ c轴侧端面优选为+ c面,-c轴侧端面优选为-c面。
    • 8. 发明申请
    • 窒化物半導体発光素子の製造方法
    • 制造氮化物半导体发光元件的方法
    • WO2006126414A1
    • 2006-11-30
    • PCT/JP2006/309680
    • 2006-05-15
    • 三洋電機株式会社鳥取三洋電機株式会社紺谷 克徳
    • 紺谷 克徳
    • H01S5/02H01L33/00H01S5/323
    • H01S5/32341H01L33/007H01S5/0202H01S5/2201H01S5/2231
    •  本発明のIII-V族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法は、高密度転位部22が低転位領域と交互に繰り返し配置されたIII-V族窒化物系化合物半導体基板上に、ストライプ状の発光領域が前記高密度転位部22の延在方向と平行方向になるように低転位領域に発光素子領域21を形成し、次いで、素子領域21が形成された面24とは反対側の面25に前記高密度転位部22を挟むように2本のスクライブライン23を入れた後にブレイクすることにより、チップ分割と高密度転位部23の除去を行うことを特徴とする。このとき前記2本のスクライブラインのピッチを100μm以上とするとよい。これにより、外形に欠け等を生じさせること無く、且つ確実に高密度転位部を除去することができ、ジャンクションダウン実装・フリップチップ実装を行うことが可能なIII-V族窒化物系化合物半導体発光素子の製造方法を提供することができる。
    • 在III-V族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法中,在III-V族氮化物半导体基板上的低位错区域形成发光元件区域(21),其中高密度位错部分(22)和低位错 区域重复地交替布置,使得条状发光区域与高密度位错部分(22)延伸的方向平行,然后在使两条划线(23)具有高的位置之后基板被破坏 位于与形成有元件区域(21)的平面(24)相反的一侧的平面(25)之间的密度位错部分(22)。 因此,芯片被分离,并且可以去除高密度位错部分(22)。 两个划线的间距优选为100μm以上。 因此,可以进行用于制造可以可靠地去除高密度位错部分而不会产生外形和连接下降安装/倒装芯片安装中的切屑等的III-V族氮化物化合物半导体发光元件的制造方法 。