基本信息:
- 专利标题： 电路板化学镀镍金工艺
- 专利标题（英）：Process for chemical plating of nickel and gold on circuit board
- 申请号：PCT/CN2011/081219 申请日：2011-10-25
- 公开(公告)号：WO2013059980A1 公开(公告)日：2013-05-02
- 发明人： 黄锡金
- 申请人： 建业(惠州)电路版有限公司 , 黄锡金
- 申请人地址： 中国香港特别行政区九龙尖沙咀么地道66号尖沙咀中心9字楼905-906室潘培威, Hong Kong CN
- 专利权人： 建业(惠州)电路版有限公司,黄锡金
- 当前专利权人： 建业（惠州）电路版有限公司,黄锡金
- 当前专利权人地址： 中国香港特别行政区九龙尖沙咀么地道66号尖沙咀中心9字楼905-906室潘培威, Hong Kong CN
- 代理机构： 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; C23C18/31
摘要：
提供一种电路板化学镀镍金工艺，包括如下步骤：提供待加工的电路板，在35°C〜40°C下用酸性除油液清洗电路板4min〜6min；在25°C〜35°C下用微蚀液处理电路板1min〜2min；常温下用酸液处理电路板1min〜2min；常温下用预浸液处理电路板0.5min〜1min，然后在26°C〜30°C下用活化液处理预浸过的电路板1min〜3min；常温下用后浸液处理电路板1min〜2min，然后在80°C〜84°C下进行化学镀镍，时间为17min〜26min；在82°C〜90°C下对电路板进行化学薄金，时间为5min〜10min。这种电路板化学镀镍金工艺，通过严格并合理的控制各个步骤的反应温度和反应时间，严格的控制化学镀镍金的反应速度，不容易造成浪费。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |