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1. 发明申请

WO2006132078A1 貼付制御装置审中-公开
标题翻译：粘合控制装置
公开(公告)号：WO2006132078A1
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：PCT/JP2006/310185
申请日：2006-05-23
申请人：リンテック株式会社 , 山口弘一 , 明地武志 , 杉下芳昭
发明人：山口弘一 , 明地武志 , 杉下芳昭
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301
CPC分类号： H01L21/67132
摘要： [PROBLEMS] To provide an adhesion control apparatus and adhesion control method by which adhesion can be controlled simply at a low cost. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] An outer circumference plane of a holding roller (2) is monitored at a point by means of ON/OFF sensors (21, 22). When a wafer (W) held by the holding roller (2) enters the monitoring point, an ON signal is outputted from the ON/OFF sensors (21, 22), and when the wafer (W) passes through the monitoring point, an OFF signal is outputted from the ON/OFF sensors (21, 22), and these outputs are inputted to a control apparatus (23). In the control apparatus (23), based on the output signal from the sensor, a shift quantity in a holding roller rotating shaft direction (shift quantity in X axis direction) and a shift angle of the center in a circular arc direction (shift quantity in Y axis direction after adhesion) of the wafer (W) held by the holding roller are corrected, and after the shift correction, the wafer (W) is adhered.
摘要翻译： [问题]提供一种粘合控制装置和粘附控制方法，通过该粘合控制装置和粘附控制方法可以简单地以低成本控制粘附。解决问题的手段通过ON / OFF传感器（21,22）在某一点监视保持辊（2）的外周平面。当由保持辊（2）保持的晶片（W）进入监视点时，从ON / OFF传感器（21,22）输出ON信号，当晶片（W）通过监视点时， OFF信号从ON / OFF传感器（21,22）输出，这些输出被输入到控制装置（23）。在控制装置（23）中，基于来自传感器的输出信号，保持辊旋转轴方向（X轴方向的移动量）的偏移量和圆弧方向的中心的偏移角（位移量校正由保持辊保持的晶片（W）在Y轴方向上的粘合后的Y轴方向），并且在移位校正之后，粘合晶片（W）。

2. 发明申请

WO2006018924A1 脆質部材の転着装置审中-公开
标题翻译：用于脆弱会员的传输和绑定设备
公开(公告)号：WO2006018924A1
公开(公告)日：2006-02-23
申请号：PCT/JP2005/009567
申请日：2005-05-25
申请人：リンテック株式会社 , 明地武志
发明人：明地武志
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/12 , Y10T156/15
摘要： A transferring and bonding device for a brittle member capable of peeling off a hard member from the brittle member without adding a stress more than required to the brittle member and effectively preventing the brittle member from being damaged by erroneous peeling. When the hard member is peeled off from a stuck structure formed by sticking the brittle member on the upper surface of the hard member through a double coated adhesive sheet to transfer and bond the brittle member onto the adhesive sheet, the adhesive tape is stuck on the brittle member side of the stuck structure to form it integrally with a frame, the hard member side is fixedly positioned on a table (8), and the frame (6) is raised, about a rotating shaft (13), diagonally upward relative to the surface of the table with a specified torque by a torque control motor (12). The hard member is peeled off from the brittle member with a force for raising the frame, i.e., with the specified torque. When the hard member is peeled off, the peeling action is confirmed by a peeling confirmation means (37) formed of two reflection sensors (38-1, 38-2).
摘要翻译：一种用于脆性构件的转移和粘合装置，其能够从脆性构件剥离硬质构件，而不增加比脆性构件所需的应力，并且有效地防止脆性构件被错误的剥离损坏。当将硬质部件从通过双面涂布粘合片粘贴在硬质部件的上表面上的脆性部件而形成的卡合结构体上剥离，将脆性部件转移粘合到粘合片上时，卡止结构的脆性构件侧与框架一体地形成，硬质构件侧固定地定位在工作台（8）上，并且框架（6）围绕旋转轴（13）相对于相对于通过转矩控制电动机（12）具有指定转矩的工作台的表面。硬部件以用于升高框架的力，即以规定的扭矩从脆性构件剥离。当硬件剥离时，通过由两个反射传感器（38-1,38-2）形成的剥离确认装置（37）确认剥离动作。

3. 发明申请

WO2005037698A1 接着テープの剥離装置审中-公开
标题翻译：胶带剥皮装置
公开(公告)号：WO2005037698A1
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：PCT/JP2004/014820
申请日：2004-10-07
申请人：リンテック株式会社 , 明地武志
发明人：明地武志
IPC分类号： B65H41/00
CPC分类号： H01L21/6835 , B29C63/0013 , B65H37/002 , B65H2701/192 , H01L21/67132 , H01L2221/6834 , H01L2221/68395 , Y10T156/19 , Y10T156/1911
摘要：　個片化された接着テープを板状部材から容易に且つ効率良く剥離することができる接着テープの剥離装置を提供する。　チップサイズに個片化されてウエハ（板状部材）Ｗの表面に貼付された表面保護テープ（接着テープ）２ａをウエハＷから剥離する装置を、　吸着テーブル１０上にセットされたウエハＷに対して剥離テープ３を繰り出す剥離テープ供給手段２０と、該剥離テープ供給手段２０によって繰り出された剥離テープ３をウエハＷの表面に貼付された表面保護テープ２ａの全面に貼付する剥離テープ貼付手段と、該剥離テープ貼付手段によって接着テープの全面に貼付された剥離テープを接着テープと共に加熱する加熱手段と、該加熱手段による加熱によって剥離テープに付着した接着テープを剥離テープと共に板状部材から剥離するテープ剥離手段と、該テープ剥離手段によって板状部材から剥離された接着テープと剥離テープを回収する回収手段と、を含んで構成する。
摘要翻译：一种能够容易且有效地剥离从板状构件形成为片状的胶带的胶带剥离装置。用于剥离形成芯片尺寸并粘贴在晶片（板状构件）W的表面上的表面保护带（胶带）（2a）的装置包括剥离带供给装置（20），其输送剥离带（3）设置在吸盘（10）上的晶片W上，将由剥离带供给装置（20）传送的剥离带（3）粘贴在表面保护带（2a）的整个表面上的剥离胶带粘贴装置晶片W的表面，加热装置与粘合带一起通过剥离带粘贴装置将剥离带粘附在粘合带的整个表面上，带剥离装置与剥离带一起剥离通过加热装置从板状构件加热粘附到剥离带上的胶带以及通过带剥离装置和剥离带收集从板状构件剥离的粘合带的收集装置。

4. 发明申请

WO2006132077A1 転写装置とその方法、剥離装置とその方法、貼付装置とその方法审中-公开
标题翻译：转印装置，转印方法，剥离装置，剥离方法，涂布装置和涂布方法
公开(公告)号：WO2006132077A1
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：PCT/JP2006/310184
申请日：2006-05-23
申请人：リンテック株式会社 , 山口弘一 , 明地武志 , 杉下芳昭
发明人：山口弘一 , 明地武志 , 杉下芳昭
IPC分类号： H01L21/683 , B65H41/00
CPC分类号： H01L21/67132 , B65H5/06 , B65H37/002 , B65H2301/44335 , Y10T156/1179
摘要： [PROBLEMS] To provide a transfer apparatus, transfer method, peeling apparatus, peeling method, adhering apparatus and adhering method which are suitable for reducing sizes of an apparatus as a whole. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A suction roller (2) turns around a shaft center in synchronization with a transfer operation wherein a transfer table (8) transfers a wafer (W) provided with a glass substrate (G). Thus, the suction roller (2) peels and holds the wafer (W), and after peeling is completed, the transfer table (8) transfers a ring frame (F) in a direction opposite to the direction wherein the wafer is peeled. In synchronization with such operation, the suction roller (2) turns around the shaft center in a direction opposite to the direction wherein the wafer is peeled. Thus, the wafer (W) held by the suction roller (2) is adhered on the ring frame (F) through a dicing tape (T2).
摘要翻译：本发明提供适用于整体减小装置尺寸的转印装置，转印方法，剥离装置，剥离方法，粘合装置和粘合方法。解决问题的手段与传送工作（8）传送设置有玻璃基板（G）的晶片（W）的转印操作同步地，抽吸辊（2）绕轴心转动。因此，抽吸辊（2）剥离并保持晶片（W），并且在剥离完成之后，转印台（8）沿与晶片剥离的方向相反的方向传送环形框架（F）。与这种操作同步，吸辊（2）沿着与晶片剥离的方向相反的方向绕轴心转动。因此，由吸辊（2）保持的晶片（W）通过切割带（T2）粘附在环形框架（F）上。

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