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1. 发明申请

WO2005093826A1 DEVICE AND METHOD FOR JOINING SUBSTRATES 审中-公开
标题翻译：用于接合基板的装置和方法
公开(公告)号：WO2005093826A1
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/JP2005/005999
申请日：2005-03-23
申请人： FUJI PHOTO FILM CO., LTD. , TAKASAKI, Kosuke , YAMAMOTO, Kiyofumi , OKUTSU, Kazuo , TSUJIMURA, Koji
发明人： TAKASAKI, Kosuke , YAMAMOTO, Kiyofumi , OKUTSU, Kazuo , TSUJIMURA, Koji
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/681 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14687 , H01L31/0203 , H01L2221/68395 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A device for joining substrates (11) is provided inside a clean booth (12). a single axis robot (46) and a five axis robot (47) convey a wafer (25) and a glass substrate (33). A transcribing station (91) obtains a transcribing film (112) on which adhesive is applied from a film supplying section (113), and presses the transcribing film (112) to the glass substrate (33) so as to transcribe the adhesive to the glass substrate (33). A peeling station (92) peels the transcribing film (112) from the glass substrate (33). A joining station (57) positions the wafer (25) and the glass substrate (33), adjusts parallelism of joining surfaces of the wafer (25) and the glass substrate (33), and joins these substrates together. Since the handling and the joining of the wafer (25), the glass substrate (33) and the transcribing film (112) are performed in the clean booth, it is prevented that a yield ratio of the product decreases because of the adhesion of foreign matters.
摘要翻译：用于连接基板（11）的装置设置在清洁间（12）的内部。单轴机器人（46）和五轴机器人（47）传送晶片（25）和玻璃基板（33）。抄录台（91）从胶片供给部（113）获得涂布有粘合剂的转录膜（112），并将转印膜（112）按压到玻璃基板（33），以将粘合剂转印到玻璃基板（33）。剥离站（92）从玻璃基板（33）剥离转印膜（112）。接合台（57）将晶片（25）和玻璃基板（33）定位，调整晶片（25）和玻璃基板（33）的接合面的平行度，并将这些基板接合在一起。由于晶片（25）的处理和接合，玻璃基板（33）和转印膜（112）在清洁室中进行，因此防止产品的屈服比由于外部的粘附而降低事项。

2. 发明申请

WO2006001289A1 シート剥離装置及び剥離方法审中-公开
标题翻译：薄片剥离装置及方法
公开(公告)号：WO2006001289A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/JP2005/011408
申请日：2005-06-22
申请人：リンテック株式会社 , 辻本正樹 , 吉岡孝久 , 小林賢治
发明人：辻本正樹 , 吉岡孝久 , 小林賢治
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67092 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , Y10T156/1978
摘要：　剥離シートＰＳに感熱接着性の接着シートＳが積層された原反ＬＳを半導体ウエハＷに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートＰＳ部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分Ｓ１を剥離するシート剥離装置５０。同装置は、ウエハＷを支持するテーブル４７に対して相対移動可能なロール１３５を備えており、当該ロールによって剥離テープＳＴを原反ＬＳに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハＷに接着シートＳのみを残すようになっている。
摘要翻译：片剥离装置（50）将通过将热敏粘合片（S）层压到剥离片（PS）而制成的母卷（LS）片粘贴到半导体晶片（W）上，然后将主辊片沿着半导体晶片的外周延伸以剥离位于半导体晶片上的剥离片（PS）的一部分和位于半导体晶片周围的外周侧的主卷片部（S1）。片材剥离装置（50）包括能够相对于支撑晶片（W）的工作台（47）移动的辊（135）。剥离带（ST）通过辊（135）粘贴到母卷片（LS）上，然后被剥离并剥离，仅留下晶片（W）上的粘合片（S）。

3. 发明申请

WO2005106937A1 シート剥離装置及び剥離方法审中-公开
标题翻译：薄膜剥离装置和剥离方法
公开(公告)号：WO2005106937A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：PCT/JP2005/007950
申请日：2005-04-27
申请人：リンテック株式会社 , 辻本正樹 , 吉岡孝久 , 小林賢治
发明人：辻本正樹 , 吉岡孝久 , 小林賢治
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： H01L21/68714 , B29C63/0013 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , Y10T156/1168 , Y10T156/1174 , Y10T156/195 , Y10T156/1978
摘要：　シートＳが貼付されたウエハＷを支持する剥離用テーブル１１と、この剥離用テーブル１１の上方に配置されたシート剥離ユニット１２とを備え、当該シート剥離ユニット１２と剥離用テーブル１１とを相対移動させてシートＳが剥離可能に設けられた剥離装置１０であり、剥離用テープＰＴの支持ロール２０と、剥離用テープＰＴをシートＳの面に接着させる第１及び第２のロール３０，３１と、剥離用テープＰＴの巻取ロール２１とを備える。第２のロール３１とシートＳとの間に形成される隙間Ｃに剥離用テープＰＴを折り曲げるようにして初期剥離角度α１を形成した状態で剥離を行い、その後に、第２のロール３１の径に応じた次期剥離角度α２でシートＳが剥離される。
摘要翻译：剥离装置（10）设置有用于支撑晶片（W）的剥离台（11），随后粘附片材（S），以及布置在剥离台（11）的上部的片材剥离单元（12））。在剥离装置中，片材剥离单元（12）和剥离台（11）相对移动，并且片材（S）可以被剥离。剥皮装置还设置有用于剥离带（PT）的支撑辊（20），用于将剥离带（PT）粘附在片材（S）的表面上的第一和第二辊（30,31），以及卷取辊（21）用于剥离带（PT）。在通过在第二辊（31）和片材（S）之间形成的空间（C）中弯曲剥离带（PT）而形成初始剥离角（α1）的条件下进行剥离，然后，（S）以对应于第二辊（31）的直径的随后的剥离角（α2）剥离。

4. 发明申请

WO2005037698A1 接着テープの剥離装置审中-公开
标题翻译：胶带剥皮装置
公开(公告)号：WO2005037698A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/014820
申请日：2004-10-07
申请人：リンテック株式会社 , 明地武志
发明人：明地武志
IPC分类号： B65H41/00
CPC分类号： H01L21/6835 , B29C63/0013 , B65H37/002 , B65H2701/192 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10T156/19 , Y10T156/1911
摘要：　個片化された接着テープを板状部材から容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離装置を提供する。　チップサイズに個片化されてウエハ（板状部材）Ｗの表面に貼付された表面保護テープ（接着テープ）２ａをウエハＷから剥離する装置を、　吸着テーブル１０上にセットされたウエハＷに対して剥離テープ３を繰り出す剥離テープ供給手段２０と、該剥離テープ供給手段２０によって繰り出された剥離テープ３をウエハＷの表面に貼付された表面保護テープ２ａの全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、該剥離テープ貼付手段によって接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱する加熱手段と、該加熱手段による加熱によって剥離テープに付着した接着テープを剥離テープと共に板状部材から剥離するテープ剥離手段と、該テープ剥離手段によって板状部材から剥離された接着テープと剥離テープを回収する回収手段と、を含んで構成する。
摘要翻译：一种能够容易且有效地剥离从板状构件形成为片状的胶带的胶带剥离装置。用于剥离形成芯片尺寸并粘贴在晶片（板状构件）W的表面上的表面保护带（胶带）（2a）的装置包括剥离带供给装置（20），其输送剥离带（3）设置在吸盘（10）上的晶片W上，将由剥离带供给装置（20）传送的剥离带（3）粘贴在表面保护带（2a）的整个表面上的剥离胶带粘贴装置晶片W的表面，加热装置与粘合带一起通过剥离带粘贴装置将剥离带粘附在粘合带的整个表面上，带剥离装置与剥离带一起剥离通过加热装置从板状构件加热粘附到剥离带上的胶带以及通过带剥离装置和剥离带收集从板状构件剥离的粘合带的收集装置。

5. 发明申请

WO2004111148A1 フィルム状接着剤、及びその製造方法、並びに接着シート及び半導体装置审中-公开
标题翻译：类似胶粘剂，其制造方法，粘合片和半导体器件
公开(公告)号：WO2004111148A1
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/JP2004/008472
申请日：2004-06-10
申请人：日立化成工業株式会社 , 増子崇 , 大久保恵介 , 畠山恵一 , 湯佐正己
发明人：増子崇 , 大久保恵介 , 畠山恵一 , 湯佐正己
IPC分类号： C09J7/00
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J2201/36 , C09J2463/00 , C09J2479/08 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83856 , H01L2224/8388 , H01L2224/83885 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01067 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014
摘要：本発明は、極薄ウェハの保護テープ、又は貼り合わせるダイシングテープの軟化温度よりも低い温度でウェハ裏面にラミネートでき、かつウェハの反り等の熱応力を低減でき、半導体装置の製造工程を簡略化でき、さらに耐熱性及び耐湿信頼性に優れるダイ接着用フィルム状接着剤、当該フィルム状接着剤とダイシングテープを貼り合せた接着シートならびに半導体装置を提供することを目的とする。
摘要翻译：一种能够在低于用于极薄晶片或切割带的保护带的软化点的温度下层压在晶片的背面上的芯片接合膜状粘合剂，同时降低热应力，例如，晶圆的翘曲，简化了半导体器件的生产工艺，并且具有出色的耐热性和耐湿性的可靠性; 通过粘贴薄膜状粘合剂和切割胶带来制造粘合片; 和半导体器件。

6. 发明申请

WO2015141385A1 剥離方法、接着剤層付支持基板および剥離装置审中-公开
标题翻译：剥离方法，支撑粘合层的基板和剥离装置
公开(公告)号：WO2015141385A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/JP2015/054792
申请日：2015-02-20
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：宮下　陽太 , 祐谷　重徳
IPC分类号： H01L21/683 , B65H41/00 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67132 , B32B37/0053 , B32B43/006 , B32B2457/20 , B65H29/56 , B65H2801/61 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395
摘要：　支持基板に貼り合わせられた弾性体フイルムをローラーの表面の一部に密着させながらローラーの回転に同期させて剥離する方法であって、弾性体フイルムに第１張力を弾性体フイルムが剥離されるローラー回転方向に印加し、支持基板に弾性体フイルムが剥離する位置において弾性体フイルムが剥離されていく方向に力を印加することで、弾性体フイルムに第２張力を印加する剥離方法。
摘要翻译：公开了一种与辊的旋转同步地剥离粘附到支撑基板上的弹性膜，同时使弹性膜与辊的表面的一部分紧密接触的方法。第一张力施加到弹性膜上，所述第一张力沿着剥离弹性膜的辊旋转方向施加，并且在弹性膜剥离的位置处，向支撑基板施加力弹性膜被剥离的方向，从而对弹性膜施加第二张力。

7. 发明申请

WO2014054949A1 RELEASABLE SUBSTRATE ON A CARRIER 审中-公开
标题翻译：载体上可释放的基材
公开(公告)号：WO2014054949A1
公开(公告)日：2014-04-10
申请号：PCT/NL2013/050709
申请日：2013-10-04
申请人： NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO
发明人： VAN NEER, Martin K.P. , TEMPELAARS, Karin , VAN LEUKEN, Linda B.
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： B32B7/12 , B32B7/14 , B32B37/0046 , B32B37/12 , B32B38/0008 , B32B39/00 , B32B2037/1253 , B32B2307/546 , B32B2310/0831 , B32B2311/00 , B32B2457/00 , B32B2457/20 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/6835 , H01L2221/68381 , H01L2221/68395 , Y10T156/1052 , Y10T428/24851
摘要： A method and system are disclosed for providing a releasable substrate 13a on a carrier 11. The method comprises providing the carrier 1 with a bonding layer 12 of radiation curable adhesive 12m; selectively irradiating a first area subsection 12a of the bonding layer 12 with a first radiation 14a for selectively at least partially curing the first area subsection 12a; providing a substrate 13 and bringing the substrate 13 in contact with the first area subsection 12a and a second area subsection 12b of the bonding layer 12; curing the second area subsection 12b in contact with the substrate 13 for forming an adhesion area 15b between the second area subsection 12b and the substrate 13. The first area subsection 12a forms a release area 15a an adhesion force between the bonding layer 12 and the substrate 13 being lower in the release area 15a than in the adhesion area 15b as a result of the first area subsection 12a being more cured than the second area subsection 12b prior to being in contact with the substrate 13. [FIG 1]
摘要翻译：公开了用于在载体11上提供可释放基底13a的方法和系统。该方法包括向载体1提供可辐射固化粘合剂12m的粘结层12; 用第一辐射选择性地照射粘合层12的第一区域部分12a，以选择性地至少部分地固化第一区域区段12a; 提供衬底13并使衬底13与第一区域区段12a和接合层12的第二区域区段12b接触; 固化与基板13接触的第二区域区段12b，以在第二区域区段12b和基板13之间形成粘合区域15b。第一区域区域12a形成释放区域15a，粘合层12和基板 13在释放区域15a中比在粘附区域15b中更低，这是由于在与基板13接触之前第一区域区段12a比第二区域区段12b更固化。[图1]

8. 发明申请

WO2008136284A1 多層フィルムの製造方法审中-公开
标题翻译：制造多层膜的方法
公开(公告)号：WO2008136284A1
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：PCT/JP2008/057606
申请日：2008-04-18
申请人：日立化成工業株式会社 , 玉置剛士
发明人：玉置剛士
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2221/6839 , H01L2221/68395 , H01L2224/274 , H01L2224/83191 , H01L2224/8385 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802
摘要：　仮基材上に形成された接着剤層を、仮基材の長手方向に沿って所定の間隔を空けて配され接着フィルムとして用いられる複数の部分とそれ以外の部分とに区分されるようにカットする工程と、仮基材上の複数の接着フィルムを、支持フィルムの長手方向に沿って所定の間隔を空けて支持フィルム上に移動させる工程と、を備える多層フィルムの製造方法。仮基材上で隣り合う接着フィルムの間隔は、支持フィルム上で隣り合う接着フィルムの間隔とは異なる。
摘要翻译：一种多层膜的制造方法具有：切割形成在临时基材上的粘合剂层，以将粘合剂层分离成沿着临时基材的长度方向以规定间隔配置的多个部分材料，并用作粘合膜，其余部分; 以及沿着支撑膜的长度方向以规定的间隔将临时基材上的粘合剂膜移动到支撑膜上的步骤。临时基材上的相邻粘合剂膜之间的间隔与支撑膜上的相邻粘合剂膜之间的间隔不同。

9. 发明申请

WO2004079817A1 保護テープの貼付・剥離方法审中-公开
标题翻译：保护胶带的贴合和释放方法
公开(公告)号：WO2004079817A1
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：PCT/JP2003/016503
申请日：2003-12-22
申请人：日東電工株式会社 , 山本雅之
发明人：山本雅之
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10S438/976
摘要：　本発明の保護テープの貼付・剥離方法は、チャックテーブルに吸着保持されたウエハの表面にテープ貼付機構によって貼り付けた保護テープをカッターユニットでウエハ形状に切断する。次いで１枚目の保護テープより粘着力の弱い保護テープが保護テープの上に貼り付けられる。この多重となったの保護テープは、ウエハの薄型加工処理後に、テープ剥離装置１５によって、上側から１枚ずつ順番に剥離されてゆく。
摘要翻译：一种用于保护带的粘合和释放方法，包括以下步骤：通过切割单元将由胶带粘附机构吸附在吸盘表面上的胶片的表面上的胶带粘合机构切割成保护胶带，粘合力小于保护带上的第一片保护胶带的粘合力，并且逐个释放多层保护带，以便在水的变薄处理之后从上侧通过带剥离装置（15）从上侧开始完成了。

10. 发明申请

WO2004051708A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN EINES WAFERS SOWIE WAFER MIT TRENNSCHICHT UND TRÄGERSCHICHT 审中-公开
标题翻译：方法和装置用于加工晶片和晶片的接口和承载层
公开(公告)号：WO2004051708A2
公开(公告)日：2004-06-17
申请号：PCT/EP2003/013434
申请日：2003-11-28
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , JAKOB, Andreas , VISSING, Klaus-D. , STENZEL, Volkmar
发明人： JAKOB, Andreas , VISSING, Klaus-D. , STENZEL, Volkmar
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bearbeiten von Wafern, insbesondere zum Abdünnen von Wafern. Beschrieben wird auch ein Wafer mit einer Trägerschicht und einer zwischen der Trägerschicht und dem Wafer angeordneten Trennschicht, wobei die Trennschicht eine plasmapolymere Schicht ist, die an dem Wafer haftet und an der Trägerschicht fester haftet als an dem Wafer.
摘要翻译：公开了一种用于减薄晶片的方法以及用于处理晶片的装置，尤其如此。还描述了含有支撑层和，布置在所述载体层和所述晶片剥离层之间的晶片，所述释放层是粘附在晶片和固体粘附到支撑层比向晶片的等离子体聚合物层。

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