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1. 发明申请

WO2017005677A1 GALVANISIERTES BAUTEIL MIT HOHER WÄRMEFORMBESTÄNDIGKEIT 审中-公开
标题翻译：具有高耐热性FORM镀锌COMPONENT
公开(公告)号：WO2017005677A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：PCT/EP2016/065667
申请日：2016-07-04
申请人： COVESTRO DEUTSCHLAND AG
发明人： SEIDEL, Andreas , SCHWARTMANN, Wolfgang , WENZ, Eckhard , WEIMAR, Peter
IPC分类号： C25D5/14 , C08L69/00 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/32 , C23C18/38
CPC分类号： C25D5/14 , C08L69/00 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C08L55/02 , C08L51/04
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verbundbauteil bestehend aus einem Kunststoffträger und einer über einen Galvanisierungsprozess aufgebrachten mehrlagigen Metallschicht, wobei der Kunststoffträger hergestellt ist aus einer thermoplastischen Zusammensetzung bestehend aus A) 50 bis 90 Gew.-Teilen mindestens eines aromatischen Polycarbonats, B) 10 bis 50 Gew.-Teilen mindestens eines Pfropfpolymerisats enthaltend eine Dien enthaltende kautschukelastische partikuläre Pfropfgrundlage und eine Vinyl(co)polymerisathülle, C) 0 bis 15 Gew.-Teilen mindestens eines Additivs, wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten A) und B) in der Zusammensetzung auf 100 normiert ist, (i) dadurch gekennzeichnet, dass der Kautschukgehalt aus Komponente B in der Zusammensetzung mindestens 6 Gew.-% beträgt, (ii) dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis K/S der Gewichtsanteile an Butadien enthaltender kautschukelastischer partikulärer Pfropfgrundlage aus Komponente B) in der Zusammensetzung (=K) zur Summe aus freiem, das heißt nicht an die Kautschukgrundlage im Pfropfpolymer gemäß Komponente B) kovalent gebundenem Viny(co)polymerisat aus Komponente B) und etwaigen freiem Vinyl(co)polymerisat aus Komponente C) in der Zusammensetzung (=S) mindestens 1,5 beträgt, (iii) dadurch gekennzeichnet, dass die Komponente A) mindestens eine Monomereinheit enthält, welche ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Monomereinheiten beschrieben durch die allgemeine Formel (2) in der R 4 für H, lineare oder verzweigte C 1 -C 10 Alkyl steht, und R 5 für lineare oder verzweigte C 1 -C 10 Alkyl steht, und solchen von Bis-(4-hydroxyphenyl)-Verbindungen abgeleiteten Monomereinheiten, die über die 1,1'-Stellung eines cyclischen, gegebenenfalls mit Heteroatomen substitutierten Kohlenwasserstoffs verbrückt sind, (iv) dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil (A cyc ) an von Bis-(4-hydroxyphenyl)-Verbindungen abgeleiteten Monomereinheiten, die über die 1,1'-Stellung eines cyclischen, gegebenenfalls mit Heteroatomen substitutierten Kohlenwasserstoffs verbrückt sind, bezogen auf die Summe aller von Bisphenolen abgeleiteten Monomereinheiten in der Komponente A) im Bereich von 0 bis 40 Gew.-% liegt, wobei für den Fall, dass der Anteil an von Bis-(4-hydroxyphenyl)-Verbindungen abgeleiteten Monomereinheiten, die über die 1,1'-Stellung eines cyclischen, gegebenenfalls mit Heteroatomen substituierten Kohlenwasserstoffs verbrückt sind, bezogen auf die Summe aller von Bisphenolen abgeleiteten Monomereinheiten in der Komponente A) im Bereich von
摘要翻译：本发明涉及一种由塑料支撑件的复合部件，并施加电镀多层金属层，由塑料载体上的至少一种芳族聚碳酸酯，B）由A的热塑性组合物）50至90重量份的10％至50％。通过含有含二烯的弹性体颗粒接枝基和乙烯基（共）polymerisathülle，C）0至15重量份的至少一种添加剂，至少一种接枝聚合物部分，其中所述重量份组分a）和B）在组合物100的总和被归一化至（i）中，其特征在于组分B的组合物中的橡胶含量为至少6％的.-％，（ii）中，其特征在于，所述比率K / S是按重量计的组分B的含丁二烯的橡胶弹性的颗粒接枝的碱的部分）在组合物（= K）的总和我的自由，即不根据组分B在接枝聚合物中的基础橡胶）共价结合葡萄树（在组合物（= S共）组分B的聚合物）和组分C的任何游离乙烯基（共）聚合物））为至少1.5 按重量计，（III），其特征在于组分a）含有由通式表示的单体单元中选择（2），其中R 4是H，直链或支链的C1-C10烷基从所述组的至少一个单体单元，且R 5是直链或支链的C1-C10烷基，并且这些双 - （4-羟基苯基）的经由1,1'-位置的化合物的环状的衍生的单体单元，任选地含有取代的烃是桥连的与杂原子，（ⅳ）其特征在于，双（4-羟基苯基）的化合物的经由1,1'-位置衍生的单体单元的比例（Acyc），环状的，任选地含有杂原子的原子含有取代烃被桥接基于从在范围0在组分A双酚）衍生的所有单体单元的总和至40重量％，与该比例（双4-羟基苯基）的情况下 - 衍生躺在1,1'-位置，环状的单体单元的化合物，任选与杂原子取代的烃桥连的，基于从双酚在组分a）中的<5重量％的范围内源性的，所有单体单元的总和在组合物中的75至87份（重量）和组分B）的含量是在13至25重量份的组合物，以及使用该复合元件的作为汽车的一部分组分A）的含量，电动装置，家庭用品，太阳能电池板，光反射器或作为用于散热的功能元件。该复合构件具有金属和即使在高的工作温度和高温变化下的衬底之间的高的尺寸稳定性和良好的粘合性。

2. 发明申请

WO2016023980A3 PROCESS FOR MANUFACTURING A CUSTOMIZABLE MEDICAL DEVICE AND DEVICE OBTAINED BY SAID PROCESS 审中-公开
标题翻译：制造可定制的医疗设备的过程以及由所述过程获得的设备
公开(公告)号：WO2016023980A3
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/EP2015068650
申请日：2015-08-13
申请人： INST INVESTIGACIÓ BIOMÈDICA DE BELLVITGE IDIBELL , INST QUÍMIC DE SARRIÁ CETS FUNDACIÓ PRIVADA
发明人： ROSELL GRATACOS ANTONI , BORROS GÓMEZ SALVADOR , GILABERT PORRES JOAN , MARTÍ MARTÍ SARA , MONTES WORBOYS ANA , RAMOS PÉREZ VÍCTOR , MOLINA MOLINA MARÍA
IPC分类号： A61L31/10 , A61L31/16 , B05D1/00 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/20
CPC分类号： A61L31/16 , A61F2/82 , A61L31/06 , A61L2300/104 , A61L2300/404 , A61L2300/416 , A61L2300/624 , A61L2400/12 , A61L2420/02 , B05D1/36 , B05D1/60 , B05D1/62 , C23C16/06 , C23C16/50 , C23C18/166 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C08L83/04
摘要： The invention relates to medical devices and, more in particular, to medical devices suitable for use as stents that contain an antimicrobial coating and, optionally, a drug customized to patients requirements. The invention also relates to methods for obtaining devices having the above features.
摘要翻译：本发明涉及医疗装置，并且更具体地涉及适合用作包含抗菌涂层和任选地根据患者需求定制的药物的支架的医疗装置。本发明还涉及用于获得具有上述特征的装置的方法。

3. 发明申请

WO2015165874A1 METALIZATION OF SURFACES 审中-公开
标题翻译：表面金属化
公开(公告)号：WO2015165874A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/EP2015/059144
申请日：2015-04-28
申请人： CUPTRONIC TECHNOLOGY LTD.
发明人： ATTHOFF, Björn , GÖTHE, Sven
IPC分类号： C23C18/20 , C23C18/16 , C23C18/30
CPC分类号： C23C18/1612 , C23C18/1607 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/165 , C23C18/2033 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30
摘要： A method of metallizing substrate with abstractable hydrogen atoms and/or unsaturations on the surface, comprising the steps: a) contacting the substrate with a polymerizable unit, at least one initiator which can be activated by both heat and actinic radiation, and optionally at least one solvent, b) inducing a polymerization reaction c) depositing a second metal on an already applied first metal to obtain a metal coating. A first metal is added as ions and/or small metal particles during the process. Ions are reduced to the first metal. Advantages include that the adhesion is improved, the process time is shortened, blisters in the metal coating are avoided, the polymer layer below the metal coating becomes less prone to swelling for instance in contact with water.
摘要翻译：一种在表面上具有可抽取的氢原子和/或不饱和基团金属化衬底的方法，包括以下步骤：a）使所述衬底与可聚合单元接触，所述至少一种引发剂可以通过热和光化辐射二者被激活，一种溶剂，b）引发聚合反应c）在已经施加的第一金属上沉积第二种金属以获得金属涂层。在该过程中，作为离子和/或小金属颗粒添加第一金属。离子被还原成第一金属。优点包括提高粘合性，缩短处理时间，避免金属涂层中的水泡，金属涂层以下的聚合物层变得不容易膨胀，例如与水接触。

4. 发明申请

WO2015020772A1 ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION AND METHOD 审中-公开
标题翻译：电镀镍镀层解决方案和方法
公开(公告)号：WO2015020772A1
公开(公告)日：2015-02-12
申请号：PCT/US2014/047016
申请日：2014-07-17
申请人： MacDERMID ACUMEN INC.
发明人： JANIK, Robert , MICYUS, Nicole, J.
IPC分类号： C23C18/36
CPC分类号： C23C18/1646 , C23C18/1637 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1824 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2046 , C23C18/2086 , C23C18/34 , C23C18/36
摘要： An electroless nickel plating solution and a method of using the same is described. The electroless nickel plating solution comprises (i) a source of nickel ions; (ii) a reducing agent; (iii) one or more complexing agents; (iv) one or more bath stabilizers; (v) a brightener, said brightener comprising a sulfonated compound having sulfonic acid or sulfonate groups; and (vi) optionally, one or more additional additives. The use of the sulfonated compound brightener results in a bright electroless nickel deposit on various substrates having a high gloss value.
摘要翻译：描述了一种无电镀镍溶液及其使用方法。化学镀镍溶液包括（i）镍离子源; （ii）还原剂; （iii）一种或多种络合剂; （iv）一种或多种浴液稳定剂; （v）增白剂，所述增白剂包含具有磺酸或磺酸盐基团的磺化化合物; 和（vi）任选的一种或多种另外的添加剂。磺化化合物增白剂的使用导致在具有高光泽度的各种基材上的明亮的无电镀镍。

5. 发明申请

WO2014072969A1 GOLD NANOSTRUCTURES AND PROCESSES FOR THEIR PREPARATION 审中-公开
标题翻译：金制纳米结构及其制备方法
公开(公告)号：WO2014072969A1
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：PCT/IL2013/000082
申请日：2013-11-10
申请人： BEN GURION UNIVERSITY OF THE NEGEV RESEARCH AND DEVELOPMENT AUTHORITY
发明人： JELINEK, Raz , MORAG, Ahiud
IPC分类号： C23C18/42 , B05D5/12
CPC分类号： C23C18/31 , C23C18/08 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , C23C18/1803 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2006 , C23C18/2086 , C23C18/42 , C23C18/54 , Y10T428/249924 , Y10T442/109
摘要： An electroless process for depositing gold (Au 0 ) from a solution, comprising allowing gold (Au 0 ) place from a solution of gold thiocyanate complex dissolved in a mixture of water-miscible organic solvent and water, or the deposition of gold (Au 0 ) takes place on a deposition-directing layer comprising positively charged organic groups, said layer being provided on at least a portion of a surface of a substrate sought to be gold-coated.
摘要翻译：一种用于从溶液中沉积金（Au0）的无电镀方法，包括使溶解在水混溶性有机溶剂和水的混合物中的硫氰酸金属络合物的金（AuO）位置或金（Au0）的沉积在包含带正电荷的有机基团的沉积引导层上，所述层设置在寻求镀金的基底的表面的至少一部分上。

6. 发明申请

WO2014009927A2 COMPOSITION FOR FORMING A SEED LAYER 审中-公开
标题翻译：用于形成种子层的组合物
公开(公告)号：WO2014009927A2
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：PCT/IB2013055757
申请日：2013-07-12
申请人： INTRINSIQ MATERIALS LTD , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： DIXON RICHARD , PEDROSA JOSE , JOHNSON DAN , SCHULZE JORG , DAMMASCH MATTHIAS , BARON DAVE , BRUNING FRANK , TAYLOR ROBIN
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C09D11/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K2003/085 , C08K2003/2241 , C09D1/00 , C09D11/106 , C09D11/322 , C09D11/38 , C09D11/52 , C09D139/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/1893 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/32 , C23C18/38 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/44 , C25D3/54 , C25D5/02 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D21/08 , Y10T428/12014 , Y10T428/12049 , Y10T428/12056 , Y10T428/12063 , Y10T428/12139
摘要： A composition for forming a seed layer, the composition comprising: a. a first metal fine particle; and b. a metallic component selected from a metal oxide fine particle, an organic metal complex, a second metal fine particle, and combinations thereof, wherein the second metal fine particle has a greater affinity for oxygen than the first fine particle. A seed layer as defined, and a coating including a seed layer and the use of this coating. Further, the invention relates to a method of forming a seed layer comprising applying a composition comprising a first metal fine particle, and a metallic component selected from a metal oxide fine particle, an organic metal complex, a second fine metal particle, and combinations thereof, wherein the second metal fine particle has a greater affinity for oxygen than the first metal fine particle to a surface of a substrate, and setting the composition.
摘要翻译：一种用于形成种子层的组合物，所述组合物包含：a。第一金属微粒; 和b。选自金属氧化物微粒，有机金属络合物，第二金属微粒及其组合的金属组分，其中所述第二金属微粒对氧的亲和力比所述第一微粒的亲和力大。如定义的种子层，以及包括种子层的涂层以及该涂层的用途。此外，本发明涉及一种形成种子层的方法，该方法包括将包含第一金属细粒和选自金属氧化物细粒，有机金属络合物，第二细金属粒及其组合的金属组分的组合物其中所述第二金属微粒对所述第一金属微粒对基板表面的亲和力大于所述第一金属微粒对所述组合物的设定。

7. 发明申请

WO2013167598A2 A PROCESS FOR APPLICATION OF METAL 审中-公开
标题翻译：金属应用程序
公开(公告)号：WO2013167598A2
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：PCT/EP2013/059500
申请日：2013-05-07
申请人： CUPTRONIC TECHNOLOGY LTD.
发明人： GÖTHE, Sven , ATTHOFF, Björn
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： B05D7/548 , B05D3/06 , B05D5/00 , C08J7/045 , C08J2355/02 , C08J2369/00 , C08J2433/02 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/182 , C23C18/1844 , C23C18/1868 , C23C18/1882 , C23C18/2006 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/30 , Y10T428/24355
摘要： A process for application of metal on a substrate surface comprises applying a mixture of a solvent, a polymerizable monomer, and a photoinitiator on a substrate surface, wherein the photoinitiator does not form two phases together with the monomer and the solvent, i.e. it forms an amorphous mixture without any crystals. The monomer is able to polymerize to a polymer comprising at least one carboxylic group. Thereafter the solvent is evaporated. Polymerization is induced by irradiating the applied dried mixture. Ions are applied and reduced to metal and thereafter further metal can be deposited. The method can be used in industrial processes, both 2D and 3D surfaces can be coated with metal. Materials sensitive to standard grafting chemicals and/or polymers containing halogen atoms can be coated.
摘要翻译：在基材表面上施用金属的方法包括在基材表面上涂覆溶剂，可聚合单体和光引发剂的混合物，其中光引发剂与单体和溶剂一起不形成两相，即它形成无定形混合物，无任何晶体。单体能够聚合成包含至少一个羧基的聚合物。然后蒸发溶剂。通过照射施加的干燥混合物诱导聚合。离子被施加并还原成金属，此后可以沉积更多的金属。该方法可用于工业过程中，2D和3D表面均可镀金属。对标准接枝化学品和/或含有卤素原子的聚合物敏感的材料可以被涂覆。

8. 发明申请

WO2013090099A1 ELECTROLESS COPPER DEPOSITION 审中-公开
标题翻译：电镀铜沉积
公开(公告)号：WO2013090099A1
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：PCT/US2012/068034
申请日：2012-12-05
申请人： LAM RESEARCH CORPORATION
发明人： DORDI, Yezdi N. , JANEK, Richard P. , DICTUS, Dries
IPC分类号： H01L21/285 , H01L21/28 , H01L21/3205
CPC分类号： C23C16/26 , C23C16/56 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/38 , H01J37/32082 , H01J37/3244 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A method for providing electroless plating is provided. An amorphous carbon barrier layer is formed over the low-k dielectric layer by providing a flow a deposition gas, comprising a hydrocarbon, H 2 and an oxygen free diluent, forming a plasma from the deposition gas, and stopping the flow of the deposition gas. The amorphous carbon barrier layer is conditioned by providing a flow of a conditioning gas comprising H 2 and a diluent, forming a plasma from the conditioning gas, which conditions a top surface of the amorphous carbon barrier layer, and stopping the flow of the conditioning gas. The amorphous carbon barrier layer is functionalized by providing a flow of a functionalizing gas comprising NH 3 or H 2 and N 2 , forming a plasma from the functionalizing gas, and stopping the flow of the functionalizing gas. An electroless process is provided to form an electrode over the barrier layer.
摘要翻译：提供了一种提供化学镀的方法。通过提供包含烃，H 2和无氧稀释剂的沉积气体，从沉积气体形成等离子体并停止沉积气体的流动，在低k电介质层上形成无定形碳阻挡层。通过提供包含H2和稀释剂的调节气体的流动来调节无定形碳阻挡层，该稀释剂从调节气体形成等离子体，其调节无定形碳阻挡层的顶表面，并停止调节气体的流动。通过提供包含NH 3或H 2和N 2的官能化气体的流动，从官能化气体形成等离子体并停止官能化气体的流动来使无定形碳阻挡层功能化。提供无电解方法以在阻挡层上形成电极。

9. 发明申请

WO2013065845A1 電磁波透過用金属被膜、電磁波透過用金属被膜の製造方法及び車載用レーダ装置用のレドーム审中-公开
标题翻译：用于电磁波传输的金属涂层，用于制造用于电磁波传输的金属涂层的方法和用于车辆雷达装置的雷达
公开(公告)号：WO2013065845A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/JP2012/078526
申请日：2012-11-02
申请人：三恵技研工業株式会社
发明人：山本　修二
IPC分类号： C23C18/31 , B32B15/02 , C23C18/42 , G01S7/03 , G01S13/93 , H01Q1/42
CPC分类号： B32B15/04 , B32B3/10 , B32B15/08 , C23C18/1646 , C23C18/165 , C23C18/1689 , C23C18/2086 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/48 , G01S7/032 , G01S13/931 , G01S2013/9378 , H01Q1/42 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/256
摘要：　本件発明の課題は、量産性が高く、電磁波の透過減衰率の極めて低い電磁波透過用金属被膜、当該電磁波透過用金属被膜の製造方法、及び当該金属被膜を用いた車載用レーダ装置用のレドームを提供することにある。　上記課題を解決するため、基材の表面に無電解めっき工程を経て設けられた、単位面積（１ｍｍ２）当たり１００００個を超える微細金属領域から成る金属被膜であって、互いに隣接する微細金属領域が電気的に隔離されていることを特徴とする電磁波透過用金属被膜、当該電磁波透過用金属被膜の製造方法、及び当該金属被膜を用いた車載用レーダ装置用のレドームを提供する。
摘要翻译：本发明解决了提供一种用于电磁波传输的金属涂层，该金属涂层高度大量生产并具有极低的电磁波传输衰减率的问题。电磁波传输用金属涂层的制造方法，和用于使用金属涂层的车辆雷达装置的天线罩。为了解决这个问题，提供了一种用于电磁波传输的金属涂层，其包括每单位面积（1mm）大于10,000个金属区域，通过非电解电镀将细金属区域设置在基材的表面上步骤，其中所述金属涂层的特征在于相互相邻的细金属区域是电隔离的; 还提供了用于制造用于电磁波传输的金属涂层的方法以及使用该金属涂层的车辆雷达装置的天线罩。

10. 发明申请

WO2013059980A1 电路板化学镀镍金工艺审中-公开
公开(公告)号：WO2013059980A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：PCT/CN2011/081219
申请日：2011-10-25
申请人：建业(惠州)电路版有限公司 , 黄锡金
发明人：黄锡金
IPC分类号： H05K3/00 , C23C18/31
CPC分类号： C23C18/1651 , C23C18/1844 , C23C18/2086 , C23C18/32 , C23C18/42 , H05K3/244 , H05K3/26
摘要：提供一种电路板化学镀镍金工艺，包括如下步骤：提供待加工的电路板，在35°C〜40°C下用酸性除油液清洗电路板4min〜6min；在25°C〜35°C下用微蚀液处理电路板1min〜2min；常温下用酸液处理电路板1min〜2min；常温下用预浸液处理电路板0.5min〜1min，然后在26°C〜30°C下用活化液处理预浸过的电路板1min〜3min；常温下用后浸液处理电路板1min〜2min，然后在80°C〜84°C下进行化学镀镍，时间为17min〜26min；在82°C〜90°C下对电路板进行化学薄金，时间为5min〜10min。这种电路板化学镀镍金工艺，通过严格并合理的控制各个步骤的反应温度和反应时间，严格的控制化学镀镍金的反应速度，不容易造成浪费。

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