专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2016071598A1 PROCEDE DE METALLISATION DE PIECES PLASTIQUES 审中-公开
标题翻译：金属化塑料零件的工艺
公开(公告)号：WO2016071598A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/FR2015/052753
申请日：2015-10-13
申请人： PEGASTECH
发明人： BROUZES, Alexandre
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20
CPC分类号： C23C18/30 , B29C37/0025 , B29C45/14 , C23C18/1603 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/163 , C23C18/1641 , C23C18/2086 , C23C18/36 , C23C18/405 , C25D5/02 , C25D5/54
摘要： La présente invention concerne une méthode pour empêcher la métallisation d'un support d'au moins une pièce plastique soumise à un procédé de métallisation, comprenant les étapes successives d'oxydation de la surface de ladite pièce, d'activation de la surface oxydée et de dépôt chimique et/ou électrochimique de métal sur la surface activée, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de mise en contact dudit support, avant ladite étape d'oxydation, avec une solution inhibitrice comprenant au moins un inhibiteur de métallisation spécifique choisi parmi le sulfite de sodium, la thiourée, les thiols, les thioéthers, les composés portant au moins groupe thiol et/ou thiazolyle et leurs mélanges. L'invention concerne également un procédé pour empêcher la métallisation d'un support d'une pièce plastique soumise à un procédé de métallisation, comprenant la mise en contact dudit support et de ladite pièce avec ladite solution inhibitrice, le support étant dans un matériau différent de celui de la pièce.
摘要翻译：本发明涉及一种用于防止至少一个经过金属化处理的塑料部件的支撑体的金属化的方法，其包括氧化所述部件的表面，氧化表面的活化和化学和/或电化学的连续步骤金属沉积在活化表面上，其特征在于，其包括在所述氧化步骤之前使所述载体与包含至少一种选自亚硫酸钠，硫脲，硫醇，硫醚，化合物的特定金属化抑制剂的抑制剂溶液接触的步骤具有至少一个硫醇和/或噻唑基及其混合物。本发明还涉及一种用于防止经受金属化处理的塑料部件的支撑体的金属化的方法，包括使所述载体和所述部分与所述抑制剂溶液接触，所述载体由不同于部分。

2. 发明申请

WO2015006397A1 INDUSTRIAL PRODUCTS FORMED FROM PLATED POLYMERS 审中-公开
标题翻译：从聚合物制成的工业产品
公开(公告)号：WO2015006397A1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：PCT/US2014045866
申请日：2014-07-09
申请人： UNITED TECHNOLOGIES CORP
发明人： GALOS CAMELIA , COOK GRANT O III , ROACH JAMES T , LEVASSEUR GLENN , BU GAJ SHARI L
IPC分类号： C23C26/00
CPC分类号： C23C18/165 , B63G8/001 , B63G2008/002 , B64G1/10 , C23C18/1603 , C23C18/2073 , C23C18/31 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/00 , F24F13/00 , F25D23/00 , G21F5/06 , Y02E10/721 , Y02E10/726
摘要： An industrial product comprising a polymer substrate formed in a shape of the industrial product, and a metallic plating layer plated on at least one surface of the industrial product is described. The industrial product may be nuclear waste equipment, industrial equipment exposed to saline, a satellite or satellite component, or heating, ventilation, air-conditioning and refrigeration (HVACR) equipment.
摘要翻译：描述了包括形成为工业产品形状的聚合物基材和电镀在工业产品的至少一个表面上的金属镀层的工业产品。工业产品可能是核废料设备，暴露于盐水的工业设备，卫星或卫星部件，或加热，通风，空调和制冷（HVACR）设备。

3. 发明申请

WO2012042203A3 METHOD OF METAL DEPOSITION 审中-公开
标题翻译：金属沉积方法
公开(公告)号：WO2012042203A3
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/GB2011001402
申请日：2011-09-28
申请人： UNIV LANCASTER , BOXALL COLIN , BROMLEY MICHAEL
发明人： BOXALL COLIN , BROMLEY MICHAEL
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/16 , C23C18/31 , C23C18/44
CPC分类号： H01L21/02697 , C23C18/14 , C23C18/1601 , C23C18/1603 , C23C18/1605 , C23C18/1642 , C23C18/1648 , C23C18/1667 , C23C18/1851 , C23C18/1879 , C23C18/31 , C23C18/44
摘要： A method of forming a metal layer on an electrically insulating substrate comprises depositing a photocatalyst layer onto the substrate and depositing a mask layer comprising voids on the substrate, such as a layer of latex microparticles with voids between them, to give an open pore structure to the mask. An electroless plating solution is then provided on the photocatalyst layer, and the photocatalyst layer and electroless plating solution are illuminated with actinic radiation whereby deposition of metal from the electroless plating solution to form a metal layer on the photocatalyst layer is initiated whereby the metal deposits in the voids of the mask layer. The mask layer is subsequently removed to leave a porous metal layer on the substrate. The method allows for deposition of porous metal films with controlled thickness and excellent adhesion onto electrically insulating substrates. The method is suitable for providing metal layers with controlled, regular porosity.
摘要翻译：在电绝缘基板上形成金属层的方法包括将光催化剂层沉积到基板上，并在基板上沉积包括空隙的掩模层，例如在它们之间具有空隙的胶乳微粒层，以得到开孔结构以面具。然后在光催化剂层上提供无电镀溶液，用光化辐射照射光催化剂层和无电镀溶液，由此开始从无电镀溶液中沉积金属以在光催化剂层上形成金属层，由此金属沉积在掩模层的空隙。随后移除掩模层以在衬底上留下多孔金属层。该方法允许沉积具有可控厚度的多孔金属膜并且在电绝缘基底上具有优异的粘附性。该方法适用于提供具有可控，规则孔隙度的金属层。

4. 发明申请

WO2012132572A1 銅キャリア付銅箔、同銅箔の製造方法、電子回路用銅箔、同銅箔の製造方法及び電子回路の形成方法审中-公开
标题翻译：具有铜载体的铜箔，用于生产铜箔的方法，用于电子电路的铜箔，用于生产铜箔的方法和形成电子电路的方法
公开(公告)号：WO2012132572A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053102
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： H05K1/09 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/025 , C23C18/1603 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D1/04 , C25D5/02 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K2203/0152
摘要：圧延銅箔又は電解銅箔からなる銅キャリア、ニッケル層、銅層の構造からなる銅キャリア付銅箔であって、０．５ｋｇ/ｃｍ未満で剥離することができ、剥離により銅キャリア上にニッケル層を有すると同時に、銅層側にもニッケル層を有することを特徴とする銅キャリア付銅箔。回路幅の均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することができ、製造が容易である銅キャリア付銅箔等を得ることを課題とする。
摘要翻译：具有铜载体的铜箔包括铜层，镍层和包含轧制铜箔或电解铜箔的铜载体的结构，其特征在于，通过分层在铜载体上具有镍层在0.5kg / cm 2以下可以分层，同时在铜层侧也具有镍层。本发明解决的问题是获得容易制造的具有铜载体的铜箔等，所述箔能够抑制片的发生和电路宽度缺陷，增加图案蚀刻中的蚀刻性，并形成具有均匀的电路宽度。

5. 发明申请

WO2016042754A1 配線基板の製造方法およびその方法により製造された配線基板审中-公开
标题翻译：制造配线基板的方法及其制造的接线基板
公开(公告)号：WO2016042754A1
公开(公告)日：2016-03-24
申请号：PCT/JP2015/004679
申请日：2015-09-14
申请人：上村工業株式会社
发明人：山本　久光 , 川瀬　智弘 , 竹内　雅治
IPC分类号： C23C18/40 , H05K3/10 , H05K3/18 , H05K3/40
CPC分类号： C23C18/52 , C23C2/003 , C23C2/02 , C23C2/04 , C23C18/1603 , C23C18/1633 , C23C18/1669 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/405 , H05K3/10 , H05K3/107 , H05K3/18 , H05K3/187 , H05K3/40 , H05K3/422
摘要：　ビアホール及びトレンチの少なくとも一方が形成された被処理基板を無電解めっき液に浸漬した状態で、被処理基板に対して無電解めっきを行うことにより、ビアホール内及びトレンチ内にめっき金属を埋め込む配線基板の製造方法であって、被処理基板の下方へ無電解めっき液を供給する工程と、被処理基板の下方に供給された無電解めっき液内へ酸素含有気体を散気する工程と、めっき液を被処理基板の上方からオーバーフローさせる工程とを少なくとも備える。
摘要翻译：一种布线基板的制造方法，其特征在于，在将所述基板浸渍在无电镀液中的同时，在具有通路孔和/或沟槽的被处理基板上进行无电解电镀，从而将电镀金属嵌入所述通路孔和/或所述方法至少包括以下步骤：将所述化学镀溶液供应到所述基底下方; 将含氧气体扩散到提供在基底下方的化学镀溶液中; 并使电镀溶液从基板上方溢出。

6. 发明申请

WO2015006400A8 PLATED POLYMERIC WIND TURBINE COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：镀层聚合物风力涡轮机组件
公开(公告)号：WO2015006400A8
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/US2014045871
申请日：2014-07-09
申请人： UNITED TECHNOLOGIES CORP
发明人： COOK GRANT O , ROACH JAMES T
IPC分类号： F03D11/00 , B05D1/00 , C25D1/02 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/56 , F03D1/06
CPC分类号： C23C18/165 , B63G8/001 , B63G2008/002 , B64G1/10 , C23C18/1603 , C23C18/2073 , C23C18/31 , C25D5/02 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/00 , F24F13/00 , F25D23/00 , G21F5/06 , Y02E10/721 , Y02E10/726
摘要： A wind turbine component is disclosed. The wind turbine component may comprise a polymer substrate and a metal plating layer plated on a surface of the polymer substrate. The wind turbine component may be a nacelle or a wind turbine blade.
摘要翻译：公开了一种风力涡轮机部件。风力涡轮机部件可以包括聚合物基板和镀在聚合物基板的表面上的金属镀层。风力涡轮机部件可以是机舱或风力涡轮机叶片。

7. 发明申请

WO2015110089A1 METHOD FOR METALIZING POLYMER SUBSTRATE AND POLYMER ARTICLE PREPARED THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于金属化聚合物基底的方法和由其制备的聚合物制品
公开(公告)号：WO2015110089A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/CN2015/071674
申请日：2015-01-27
申请人： BYD COMPANY LIMITED
发明人： GONG, Qing , ZHOU, Wei , SUN, Yongliang
IPC分类号： C23C18/38 , C23C18/20 , C23C18/31
CPC分类号： C23C18/1862 , C08K3/20 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1851 , C23C18/204 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/54
摘要： A method for metalizing a polymer substrate and a polymer article prepared thereof. First a polymer substrate having a base polymer and at least one metal compound dispersed in the base polymer is provided. Then a surface of the polymer substrate is irradiated with an energy beam such that a water contact angle of the surface of the polymer substrate is at least 120°. And then the surface of the polymer substrate is subjected to chemical plating.
摘要翻译：用于金属化聚合物基底的方法和由其制备的聚合物制品。首先提供具有基础聚合物和分散在基础聚合物中的至少一种金属化合物的聚合物基材。然后用能量束照射聚合物基材的表面，使得聚合物基材的表面的水接触角为至少120°。然后对聚合物基材的表面进行化学镀。

8. 发明申请

WO2015110087A1 METHOD FOR METALIZING POLYMER SUBSTRATE AND POLYMER ARTICLE PREPARED THEREOF 审中-公开
标题翻译：用于金属化聚合物基材和其制备的聚合物制品的方法
公开(公告)号：WO2015110087A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/CN2015/071672
申请日：2015-01-27
申请人： BYD COMPANY LIMITED
发明人： GONG, Qing , ZHOU, Wei , SUN, Yongliang
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/38
CPC分类号： C23C18/1862 , C08K3/20 , C08K2003/2248 , C08K2003/2262 , C08K2003/2265 , C23C18/1603 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/18 , C23C18/1851 , C23C18/204 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/54
摘要： A method for metalizing a polymer substrate and a polymer article prepared thereof. First a polymer substrate having a base polymer and at least one metal compound dispersed in the base polymer is provided. Then a surface of the polymer substrate is irradiated with an energy beam such that a water contact angle of the surface of the polymer substrate is at least 120°. And then the surface of the polymer substrate is subjected to chemical plating.
摘要翻译：一种聚合物基材金属化方法及其制备的聚合物制品。首先提供具有基础聚合物和分散在基础聚合物中的至少一种金属化合物的聚合物基材。然后用能量束照射聚合物基材的表面，使得聚合物基材的表面的水接触角至少为120°。然后对聚合物基材的表面进行化学镀。

9. 发明申请

WO2013039109A1 導電性物質の形成装置及びその形成方法审中-公开
标题翻译：用于形成电导体物质的装置和方法
公开(公告)号：WO2013039109A1
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：PCT/JP2012/073343
申请日：2012-09-12
申请人：国立大学法人山梨大学 , 株式会社フジクラ , 近藤英一 , 松原正弘 , 竹内裕人 , 渡邉満洋 , 山本敏 , 菊川直博
发明人：近藤　英一 , 松原　正弘 , 竹内　裕人 , 渡邉　満洋 , 山本　敏 , 菊川　直博
IPC分类号： C23C18/40
CPC分类号： C23C18/40 , C23C18/1603 , C23C18/1619 , C23C18/1685 , C23C18/31 , H01L21/283 , H01L21/76898
摘要：　この導電性物質の形成装置は、微細孔内への導電性物質の形成装置であって、超臨界流体又は亜臨界流体に少なくとも金属錯体を溶解してなる流体を反応容器へ導入し、該反応容器内において連続的に特定の方向へ移動する該流体の中に、平板状の基体を配して、該基体に設けられた微細孔の内壁へ導電性物質を形成する装置であって、　前記反応容器は前記流体が導入される第一空間と該流体が導出される第二空間とを備えており、　前記第一空間に導入された前記流体が移動する特定の方向に対して前記基体の第二面を垂直とし、かつ、該基体の第二面から第一面に向けて、該基体の微細孔の中を前記流体が進行するように、前記基体の第一面を全面に亘って支持するとともに、前記第二空間へ該流体が通過する、微細な連通孔を内在する支持部材を配置している。
摘要翻译：用于形成导电物质的装置是在小孔内部形成导电物质的装置。在反应容器中引入通过将至少一种金属络合物溶解在超临界流体或亚临界流体中获得的流体的装置中，在流体中配置有板状基板，该流体在内部的特定方向上连续移动反应容器，并且在设置在基板上的小孔的内壁上形成导电物质。反应容器设置有第一空间，流体被引入到该第一空间中，以及第二空间，流体被引入该第二空间。相对于引入第一空间的流体的特定方向垂直地设置基板的第二面，并且设置有设置有小通孔的支撑构件，使得流体前进通过小孔基板从基板的第二面朝向第一面。支撑构件在其整体上支撑基板的第一面，并允许流体进入第二空间。

10. 发明申请

WO2012164992A1 電気接点部品审中-公开
标题翻译：电气接触元件
公开(公告)号：WO2012164992A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/JP2012/055909
申请日：2012-03-08
申请人：パナソニック株式会社 , 国立大学法人信州大学 , 関直貴 , 山田勝信 , 内田雄一 , 新井進
发明人：関　直貴 , 山田　勝信 , 内田　雄一 , 新井　進
IPC分类号： C25D15/02 , C23C18/52 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01R13/03
CPC分类号： H01R13/02 , C23C18/1603 , C23C18/1651 , C23C18/1662 , C25D3/12 , C25D3/62 , C25D5/02 , C25D5/026 , C25D5/12 , C25D15/00 , H01R12/716 , H01R13/03
摘要：　接触により電気的接続を行う接点部と、半田接合により外部との電気的接続を行う実装部とを備える。前記接点部の表面にはカーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層が選択的に形成される。前記実装部には前記カーボンナノチューブ又はカーボンブラックを含有するめっき層よりも半田濡れ性の高いめっき層が形成される。
摘要翻译：该电接触部件包括用于通过接触提供电连接的接触点和用于通过焊料接合与外部电连接的安装部件。在接触点的表面上选择性地形成含有碳纳米管或炭黑的镀层。在安装部上形成有比含有碳纳米管或炭黑的镀层更大的焊料润湿性的镀层。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式