基本信息:
- 专利标题： 圧着装置、及び、表示装置の製造方法
- 专利标题（英）：Press-bonding device and method for producing display device
- 专利标题（中）：压接装置及其制造方法
- 申请号：PCT/JP2014/069434 申请日：2014-07-23
- 公开(公告)号：WO2015068433A1 公开(公告)日：2015-05-14
- 发明人： 山口 勝寛 , 高原 知樹
- 申请人： シャープ株式会社
- 申请人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 Osaka JP
- 专利权人： シャープ株式会社
- 当前专利权人： シャープ株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町２２番２２号 Osaka JP
- 代理机构： 特許業務法人 安富国際特許事務所
- 优先权： JP2013-231267 20131107
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
本発明は、回路部材と端子部との間の接続不良を防止することができる圧着装置と、上記圧着装置を用いて回路部材と端子部との圧着を行う表示装置の製造方法とを提供する。本発明の圧着装置は、複数の回路部材と表示パネルに設けられた複数の端子部とを圧着する圧着装置であって、上記複数の回路部材が載置された上記複数の端子部を支持する複数の支持部と、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部を押圧可能な複数の可動圧着部と、上記複数の支持部側から、上記複数の支持部上に配置された上記複数の回路部材及び上記複数の端子部の接合部に向けて紫外線を照射する複数の光源部と、上記複数の支持部の間隙に配置された複数の紫外線遮光部材とを有するものである。
摘要（中）：
本发明提供一种能够防止电路构件与端子之间的连接问题的压接装置。 以及制造显示装置的方法，其中使用压接装置进行电路部件和端子的压接。 压接装置将多个电路构件和设置在显示面板上的多个端子压接，其中，压接装置具有：多个支撑体，其支撑多个电路构件的多个端子 安装; 多个移动式压制成型部，能够按压多个端子和设置在多个支撑体上的多个电路部件; 多个光源单元，其从所述多个支撑体的一侧向所述多个端子与设置在所述多个支撑体上的所述多个电路构件之间的接合部照射紫外线; 以及设置在所述多个支撑体之间的间隙中的多个紫外线屏蔽构件。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |